CN107404802B - 印制电路板、印制电路板的制作方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板、印制电路板的制作方法和电子设备，其中印制电路板包括信号线，信号线包括首尾相连的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面，第一侧面和第二侧面相对设置，第一表面和第二表面相对设置，第一表面的第一线宽和第二表面的第二线宽相同。本发明可以提升阻抗一致性。

Description

印制电路板、印制电路板的制作方法和电子设备

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板、印制电路板制作方法和电子设备。

背景技术

现有印制电路板的线路的制作方式，一般是通过曝光、蚀刻实现，由于蚀刻时与蚀刻药水的接触量和接触时间不同，因此蚀刻出的线路的横截面呈梯形结构，线路的上表面宽度小于线路的下表面宽度，线路的阻抗大，使得线路阻抗不易管控。

发明内容

本发明实施例提供一种印制电路板、印制电路板制作方法和电子设备，可以提升阻抗一致性。

第一方面，本发明实施例提供印制电路板，包括信号线，所述信号线包括首尾相连的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一表面的第一线宽和所述第二表面的第二线宽相同。

第二方面，本发明实施例提供了一种印制电路板的制作方法，包括：

提供第一介质层；

在所述第一介质层上开设收纳槽，其中所述收纳槽包括第一侧壁、第二侧壁和底壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对且平行，所述底壁连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述第一侧壁、所述第二侧壁分别与所述底壁垂直；

往所述收纳槽内填充铜粉；

使所述收纳槽内的铜粉固化，以形成信号线。

第三方面，本发明实施例提供了还一种印制电路板的制作方法，包括：

提供第一介质层；

在所述第一介质层上设置一模具，所述模具上具有条形口，所述条形口的剖面为矩形结构；

往所述模具的条形口内填充铜粉；

使所述条形口内的铜粉固化，以形成信号线。

第四方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体内的印制电路板，所述印制电路板为如上所述的印制电路板。

本发明实施例提供的印制电路板，信号线的第一表面的第一线宽和第二表面的第二线宽设置相同，可以减小信号线的阻抗，提升阻抗一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的电子设备的正面结构示意图。

图3为本发明实施例提供的电子设备的拆分示意图。

图4为本发明实施例提供的壳体的结构示意图。

图5为本发明实施例壳体的另一结构示意图。

图6为本发明实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图7为本发明实施例提供的电子设备的另一正面结构示意图。

图8为本发明实施例提供的印制电路板的剖面图。

图9为本发明实施例提供的信号线的剖面图。

图10为本发明实施例提供的模具和第一介质层配合的示意图。

图11为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图12为本发明实施例提供的第一介质层的结构示意图。

图13为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图14为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图15为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图16为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图17为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图18为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图19为本发明实施例提供的另一印制电路板的剖面图。

图20为本发明实施例提供的另一印制电路板的剖面图。

图21为本发明实施例提供的另一印制电路板的剖面图。

图22为本发明实施例提供的另一印制电路板的剖面图。

图23为本发明实施例提供的焊盘和信号线配合的结构示意图。

图24为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图25为本发明实施例提供的焊盘和信号线配合的另一结构示意图。

图26为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。

图27为本发明实施例提供的印制电路板的制作方法的流程示意图。

图28为本发明实施例提供的印制电路板的制作方法的另一流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本发明实施例提供了一种印制电路板、印制电路板制作方法和电子设备。以下将分别进行详细说明。

请参阅1至图3，图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图，图2 为本发明实施例提供的电子设备的正面示意图，图3为本发明实施例提供的电子设备的拆分示意图。该电子设备1包括壳体10、印制电路板14、显示屏15、电池16。

其中，该电池16安装在壳体10中，与该印制电路板14进行电连接，以向电子设备1提供电源。

其中，该印制电路板14安装在壳体10中，该印制电路板14可以为电子设备 1的主板，印制电路板14上可以集成有天线、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。

其中，该显示屏15安装在壳体10中，同时，该显示屏15电连接至印制电路板14上，以形成电子设备1的显示面。

请一并参阅图4，图4为本发明实施例提供的壳体的结构示意图。该壳体10 可以包括盖板11、中框12和后盖13，盖板11、中框12和后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间，以容纳印制电路板14、显示屏15、电池16等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框12上，后盖13盖设到中框12上，盖板11和后盖13位于中框12的相对面，盖板 11和后盖13相对设置，壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。

需要说明的是，本发明实施例壳体的结构并不限于此，请参阅图5，图5 为本发明实施例壳体的另一结构示意图。该图5与图4的区别在于：后盖和中框一体成型形成一中框12结构。图5所示的壳体10包括盖板11和中框12，盖板11 和中框12相互固定形成一密闭空间，用于收纳印制电路板14、显示屏15、电池 16等器件。

