CN107505062A - 抗干扰性的温度传感器 - Google Patents

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龚平
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    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor

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Abstract

本发明公开了一种抗干扰性的温度传感器，包括热敏电阻和外壳，热敏电阻通过密封胶置于外壳内且两端分别通过引线引出外壳，外壳和密封胶上设置有孔，所述孔的孔底与热敏电阻接触。其在外壳和密封胶上设置有孔，热敏电阻通过孔直接与空气接触，空气具有良好的导热性，可提高温度传感器的响应速度。

Description

抗干扰性的温度传感器
技术领域
本发明涉及温度传感器领域，具体涉及一种抗干扰性的温度传感器。
背景技术
申请号为201520191672.5的专利公开了一种“温室用抗干扰NTC温度传感器”，为了增强绝缘耐压性、抗干扰性，其包括热敏电阻和具有密封端的不锈钢外壳，热敏电阻设置在不锈钢外壳内且通过密封胶固定。采用该结构的温度传感器，热敏电阻与外界之间即热敏电阻与被测物之间由密封胶和外壳隔离，密封胶和外壳均有一定的厚度，使得热敏电阻的响应速度受到影响。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题提供一种抗干扰性的温度传感器。
本发明通过下述技术方案实现：
抗干扰性的温度传感器，包括热敏电阻和外壳，热敏电阻通过密封胶置于外壳内且两端分别通过引线引出外壳，外壳和密封胶上设置有孔，所述孔的孔底与热敏电阻接触。本方案在现有技术上做了改进，在外壳和密封胶上设置有孔，热敏电阻通过孔直接与空气接触，空气具有良好的导热性，可提高温度传感器的响应速度。
作为优选，为了增强温度传感器的抗压性，所述孔成“L”型。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明在外壳和密封胶上设置有孔，热敏电阻通过孔直接与空气接触，空气具有良好的导热性，可提高温度传感器的响应速度。。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
抗干扰性的温度传感器，包括热敏电阻和外壳，所述热敏电阻通过密封胶置于外壳内且两端分别通过引线引出外壳，所述外壳和密封胶上设置有孔，所述孔的孔底与热敏电阻接触。
孔优选的成“L”型，也可设置为弧形。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.抗干扰性的温度传感器，包括热敏电阻和外壳，所述热敏电阻通过密封胶置于外壳内且两端分别通过引线引出外壳，其特征在于，所述外壳和密封胶上设置有孔，所述孔的孔底与热敏电阻接触。
2.根据权利要求1所述的抗干扰性的温度传感器，其特征在于，所述孔成“L”型。
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Date Code Title Description
PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20171222

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