CN107644278A - 用于保护半导体制造业务连续性的方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于保护半导体制造业务连续性的方法和系统，所述方法包括：对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析；基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平，如果达到更新水平则对业务连续性计划进行更新；对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试，如果不通过仿真测试则再次对业务连续性计划进行更新；将通过仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。本发明所提供的方法和系统能够时时对业务连续性计划进行监控和必要的更新，并能提供模拟环境对业务连续性计划进行全面的模拟仿真测试，保证业务连续性。

Description

用于保护半导体制造业务连续性的方法和系统

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种用于保护半导体制造业务连续性的方法和系统。

背景技术

在半导体制造中可能遇到突发事件而导致正常业务中断。为了防止正常业务中断，保护半导体制造业务的连续性，需要制定业务连续性计划(BCP)。

业务连续性计划通常包括计划的制定、演练和更新(review)三个部分。有效的业务连续性计划的制定涉及范围非常广且数量庞大的数据，因此，制定完美有效的业务连续性计划是非常困难的，需要对制定出的业务连续性计划进行演练和评估。然而，现有的对业务连续性计划进行演练的方法往往依靠头脑风暴进行，难免偏离实际状况，缺乏全面的模拟仿真系统制造模拟环境进行演练。此外，目前对业务连续性计划的更新通常在固定的时间点进行，当出现临时情况时无法及时进行更新。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种保护半导体制造业务连续性的方法，所述方法包括：对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析；基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平，如果达到更新水平则对所述业务连续性计划进行更新；对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试，如果不通过所述仿真测试则再次对业务连续性计划进行更新；以及将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。

在本发明的一个实施例中，所述关键因素包括以下中的至少一个：半导体制造中的关键过程、关键客户和产品、突发事件发生的可能性、以及恢复时间目标和恢复点目标的设定。

在本发明的一个实施例中，所述分析包括根据所述关键因素的重要程度设定等级，并且所述确定当前业务连续性计划是否达到更新水平是基于所述关键因素的等级加权结果。

在本发明的一个实施例中，所述仿真测试是在基于所述关键因素所产生的模拟环境中进行。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：对各产线进行分析，并计算所述产线能够支援其他产线所需的时间。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：将基于所述最优业务连续性计划的执行情况作为反馈用于所述分析和/或所述仿真测试，以用于业务连续性计划的持续改进。

另一方面，本发明还提供一种用于保护半导体制造业务连续性的系统，所述系统包括：数据分析模块，用于对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析、并基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平；仿真测试模块，用于对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试；数据更新模块，用于对达到更新水平的业务连续性计划和不通过所述仿真测试的业务连续性计划进行更新；以及数据输出模块，用于将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。

在本发明的一个实施例中，所述关键因素包括以下中的至少一个：半导体制造中的关键过程、关键客户和产品、突发事件发生的可能性、以及恢复时间目标和恢复点目标的设定。

在本发明的一个实施例中，所述数据分析模块根据所述关键因素的重要程度设定等级，并且基于所述关键因素的等级加权结果确定当前业务连续性计划是否达到更新水平。

在本发明的一个实施例中，所述仿真测试模块基于所述关键因素产生模拟环境以用于所述仿真测试。

在本发明的一个实施例中，所述数据分析模块还用于对各产线进行分析，并计算所述产线能够支援其他产线所需的时间。

在本发明的一个实施例中，所述数据分析模块和/或所述仿真测试模块的操作还基于所述最优业务连续性计划的执行情况的反馈，以用于业务连续性计划的持续改进。

本发明所提供的保护半导体制造业务连续性的方法和系统能够时时对业务连续性计划进行监控和必要的更新，并能提供模拟环境对业务连续性计划进行全面的模拟仿真测试，以得到最优业务连续性计划，从而在发生突发事件时采用该最优业务连续性计划，保证业务连续性。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1示出了根据本发明实施例的保护半导体制造业务连续性的方法的示意性流程图；以及

图2示出了根据本发明实施例的保护半导体制造业务连续性的系统的示意性结构框图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

目前业务连续性计划(BCP)的制定大部分根据经验。虽然实际数据对BCP的制定是很好的参考，但是涉及到的数据范围非常广，数据量非常大，手动整理几乎是不可能的，所以很难获得全面的参考数据。

