CN107579742A - 一种新型调频发射机 - Google Patents

Abstract

一种新型调频发射机，包括20W功放电路、50W功放电路、面板按键电路、射频振荡电路和音频处理电路，所述20W功放电路包括射频入口和集成电路芯片CZ1，射频入口的一端与电阻R6和电阻R7连接，电阻R7的一端与电阻R8和电容C12连接，电容C12的一端与电容C13和电感L4连接，电感L4的一端与电感L1、功率放大管T1和电容C14连接，电感L1的另一端与电容C1、电容C4和电阻R2连接，电阻R2的一端与电阻R1和电阻R3连接，电容C1、电容C4和电阻R1的另一端均接地，功率放大管T1的一端与电感L2、电感L5和电容C15连接，电感L2的另一端与电感L3、电容C7、电容C2和电容C5连接，电容C7、电容C2和电容C5的另一端均接地，该调频发射机，使用方便。

Description

一种新型调频发射机

技术领域

本发明涉及一种新型调频发射机技术领域，具体为一种新型调频发射机。

背景技术

一种新型调频发射机是调频广播发射机的简称，主要用于将调频广播电台的语音和音乐节目以无线方式发射出去，任何一个调频广播电台，无论其规模大小(国家电台，省级电台，市级电台，县级电台，乡级电台，村级电台，校园电台，企事业单位电台，部队营房电台，等等)，都将由音频播控设备、传输设备、调频发射机及发射天馈线组成。覆盖范围大的电台，需要发射功率大的调频发射机、高增益的发射天线并架设在离地面高的地方；而覆盖范围小的电台，则需要发射功率小的调频发射机、增益合适的天线并架设在合适的高度上，目前的调频发射机的信号抗干扰能力差，性能稳定性能差，严重影响实际使用，给操作人员带来了难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型调频发射机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种新型调频发射机，包括20W功放电路、50W功放电路、面板按键电路、射频振荡电路和音频处理电路，所述20W功放电路包括射频入口和集成电路芯片CZ1，射频入口的一端与电阻R6和电阻R7连接，电阻R7的一端与电阻R8和电容C12连接，电容C12的一端与电容C13和电感L4连接，电感L4的一端与电感L1、功率放大管T1和电容C14连接，电感L1的另一端与电容C1、电容C4和电阻R2连接，电阻R2的一端与电阻R1和电阻R3连接，电容C1、电容C4和电阻R1的另一端均接地，功率放大管T1的一端与电感L2、电感L5和电容C15连接，电感L2的另一端与电感L3、电容C7、电容C2和电容C5连接，电容C7、电容C2和电容C5的另一端均接地，电感L3的另一端与电阻R3、电容C8、电容C3和电容C9连接，电容C8、电容C3和电容C9的另一端均接地，电感L5的另一端与电容C18和电感L6连接，电感L6的另一端与电容C19和电容C6连接，电容C6的另一端与电容C20和电感L7连接，电感L7的另一端与电容C16和电感L8连接，电感L8的另一端与电容C17和电感L9连接，电感L9与电容C21和射频出口连接，电阻R6、电阻R8、电容C13、功率放大管T1、电容C15、电容C18、电容C19、电容C20、电容C16、电容C17、电容21的另一端均接地，集成电路芯片CZ1的1引脚与二极管D1和电容C10连接，二极管D1的另一端与电阻R4连接，电容C10的另一端、电阻R4的另一端和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与二极管D2和电容C11连接，二极管D2的另一端与电阻R5连接，电阻R5和电容C11的另一端均接地。

进一步的，所述50W功放电路包括射频入口、集成电路芯片CZ1和集成电路芯片T1，射频入口的一端与电阻R6和电阻R8连接，电阻R8的一端与电阻R7和电容C13连接，电容C13的一端与电容C15和电感L4连接，电感L4的一端与电感L1和功率放大管T2连接，电感L1的另一端与电容C8、电容C1和电阻R2连接，电阻R2的一端与电阻R1和电阻R3连接，电容C8、电容C1和电阻R1的另一端均接地，功率放大管T1的一端与电感L2、电感L5和电容C20连接，电感L2的另一端与电感L3、电容C2、电容C9和电容C12连接，电容C2、电容C9和电容C12的另一端均接地，电感L3的另一端与电阻R3、集成电路芯片T1的1引脚、电容C3、电容C10和电容C7连接，电容C3、电容C10和电容C7的另一端均接地，集成电路芯片T1的3引脚与电容C6和电容C1连接，电容C6的另一端、电容C1的另一端和集成电路芯片T1的2引脚均接地，电感L5的另一端与电容C21和电感L6连接，电感L6的另一端与电容C17和电容C14连接，电容C14的另一端与电容C18和电感L7连接，电感L7的另一端与电容C22和电感L8连接，电感L8的另一端与电容C23和电感L9连接，电感L9与电容C19和射频出口连接，电阻R6、电阻R7、电容C15、功率放大管T2、电容C20、电容C21、电容C17、电容C18、电容C22、电容C23、电容19的另一端均接地，集成电路芯片CZ1的1引脚与二极管D1和电容C4连接，二极管D1的另一端与电阻R4连接，电容C4的另一端、电阻R4的另一端和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与二极管D2和电容C5连接，二极管D2的另一端与电阻R5连接，电阻R5和电容5的另一端均接地。