其中，该盖板11安装到显示屏15上，以覆盖显示屏15。盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。该盖板11包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域111可以用来显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。

需要说明的是，该显示屏的结构并不限于此，请一并参阅图6和图7，图6 为本发明实施例提供的电子设备的另一结构示意图，图7为本发明实施例提供的电子设备的另一正面结构示意图。该电子设备2包括壳体20、印制电路板24、显示屏25。该显示屏25的包括显示区域和非显示区域。该非显示区域直接形成在显示屏25上，比如在显示屏25的非显示区域设置成透明结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏25的非显示区域开设供光线传导的开孔，可以将前置摄像头、光电感应器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。

其中该壳体20包括有盖板21、中框22和后盖23。需要说明的是盖板21、中框22和后盖23之间的相互配合关系可以参阅盖板11、中框12和后盖13，在此不再赘述。其中，盖板21包括显示区域211和非显示区域212，该非显示区域212 与显示屏25的非显示区域相对应，该显示区域211与显示屏25的显示区域相对应。

其中印制电路板24可以参阅以上印制电路板14，在此不再赘述。

需要说明的是，虽然图6和图7未示出，该电子设备1还包括有电池，具有参阅以上电池16，在此不再赘述。

在一些实施例中，该印制电路板14设置在壳体10内。具体的，该印制电路板14可以通过螺钉螺接到中框12上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框上。需要说明的是，本发明实施例印制电路板具体固定到中框12上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

需要说明的是，该中框可以是电子设备1中的中框12，也可以为其它设备上的中框，本发明实施例以电子设备1的中框12为例进行说明，需要说明的是，本发明实施例的中框并不限于电子设备1中。

在本发明实施例中，将从印制电路板及其制作方法的角度进行描述，该印制电路板具体可以设置在电子设备中，比如手机、个人电脑、平板电脑、掌上电脑(PDA，PersonalDigital Assistant)等。

在一些实施例中，印制电路板上信号线的阻抗分别与信号线的线宽、信号线的厚度、一与该信号线相邻的介质的厚度以及该介质的介电常数有关。为减小信号线阻抗，提升阻抗一致性，本发明实施例将从信号线的线宽、信号线的厚度、介质的厚度及介质的介电常数中的至少一个方面进行描述。

请参阅图8，图8为本发明实施例提供的印制电路板的剖面图。该印制电路板14可以包括第一介质层142和信号线141。其中，信号线141设置于第一介质层142上。需要说明的是，本发明实施例的信号线可以位于印制电路板的表层，也可以位于印制电路板的内层。本发明实施例以信号线位于印制电路板的表层为例进行说明。本发明实施例中，信号线141的阻抗主要与信号线141的线宽 (W1和W2)、信号线141的厚度T1、第一介质层142的厚度H1以及第一介质层142的介电常数有关。

在一些实施例中，请参阅图9，图9为本发明实施例提供的信号线的剖面图，该信号线141包括首尾相连的第一表面1411、第一侧面1413、第二表面1412和第二侧面1414。

其中，第一表面1411设置于第一介质层142上，第一表面1411和第一介质层142的表面相连接。该第一表面1411具有第一线宽W1。

其中，第二表面1412具有第二线宽W2。

在一些实施例中，第二表面1412和第一表面1411相对设置，且第一表面 1411和第二表面1412相互平行。第一表面1411和第二表面1412等宽设置，具体的，第一表面1411的第一线宽W1和第二表面1412的第二线宽W2相等。第一线宽W1和第二线宽W2的差值越小，信号线141的阻抗越小，本发明实施例将第一线宽W1和第二线宽W2设置相同，可以减小信号线141的阻抗，具体可以减少阻抗公差的10％，使得阻抗控制更好，从而提升阻抗一致性，提升信号线141 信号传输的稳定性，减少损耗。其中，该阻抗公差为第二线宽W2和第一线宽 W1产生阻抗的差值。

其中，第一侧面1413和第二侧面1414相对设置，且第一侧面1413和第二侧面1414相互平行。在一些实施例中，第一侧面1413和第二侧面1414等高设置。第一侧面1413和第二侧面1414设置于第一表面1411和第二表面1412之间，进一步的，第一侧面1413和第二侧面1414分别与第一表面1411和第二表面1412垂直，第一表面1411、第一侧面1413、第二表面1412和第二侧面1414首尾相互连接后形成一矩形结构。