业务连续性制定完成后，是否可行，是需要实际演练和头脑风暴共同演习才可以知道。但是一些状况例如地震、火灾等严重灾害，很多方面是无法实际演练的，只能进行头脑风暴来看是否可行。缺乏一个模拟系统来更加客观、更贴近现实地进行演练。

此外，由于内外部环境变化，主要客户和产品等因素变化，BCP也需要进行相应的更新，但是目前的更新方式为定期(例如每年/半年某个时间点)检查和更新，不具有及时性。

针对现有技术的不足中的至少一个，本发明提供一种保护半导体制造业务连续性的方法和系统，该方法和系统能够时时对业务连续性计划进行监控和必要的更新，并能提供模拟环境对业务连续性计划进行全面的模拟仿真测试，以得到最优业务连续性计划，保证业务连续性。下面参考附图结合具体的实施例详细描述该方法和系统。

图1示出了根据本发明实施例的保护半导体制造业务连续性的方法的示意性流程图100。如图1所示，方法100包括以下步骤：

在步骤S101，对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析。

在一个示例中，影响半导体制造业务连续性的关键因素可以包括以下中的至少一个：半导体制造中的关键过程、关键客户和产品、突发事件发生的可能性、以及恢复时间目标(RTO)和恢复点目标(RPO)的设定。其中，恢复时间目标是恢复生产的最大容忍时间，恢复点目标是确保灾后业务重建的关键点。可以针对关键过程、关键客户、关键产品、灾害发生的可能性(例如天气、地质、水电供电系统等出现问题的可能性)时时监控(历史数据、预测及警报分析)、RTO&RPO等BCP计划关键因素的基本数据进行收集和整理，以用于分析。

在一个示例中，所述分析包括根据所述关键因素的重要程度设定等级(ranking)，以用于反映BCP的适用程度。在一个示例中，将关键过程、关键客户和产品的等级分别设为3，将天气、地质、水电等供应情况历史数据和未来预测以及相关预警收集的等级设为2，并将RTO和RPO设定参考的等级设为2。在其他的示例中，可以对这些关键因素设定任意其他合适的等级。

在步骤S102，基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平，如果达到更新水平则对所述业务连续性计划进行更新。

在一个示例中，可以根据所述关键因素的等级加权结果确定当前业务连续性计划是否达到更新水平。示例性地，当关键因素的等级加权结果大于等于预定阈值时，则当前业务连续性计划达到更新水平，需要对其进行更新；反之，当关键因素的等级加权结果小于预定阈值时，则当前业务连续性计划未达到更新水平，无需对其进行更新。该预定阈值可以根据具体情况任意设置。

如果当前业务连续性计划未达到更新水平，则说明外部关键因素发生了变化，采用当前的业务连续性计划已经不能完全应对突发状况。因此，可以在任何外部变化引发业务连续性计划更新时，在第一时间及时对业务连续性计划进行更新，以用于后续的仿真测试，而非仅在固定时间点进行更新，这样可以及时高效地实现更适用的业务连续性计划。

在步骤S103，对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试，如果不通过所述仿真测试则再次对业务连续性计划进行更新。

当在步骤S102中确定当前业务连续性计划未达到更新水平时，可直接对当前业务连续性计划进行仿真测试；当在步骤S102中确定当前业务连续性计划达到更新水平时，需对其更新后再进行仿真测试。

在一个示例中，可以基于工程管理系统(PMS)和制造执行系统(MES)的数据为数据库，根据关键因素产生模拟环境，对业务连续性计划进行仿真测试，以补充或替代头脑风暴进行模拟的情境。例如业务连续性计划中会涉及到机台复机，但是关键过程中瓶颈机台或者关键机台不一定会在业务连续性计划演习期间停机修复，所以现有的方法中只能请资深工程师或者经理来预估。

相比之下，基于本发明实施例的方法可以在步骤S103中综合MES和PMS系统上大量的历史数据以及步骤S101中所分析的RTO、RPO、关键过程、关键产品等信息，筛选对应机台，得出更接近真实状况的结果。

