CN107526412A - 组装风道式电脑芯片散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种组装风道式电脑芯片散热装置，该散热装置于散热块一侧设置有风扇，于散热块他侧设置有出风口，所述风扇与所述散热块与所述出风口通过可组装风道连接。本发明巧妙地将组装式风道与电脑散热器相结合，用户可以根据自己所购机箱散热口位置和主板芯片所在位置来自行设计风道形状，通过组合不同规格的风管来形成合适的风道，并安装具有风道的散热装置。风道的建立可以使芯片产生的热量直接排出机箱，避免热量蓄积，大幅提高风冷散热器的散热效果。组装风道的设计免除了针对不同机箱和不同主板逐一开模制造专用风道的麻烦，一套产品即可适用于各类机箱和主板，具有极高的产品适用性，同时也降低了逐一开模制造的成本。

Description

组装风道式电脑芯片散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种具有组装式风道的电脑芯片散热装置。

背景技术

随着科学技术的发展，电脑已经成为人们日常办公、娱乐必不可少的电子设备。在提供高性能的数据处理能力的同时，电脑芯片发热量大一直是一个有待解决的技术性问题。除了提高芯片制造工艺降低芯片自身热功耗以外，一套精良的芯片散热装置对于保证芯片稳定工作发挥着至关重要的作用。尤其是对于最求极致性能、热爱超频的电脑发烧友来说，芯片散热装置的改进与升级必不可少。

传统的电脑芯片散热方法是将芯片产生的热量传导至表面积大的金属散热块上，再利用风扇将热量从金属散热块上吹散开。这样的散热思路只能将热量从金属散热块上带离，但热量依然保留在封闭的机箱中，电脑长时间工作便会造成积热，影响散热效率。提高电脑芯片散热器效率的常规方法包括：加装更多的热管、增大散热片的面积、改装转速更高的风扇、采用水冷装置。上述方法都可以一定程度提高散热效率，但都具有各自的缺点。首先，加装热管和增大散热片面积将大幅提高散热器成本、增加散热器重量和体积。过大的散热器不适用与小机箱，而且长期使用会导致主板变形、报废。其次，改装转速更高的风扇将产生更大的噪音，强大的热气流在机箱内产生涡流反而更不利于热量排出机箱。再次，水冷装置散热效果最好，但成本非常高，而且有漏液的风险。水冷液一旦由管道中漏出将导致主板等元器件短路，造成不可预测的损失。

设计一条理想的风道，将芯片散发的热量集中后直接排出机箱是一种科学的散热方法。相较于其他散热方法而言，风道式散热只需要在原有散热器上增加导风道即可，成本低、噪音小、效率高、安全性强。然而，导风道需要根据电脑主板上芯片所在位置、机箱出风口位置来专门设计并开模制造，仅能专机专用，适用性窄，所以只有在部分品牌机中才得以应用。

因此，开发一种能广泛适用于任意主板芯片位置和任意机箱出风口位置的风道式芯片散热装置能有效提高芯片散热效果，降低散热投入成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种组装风道式电脑芯片散热装置，其风道可以根据芯片位置和机箱结构自行规划组装，安装简便易行。该组装风道式电脑芯片散热装置具有将芯片产生热量引导排出电脑机箱的功能，减少机箱内积热，发挥更好的散热效果。

为实现上述目的，本发明技术方案为：

该散热装置于散热块一侧设置有风扇，于散热块他侧设置有出风口，所述风扇与所述散热块与所述出风口通过组装式风道连接。传统风冷散热装置的散热块和转叶风扇紧贴连接，转叶风扇中心位置并不产生气流，因此散热块仅在扇叶覆盖的部分发挥散热作用，这大幅降低了散热效果。本发明中散热块和风扇通过风道连接可以消除风扇紧贴散热块时风扇中心位置的散热盲区，保证散热块所有翅片位置均有气流通过，提供更大散热面积。此外，在传统散热装置里，气流吹过散热块后直接排放到机箱中，久而久之会造成积热，热空气被反复吸入散热器，大幅降低散热效果。本发明中散热块和出风口通过风道连接，具有气流引导作用，将经过散热块的热气流直接排出机箱，消除积热，确保冷空气吸入散热装置，提高散热效率。

