CN107567185B - 电路板结构及其制备方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板结构及其制备方法和电子设备，涉及电子设备技术领域。电路板结构包括第一介质层、第二介质层以及位于第一介质层与第二介质层之间的地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路、第二导电线路，其中，地网络线路、第一磁阻、第一导电线路和芯片依次电连接，地网络线路、第二磁阻、第二导电线路和芯片依次电连接。该电路板结构中，主板表面可利用的布局面积较大，为其他元器件在主板表面的布局提供便利，降低了制备难度，第一磁阻和第二磁阻受到干扰的可能性较低，能够提高芯片检测方位的精准度。

Description

电路板结构及其制备方法和电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种电路板结构及其制备方法和电子设备。

背景技术

对于方向的辨识和确认，在人们的日常出行和生活中，占有重要的地位。以前，人们依靠记忆、太阳、磁铁指南针等来辨识方向。随着智能终端的发展，人们普遍习惯于通过智能终端产品来确认方向，现有的智能终端一般是通过集成电子指南针芯片来完成方向辨识和确认。

现有的电子指南针主要是通过微机电系统(Micro Electro Mechanical System，简称：“MEMS”)，将具有磁场方向感知能力的磁阻集成到芯片上，指南针芯片的各个部件安装固定到智能终端的主板上。由于地球本身存在磁场，且为南北走向的静磁场，指南针芯片可以获取其本身与地磁场的夹角，反馈给智能终端，智能终端计算出自身的方向与地磁场的夹角，从而在智能终端的屏幕上还原显示出地磁场的方向，从而供用户辨识和确认方向。

但是，上述这种采用集成电路封装电子指南针芯片、并焊接安装到主板上的方式，至少存在以下问题：

1.电子指南针芯片的各个部件在主板上的布局非常受限。智能终端中存在较多的磁体，例如听筒和喇叭上的磁铁，还存在较多的导磁物质，例如构成屏蔽罩的马口铁、显示屏背面的钢片等。电子指南针芯片的各个部件必须远离这些磁性干扰源。此外，主板的表面焊接有很多元器件，电子指南针芯片的各个部件也不能太靠近这些元器件，否则，将降低电子指南针芯片的性能。

2.电子指南针芯片的各个部件占用了过多的主板表面的布局面积。现有的智能终端的主板上元器件的布局密度非常高，将电子指南针芯片的各个部件设置在主板的表面，占用了较多主板表面宝贵的布局面积，给元器件在主板表面的布局带来很大困难。

3.使用电子指南针芯片，成本较高。

因此，设计一种电路板结构，能够使电子指南针芯片的各个部件不过多占用主板的布局面积、且能使电子指南针芯片的各个部件布局便捷，这是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电路板结构及其制备方法和电子设备，其旨在至少部分解决现有电子设备中主板上电子指南针芯片的各个部件布局非常受限、且占用了过多的主板的布局面积的技术问题。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例中提供了一种电路板结构，电路板结构包括第一介质层、第二介质层、地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路、第二导电线路以及芯片；地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路、第二导电线路位于第一介质层与第二介质层之间；第一磁阻与第二磁阻相互垂直；第一磁阻的一端与地网络线路电连接，第一磁阻的另一端与第一导电线路的一端电连接，第一导电线路的另一端与芯片电连接；第二磁阻的一端与地网络线路电连接，第二磁阻的另一端与第二导电线路的一端电连接，第二导电线路的另一端与芯片电连接。

这样，将地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路和第二导电线路设置在第一介质层与第二介质层之间，不需要占用主板表面的布局面积，为其他元器件在主板表面的布局提供便利，第一磁阻和第二磁阻受到干扰的可能性较低，能够提高芯片检测方位的精准度，而且这些部件在第一介质层与第二介质层之间的布局空间充足、位置灵活，降低了制备难度，节约了成本。

结合第一方面，本发明在第一方面的第一种实现方式中，地网络线路、第一导电线路、第二导电线路同层设置，第一磁阻和第二磁阻同层设置。这样，地网络线路、第一导电线路、第二导电线路可采用一次光刻工艺成型，第一磁阻和第二磁阻可采用一次光刻工艺成型。

