CN107649490A - 智能电子设备回收拆分装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了智能电子设备回收拆分装置,包括:箱体、拆分结构,上端盖一端与所述箱体的顶部铰链连接,电子设备放置平台下表面设有第一凹槽,电子设备放置平台能够绕所述转动杆转动;所述电子设备放置平台上表面设有多个第二凹槽,第二凹槽的尺寸对应电子设备型号;拆分结构包括:导轨、支架、滑块、刀片、插入杆、操作块;解决了现有的智能手机拆分存在效率较低,容易损坏零件的技术问题,实现了装置设计合理,能够高效准确的对智能手机进行拆分,保障拆分质量和效率的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备回收领域,具体地,涉及智能电子设备回收拆分装置。
背景技术
手机回收,就是将一些功能有问题或成色老化而没有完全坏掉的手机采取合适的方法处理,从而达到再利用和防污染的作用。
每部手机中都含有一定的重金属,一部手机造成的辐射影响不明显,多部废旧手机聚在一起就会对人的健康构成威胁,同时给环境造成的污染,手机回收就是用来解决这一现象的有效手段。
手机在回收的过程中需要将机壳和机身拆分,现有技术中主要采用人工插入刀片,然后掰开,一方面效率较低,另一方面容易损坏手机,因为不同的型号插入的深度不同,损坏后导致回收的利用率降低,提高了回收成本。
发明内容
本发明提供了智能电子设备回收拆分装置,解决了现有的智能手机拆分存在效率较低,容易损坏零件的技术问题,实现了装置设计合理,能够高效准确的对智能手机进行拆分,保障拆分质量和效率的技术效果。
为实现上述发明目的,本申请提供了智能电子设备回收拆分装置,所述装置包括:
箱体、拆分结构,所述箱体正面和上表面为开口状,上端盖一端与所述箱体的顶部铰链连接,箱体内底部设有底座,转动杆下端与底座上表面连接,电子设备放置平台下表面设有第一凹槽,转动杆上端插入所述第一凹槽内,箱体侧面设有镂空区域,操作杆一端穿过镂空区域与电子设备放置平台侧面连接,电子设备放置平台能够绕所述转动杆转动;所述箱体左右两侧面均设有第一螺孔,第一丝杆一端穿过第一螺孔与固定片连接,第一丝杆另一端与第一旋转手柄连接;所述上端盖设有第二螺孔,第二丝杆一端穿过第二螺孔与真空吸盘上端连接,第二丝杆另一端与第二旋转手柄连接,所述电子设备放置平台上表面设有多个第二凹槽,第二凹槽的尺寸对应电子设备型号;拆分结构包括:导轨、支架、滑块、刀片、插入杆、操作块;箱体侧面设有插入孔,导轨一端穿过插入孔延伸至电子设备放置平台侧面,支架上端与导轨下表面连接,支架下端与箱体侧面连接,滑块镶嵌在导轨上与导轨滑动连接,插入杆中部下表面与滑块上表面连接,插入杆一端与刀片连接,插入杆另一端与操作块连接,插入杆上表面设有多个限位孔,限位孔上设有孔盖,限位块下端与弹簧上端连接,弹簧下端与限位孔底部连接,多个限位孔分别对应多个型号的电子设备。
其中,本发明的原理为:当需要对智能手机进行拆分时,首先将上端盖开启,然后将智能手机根据型号放入相应的第一凹槽内,因为手机型号不同,则插入的深度,刀片的高度和位置均不同,这样设计可以保障精确的插入进行拆分,避免传统的只采用一种拆分方式或靠工人的经验进行拆分,然后关闭上端盖,转动第一和第二旋转手柄,丝杆带动固定片和真空吸盘进行前景,使得固定片从两个侧面对智能手机进行夹持固定,然后真空吸盘从上表面吸附住智能手机的机壳,将智能手机固定好后利用拆分结构进行拆分,在拆分时首先根据相应的型号选择相应的限位块,将相应的限位块的孔盖打开,使得限位块弹出,利用不同的限位块可以准确限定刀片插入的深度,进而准确控制拆分的过程,当刀片插入后,转动电子设备放置平台,使得刀片完成一圈的切割,使得机壳与机身快速分离,高效快速准确的完成拆分。
进一步的,凹槽的尺寸包括深度、长度、宽度。
进一步的,插入杆上设有刻度。
进一步的,箱体底部设有带刹脚轮。
进一步的,箱体采用轴承钢制成,箱体表面涂有防锈漆。
本申请提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
解决了现有的智能手机拆分存在效率较低,容易损坏零件的技术问题,实现了装置设计合理,能够高效准确的对智能手机进行拆分,保障拆分质量和效率的技术效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明实施例的限定;
图1是本申请中智能电子设备回收拆分装置的结构示意图;
图2是本申请中插入杆的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了智能电子设备回收拆分装置,解决了现有的智能手机拆分存在效率较低,容易损坏零件的技术问题,实现了装置设计合理,能够高效准确的对智能手机进行拆分,保障拆分质量和效率的技术效果。