进一步的，所述面板按键电路包括芯片U1、集成电路芯片CZ1和显示屏X2，所述芯片U1的1引脚与开关K1、开关K2、开关K3、开关K13、开关K14和开关K10连接，芯片U1的2引脚与开关K4、开关K5、开关K6、开关K15、开关K16和开关K11连接，芯片U1的3引脚与开关K7、开关K8、开关K9、开关K18、开关K17和开关K12连接，芯片U1的4引脚与开关K19和开关K20连接，开关K20、开关K12、开关K11和开关K10的另一端均与芯片U1的19引脚连接，开关K19、开关K18、开关K16和开关K14的另一端均与芯片U1的18引脚连接，开关K17、开关K15、和开关K13的另一端均与芯片U1的17引脚连接，开关K9、开关K6和开关K3另一端均与芯片U1的14引脚连接，开关K2、开关K5和开关K8另一端均与芯片U1的15引脚连接，开关K1、开关K4和开关K7的另一端均与芯片U1的16引脚连接，芯片U1的13引脚与电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端与电容C4、电容C3和芯片U1的6、7引脚连接，芯片U1的8引脚与晶振Y1和电容C1的一端连接，晶振Y1的另一端与电容C2和芯片U1的9引脚连接，电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和芯片U1的10引脚均接地，芯片U1的5引脚与电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端与集成电路芯片CZ1的7引脚连接，集成电路芯片CZ1的8引脚与发光二极管D1的一端连接，发光二极管D1的另一端接地，集成电路芯片CZ1的6引脚与显示屏X2的2引脚和电阻R2连接，电阻R2的另一端与显示屏X2的19引脚连接，集成电路芯片CZ1的4引脚、显示屏X2的1引脚和显示屏X2的20引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与显示屏X2的6引脚连接，集成电路芯片CZ1的2引脚与显示屏X2的5引脚连接，集成电路芯片CZ1的1引脚与显示屏X2的4引脚连接。

进一步的，所述射频振荡电路包括微控制器，微控制器的18引脚与集成电路芯片CZ3的1引脚连接，微控制器的19引脚与集成电路芯片CZ3的2引脚连接，微控制器的20引脚与集成电路芯片CZ3的3引脚连接，微控制器的15引脚与晶振Y2和电容C18的一端连接，晶振Y2的另一端与微控制器的14引脚和电容C17连接，电容C17的另一端、电容C18的另一端、微控制器的16引脚和集成电路芯片CZ3的4引脚均接地，微控制器的11引脚与电阻R26的一端连接，电阻26的另一端与电阻18、电阻28和集成电路芯片CZ6的1引脚连接，电阻R18的另一端与微控制器的9引脚、芯片U6和芯片U7连接，芯片U6、芯片U7连接和集成电路芯片CZ6的4引脚均接地，电阻28的一端与发光二极管D3连接，发光二极管D3的另一端与微控制器的8引脚连接，芯片U6的另一端与集成电路芯片CZ3的7引脚连接，芯片U7的另一端与集成电路芯片CZ4连接，集成电路芯片CZ6的2、3引脚分别与微控制器的5、7引脚连接，微控制器的4引脚与电阻R17和电容C21连接，电阻R17的另一端接地，电容C21的另一端与电阻R25、电阻R24、电容C20、电容C4、芯片U2的8引脚和微控制器的38引脚连接，电阻R25的另一端与微控制器的41引脚和芯片U2的6引脚连接，电阻R24的另一端与微控制器的40引脚和芯片U2的5引脚连接，微控制器的34引脚与电阻R16和芯片U3的6引脚连接电阻R16的另一端与电感L1、电阻R15、电阻R14、电容C2和电容C19连接，电阻R15的另一端与芯片U3的7引脚和微控制器的35引脚连接，电阻R14的另一端与芯片U3的5引脚和微控制器的33引脚连接，电容C2和电容C19的另一端均接地，芯片U3的3引脚与电容C13和晶振Y1连接，晶振Y1的另一端与芯片U3的2引脚和电容C14连接，芯片U3的4引脚、电容C13、电容C14、芯片U2的1、2、3、4、7引脚、电容C4和电容C14均接地，集成电路芯片CZ3的8引脚与电阻R1连接，电阻R1的另一端芯片U1的3引脚连接，芯片U3的5引脚与电容C1连接，芯片U1的6引脚与电容C11、集成电路芯片CZ1的1引脚、三极管T3、电阻R35和芯片U1的2引脚连接，电容C1、芯片U1的1引脚、电容C11和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，三极管T3的一端与电阻R11、电阻R12连接，电阻R12的另一端与电位器W1连接，电位器W1的一端与电阻R13连接，电阻R13的一端与集成电路芯片CZ2的1引脚连接，三极管T3、电位器W1、电阻R11和集成电路芯片CZ2的2引脚均接地，芯片U1的7引脚的一端与电阻R5连接，电阻R5与另一端电阻R10和三极管T1连接，电阻R10的另一端与三极管T1、电阻R35、芯片U1的8引脚和芯片U1的4引脚连接，三极管T1连接的另一端与电阻R29和电阻R30连接，电阻R29的另一端与电感L4、电容C28和电容C23连接，电感L4的另一端与电阻R32、电容C28、电容C29和三极管T4连接，电阻R32的另一端与三极管T4和电容C27连接，电容C27的另一端与电感L5和芯片U5的10引脚连接，芯片U5的15引脚与电阻R7和电容C16连接，电阻R7的一端与微控制器的2引脚和电阻R22连接，电容C16、芯片U5的13引脚和芯片U5的9引脚均接地，电阻R22的另一端与电阻R21、电阻R23、集成电路芯片J1的4引脚、电感L2、电容C12、电容C3、电阻R20和芯片U5的1引脚连接，芯片U5的16引脚与电容C15和电阻R6连接，电阻R6的另一端与微控制器的1引脚和电阻R20连接，电容C15、电容C12、电容C3、芯片U5的4引脚和芯片U5的7引脚均接地，芯片U5的12引脚与电阻R8连接，电阻R8的另一端与电容C22连接，电容C22的一端与集成电路芯片J1的3引脚连接，集成电路芯片J1的2引脚接地，电感L2的另一端与二极管D1连接，二极管D1的另一端与电阻R2连接、电阻R2的另一端与电源V1的正极连接，电源V1的负极接地，电阻R30的一端与电容C24、电阻R33、电感L6、和电容C26连接，电感L6的另一端与电容C26、三极管T5和电容C30连接，电容C30的另一端与电阻R9连接，电阻R9的另一端与电感L3和功率放大管T6连接，电感L3的另一端与电阻R27、电阻R4和电阻C5连接，电阻R27的另一端与电阻R23连接，电阻R23的另一端与电感L7和电容C25连接，电感L7的另一端与功率放大管T6、电容C31和电容C34连接，三极管T4、电容C23、电容C24、电阻R3、三极管T5、电阻R4、电容C5、功率放大管T6和电容C31的一端均与电阻R34连接，电阻R34的另一端接地，芯片U5的7、8引脚分别与电容C32、电容C33连接，电容C32和电容C33的一端均与集成电路芯片CZ5的4引脚连接，集成电路芯片CZ5的5引脚接地，集成电路芯片CZ5的2引脚与电容C38、电容C10和芯片U8的1引脚连接，集成电路芯片CZ5的1引脚与电容C35连接，电容C35的另一端与芯片U8的2引脚连接，芯片U8的3引脚、芯片U8的6引脚、电容C38和电容C10的一端均接地，芯片U8的5、8引脚分别于集成电路芯片CZ7的2、1引脚连接，微控制器的10引脚与电阻R19连接，电阻R19的另一端与三极管T2连接，三极管T2的一端与集成电路芯片CZ8的1引脚连接，集成电路芯片CZ8的3引脚与电容C8和芯片U10连接、芯片U10的一端与电容C39和电容C9连接，集成电路芯片CZ8的3引脚与二极管D2连接，二极管D2的一端与电容C7、电容C37和芯片U9的3引脚连接，芯片U9的2、4引脚与电容C36和电容C6连接，电容C36、电容C6、芯片U9的1引脚、电容C37、电容C7、三极管T2、集成电路芯片CZ8的4引脚、电容C8、芯片U10、电容C39和电容C9的一端均接地。