通过提供全面的模拟环境，可以实现对业务连续性计划的更贴近现实的仿真测试，如不通过仿真测试则对业务连续性计划进行更新，直到通过仿真测试为止，从而能够实现更有效的业务连续性计划。

在步骤S104，将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。

当意外状况(突发事件)发生时，可以通过MES系统启动最优业务连续性计划，根据业务连续性计划的相关内容恢复生产。

在本发明的一个实施例中，上述保护半导体制造业务连续性的方法100还可包括如下步骤(未在图1中示出)：对各产线进行分析，并计算所述产线能够支援其他产线所需的时间。

基于该分析和计算，当意外状况(突发事件)发生时，如果发现最优业务连续性计划的相关内容无法满足恢复时间目标的要求，则可以立刻根据所分析和计算的其他产线能够支援生产所需要准备的时间，从而选取最优产线，保证业务连续性。

在本发明的一个实施例中，上述保护半导体制造业务连续性的方法100还可包括如下步骤(未在图1中示出)：将基于所述最优业务连续性计划的执行情况作为反馈用于所述分析和/或所述仿真测试，以用于业务连续性计划的持续改进。

例如，如果发现最优业务连续性计划的相关内容无法满足恢复时间目标的要求，则可以将该情况及对该情况的处理(例如如上所述的根据其他产线能够支援生产所需要准备的时间选取最优产线)反馈回上述分析和仿真测试的环节中，以实现业务连续性计划的持续改进。

根据上述实施例的保护半导体制造业务连续性的方法能够时时对业务连续性计划进行监控和必要的更新，并能提供模拟环境对业务连续性计划进行全面的模拟仿真测试，以得到最优业务连续性计划，保证业务连续性。此外，在最优业务连续性计划的内容无法满足恢复时间目标的要求时，可根据其他产线能够支援生产所需要准备的时间选取最优产线并将该情况作为反馈用于业务连续性计划的分析和仿真测试，以实现对业务连续性计划的持续改进。

图2示出了根据本发明实施例的保护半导体制造业务连续性的系统200的示意性结构框图。如图2所示，保护半导体制造业务连续性的系统200包括数据分析模块201、仿真测试模块202、数据更新模块203以及数据输出模块204。

其中，数据分析模块201用于对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析、并基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平。仿真测试模块202用于对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试。数据更新模块203用于对达到更新水平的业务连续性计划和不通过所述仿真测试的业务连续性计划进行更新。数据输出模块204用于将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。

在一个示例中，影响半导体制造业务连续性的关键因素可以包括以下中的至少一个：半导体制造中的关键过程、关键客户和产品、突发事件发生的可能性、以及恢复时间目标(RTO)和恢复点目标(RPO)的设定。

在一个示例中，数据分析模块201根据所述关键因素的重要程度设定等级，并且基于所述关键因素的等级加权结果确定当前业务连续性计划是否达到更新水平。示例性地，当关键因素的等级加权结果大于等于预定阈值时，数据分析模块201确定当前业务连续性计划达到更新水平，则数据更新模块203将对其进行更新；反之，当关键因素的等级加权结果小于预定阈值时，数据分析模块201确定当前业务连续性计划未达到更新水平，无需数据更新模块203对其进行更新。该预定阈值可以根据具体情况任意设置。

在一个示例中，当数据分析模块201确定当前业务连续性计划未达到更新水平时，仿真测试模块202可直接对当前业务连续性计划进行仿真测试；当数据分析模块201确定当前业务连续性计划达到更新水平时，需由数据更新模块203对其更新后再由仿真测试模块202进行仿真测试。其中，仿真测试模块202基于所述关键因素产生模拟环境以用于所述仿真测试。

在一个示例中，如果业务连续性计划通过仿真测试，则由数据输出模块204将其输出作为最优业务连续性计划；如果业务连续性计划未通过仿真测试，则由数据更新模块203对其进行更新，直到能够通过仿真测试为止。

当意外状况(突发事件)发生时，可以通过MES系统启动最优业务连续性计划，根据业务连续性计划的相关内容恢复生产。

此外，在进一步的实施例中，数据分析模块201还可用于对各产线进行分析，并计算所述产线能够支援其他产线所需的时间。这样，当意外状况(突发事件)发生时，如果发现最优业务连续性计划的相关内容无法满足恢复时间目标的要求，则可以立刻根据所分析和计算的其他产线能够支援生产所需要准备的时间，从而选取最优产线，保证业务连续性。