结合第一方面的第一种实现方式，本发明在第一方面的第二种实现方式中，地网络线路、第一导电线路和第二导电线路三者的厚度相等，第一磁阻和第二磁阻二者的厚度相等。

结合第一方面的第一种实现方式，本发明在第一方面的第三种实现方式中，第一磁阻位于第一导电线路远离第二介质层的一侧，第二磁阻位于第二导电线路远离第二介质层的一侧。

结合第一方面，本发明在第一方面的第四种实现方式中，电路板结构还包括第一连接线和第二连接线，第二介质层上开设有第一过孔和第二过孔，第一连接线设置在第一过孔内，第一连接线连接在第一导电线路与芯片之间，第二连接线设置在第二过孔内，第二连接线连接在第二导电线路与芯片之间。

结合第一方面的第四种实现方式，本发明在第一方面的第五种实现方式中，电路板结构还包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘设置在第二介质层上远离第一介质层的表面、且位于第一过孔的开口处，芯片的第一管脚和第一导电线路均与第一焊盘焊接，芯片的第二管脚和第二导电线路均与第二焊盘焊接。

结合第一方面的第四种实现方式，本发明在第一方面的第六种实现方式中，第一导电线路、第二导电线路、第一连接线和第二连接线均采用铜制成。铜的电阻极低，能够提高芯片检测方位的精准度。

结合第一方面，本发明在第一方面的第七种实现方式中，第一磁阻和第二磁阻均为铁镍合金材料。铁镍合金材料具有很高的弱磁场导磁率和很强的磁阻效应。

结合第一方面，本发明在第一方面的第八种实现方式中，电路板结构还包括元器件，元器件贴装在第二介质层上远离第一介质层的表面。

第二方面，本发明实施例中提供了一种电路板结构的制备方法，包括以下步骤：在内层铜皮上电镀磁阻材料薄膜；对磁阻材料薄膜进行光刻处理，形成第一磁阻和第二磁阻，第一磁阻与第二磁阻相互垂直；在第一磁阻、第二磁阻和内层铜皮上形成第一介质层；对内层铜皮进行光刻处理，形成地网络线路、第一导电线路和第二导电线路，地网络线路、第一磁阻和第一导电线路依次电连接，地网络线路、第二磁阻和第二导电线路依次电连接；在第一介质层上形成第二介质层，第二介质层覆盖地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路和第二导电线路；将芯片的第一管脚与第一导电线路电连接，芯片的第二管脚与第二导电线路电连接。

结合第二方面，本发明在第二方面的第一种实现方式中，在第一介质层上形成第二介质层之后，电路板结构的制备方法还包括步骤：在第二介质层上形成第一过孔和第二过孔，在第一过孔内形成第一连接线，在第二过孔内形成第二连接线；第一连接线电连接在第一导电线路与第一管脚之间，第二连接线电连接在第二导电线路与第二管脚之间。

结合第二方面的第一种实现方式，本发明在第二方面的第二种实现方式中，形成第一连接线和第二连接线之后，电路板结构的制备方法还包括步骤：在第一连接线上形成第一焊盘，在第二连接线上形成第二焊盘；第一焊盘电连接在第一连接线与第一管脚之间，第二焊盘电连接在第二连接线与第二管脚之间。

第三方面，本发明实施例中提供了一种电子设备，电子设备包括第一方面提供的电路板结构。电子设备运用第一方面提供的电路板结构，能够提高检测方位的精准度，而且降低了制备难度，节约了成本。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本发明实施例提供的电子设备的结构框图。

图2是本发明实施例提供的电路板结构的示意图。

图3是本发明实施例提供的电路板结构的工作原理示意图。

图4是图2中第一磁阻的结构示意图。

图5为在内层铜皮上电镀磁阻材料薄膜的结构示意图。

图6为形成第一磁阻和第二磁阻的结构示意图。

图7为形成第一介质层的结构示意图。

图8为形成地网络线路、第一导电线路和第二导电线路的结构示意图。

图标：10-电子设备；11-输入单元；111-触控面板；112-其他输入设备；12-显示屏；121-显示面板；13-存储器；14-处理器；15-电路板结构；151-第一介质层；152-第二介质层；153-地网络线路；154-第一磁阻；1541-磁阻条；1542-连接部；155-第一导电线路；156-第一连接线；157-第一焊盘；158-芯片；1581-第一管脚；159-元器件；16-RF电路；17-传感器；18-音频电路；19-WiFi模块；20-电源；21-扬声器；22-传声器；30-内层铜皮；40-第一感光胶；50-第二感光胶；60-第二磁阻；70-磁阻材料薄膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了电子设备，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明实施例方法部分。该电子设备可以为手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑等任意终端设备。