进一步的，所述音频处理电路包括集成电路芯片CZ1，集成电路芯片CZ1的1引脚与放大器IC1B的端子7连接，集成电路芯片CZ1的2引脚、电容C1和电阻R1的一端均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与电容C3连接，电容C3与电阻R8和放大器IC1A的端子2连接，放大器IC1A的端子3与电阻R7连接，电阻R7的另一端与电阻R2、电阻R1、电容C1和电阻R15连接，电阻R15与放大器IC1B的端子5连接，电阻R2的另一端与放大器IC1A的端子8连接，电阻R8的一端与放大器IC1A的端子1和电容C4连接，放大器IC1A的端子4接地，电容C4的一端与电阻R9连接，电阻R9的另一端与电位器W2连接，电位器W2的一端接地，电位器W2的另一端与电阻R10连接，电阻R10的另一端与电阻R6、电阻R12、电阻R13、电阻R14和集成电路芯片CZ4的4引脚连接，电阻R6的另一端与电位器W1连接，集成电路芯片CZ4的3引脚接地，集成电路芯片CZ4的1引脚与电阻R11连接，电阻R11的另一端与电位器W1连接，电位器W1的一端接地，集成电路芯片CZ4的2引脚与电阻R2、放大器IC1A的端子8、电阻R18和集成电路芯片CZ3的1引脚连接，集成电路芯片CZ3的2引脚、集成电路芯片CZ2的2引脚、电容C9和电容C10的一端均接地，集成电路芯片CZ2的1引脚与电阻R16连接，电阻R16的另一端与电阻R17和电容C5连接，电阻R17与集成电路芯片CZ2的2引脚连接，电容C5的另一端与电位器W3连接，电位器W3的一端接地，电位器W3的另一端与电阻R12连接，电阻R18的一端与电阻R3、电容C10、电容C9和电阻R20连接，电阻R20的另一端与电阻R21、三极管T1和电容C6连接，电容C6的一端与电阻R22连接，电阻R22的另一端与电位器W4连接，电位器W4的一端与电阻R13连接，电位器W4的另一端接地，放大器IC1B的端子6与电容C8和电阻R4连接，电容C8的另一端与电阻R14连接，电阻R4的一端与放大器IC1B的端子7连接，电阻R3的一端与电容C7连接，电容C7的一端与电阻R21和三极管T1连接，三极管T1的一端与电阻R19连接，电阻R19的一端接地。

进一步的，所述芯片U1型号为HT6211,所述显示屏X2型号为12864B。

进一步的，所述微控制器型号为STC89C52，所述芯片U1型号为NE555，所述芯片U2型号为24C02，所述芯片U3型号为HT1381，所述芯片U5型号为QN8306，所述芯片U8型号为TDA7052，所述芯片U9型号为LM1117-3.3，所述所述芯片U10型号为7808。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该一种新型调频发射机，通过音频处理电路和射频振荡电路能够很好地解决直接调频发射机的频率漂移现象，具有频率稳定性好、调频精确度高好、抗干扰能力强、性能稳定和操作方便的优点。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体结构工作原理图；