在进一步的实施例中，数据分析模块201和/或仿真测试模块202的操作还可基于所述最优业务连续性计划的执行情况的反馈，以用于业务连续性计划的持续改进。例如，如果发现最优业务连续性计划的相关内容无法满足恢复时间目标的要求，则可以将该情况及对该情况的处理(例如如上所述的根据其他产线能够支援生产所需要准备的时间选取最优产线)作为反馈提供给数据分析模块201和/或仿真测试模块202分别用于上述分析和仿真测试，以实现业务连续性计划的持续改进。

在一个实施例中，保护半导体制造业务连续性的系统200还可包括数据输入模块(未在图2中示出)，用于接收经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据，以用于由数据分析模块201分析。

在另一个实施例中，保护半导体制造业务连续性的系统200还可包括存储模块(未在图2中示出)，用于存储经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据，以用于由数据分析模块201分析。

在又一个实施例中，保护半导体制造业务连续性的系统200可以不包括数据更新模块，而由系统200外部的装置或机构实施对业务连续性计划的更新。

根据上述实施例的保护半导体制造业务连续性的系统能够时时对业务连续性计划进行监控和必要的更新，并能提供模拟环境对业务连续性计划进行全面的模拟仿真测试，以得到最优业务连续性计划，保证业务连续性。此外，在最优业务连续性计划的内容无法满足恢复时间目标的要求时，可根据其他产线能够支援生产所需要准备的时间选取最优产线并将该情况作为反馈用于业务连续性计划的分析和仿真测试，以实现对业务连续性计划的持续改进。

本领域普通技术人员可以参照上述对根据本发明实施例的保护半导体制造业务连续性的方法的描述理解根据本发明实施例的保护半导体制造业务连续性的系统的各模块的结构和操作，为了简洁，一些细节在此处不再赘述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件、电子硬件的结合或其他方式来实现。这些功能究竟以何种方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

尽管已经参考附图描述了上述示例实施例，但应理解上述示例实施例仅仅是示例性的，并且不意图将本发明的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本发明的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本发明的范围之内。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本发明的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式或对具体实施方式的说明，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种用于保护半导体制造业务连续性的方法，其特征在于，所述方法包括：

对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析；

基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平，如果达到更新水平则对所述业务连续性计划进行更新；

对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试，如果不通过所述仿真测试则再次对业务连续性计划进行更新；以及

将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述关键因素包括以下中的至少一个：半导体制造中的关键过程、关键客户和产品、突发事件发生的可能性、以及恢复时间目标和恢复点目标的设定。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分析包括根据所述关键因素的重要程度设定等级，并且所述确定当前业务连续性计划是否达到更新水平是基于所述关键因素的等级加权结果。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述仿真测试是在基于所述关键因素所产生的模拟环境中进行。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对各产线进行分析，并计算所述产线能够支援其他产线所需的时间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将基于所述最优业务连续性计划的执行情况作为反馈用于所述分析和/或所述仿真测试，以用于业务连续性计划的持续改进。

7.一种用于保护半导体制造业务连续性的系统，其特征在于，所述系统包括：

数据分析模块，用于对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析、并基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平；

仿真测试模块，用于对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试；

数据更新模块，用于对达到更新水平的业务连续性计划和不通过所述仿真测试的业务连续性计划进行更新；以及

数据输出模块，用于将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述关键因素包括以下中的至少一个：半导体制造中的关键过程、关键客户和产品、突发事件发生的可能性、以及恢复时间目标和恢复点目标的设定。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述数据分析模块根据所述关键因素的重要程度设定等级，并且基于所述关键因素的等级加权结果确定当前业务连续性计划是否达到更新水平。

10.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述仿真测试模块基于所述关键因素产生模拟环境以用于所述仿真测试。

11.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述数据分析模块还用于对各产线进行分析，并计算所述产线能够支援其他产线所需的时间。

12.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述数据分析模块和/或所述仿真测试模块的操作还基于所述最优业务连续性计划的执行情况的反馈，以用于业务连续性计划的持续改进。