以电子设备为手机为例：如图1所示，电子设备10包括输入单元11、显示屏12、存储器13、处理器14、RF电路16、传感器17、音频电路18、WiFi模块19以及电源20等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对手机的各个构成部件进行具体的介绍：

RF电路16可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器14处理；另外，将设计上行的数据发送给基站。通常，RF电路16包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)、双工器等。此外，RF电路16还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(Global System ofMobile communication，GSM)、通用分组无线服务(General Packet Radio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband CodeDivision Multiple Access,WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE)、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。

存储器13可用于存储软件程序以及模块，处理器14通过运行存储在存储器13的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器13可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器13可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元11可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，输入单元11可包括触控面板111以及其他输入设备112。触控面板111也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板111上或在触控面板111附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板111可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。除了触控面板111，输入单元11还可以包括其他输入设备112。具体地，其他输入设备112可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示屏12可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示屏12可包括显示面板121，可选的，可以采用液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板121。进一步的，触控面板111可覆盖显示面板121，当触控面板111检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器14以确定触摸事件的类型，随后处理器14根据触摸事件的类型做处理。虽然在图1中，触控面板111与显示面板121是作为两个独立的部件来实现手机的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板111与显示面板121集成而实现手机的输入和输出功能。

手机还可包括至少一种传感器17，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路18、扬声器21、传声器22可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路18可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器21，由扬声器21转换为声音信号输出；另一方面，传声器22将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路18接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器14处理后，经RF电路16以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块19可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块19，但是可以理解的是，其并不属于手机的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器14是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器13内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器13内的数据，执行手机的各种功能和处理数据。可选的，处理器14可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器14可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器14中。

手机还包括给各个部件供电的电源20(比如电池)，优选的，电源20可以通过电源20管理系统与处理器14逻辑相连，从而通过电源20管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管未示出，手机还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

可以理解，图1所示的结构仅为示意，手机还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

本实施例提供的电子设备可以是手机、摄像机、MP3、MP4、PDA、平板电脑和仪表盘的任意一者，但并不限制于此。其中，仪表盘主要是指具有实体按键的手持式仪表盘，如手持式传感器、校验仪、数显表、生物特征识别仪、GPS设备等。本实施例的电子设备优选为智能手机。

本实施例提供的电子设备10还包括电路板结构15，电路板结构15主要是指印刷电路板(PCB)，也称为主板。请参阅图2，电路板结构15包括第一介质层151、第二介质层152、地网络线路153、第一磁阻154、第二磁阻60(请参阅图3)、第一导电线路155、第二导电线路、第一连接线156、第二连接线、第一焊盘157、第二焊盘、芯片158以及元器件159。第二磁阻60及其相连的部件的结构与第一磁阻154及其相连的部件对应相似，图2中为示出。

地网络线路153、第一磁阻154、第二磁阻60、第一导电线路155、第二导电线路位于第一介质层151与第二介质层152之间。第一磁阻154与第二磁阻60相互垂直。

第一磁阻154的一端与地网络线路153电连接，第一磁阻154的另一端与第一导电线路155的一端电连接，第一导电线路155的另一端与芯片158电连接。第二磁阻60的一端与地网络线路153电连接，第二磁阻60的另一端与第二导电线路的一端电连接，第二导电线路的另一端与芯片158电连接。

第二介质层152上开设有第一过孔和第二过孔，第一连接线156设置在第一过孔内，第一连接线156连接在第一导电线路155与芯片158之间，第二连接线设置在第二过孔内，第二连接线连接在第二导电线路与芯片158之间。

第一焊盘157设置在第二介质层152上远离第一介质层151的表面、且位于第一过孔的开口处，芯片158的第一管脚1581和第一导电线路155均与第一焊盘157焊接，芯片158的第二管脚和第二导电线路均与第二焊盘焊接。元器件159贴装在第二介质层152上远离第一介质层151的表面。