图2是本发明的20W功放电路电路图；

图3是本发明的50W功放电路电路图；

图4是本发明的面板按键电路电路图；

图5是本发明的射频振荡电路电路图；

图6是本发明的音频处理电路电路图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种新型调频发射机，包括20W功放电路5、50W功放电路4、面板按键电路3、射频振荡电路2和音频处理电路1，20W功放电路5包括射频入口和集成电路芯片CZ1，射频入口的一端与电阻R6和电阻R7连接，电阻R7的一端与电阻R8和电容C12连接，电容C12的一端与电容C13和电感L4连接，电感L4的一端与电感L1、功率放大管T1和电容C14连接，电感L1的另一端与电容C1、电容C4和电阻R2连接，电阻R2的一端与电阻R1和电阻R3连接，电容C1、电容C4和电阻R1的另一端均接地，功率放大管T1的一端与电感L2、电感L5和电容C15连接，电感L2的另一端与电感L3、电容C7、电容C2和电容C5连接，电容C7、电容C2和电容C5的另一端均接地，电感L3的另一端与电阻R3、电容C8、电容C3和电容C9连接，电容C8、电容C3和电容C9的另一端均接地，电感L5的另一端与电容C18和电感L6连接，电感L6的另一端与电容C19和电容C6连接，电容C6的另一端与电容C20和电感L7连接，电感L7的另一端与电容C16和电感L8连接，电感L8的另一端与电容C17和电感L9连接，电感L9与电容C21和射频出口连接，电阻R6、电阻R8、电容C13、功率放大管T1、电容C15、电容C18、电容C19、电容C20、电容C16、电容C17、电容21的另一端均接地，集成电路芯片CZ1的1引脚与二极管D1和电容C10连接，二极管D1的另一端与电阻R4连接，电容C10的另一端、电阻R4的另一端和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与二极管D2和电容C11连接，二极管D2的另一端与电阻R5连接，电阻R5和电容C11的另一端均接地。

50W功放电路4包括射频入口、集成电路芯片CZ1和集成电路芯片T1，射频入口的一端与电阻R6和电阻R8连接，电阻R8的一端与电阻R7和电容C13连接，电容C13的一端与电容C15和电感L4连接，电感L4的一端与电感L1和功率放大管T2连接，电感L1的另一端与电容C8、电容C1和电阻R2连接，电阻R2的一端与电阻R1和电阻R3连接，电容C8、电容C1和电阻R1的另一端均接地，功率放大管T1的一端与电感L2、电感L5和电容C20连接，电感L2的另一端与电感L3、电容C2、电容C9和电容C12连接，电容C2、电容C9和电容C12的另一端均接地，电感L3的另一端与电阻R3、集成电路芯片T1的1引脚、电容C3、电容C10和电容C7连接，电容C3、电容C10和电容C7的另一端均接地，集成电路芯片T1的3引脚与电容C6和电容C1连接，电容C6的另一端、电容C1的另一端和集成电路芯片T1的2引脚均接地，电感L5的另一端与电容C21和电感L6连接，电感L6的另一端与电容C17和电容C14连接，电容C14的另一端与电容C18和电感L7连接，电感L7的另一端与电容C22和电感L8连接，电感L8的另一端与电容C23和电感L9连接，电感L9与电容C19和射频出口连接，电阻R6、电阻R7、电容C15、功率放大管T2、电容C20、电容C21、电容C17、电容C18、电容C22、电容C23、电容19的另一端均接地，集成电路芯片CZ1的1引脚与二极管D1和电容C4连接，二极管D1的另一端与电阻R4连接，电容C4的另一端、电阻R4的另一端和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与二极管D2和电容C5连接，二极管D2的另一端与电阻R5连接，电阻R5和电容5的另一端均接地。

面板按键电路3包括芯片U1、集成电路芯片CZ1和显示屏X2，芯片U1的1引脚与开关K1、开关K2、开关K3、开关K13、开关K14和开关K10连接，芯片U1的2引脚与开关K4、开关K5、开关K6、开关K15、开关K16和开关K11连接，芯片U1的3引脚与开关K7、开关K8、开关K9、开关K18、开关K17和开关K12连接，芯片U1的4引脚与开关K19和开关K20连接，开关K20、开关K12、开关K11和开关K10的另一端均与芯片U1的19引脚连接，开关K19、开关K18、开关K16和开关K14的另一端均与芯片U1的18引脚连接，开关K17、开关K15、和开关K13的另一端均与芯片U1的17引脚连接，开关K9、开关K6和开关K3另一端均与芯片U1的14引脚连接，开关K2、开关K5和开关K8另一端均与芯片U1的15引脚连接，开关K1、开关K4和开关K7的另一端均与芯片U1的16引脚连接，芯片U1的13引脚与电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端与电容C4、电容C3和芯片U1的6、7引脚连接，芯片U1的8引脚与晶振Y1和电容C1的一端连接，晶振Y1的另一端与电容C2和芯片U1的9引脚连接，电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和芯片U1的10引脚均接地，芯片U1的5引脚与电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端与集成电路芯片CZ1的7引脚连接，集成电路芯片CZ1的8引脚与发光二极管D1的一端连接，发光二极管D1的另一端接地，集成电路芯片CZ1的6引脚与显示屏X2的2引脚和电阻R2连接，电阻R2的另一端与显示屏X2的19引脚连接，集成电路芯片CZ1的4引脚、显示屏X2的1引脚和显示屏X2的20引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与显示屏X2的6引脚连接，集成电路芯片CZ1的2引脚与显示屏X2的5引脚连接，集成电路芯片CZ1的1引脚与显示屏X2的4引脚连接，