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在相互不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述范围内的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
请参考图1,本申请提供了智能电子设备回收拆分装置,所述装置包括:
箱体1、拆分结构,所述箱体正面和上表面为开口状,上端盖2一端与所述箱体的顶部铰链连接,箱体内底部设有底座3,转动杆4下端与底座上表面连接,电子设备放置平台5下表面设有第一凹槽,转动杆上端插入所述第一凹槽内,箱体侧面设有镂空区域,操作杆6一端穿过镂空区域与电子设备放置平台侧面连接,电子设备放置平台能够绕所述转动杆转动;所述箱体左右两侧面均设有第一螺孔,第一丝杆7一端穿过第一螺孔与固定片8连接,第一丝杆另一端与第一旋转手柄9连接;所述上端盖设有第二螺孔,第二丝杆10一端穿过第二螺孔与真空吸盘11上端连接,第二丝杆另一端与第二旋转手柄12连接,所述电子设备放置平台上表面设有多个第二凹槽,第二凹槽的尺寸对应电子设备型号;拆分结构包括:导轨13、支架14、滑块15、刀片16、插入杆17、操作块18;箱体侧面设有插入孔,导轨一端穿过插入孔延伸至电子设备放置平台侧面,支架上端与导轨下表面连接,支架下端与箱体侧面连接,滑块镶嵌在导轨上与导轨滑动连接,插入杆中部下表面与滑块上表面连接,插入杆一端与刀片连接,插入杆另一端与操作块连接,插入杆上表面设有多个限位孔19,限位孔上设有孔盖20,限位块21下端与弹簧上端连接,弹簧22下端与限位孔底部连接,多个限位孔分别对应多个型号的电子设备。
其中,本发明的原理为:当需要对智能手机进行拆分时,首先将上端盖开启,然后将智能手机根据型号放入相应的第一凹槽内,因为手机型号不同,则插入的深度,刀片的高度和位置均不同,这样设计可以保障精确的插入进行拆分,避免传统的只采用一种拆分方式或靠工人的经验进行拆分,然后关闭上端盖,转动第一和第二旋转手柄,丝杆带动固定片和真空吸盘进行前景,使得固定片从两个侧面对智能手机进行夹持固定,然后真空吸盘从上表面吸附住智能手机的机壳,将智能手机固定好后利用拆分结构进行拆分,在拆分时首先根据相应的型号选择相应的限位块,将相应的限位块的孔盖打开,使得限位块弹出,利用不同的限位块可以准确限定刀片插入的深度,进而准确控制拆分的过程,当刀片插入后,转动电子设备放置平台,使得刀片完成一圈的切割,使得机壳与机身快速分离,高效快速准确的完成拆分。
进一步的,凹槽的尺寸包括深度、长度、宽度。
进一步的,插入杆上设有刻度。
进一步的,箱体底部设有带刹脚轮。
进一步的,箱体采用轴承钢制成,箱体表面涂有防锈漆。
本申请提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
解决了现有的智能手机拆分存在效率较低,容易损坏零件的技术问题,实现了装置设计合理,能够高效准确的对智能手机进行拆分,保障拆分质量和效率的技术效果。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.智能电子设备回收拆分装置,其特征在于,所述装置包括:
箱体、拆分结构,所述箱体正面和上表面为开口状,上端盖一端与所述箱体的顶部铰链连接,箱体内底部设有底座,转动杆下端与底座上表面连接,电子设备放置平台下表面设有第一凹槽,转动杆上端插入所述第一凹槽内,箱体侧面设有镂空区域,操作杆一端穿过镂空区域与电子设备放置平台侧面连接,电子设备放置平台能够绕所述转动杆转动;所述箱体左右两侧面均设有第一螺孔,第一丝杆一端穿过第一螺孔与固定片连接,第一丝杆另一端与第一旋转手柄连接;所述上端盖设有第二螺孔,第二丝杆一端穿过第二螺孔与真空吸盘上端连接,第二丝杆另一端与第二旋转手柄连接,所述电子设备放置平台上表面设有多个第二凹槽,第二凹槽的尺寸对应电子设备型号;拆分结构包括:导轨、支架、滑块、刀片、插入杆、操作块;箱体侧面设有插入孔,导轨一端穿过插入孔延伸至电子设备放置平台侧面,支架上端与导轨下表面连接,支架下端与箱体侧面连接,滑块镶嵌在导轨上与导轨滑动连接,插入杆中部下表面与滑块上表面连接,插入杆一端与刀片连接,插入杆另一端与操作块连接,插入杆上表面设有多个限位孔,限位孔上设有孔盖,限位块下端与弹簧上端连接,弹簧下端与限位孔底部连接,多个限位孔分别对应多个型号的电子设备。
2.根据权利要求1所述的智能电子设备回收拆分装置,其特征在于,凹槽的尺寸包括深度、长度、宽度。
3.根据权利要求1所述的智能电子设备回收拆分装置,其特征在于,插入杆上设有刻度。
4.根据权利要求1所述的智能电子设备回收拆分装置,其特征在于,箱体底部设有带刹脚轮。
5.根据权利要求1所述的智能电子设备回收拆分装置,其特征在于,箱体采用轴承钢制成,箱体表面涂有防锈漆。
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20180202 |