地网络线路153、第一磁阻154、第一导电线路155、第一连接线156、第一焊盘157和芯片158构成闭合电路。地网络线路153、第二磁阻60、第二导电线路、第二连接线、第二焊盘和芯片158构成闭合电路。

地网络线路153、第一导电线路155、第二导电线路同层设置，第一磁阻154和第二磁阻60同层设置。地网络线路153、第一导电线路155和第二导电线路三者的厚度相等，第一磁阻154和第二磁阻60二者的厚度相等。这样，地网络线路153、第一导电线路155、第二导电线路可采用一次光刻工艺成型，第一磁阻154和第二磁阻60可采用一次光刻工艺成型，制备方便，降低了成本。

第一磁阻154位于第一导电线路155远离第二介质层152的一侧，第二磁阻60位于第二导电线路远离第二介质层152的一侧。

第一导电线路155、第二导电线路、第一连接线156和第二连接线均采用铜制成。第一磁阻154和第二磁阻60均为铁镍合金材料。

请参阅图3，第一磁阻154与第二磁阻60相互垂直，第一磁阻154连接在恒流源I1上，恒流源I1向第一磁阻154提供恒定电流，第一磁阻154两端并联电压检测装置检测第一磁阻154的电压V1的变化。第二磁阻60连接在恒流源I2上，恒流源I2向第二磁阻60提供恒定电流，第二磁阻60两端并联电压检测装置检测第二磁阻60的电压V2的变化。第一磁阻154和第二磁阻60处于磁场B中，磁场B为静磁场。当磁场B的方向与第一磁阻154和第二磁阻60中的电流方向的夹角变化时，第一磁阻154和第二磁阻60的电阻率发生变化，由于I1和I2是恒流源，则电压V1和V2发生变化，系统根据V1和V2的现值，与其初始值进行比对，则可得到第一磁阻154和第二磁阻60与磁场B的夹角关系。若磁场B为地球磁场，则可获得第一磁阻154和第二磁阻60的方向，由于第一磁阻154和第二磁阻60安装在电子设备上，进而获得电子设备的方向信息，显示在电子设备的屏幕上。

为了进一步的增加磁阻对于磁场的灵敏度，可将第一磁阻154和第二磁阻60均设计为如图4所示的结构，以第一磁阻154为例，第一磁阻154包括多个平行间隔设置的磁阻条1541以及连接在相邻两个磁阻条1541之间的连接部1542。第一磁阻154的这种结构形式能够加强载流子向磁场产生的洛伦兹力方向的偏转，使载流子的漂移路径增加，从而使得磁阻整体的电阻率变化更加明显，增强磁阻对于磁场变化的灵敏度。

第一磁阻154和第二磁阻60均采用铁镍合金材料制成。铁镍合金材料含镍量在35％-90％之间。铁镍合金材料具有很高的弱磁场导磁率，具有很强的磁阻效应。此外，为改善其磁阻性能，可在铁镍合金材料中加入Mo、Cr、Cu等元素，以进一步的提高电阻率和灵敏度。

请参阅图2，电路板结构15具体的工作过程为：

芯片158通过管脚向第一磁阻154和第二磁阻60注入恒定电流，第一磁阻154和第二磁阻60受到所在磁场的影响，电阻率发生变化。因为第一磁阻154和第二磁阻60的尺寸固定，所以，其阻值发生变化，流过其电流为恒定值，则第一磁阻154和第二磁阻60的电压发生变化。因为铜基本上没有磁阻效应，因此，地网络线路153、第一导电线路155、第二导电线路、第一连接线156、第二连接线、第一焊盘157、第二焊盘的电阻不变，其上的电压也不变；进而芯片158的管脚的电压变化可以反应磁场对于第一磁阻154和第二磁阻60的作用。通过与芯片158的管脚在标准磁场下的电压进行比对。再结合另一个磁阻，其在对应芯片158的管脚上产生的电压变化值，即可确定该主板与地磁场的方向关系，进而得到电子设备与地磁场的方向关系。

本实施例还提供上述电路板结构15的制备方法，该制备方法利用PCB埋阻工艺，在PCB中埋入磁阻材料，具体包括以下步骤：

步骤1：请参阅图5，在内层铜皮30上电镀磁阻材料薄膜70。

步骤2：对磁阻材料薄膜70进行光刻处理，形成第一磁阻154和第二磁阻60，第一磁阻154与第二磁阻60相互垂直。具体的，请参阅图6，在磁阻材料薄膜70上涂覆第一感光胶40，再经过曝光、显影、去胶和蚀刻，形成第一磁阻154和第二磁阻60。