射频振荡电路2包括微控制器，微控制器的18引脚与集成电路芯片CZ3的1引脚连接，微控制器的19引脚与集成电路芯片CZ3的2引脚连接，微控制器的20引脚与集成电路芯片CZ3的3引脚连接，微控制器的15引脚与晶振Y2和电容C18的一端连接，晶振Y2的另一端与微控制器的14引脚和电容C17连接，电容C17的另一端、电容C18的另一端、微控制器的16引脚和集成电路芯片CZ3的4引脚均接地，微控制器的11引脚与电阻R26的一端连接，电阻26的另一端与电阻18、电阻28和集成电路芯片CZ6的1引脚连接，电阻R18的另一端与微控制器的9引脚、芯片U6和芯片U7连接，芯片U6、芯片U7连接和集成电路芯片CZ6的4引脚均接地，电阻28的一端与发光二极管D3连接，发光二极管D3的另一端与微控制器的8引脚连接，芯片U6的另一端与集成电路芯片CZ3的7引脚连接，芯片U7的另一端与集成电路芯片CZ4连接，集成电路芯片CZ6的2、3引脚分别与微控制器的5、7引脚连接，微控制器的4引脚与电阻R17和电容C21连接，电阻R17的另一端接地，电容C21的另一端与电阻R25、电阻R24、电容C20、电容C4、芯片U2的8引脚和微控制器的38引脚连接，电阻R25的另一端与微控制器的41引脚和芯片U2的6引脚连接，电阻R24的另一端与微控制器的40引脚和芯片U2的5引脚连接，微控制器的34引脚与电阻R16和芯片U3的6引脚连接电阻R16的另一端与电感L1、电阻R15、电阻R14、电容C2和电容C19连接，电阻R15的另一端与芯片U3的7引脚和微控制器的35引脚连接，电阻R14的另一端与芯片U3的5引脚和微控制器的33引脚连接，电容C2和电容C19的另一端均接地，芯片U3的3引脚与电容C13和晶振Y1连接，晶振Y1的另一端与芯片U3的2引脚和电容C14连接，芯片U3的4引脚、电容C13、电容C14、芯片U2的1、2、3、4、7引脚、电容C4和电容C14均接地，集成电路芯片CZ3的8引脚与电阻R1连接，电阻R1的另一端芯片U1的3引脚连接，芯片U3的5引脚与电容C1连接，芯片U1的6引脚与电容C11、集成电路芯片CZ1的1引脚、三极管T3、电阻R35和芯片U1的2引脚连接，电容C1、芯片U1的1引脚、电容C11和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，三极管T3的一端与电阻R11、电阻R12连接，电阻R12的另一端与电位器W1连接，电位器W1的一端与电阻R13连接，电阻R13的一端与集成电路芯片CZ2的1引脚连接，三极管T3、电位器W1、电阻R11和集成电路芯片CZ2的2引脚均接地，芯片U1的7引脚的一端与电阻R5连接，电阻R5与另一端电阻R10和三极管T1连接，电阻R10的另一端与三极管T1、电阻R35、芯片U1的8引脚和芯片U1的4引脚连接，三极管T1连接的另一端与电阻R29和电阻R30连接，电阻R29的另一端与电感L4、电容C28和电容C23连接，电感L4的另一端与电阻R32、电容C28、电容C29和三极管T4连接，电阻R32的另一端与三极管T4和电容C27连接，电容C27的另一端与电感L5和芯片U5的10引脚连接，芯片U5的15引脚与电阻R7和电容C16连接，电阻R7的一端与微控制器的2引脚和电阻R22连接，电容C16、芯片U5的13引脚和芯片U5的9引脚均接地，电阻R22的另一端与电阻R21、电阻R23、集成电路芯片J1的4引脚、电感L2、电容C12、电容C3、电阻R20和芯片U5的1引脚连接，芯片U5的16引脚与电容C15和电阻R6连接，电阻R6的另一端与微控制器的1引脚和电阻R20连接，电容C15、电容C12、电容C3、芯片U5的4引脚和芯片U5的7引脚均接地，芯片U5的12引脚与电阻R8连接，电阻R8的另一端与电容C22连接，电容C22的一端与集成电路芯片J1的3引脚连接，集成电路芯片J1的2引脚接地，电感L2的另一端与二极管D1连接，二极管D1的另一端与电阻R2连接、电阻R2的另一端与电源V1的正极连接，电源V1的负极接地，电阻R30的一端与电容C24、电阻R33、电感L6、和电容C26连接，电感L6的另一端与电容C26、三极管T5和电容C30连接，电容C30的另一端与电阻R9连接，电阻R9的另一端与电感L3和功率放大管T6连接，电感L3的另一端与电阻R27、电阻R4和电阻C5连接，电阻R27的另一端与电阻R23连接，电阻R23的另一端与电感L7和电容C25连接，电感L7的另一端与功率放大管T6、电容C31和电容C34连接，三极管T4、电容C23、电容C24、电阻R3、三极管T5、电阻R4、电容C5、功率放大管T6和电容C31的一端均与电阻R34连接，电阻R34的另一端接地，芯片U5的7、8引脚分别与电容C32、电容C33连接，电容C32和电容C33的一端均与集成电路芯片CZ5的4引脚连接，集成电路芯片CZ5的5引脚接地，集成电路芯片CZ5的2引脚与电容C38、电容C10和芯片U8的1引脚连接，集成电路芯片CZ5的1引脚与电容C35连接，电容C35的另一端与芯片U8的2引脚连接，芯片U8的3引脚、芯片U8的6引脚、电容C38和电容C10的一端均接地，芯片U8的5、8引脚分别于集成电路芯片CZ7的2、1引脚连接，微控制器的10引脚与电阻R19连接，电阻R19的另一端与三极管T2连接，三极管T2的一端与集成电路芯片CZ8的1引脚连接，集成电路芯片CZ8的3引脚与电容C8和芯片U10连接、芯片U10的一端与电容C39和电容C9连接，集成电路芯片CZ8的3引脚与二极管D2连接，二极管D2的一端与电容C7、电容C37和芯片U9的3引脚连接，芯片U9的2、4引脚与电容C36和电容C6连接，电容C36、电容C6、芯片U9的1引脚、电容C37、电容C7、三极管T2、集成电路芯片CZ8的4引脚、电容C8、芯片U10、电容C39和电容C9的一端均接地。

