CN107657183B - 电子设备的数据安全防护方法及装置 - Google Patents

Abstract

一种电子设备的数据安全防护方法及装置。所述方法包括：检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否变化；当所述电子设备的外壳所承受的压力大于对应的第一压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。应用上述方案，可以提高电子设备的数据安全性。

Description

电子设备的数据安全防护方法及装置

技术领域

本发明涉及数据安全技术领域，具体涉及一种电子设备的数据安全防护方法及装置。

背景技术

在实际应用中，电子设备的存储芯片中通常存储有一些重要的数据，例如用户的个人隐私数据及军工秘密等信息。若电子设备遗失或者被盗，这些重要的数据就有可能会被窃取。

现有技术中，为防止电子设备中的数据被窃取，在电子设备中安装有防窃取之类的安全软件，或者对救生设备设置复杂的系统密码。然而，上述方法也只能防止窃密者通过电子设备的外设接口窃取数据。窃密者可以对电子设备进行物理拆解，从中取出存储芯片并进行物理破解，从而窃取存储芯片中的重要数据，造成巨大损失。

发明内容

本发明实施例解决的问题是如何提高电子设备的数据安全性。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种电子设备的数据安全的防护方法，所述方法包括：检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否变化；当所述电子设备的外壳所承受的压力大于对应的第一压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作，其中，所述第一压力阈值与环境温度相对应。

可选地，所述电子设备包括：设置在所述外壳的外端面且与所述外壳的外端面密封连接的压力开关，与目标芯片耦接，适于基于所述压力开关所承受的压力，来控制所述电子设备的开启及关闭；所述方法还包括：当所述外壳被打开时，检测所述压力开关所承受的压力是否发生变化；当所述压力开关所承受的压力的变化量大于第二压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。

可选地，所述自毁电路包括：常闭开关、常开开关以及自毁控制电路，其中：所述常闭开关，第一端与预设电源耦接，第二端与所述常开开关的第一端耦接，适于保持所述电源与所述常开开关之间形成通路，并在接收到自毁触发信号时，断开所述电源与所述常开开关之间的电路连接；所述常开开关，第一端与所述常闭开关的第二端耦接，第二端与所述自毁控制电路耦接，适于在接收到自毁触发信号时闭合，以使得所述常闭开关与所述自毁控制电路之间形成通路；所述自毁控制电路，适于当所述常闭开关及常开开关闭合时，生成自毁控制信号，对所述目标芯片执行自毁操作。

可选地，所述电子设备还包括：第一压紧机构以及第二压紧机构，其中：所述第一压紧机构，适于压紧所述常闭开关，使得所述常闭开关保持所述电源与所述常开开关之间形成通路；所述第二压紧机构，适于压紧所述常开开关，使得所述常闭开关与所述自毁控制电路之间形成通路。

可选地，所述方法还包括：当所述压力开关所承受的压力的变化量小于等于所述第二压力阈值时，检测所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序；当所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序与预设的拆解顺序不同时，输出所述自毁触发信号至所述自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。

本发明实施例提供了一种电子设备的数据安全的防护装置，所述装置包括：第一压力检测单元，适于检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否变化；第一信号产生单元，适于当所述电子设备的外壳所承受的压力大于对应的第一压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路；所述自毁电路，适于在接收到所述自毁触发信号时，对所述目标芯片执行自毁操作。

可选地，所述电子设备包括：设置在所述外壳的外端面且与所述外壳的外端面密封连接的压力开关，与目标芯片耦接，适于基于所述压力开关所承受的压力，来控制所述电子设备的开启及关闭；所述自毁装置包括：第二压力检测单元，适于当所述外壳被打开时，检测所述压力开关所承受的压力是否发生变化；第二信号产生单元，适于当所述压力开关所承受的压力变化量大于的第二压力阈值时时，产生所述自毁触发信号，并发送至所述自毁电路。。

可选地，所述自毁电路包括：常闭开关、常开开关以及自毁控制电路，其中：所述常闭开关，第一端与预设电源耦接，第二端与所述常开开关的第一端耦接，适于保持所述电源与所述常开开关之间形成通路，并在接收到自毁触发信号时，断开所述电源与所述常开开关之间的电路连接；所述常开开关，第一端与所述常闭开关的第二端耦接，第二端与所述自毁控制电路耦接，适于在接收到自毁触发信号时闭合，以使得所述常闭开关与所述自毁控制电路之间形成通路；所述自毁控制电路，适于当所述常闭开关及常开开关闭合时，生成自毁控制信号，对所述目标芯片执行自毁操作。