进一步地，所述散热块由铜或铝或铁制成。铜、铝、铁均具有较好的导热效果，可以将电脑芯片产生的热量迅速扩散至翅片，增大散热面积，便于热量被气流带离。

进一步地，所述风扇为转叶风扇或涡轮风扇。转叶风扇和涡轮风扇都是目前电脑芯片散热常用的风扇类型，本发明兼容上述两种类型的风扇，具有广泛适用性。

进一步地，所述出风口还设置于机箱散热口处。出风口设置于机箱散热口处便于热量被气流直接带出电脑机箱，避免热空气在机箱内滞留，加强散热效果。

进一步地，所述风道由多节风管组装形成。不同电脑机箱散热口的位置以及主板芯片的位置均有差异，导致一种风道无法满足多元化的用户需求。多节风管组成的组装式风道便于用户根据自己所购机箱散热口位置和主板芯片所在位置来自行设计风道形状、组合安装散热装置。这样的设计极大地提高了散热装置的适用性，满足不同用户的需求。

进一步地，所述风管通过卡扣方式或螺旋方式或粘合方式组装形成所述风道。风管形成风道需要简便、快捷、稳定的连接方式。卡扣、螺旋、粘合的组装方式均可以满足本发明的设计需要，便于客户自行安装。

上述技术方案的有益之处在于：

本发明巧妙地将组装式风道与电脑散热器相结合，用户可以根据自己所购机箱散热口位置和主板芯片所在位置来自行设计风道形状，通过组合不同规格的风管来形成合适的风道，并安装具有风道的散热装置。风道的建立可以使芯片产生的热量直接排出机箱，避免热量蓄积，大幅提高风冷散热器的散热效果。组装风道的设计免除了针对不同机箱和不同主板逐个开模制造专用风道的麻烦，一套产品即可适用于各类主板和机箱，具有极高的产品适用性，同时也降低了逐一开模制造的成本。对于散热块与转叶风扇通过风道连接的益处还在于消除了风扇中心无气流区域的散热盲区，增大散热面积，提高散热效率。

附图说明

图1是本发明的结构示意爆炸图

图中：主板1，芯片101，散热块2，风扇3，风管401，风管402，风管403，风管404，风管405，风管406，出风口5，机箱散热口6。

图2是本发明组装后的结构示意图

图中：主板1，散热块2，风扇3，风道4，出风口5，机箱散热口6。

以下结合附图和实施例对本发明做进一步的详细描述。

如图1所示的组装风道式电脑芯片散热装置，该电脑芯片散热装置于散热块2一侧设置有风扇3，于散热块2他侧设置有出风口5。用户使用时可根据主板1上芯片101所在位置，以及电脑机箱散热口6所在位置自行设计风道4的形状。通过依次组装风管401、风管402、风管403、风管404、风管405、风管406，组成完整的风道4。风道4依次连接出风口5和散热块2，散热块2和风扇3，构成完整的散热装置。如图2所示，安装完成后，散热块2下部紧贴芯片101，出风口5置于机箱散热口6处。当用户接通主板1电源时，芯片101通电产热，热量传导至散热块2，同时风扇3开始旋转，冷空气被吸入风扇3后形成气流进入风管402，气流通过风管401内部散热块2的翅片时，热量随气流扩散，之后依次通过风管403、风管404、风管405和风管406后，经过设置于机箱散热口6处的出风口5排出机箱，完成散热全过程。

该组装风道式电脑芯片散热装置将组装式风道与电脑散热器相结合，用户可以根据自己机箱散热口6的位置和主板1上芯片101所在位置来自行设计风道4的形状，通过组装风管401、风管402、风管403、风管404、风管405和风管406来完成风道4的构建。风道4的建立可引导热量直接排出机箱，避免积热，大幅提高了风冷散热器的散热效果。对于散热块2与转叶风扇3通过风道4连接的益处还在于消除了风扇3中心无气流区域的散热盲区，增大散热面积，提高散热效率。组装风道的设计无需再针对不同机箱和不同主板1特别开模制造风道4，仅需一套产品即可适应各种类型的主板1和机箱。综上所述，本发明提供了一种高效的电脑芯片散热装置，该设计适用性广、生产成本低。

以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内。

Claims (6)

1.一种组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，该散热装置于散热块一侧设置有风扇，于散热块他侧设置有出风口，所述风扇与所述散热块与所述出风口通过组装风道连接。

2.根据权利要求1所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热块由铜或铝或铁制成。

3.根据权利要求2所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述风扇为转叶风扇或涡轮风扇。

4.根据权利要求3所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述出风口还设置于机箱散热口处。

5.根据权利要求4所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述风道由多节风管组装形成。

6.根据权利要求5所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述风管通过卡扣方式或螺旋方式或粘合方式组装形成所述风道。