步骤3：在第一磁阻154、第二磁阻60和内层铜皮30上形成第一介质层151。具体的，请参阅图7，剥除第一磁阻154和第二磁阻60上的第一感光胶40，在第一磁阻154和第二磁阻60上压合半固化的第一介质层151。

步骤4：对内层铜皮30进行光刻处理，形成地网络线路153、第一导电线路155和第二导电线路。具体的，请参阅图8，在内层铜皮30上涂覆第二感光胶50，再经过曝光、显影、去胶和蚀刻，形成地网络线路153、第一导电线路155和第二导电线路。地网络线路153、第一磁阻154和第一导电线路155依次电连接，地网络线路153、第二磁阻60和第二导电线路依次电连接。

步骤5：请参阅图2，首先，在第一介质层151的上表面形成第二介质层152，第二介质层152覆盖地网络线路153、第一磁阻154、第二磁阻60、第一导电线路155和第二导电线路。然后，在第二介质层152上形成第一过孔和第二过孔，在第一过孔内形成第一连接线156，在第二过孔内形成第二连接线。第一连接线156与第一导电线路155电连接，第二连接线与第二导电线路电连接。接着，在第一连接线156上形成第一焊盘157，在第二连接线上形成第二焊盘，将芯片158的第一管脚1581焊接在第一焊盘157上，芯片158的第二管脚焊接在第二焊盘上。最后，在第二介质层152的表面进行贴片工艺贴装元器件159。

该制备方法的核心是在主板的内部，通过埋阻埋容工艺埋入磁阻材料，构成两个相互垂直的磁阻，这两个磁阻与主板上的其它电路配合，构成如图3所示的电路，以完成指示方向的功能。

本实施例提供的电路板结构15及其制备方法的有益效果：

1.第一磁阻154、第二磁阻60及其相关部件设置在主板的内部，不会占用主板表面宝贵的布局面积，也不易受到其他元器件159的磁性干扰，提高芯片158检测方位的精准度。

2.第一磁阻154、第二磁阻60及其相关部件设置的位置相对灵活，其他元器件159的设置空间较大，整体制备便捷。

3.不使用电子指南针芯片，减少了成本。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的框图显示了根据本发明的实施例的装置、方法可能实现的体系架构、功能和操作。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块或单元可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种电路板结构（15），其特征在于，所述电路板结构（15）包括第一介质层（151）、第二介质层（152）、地网络线路（153）、第一磁阻（154）、第二磁阻（60）、第一导电线路（155）、第二导电线路以及芯片（158）；

所述地网络线路（153）、所述第一磁阻（154）、所述第二磁阻（60）、所述第一导电线路（155）、所述第二导电线路位于所述第一介质层（151）与所述第二介质层（152）之间；所述第一磁阻（154）与所述第二磁阻（60）相互垂直；

所述电路板结构（15）还包括第一连接线（156）、第一焊盘（157）、第二连接线、第二焊盘；

所述地网络线路（153）、所述第一磁阻（154）、所述第一导电线路（155）、所述第一连接线（156）、所述第一焊盘（157）和所述芯片（158）依次连接且构成闭合电路；所述地网络线路（153）、所述第二磁阻（60）、所述第二导电线路、所述第二连接线、所述第二焊盘和所述芯片（158）依次连接且构成闭合电路;

所述电路板结构通过以下步骤制成：

在内层铜皮（30）上电镀磁阻材料薄膜（70）；

对磁阻材料薄膜（70）进行光刻处理，形成第一磁阻（154）和第二磁阻（60），第一磁阻（154）与第二磁阻（60）相互垂直；

在第一磁阻（154）、第二磁阻（60）和内层铜皮（30）上形成第一介质层（151）；

对内层铜皮（30）进行光刻处理，形成地网络线路（153）、第一导电线路（155）和第二导电线路，地网络线路（153）、第一磁阻（154）和第一导电线路（155）依次电连接，地网络线路（153）、第二磁阻（60）和第二导电线路依次电连接；

在第一介质层（151）上形成第二介质层（152），第二介质层（152）覆盖地网络线路（153）、第一磁阻（154）、第二磁阻（60）、第一导电线路（155）和第二导电线路；