音频处理电路1包括集成电路芯片CZ1，集成电路芯片CZ1的1引脚与放大器IC1B的端子7连接，集成电路芯片CZ1的2引脚、电容C1和电阻R1的一端均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与电容C3连接，电容C3与电阻R8和放大器IC1A的端子2连接，放大器IC1A的端子3与电阻R7连接，电阻R7的另一端与电阻R2、电阻R1、电容C1和电阻R15连接，电阻R15与放大器IC1B的端子5连接，电阻R2的另一端与放大器IC1A的端子8连接，电阻R8的一端与放大器IC1A的端子1和电容C4连接，放大器IC1A的端子4接地，电容C4的一端与电阻R9连接，电阻R9的另一端与电位器W2连接，电位器W2的一端接地，电位器W2的另一端与电阻R10连接，电阻R10的另一端与电阻R6、电阻R12、电阻R13、电阻R14和集成电路芯片CZ4的4引脚连接，电阻R6的另一端与电位器W1连接，集成电路芯片CZ4的3引脚接地，集成电路芯片CZ4的1引脚与电阻R11连接，电阻R11的另一端与电位器W1连接，电位器W1的一端接地，集成电路芯片CZ4的2引脚与电阻R2、放大器IC1A的端子8、电阻R18和集成电路芯片CZ3的1引脚连接，集成电路芯片CZ3的2引脚、集成电路芯片CZ2的2引脚、电容C9和电容C10的一端均接地，集成电路芯片CZ2的1引脚与电阻R16连接，电阻R16的另一端与电阻R17和电容C5连接，电阻R17与集成电路芯片CZ2的2引脚连接，电容C5的另一端与电位器W3连接，电位器W3的一端接地，电位器W3的另一端与电阻R12连接，电阻R18的一端与电阻R3、电容C10、电容C9和电阻R20连接，电阻R20的另一端与电阻R21、三极管T1和电容C6连接，电容C6的一端与电阻R22连接，电阻R22的另一端与电位器W4连接，电位器W4的一端与电阻R13连接，电位器W4的另一端接地，放大器IC1B的端子6与电容C8和电阻R4连接，电容C8的另一端与电阻R14连接，电阻R4的一端与放大器IC1B的端子7连接，电阻R3的一端与电容C7连接，电容C7的一端与电阻R21和三极管T1连接，三极管T1的一端与电阻R19连接，电阻R19的一端接地。

所述芯片U1型号为HT6211,所述显示屏X2型号为12864B。

所述微控制器型号为STC89C52，所述芯片U1型号为NE555，所述芯片U2型号为24C02，所述芯片U3型号为HT1381，所述芯片U5型号为QN8306，所述芯片U8型号为TDA7052，所述芯片U9型号为LM1117-3.3，所述所述芯片U10型号为7808。

工作原理：工作时，音频处理电路1采集信号放大器IC1B放大传输到射频振荡电路2上，晶振Y1、芯片U3、电容C14、芯片U5、芯片U2、电阻R14、电阻R15、电阻R16和电感L1和微控制器组成射频振荡电路，对信号进行处理，通过20W功放电路5、50W功放电路4进行放大，然后通过射频出口发出，能够很好地解决直接一种新型调频发射机的频率漂移现象，具有频率稳定性好、调频精确度高好、抗干扰能力强、性能稳定和操作方便的优点,。

Claims (7)

1.一种新型调频发射机，包括20W功放电路（5）、50W功放电路（4）、面板按键电路（3）、射频振荡电路（2）和音频处理电路（2），其特征在于：所述20W功放电路（5）包括射频入口和集成电路芯片CZ1，射频入口的一端与电阻R6和电阻R7连接，电阻R7的一端与电阻R8和电容C12连接，电容C12的一端与电容C13和电感L4连接，电感L4的一端与电感L1、功率放大管T1和电容C14连接，电感L1的另一端与电容C1、电容C4和电阻R2连接，电阻R2的一端与电阻R1和电阻R3连接，电容C1、电容C4和电阻R1的另一端均接地，功率放大管T1的一端与电感L2、电感L5和电容C15连接，电感L2的另一端与电感L3、电容C7、电容C2和电容C5连接，电容C7、电容C2和电容C5的另一端均接地，电感L3的另一端与电阻R3、电容C8、电容C3和电容C9连接，电容C8、电容C3和电容C9的另一端均接地，电感L5的另一端与电容C18和电感L6连接，电感L6的另一端与电容C19和电容C6连接，电容C6的另一端与电容C20和电感L7连接，电感L7的另一端与电容C16和电感L8连接，电感L8的另一端与电容C17和电感L9连接，电感L9与电容C21和射频出口连接，电阻R6、电阻R8、电容C13、功率放大管T1、电容C15、电容C18、电容C19、电容C20、电容C16、电容C17、电容21的另一端均接地，集成电路芯片CZ1的1引脚与二极管D1和电容C10连接，二极管D1的另一端与电阻R4连接，电容C10的另一端、电阻R4的另一端和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与二极管D2和电容C11连接，二极管D2的另一端与电阻R5连接，电阻R5和电容C11的另一端均接地。

2.根据权利要求1所述的一种新型调频发射机，其特征在于：所述50W功放电路（4）包括射频入口、集成电路芯片CZ1和集成电路芯片T1，射频入口的一端与电阻R6和电阻R8连接，电阻R8的一端与电阻R7和电容C13连接，电容C13的一端与电容C15和电感L4连接，电感L4的一端与电感L1和功率放大管T2连接，电感L1的另一端与电容C8、电容C1和电阻R2连接，电阻R2的一端与电阻R1和电阻R3连接，电容C8、电容C1和电阻R1的另一端均接地，功率放大管T1的一端与电感L2、电感L5和电容C20连接，电感L2的另一端与电感L3、电容C2、电容C9和电容C12连接，电容C2、电容C9和电容C12的另一端均接地，电感L3的另一端与电阻R3、集成电路芯片T1的1引脚、电容C3、电容C10和电容C7连接，电容C3、电容C10和电容C7的另一端均接地，集成电路芯片T1的3引脚与电容C6和电容C1连接，电容C6的另一端、电容C1的另一端和集成电路芯片T1的2引脚均接地，电感L5的另一端与电容C21和电感L6连接，电感L6的另一端与电容C17和电容C14连接，电容C14的另一端与电容C18和电感L7连接，电感L7的另一端与电容C22和电感L8连接，电感L8的另一端与电容C23和电感L9连接，电感L9与电容C19和射频出口连接，电阻R6、电阻R7、电容C15、功率放大管T2、电容C20、电容C21、电容C17、电容C18、电容C22、电容C23、电容19的另一端均接地，集成电路芯片CZ1的1引脚与二极管D1和电容C4连接，二极管D1的另一端与电阻R4连接，电容C4的另一端、电阻R4的另一端和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与二极管D2和电容C5连接，二极管D2的另一端与电阻R5连接，电阻R5和电容5的另一端均接地。