可选地，所述电子设备还包括：第一压紧机构以及第二压紧机构，其中：所述第一压紧机构，适于压紧所述常闭开关，使得所述常闭开关保持所述电源与所述常开开关之间形成通路；所述第二压紧机构，适于压紧所述常开开关，使得所述常闭开关与所述自毁控制电路之间形成通路。

可选地，所述自毁装置还包括：拆解顺序检测单元，适于当所述压力开关所承受的压力未发生变化时，检测所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序；第三信号产生单元，适于当所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序与预设的拆解顺序不同时，产生所述自毁触发信号，并发送至所述自毁电路，以触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。

可选地，所述第一压紧机构及第二压紧机构为螺钉。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

采用上述方案，通过检测电子设备外壳所承受的压力是否变化，并在电子设备外壳所承受的压力大于对应的第一压力阈值时，对目标芯片执行自毁操作，可以有效提高电子设备的数据安全性。

进一步地，在电子设备的外壳被打开时，检测压力开关所承受的压力是否发生变化，并在当压力开关所承受的压力的变化量大于第二压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路，从而可以触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作，避免电子设备内存储的数据外泄，进一步提高电子设备的数据安全性。

进一步地，在压力开关所承受的压力的变化量小于等于第二压力阈值时，通过检测电子设备的拆解顺序确定是否产生自毁触发信号，可以进一步提高电子设备的数据安全性。

附图说明

图1是本发明实施例中一种电子设备的数据安全防护方法的流程图；

图2是本发明实施例中另一种电子设备的数据安全防护方法的流程图；

图3是本发明实施例中一种电子设备的数据安全防护装置的结构示意图；

图4是本发明实施例中一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

目前，为防止电子设备中的数据被窃取，通常在电子设备中安装有防窃取之类的安全软件，或者对电子设备设置复杂的系统密码。然而，上述方法也只能防止窃密者通过电子设备的外设接口窃取数据。窃密者可以对电子设备进行物理拆解，从中取出存储芯片并进行物理破解，从而窃取存储芯片中的重要数据，造成巨大损失。

针对上述问题，本发明实施例提供了一种电子设备的数据安全防护方法，通过检测电子设备外壳所承受的压力是否变化，并在电子设备外壳所承受的压力大于对应的第一压力阈值时，对目标芯片执行自毁操作，可以避免电子设备内存储的数据外泄，提高电子设备的数据安全性。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例作详细地说明。

参照图1，本发明实施例提供了一种电子设备的数据安全防护方法。为了更加清楚地说明所述方法，首先对所述电子设备进行说明如下：

在具体实施中，所述电子设备通常可以包括：外壳以及压力开关。所述压力开关通常设置在所述外壳的外端面，且与所述外壳的外端面密封连接，并与目标芯片耦接。所述压力开关可以基于自身所承受的压力，来控制所述电子设备的开启及关闭。所述压力开关轻薄，同时能够耐水压，其形状、长度及横截面积可以根据电子设备外壳的外端面的形状及横截面积进行设置。

在具体实施中，所述方法包括如下步骤：

步骤11，检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否变化。

在具体实施中，可以在电子设备的外壳表面设置压力传感器。实时接收所述压力传感器输出的压力数据，以检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否发生变化。

步骤12，当所述电子设备的外壳所承受的压力大于第一压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对目标芯片执行自毁操作。

在具体实施中，所述第一压力阈值可以根据环境温度对应设置。比如，在高空环境下，可以设置较小的第一压力阈值，在水下环境下，可以设置较大的第一压力阈值。也就是说，在不同的环境温度下，设置不同的第一压力阈值。根据所述电子设备当前所处的环境，选择相应的第一压力阈值，以确定是否需要对对所述目标芯片执行自毁操作

当所述电子设备的外壳所承受的压力大于第一压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。在自毁操作完成后，电子设备便无法正常使用，无论接收到用户触发的何种信号，都不会执行对应的操作。

在具体实施中，所述自毁触发信号可以是模拟信号，比如电流信号或者电压信号；也可以是数字信号，通过高、低电平区分所述自毁电路所产生的信号；还可以是携带控制指令的其它信号。并且，所述自毁触发信号的数量可以为一个，也可以为多个。

在实际应用中，可以预先设定哪些芯片是需要被毁坏的。通常情况下，一些存储有重要数据信息的存储芯片是需要被毁坏的，其他的一些芯片也可以根据实际的需求来预设设定是否需要毁坏。