将芯片（158）的第一管脚（1581）与第一导电线路（155）电连接，芯片（158）的第二管脚与第二导电线路电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板结构（15），其特征在于，所述地网络线路（153）、所述第一导电线路（155）、所述第二导电线路同层设置，所述第一磁阻（154）和所述第二磁阻（60）同层设置。

3.根据权利要求2所述的电路板结构（15），其特征在于，所述地网络线路（153）、所述第一导电线路（155）和所述第二导电线路三者的厚度相等，所述第一磁阻（154）和第二磁阻（60）二者的厚度相等。

4.根据权利要求2所述的电路板结构（15），其特征在于，所述第一磁阻（154）位于所述第一导电线路（155）远离所述第二介质层（152）的一侧，所述第二磁阻（60）位于所述第二导电线路远离所述第二介质层（152）的一侧。

5.根据权利要求1所述的电路板结构（15），其特征在于，所述电路板结构（15）还包括第一连接线（156）和第二连接线，所述第二介质层（152）上开设有第一过孔和第二过孔，所述第一连接线（156）设置在所述第一过孔内，所述第一连接线（156）连接在所述第一导电线路（155）与所述芯片（158）之间，所述第二连接线设置在所述第二过孔内，所述第二连接线连接在所述第二导电线路与所述芯片（158）之间。

6.根据权利要求5所述的电路板结构（15），其特征在于，所述电路板结构（15）还包括第一焊盘（157）和第二焊盘，所述第一焊盘（157）设置在所述第二介质层（152）上远离所述第一介质层（151）的表面、且位于所述第一过孔的开口处，所述芯片（158）的第一管脚（1581）与所述第一焊盘（157）焊接，所述芯片（158）的第二管脚与所述第二焊盘焊接。

7.根据权利要求5所述的电路板结构（15），其特征在于，所述第一导电线路（155）、所述第二导电线路、所述第一连接线（156）和所述第二连接线均采用铜制成。

8.根据权利要求1所述的电路板结构（15），其特征在于，所述第一磁阻（154）和所述第二磁阻（60）均为铁镍合金材料。

9.根据权利要求1所述的电路板结构（15），其特征在于，所述电路板结构（15）还包括元器件（159），所述元器件（159）贴装在所述第二介质层（152）上远离所述第一介质层（151）的表面。

10.一种电路板结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在内层铜皮（30）上电镀磁阻材料薄膜（70）；

对磁阻材料薄膜（70）进行光刻处理，形成第一磁阻（154）和第二磁阻（60），第一磁阻（154）与第二磁阻（60）相互垂直；

在第一磁阻（154）、第二磁阻（60）和内层铜皮（30）上形成第一介质层（151）；

对内层铜皮（30）进行光刻处理，形成地网络线路（153）、第一导电线路（155）和第二导电线路，地网络线路（153）、第一磁阻（154）和第一导电线路（155）依次电连接，地网络线路（153）、第二磁阻（60）和第二导电线路依次电连接；

在第一介质层（151）上形成第二介质层（152），第二介质层（152）覆盖地网络线路（153）、第一磁阻（154）、第二磁阻（60）、第一导电线路（155）和第二导电线路；

将芯片（158）的第一管脚（1581）与第一导电线路（155）电连接，芯片（158）的第二管脚与第二导电线路电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板结构的制备方法，其特征在于，在第一介质层（151）上形成第二介质层（152）之后，还包括步骤：在第二介质层（152）上形成第一过孔和第二过孔，在第一过孔内形成第一连接线（156），在第二过孔内形成第二连接线；

第一连接线（156）电连接在第一导电线路（155）与第一管脚（1581）之间，第二连接线电连接在第二导电线路与第二管脚之间。

12.根据权利要求11所述的电路板结构的制备方法，其特征在于，形成第一连接线（156）和第二连接线之后，还包括步骤：在第一连接线（156）上形成第一焊盘（157），在第二连接线上形成第二焊盘；

第一焊盘（157）电连接在第一连接线（156）与第一管脚（1581）之间，第二焊盘电连接在第二连接线与第二管脚之间。

13.一种电子设备（10），其特征在于，所述电子设备（10）包括权利要求1至9任一项所述的电路板结构（15）。

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