3.根据权利要求1所述的一种新型调频发射机，其特征在于：所述面板按键电路（3）包括芯片U1、集成电路芯片CZ1和显示屏X2，所述芯片U1的1引脚与开关K1、开关K2、开关K3、开关K13、开关K14和开关K10连接，芯片U1的2引脚与开关K4、开关K5、开关K6、开关K15、开关K16和开关K11连接，芯片U1的3引脚与开关K7、开关K8、开关K9、开关K18、开关K17和开关K12连接，芯片U1的4引脚与开关K19和开关K20连接，开关K20、开关K12、开关K11和开关K10的另一端均与芯片U1的19引脚连接，开关K19、开关K18、开关K16和开关K14的另一端均与芯片U1的18引脚连接，开关K17、开关K15、和开关K13的另一端均与芯片U1的17引脚连接，开关K9、开关K6和开关K3另一端均与芯片U1的14引脚连接，开关K2、开关K5和开关K8另一端均与芯片U1的15引脚连接，开关K1、开关K4和开关K7的另一端均与芯片U1的16引脚连接，芯片U1的13引脚与电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端与电容C4、电容C3和芯片U1的6、7引脚连接，芯片U1的8引脚与晶振Y1和电容C1的一端连接，晶振Y1的另一端与电容C2和芯片U1的9引脚连接，电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和芯片U1的10引脚均接地，芯片U1的5引脚与电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端与集成电路芯片CZ1的7引脚连接，集成电路芯片CZ1的8引脚与发光二极管D1的一端连接，发光二极管D1的另一端接地，集成电路芯片CZ1的6引脚与显示屏X2的2引脚和电阻R2连接，电阻R2的另一端与显示屏X2的19引脚连接，集成电路芯片CZ1的4引脚、显示屏X2的1引脚和显示屏X2的20引脚均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与显示屏X2的6引脚连接，集成电路芯片CZ1的2引脚与显示屏X2的5引脚连接，集成电路芯片CZ1的1引脚与显示屏X2的4引脚连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型调频发射机，其特征在于：所述射频振荡电路（2）包括微控制器，微控制器的18引脚与集成电路芯片CZ3的1引脚连接，微控制器的19引脚与集成电路芯片CZ3的2引脚连接，微控制器的20引脚与集成电路芯片CZ3的3引脚连接，微控制器的15引脚与晶振Y2和电容C18的一端连接，晶振Y2的另一端与微控制器的14引脚和电容C17连接，电容C17的另一端、电容C18的另一端、微控制器的16引脚和集成电路芯片CZ3的4引脚均接地，微控制器的11引脚与电阻R26的一端连接，电阻26的另一端与电阻18、电阻28和集成电路芯片CZ6的1引脚连接，电阻R18的另一端与微控制器的9引脚、芯片U6和芯片U7连接，芯片U6、芯片U7连接和集成电路芯片CZ6的4引脚均接地，电阻28的一端与发光二极管D3连接，发光二极管D3的另一端与微控制器的8引脚连接，芯片U6的另一端与集成电路芯片CZ3的7引脚连接，芯片U7的另一端与集成电路芯片CZ4连接，集成电路芯片CZ6的2、3引脚分别与微控制器的5、7引脚连接，微控制器的4引脚与电阻R17和电容C21连接，电阻R17的另一端接地，电容C21的另一端与电阻R25、电阻R24、电容C20、电容C4、芯片U2的8引脚和微控制器的38引脚连接，电阻R25的另一端与微控制器的41引脚和芯片U2的6引脚连接，电阻R24的另一端与微控制器的40引脚和芯片U2的5引脚连接，微控制器的34引脚与电阻R16和芯片U3的6引脚连接电阻R16的另一端与电感L1、电阻R15、电阻R14、电容C2和电容C19连接，电阻R15的另一端与芯片U3的7引脚和微控制器的35引脚连接，电阻R14的另一端与芯片U3的5引脚和微控制器的33引脚连接，电容C2和电容C19的另一端均接地，芯片U3的3引脚与电容C13和晶振Y1连接，晶振Y1的另一端与芯片U3的2引脚和电容C14连接，芯片U3的4引脚、电容C13、电容C14、芯片U2的1、2、3、4、7引脚、电容C4和电容C14均接地，集成电路芯片CZ3的8引脚与电阻R1连接，电阻R1的另一端芯片U1的3引脚连接，芯片U3的5引脚与电容C1连接，芯片U1的6引脚与电容C11、集成电路芯片CZ1的1引脚、三极管T3、电阻R35和芯片U1的2引脚连接，电容C1、芯片U1的1引脚、电容C11和集成电路芯片CZ1的2引脚均接地，三极管T3的一端与电阻R11、电阻R12连接，电阻R12的另一端与电位器W1连接，电位器W1的一端与电阻R13连接，电阻R13的一端与集成电路芯片CZ2的1引脚连接，三极管T3、电位器W1、电阻R11和集成电路芯片CZ2的2引脚均接地，芯片U1的7引脚的一端与电阻R5连接，电阻R5与另一端电阻R10和三极管T1连接，电阻R10的另一端与三极管T1、电阻R35、芯片U1的8引脚和芯片U1的4引脚连接，三极管T1连接的另一端与电阻R29和电阻R30连接，电阻R29的另一端与电感L4、电容C28和电容C23连接，电感L4的另一端与电阻R32、电容C28、电容C29和三极管T4连接，电阻R32的另一端与三极管T4和电容C27连接，电容C27的另一端与电感L5和芯片U5的10引脚连接，芯片U5的15引脚与电阻R7和电容C16连接，电阻R7的一端与微控制器的2引脚和电阻R22连接，电容C16、芯片U5的13引脚和芯片U5的9引脚均接地，电阻R22的另一端与电阻R21、电阻R23、集成电路芯片J1的4引脚、电感L2、电容C12、电容C3、电阻R20和芯片U5的1引脚连接，芯片U5的16引脚与电容C15和电阻R6连接，电阻R6的另一端与微控制器的1引脚和电阻R20连接，电容C15、电容C12、电容C3、芯片U5的4引脚和芯片U5的7引脚均接地，芯片U5的12引脚与电阻R8连接，电阻R8的另一端与电容C22连接，电容C22的一端与集成电路芯片J1的3引脚连接，集成电路芯片J1的2引脚接地，电感L2的另一端与二极管D1连接，二极管D1的另一端与电阻R2连接、电阻R2的另一端与电源V1的正极连接，电源V1的负极接地，电阻R30的一端与电容C24、电阻R33、电感L6、和电容C26连接，电感L6的另一端与电容C26、三极管T5和电容C30连接，电容C30的另一端与电阻R9连接，电阻R9的另一端与电感L3和功率放大管T6连接，电感L3的另一端与电阻R27、电阻R4和电阻C5连接，电阻R27的另一端与电阻R23连接，电阻R23的另一端与电感L7和电容C25连接，电感L7的另一端与功率放大管T6、电容C31和电容C34连接，三极管T4、电容C23、电容C24、电阻R3、三极管T5、电阻R4、电容C5、功率放大管T6和电容C31的一端均与电阻R34连接，电阻R34的另一端接地，芯片U5的7、8引脚分别与电容C32、电容C33连接，电容C32和电容C33的一端均与集成电路芯片CZ5的4引脚连接，集成电路芯片CZ5的5引脚接地，集成电路芯片CZ5的2引脚与电容C38、电容C10和芯片U8的1引脚连接，集成电路芯片CZ5的1引脚与电容C35连接，电容C35的另一端与芯片U8的2引脚连接，芯片U8的3引脚、芯片U8的6引脚、电容C38和电容C10的一端均接地，芯片U8的5、8引脚分别于集成电路芯片CZ7的2、1引脚连接，微控制器的10引脚与电阻R19连接，电阻R19的另一端与三极管T2连接，三极管T2的一端与集成电路芯片CZ8的1引脚连接，集成电路芯片CZ8的3引脚与电容C8和芯片U10连接、芯片U10的一端与电容C39和电容C9连接，集成电路芯片CZ8的3引脚与二极管D2连接，二极管D2的一端与电容C7、电容C37和芯片U9的3引脚连接，芯片U9的2、4引脚与电容C36和电容C6连接，电容C36、电容C6、芯片U9的1引脚、电容C37、电容C7、三极管T2、集成电路芯片CZ8的4引脚、电容C8、芯片U10、电容C39和电容C9的一端均接地。