例如，电子设备中设置有卫星定位芯片，卫星定位芯片的存储器中存储有大量的机密数据，为避免数据外泄，可以将卫星定位芯片设备为目标芯片。在自毁操作执行时，卫星定位芯片中的数据也被完全毁坏。

在具体实施中，自毁电路对目标芯片执行自毁操作时，可以采用多种方式控制目标芯片自毁。在本发明的一实施例中，自毁电路可以采用硬件毁坏的方式控制目标芯片自毁。例如，自毁电路可以向目标芯片发送高电流信号，该高电流信号的电流值远大于目标芯片的工作电流。在高电流信号的冲击下，目标芯片的内部结构被烧毁，从而使得目标芯片内部存储的数据被完全破坏。

可以理解的是，自毁电路也可以采用软件毁坏的方式控制目标芯片自毁。例如，自毁电路可以向目标芯片发送数据擦除信号，从而可以将目标芯片内部存储的数据被擦除，从而可以防止重要数据外泄。

图2为本发明实施例提供的另一种电子设备的数据防护方法流程图。参照图2，所述方法可以包括如下步骤：

步骤21，检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否变化。

步骤22，判断所述电子设备的外壳所承受的压力P是否大于第一压力阈值P1。

当P＞P1时，执行步骤23，否则执行步骤24。

步骤23，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对目标芯片执行自毁操作

关于步骤21至23可以参照上述对步骤11及12的描述进行实施，此处不再赘述。

步骤24，当所述外壳被打开时，检测所述压力开关所承受的压力是否发生变化。

在具体实施中，可以通过多种方式检测所述外壳是否被打开。比如，可以分别在所述电子设备的PCB板及外壳的表面上设置相应的位置传感器，实时接收所述位置传感器所输出的数据，进而根据接收到的数据确定PCB板与外壳之间的距离，从而可以判断所述外壳是否被打开。

当所述外壳被打开时，检测所述压力开关所承受的压力是否发生变化。在本发明的一实施例中，可以在所述压力开关的表面设置压力传感器。实时接收所述压力传感器输出的压力数据，以检测所述压力开关所承受的压力是否发生变化。

步骤25，判断所述压力开关所承受的压力的变化量△P是否大于第二压力阈值P0。

在具体实施中，所述第二压力阈值P0可以根据所述压力开关的压力变化情况，通过有限次试验进行标定。当所述压力开关所承受的压力的变化量大于第二压力阈值P0时，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。在自毁操作完成后，电子设备便无法正常使用，无论接收到用户触发的何种信号，都不会执行对应的操作。

当△P＞P0时，执行步骤23，否则执行步骤26。

步骤26，检测所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序。

在本发明的一实施例中，参照图3，所述自毁电路33包括：常闭开关331、常开开关332以及自毁控制电路333，其中：

所述常闭开关331，第一端与预设电源1耦接，第二端与所述常开开关332的第一端耦接，适于保持所述电源1与所述常开开关332之间形成通路，并在接收到自毁触发信号时，断开所述电源与所述常开开关332之间的电路连接；

所述常开开关332，第一端与所述常闭开关331的第二端耦接，第二端与所述自毁控制电路333耦接，适于在接收到自毁触发信号时闭合，以使得所述常闭开关331与所述自毁控制电路333之间形成通路；

所述自毁控制电路333，适于当所述常闭开关331及常开开关闭合332时，生成自毁控制信号，对所述目标芯片2执行自毁操作。

常闭开关331未接收到自毁触发信号时，即常闭开关331在未被触发时，处于闭合状态，电源1与常开开关332之间存在通路；常闭开关331接收到自毁触发信号时，即常闭开关331在被触发时，常闭开关处于断开状态，电源1与常开开关332之间断路。

常开开关332未接收到自毁触发信号时，即常开开关332在未被触发时，处于断开状态，常闭开关331与所述自毁控制电路333之间存在通路；常开开关332接收到自毁触发信号时，即常开开关311在被触发时，处于闭合状态，常闭开关331与所述自毁控制电路333之间断路。

在具体实施中，可以预先设置电子设备的物理拆解顺序。若在拆解过程中，先触发常开开关332，后触发常闭开关331，则目标芯片2不会被毁坏。若在拆解过程中，先触发常闭开关331，后触发常开开关332，则目标芯片2就会被毁坏。

在本发明的一实施例中，参照图4，可以在所述电子设备4中设置第一压紧机构41以及第二压紧机构42，其中：

所述第一压紧机构41，适于压紧所述常闭开关331，使得所述常闭开关331保持所述电源与所述常开开关332之间形成通路；

所述第二压紧机构42，适于压紧所述常开开关332，使得所述常闭开关331与所述自毁控制电路333之间形成通路。

在具体实施中，所述第一压紧机构41及第二压紧机构42可以为螺钉。将常闭开关331与第一螺钉41相连接，当第一螺钉41旋紧时，常闭开关331闭合，当第一螺钉41旋开时，常闭开关331断开。将常开开关332与第二螺钉42相连接，当第二螺钉42旋紧时，常开开关332断开，当第二螺钉42旋开时，常开开关332闭合。

若用户先拆解第一螺钉41，后拆解第二螺钉42，则目标芯片2不会被毁坏；若用户先拆解第二螺钉42，后拆解第一螺钉41，则目标芯片2会被毁坏，目标芯片2中存储的数据也被毁坏。

当救生不小心被遗失时，或者失窃时，若窃密者不知道物理拆解顺序，则很有可能先触发第二螺钉42，从而导致目标芯片被毁坏，也就无法获取目标芯片中的重要数据，进一步提高电子设备的数据安全性。

步骤27，判断当前拆解顺序与预设的拆解顺序是否相同。

当所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序与预设的拆解顺序不同时，执行步骤23，即输出所述自毁触发信号至所述自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。否则，不执行任何操作，结束整个触发流程。

由上述内容可知，在电子设备的外壳被打开时，通过依次检测所述电子设备外壳所承受的压力是否发生变化、压力开关所承受的压力是否发生变化以及所述电子设备的物理拆解顺序，来确定是否产生相应的自毁触发信号，可以有效避免电子设备内存储的数据外泄，提高电子设备的数据安全性。

为了使本领域技术人员更好地理解和实现本发明的实施例，以下对上述电子设备的数据安全防护方法所对应的装置进行详细描述。

参照图3，本发明实施例提供了一种电子设备的数据安全防护装置3。所述装置3可以包括：

第一压力检测单元31，适于检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否变化；

第一信号产生单元32，适于当所述电子设备的外壳所承受的压力大于对应的第一压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路33；

所述自毁电路33，适于在接收到所述自毁触发信号时，对目标芯片2执行自毁操作。

在具体实施中，所述电子设备包括：设置在所述外壳的外端面且与所述外壳的外端面密封连接的压力开关，与目标芯片耦接，适于基于所述压力开关所承受的压力，来控制所述电子设备的开启及关闭。

所述装置3还可以包括：第二压力检测单元34以及第二信号产生单元35。其中：

所述第二压力检测单元34，适于当所述外壳被打开时，检测所述压力开关所承受的压力是否发生变化；

所述第二信号产生单元35，适于当所述压力开关所承受的压力变化量大于的第二压力阈值时，产生所述自毁触发信号，并发送至自毁电路33。

在本发明的一实施例中，所述自毁电路33包括：常闭开关331、常开开关332以及自毁控制电路333，其中：

所述常闭开关331，第一端与预设电源耦接，第二端与所述常开开关332的第一端耦接，适于保持所述电源与所述常开开关332之间形成通路，并在接收到自毁触发信号时，断开所述电源与所述常开开关332之间的电路连接；

所述常开开关332，第一端与所述常闭开关331的第二端耦接，第二端与所述自毁控制电路333耦接，适于在接收到自毁触发信号时闭合，以使得所述常闭开关331与所述自毁控制电路333之间形成通路；

所述自毁控制电路333，适于当所述常闭开关331及常开开关332闭合时，生成自毁控制信号，对所述目标芯片执行自毁操作。

在本发明的一实施例中，参照图4，所述电子设备4还包括：第一压紧机构41以及第二压紧机构42，其中：

所述第一压紧机构41，适于压紧所述常闭开关331，使得所述常闭开关331保持所述电源与所述常开开关332之间形成通路；

所述第二压紧机构42，适于压紧所述常开开关332，使得所述常闭开关331与所述自毁控制电路之间形成通路。

在具体实施中，所述第一压紧机构41及第二压紧机构42为螺钉。

在具体实施中，参照图3，所述电子设备的数据安全防护装置3还可以包括：拆解顺序检测单元36以及第三信号产生单元37。其中：

所述拆解顺序检测单元36，适于当所述压力开关所承受的压力未发生变化时，检测所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序；

所述第三信号产生单元37，适于当所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序与预设的拆解顺序不同时，产生所述自毁触发信号，并发送至所述自毁电路，以触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。

结合图3及图4，具体可以参照上述对电子设备数据安全防护方法的描述，实施所述装置3，此处不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：ROM、RAM、磁盘或光盘等。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (5)