5.根据权利要求1所述的一种新型调频发射机，其特征在于：所述音频处理电路（1）包括集成电路芯片CZ1，集成电路芯片CZ1的1引脚与放大器IC1B的端子7连接，集成电路芯片CZ1的2引脚、电容C1和电阻R1的一端均接地，集成电路芯片CZ1的3引脚与电容C3连接，电容C3与电阻R8和放大器IC1A的端子2连接，放大器IC1A的端子3与电阻R7连接，电阻R7的另一端与电阻R2、电阻R1、电容C1和电阻R15连接，电阻R15与放大器IC1B的端子5连接，电阻R2的另一端与放大器IC1A的端子8连接，电阻R8的一端与放大器IC1A的端子1和电容C4连接，放大器IC1A的端子4接地，电容C4的一端与电阻R9连接，电阻R9的另一端与电位器W2连接，电位器W2的一端接地，电位器W2的另一端与电阻R10连接，电阻R10的另一端与电阻R6、电阻R12、电阻R13、电阻R14和集成电路芯片CZ4的4引脚连接，电阻R6的另一端与电位器W1连接，集成电路芯片CZ4的3引脚接地，集成电路芯片CZ4的1引脚与电阻R11连接，电阻R11的另一端与电位器W1连接，电位器W1的一端接地，集成电路芯片CZ4的2引脚与电阻R2、放大器IC1A的端子8、电阻R18和集成电路芯片CZ3的1引脚连接，集成电路芯片CZ3的2引脚、集成电路芯片CZ2的2引脚、电容C9和电容C10的一端均接地，集成电路芯片CZ2的1引脚与电阻R16连接，电阻R16的另一端与电阻R17和电容C5连接，电阻R17与集成电路芯片CZ2的2引脚连接，电容C5的另一端与电位器W3连接，电位器W3的一端接地，电位器W3的另一端与电阻R12连接，电阻R18的一端与电阻R3、电容C10、电容C9和电阻R20连接，电阻R20的另一端与电阻R21、三极管T1和电容C6连接，电容C6的一端与电阻R22连接，电阻R22的另一端与电位器W4连接，电位器W4的一端与电阻R13连接，电位器W4的另一端接地，放大器IC1B的端子6与电容C8和电阻R4连接，电容C8的另一端与电阻R14连接，电阻R4的一端与放大器IC1B的端子7连接，电阻R3的一端与电容C7连接，电容C7的一端与电阻R21和三极管T1连接，三极管T1的一端与电阻R19连接，电阻R19的一端接地。

6.根据权利要求3所述的一种新型调频发射机，其特征在于：所述芯片U1型号为HT6211,所述显示屏X2型号为12864B。

7.根据权利要求4所述的一种新型调频发射机，其特征在于：所述微控制器型号为STC89C52，所述芯片U1型号为NE555，所述芯片U2型号为24C02，所述芯片U3型号为HT1381，所述芯片U5型号为QN8306，所述芯片U8型号为TDA7052，所述芯片U9型号为LM1117-3.3，所述所述芯片U10型号为7808。