1.一种电子设备的数据安全的防护方法，其特征在于，包括：

检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否变化；

当所述电子设备的外壳所承受的压力大于对应的第一压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对目标芯片执行自毁操作，其中，所述第一压力阈值与环境温度相对应；

所述电子设备包括：设置在所述外壳的外端面且与所述外壳的外端面密封连接的压力开关，与目标芯片耦接，适于基于所述压力开关所承受的压力，来控制所述电子设备的开启及关闭；

所述自毁电路包括：常闭开关、常开开关以及自毁控制电路，其中：所述常闭开关，第一端与预设电源耦接，第二端与所述常开开关的第一端耦接，适于保持所述电源与所述常开开关之间形成通路，并在接收到自毁触发信号时，断开所述电源与所述常开开关之间的电路连接；所述常开开关，第一端与所述常闭开关的第二端耦接，第二端与所述自毁控制电路耦接，适于在接收到自毁触发信号时闭合，以使得所述常闭开关与所述自毁控制电路之间形成通路；所述自毁控制电路，适于当所述常闭开关及常开开关闭合时，生成自毁控制信号，对所述目标芯片执行自毁操作；

所述电子设备还包括：第一压紧机构以及第二压紧机构，其中：所述第一压紧机构，适于压紧所述常闭开关，使得所述常闭开关保持所述电源与所述常开开关之间形成通路；所述第二压紧机构，适于压紧所述常开开关，使得所述常闭开关与所述自毁控制电路之间形成通路；

当所述压力开关所承受的压力的变化量小于等于第二压力阈值时，检测所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序；

当所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序与预设的拆解顺序不同时，输出所述自毁触发信号至所述自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。

2.如权利要求1所述的电子设备的数据安全的防护方法，其特征在于，

还包括：

当所述外壳被打开时，检测所述压力开关所承受的压力是否发生变化；

当所述压力开关所承受的压力的变化量大于第二压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路，触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。

3.一种电子设备的数据安全的防护装置，其特征在于，包括：

第一压力检测单元，适于检测所述电子设备的外壳所承受的压力是否变化；

第一信号产生单元，适于当所述电子设备的外壳所承受的压力大于对应的第一压力阈值时，输出自毁触发信号至自毁电路；

所述自毁电路，适于在接收到所述自毁触发信号时，对目标芯片执行自毁操作；

所述电子设备包括：设置在所述外壳的外端面且与所述外壳的外端面密封连接的压力开关，与目标芯片耦接，适于基于所述压力开关所承受的压力，来控制所述电子设备的开启及关闭；

所述自毁电路包括：常闭开关、常开开关以及自毁控制电路，其中：

所述常闭开关，第一端与预设电源耦接，第二端与所述常开开关的第一端耦接，适于保持所述电源与所述常开开关之间形成通路，并在接收到自毁触发信号时，断开所述电源与所述常开开关之间的电路连接；

所述常开开关，第一端与所述常闭开关的第二端耦接，第二端与所述自毁控制电路耦接，适于在接收到自毁触发信号时闭合，以使得所述常闭开关与所述自毁控制电路之间形成通路；

所述自毁控制电路，适于当所述常闭开关及常开开关闭合时，生成自毁控制信号，对所述目标芯片执行自毁操作；

所述电子设备还包括：第一压紧机构以及第二压紧机构，其中：

所述第一压紧机构，适于压紧所述常闭开关，使得所述常闭开关保持所述电源与所述常开开关之间形成通路；

所述第二压紧机构，适于压紧所述常开开关，使得所述常闭开关与所述自毁控制电路之间形成通路；

拆解顺序检测单元，适于当所述压力开关所承受的压力未发生变化时，检测所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序；

第三信号产生单元，适于当所述第一压紧机构及第二压紧机构被拆解的顺序与预设的拆解顺序不同时，产生所述自毁触发信号，并发送至所述自毁电路，以触发所述自毁电路对所述目标芯片执行自毁操作。

4.如权利要求3所述的电子设备的数据安全的防护装置，其特征在于，所述自毁电路包括：

第二压力检测单元，适于当所述外壳被打开时，检测所述压力开关所承受的压力是否发生变化；

第二信号产生单元，适于当所述压力开关所承受的压力变化量大于的第二压力阈值时，产生所述自毁触发信号，并发送至所述自毁电路。

5.如权利要求3所述的电子设备的数据安全的防护装置，其特征在于，所述第一压紧机构及第二压紧机构为螺钉。

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