在一些实施例中，信号线141凸出于第一介质层142表面。需要说明的是，本发明实施例信号线141也可以设置于第一介质层142内。

在具体加工过程中，本发明实施例可以采用印刷技术或填充技术使得第一线宽W1和第二线宽W2相同。

例如：请参阅图10，图10为本发明实施例提供的模具和第一介质层配合的示意图。首先，可以在第一介质层142表面放置一模具200，该模具200上具有条形口210，且该条形口210的剖面为矩形结构。然后，往该模具200的条形口 210内填充或印刷铜粉，并将铜粉固化，以形成该信号线141。信号线141形成后再去掉该模具200。需要说明的是，本发明实施例所使用的模具200可以是一体成型的结构，也可以是两个模具共同作用形成该条形口。

还例如：请参阅图11和图12，图11为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图，图12为本发明实施例提供的第一介质层的结构示意图。首先，可以在第一介质层142上开设收纳槽1421，收纳槽1421包括第一侧壁1422、第二侧壁1423和底壁1424，第一侧壁1422和第二侧壁1423相对且平行，底壁1424连接于第一侧壁1422和第二侧壁1423之间，第一侧壁1422和第二侧壁1423分别与底壁1424垂直；具体的，该收纳槽1421的剖面为矩形结构。然后，往该收纳槽1421 内填充铜粉，并将铜粉固化，以形成该信号线141。进一步的，该收纳槽1421 的高度等于信号线的厚度T1。

以上为本发明实施例通过改变信号线的线宽减小信号线的阻抗，提升阻抗一致性的一种具体方式。

请参阅图13，图13为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。该第一介质层142表面向上延伸有凸台1425，信号线141设置于该凸台1425上。具体的，该凸台1425与第一介质层142一体设置。需要说明的是，本发明实施例凸台1425与第一介质层142也可以是两层结构，具体的，请参阅图14，图14为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图，该凸台1425叠放于第一介质层 142表面。本发明实施例在第一介质层142上设置凸台1425，并将信号线141设置于凸台1425上，从而可以增加第一介质层142的厚度，使得第一介质层142的实际厚度等于H1加上凸台1425的厚度，这样可以减少信号线141的阻抗，具体可以减少阻抗公差的3％，使得阻抗控制更好，提升阻抗一致性，提升信号线141信号传输的稳定性，减少损耗。

需要说明的是，本发明实施例设置凸台1425后使得第一介质层142的实际厚度增加，具体是信号线141至印制电路板14中与其相邻参考层的间距。请参阅图15，图15为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。该参考层146 与第一介质层142相邻设置，第一介质层142设置于信号线141和参考层146之间。本发明实施例设置凸台1425使得参考层146至信号线141的间距为H1与凸台 1425的厚度之和。

其中，该凸台的竖截面为矩形结构或等腰梯形结构。该凸台1425的宽度等于信号线141的最大宽度，需要说明的是，在实际生产过程中，该凸台1425的宽度略宽于信号线141的最大宽度。还需要说明的是，本发明实施例凸台1425 的宽度设置并不限于此。

以上为本发明实施例通过改变第一介质层的高度减小信号线的阻抗，提升阻抗一致性的一种具体方式。需要说明的是，本发明实施例，也可以同时改变信号线的宽度和第一介质层的高度。具体的，请参阅图16和图17，图16为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图，图17为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。该第一介质层141的表面凸出有凸台1425，该凸台1425具体可以参阅以上内容，进一步的，该信号线141的第一线宽W1和第二线宽W2 相同，具有可以参阅以上内容。本发明实施例可以进一步的减小信号线141的阻抗，进一步的提升信号线的阻抗一致性，进一步提升信号线141信号传输的稳定性，减少损耗。

请参阅图18，图18为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。该印制电路板14还可以包括第一地线143和防焊层144。

其中，该第一地线143设置于第一介质层142上。具体的，该第一地线143 和信号线141设置于第一介质层142的同一表面上，该第一地线143和信号线141 位于同一层，在此定义为第一信号层147。

其中，该防焊层144设置于第一信号层147上，且未设置在信号线141 上。具体的，防焊层144设置有防焊间隔，防焊间隔位于信号线141位置，防焊层144延伸至信号线141的第一侧面1413和第二侧面1414，并与第一侧面 1413、第二侧面1414间隔设置。在一些实施例中，防焊层144可以包括第一防焊端1441、第二防焊端1442、第一倾斜部1443和第二倾斜部1444。

在一些实施例中，该防焊层144可以采用防焊油，起到绝缘的作用。

其中，第一防焊端1441与第一侧面1413相邻，且第一防焊端1441与第一侧面1413平行，第二防焊端1442与第二侧面1414相邻，且第二防焊端1442 与第二侧面1414平行。在一些实施例中第一防焊端1441至第一侧面1413的距离等于第二防焊端1442至第二侧面1414的距离。

其中，第一倾斜部1443设置于第一防焊端1441和防焊层144表面之间，第二倾斜部1444设置于第二防焊端1442和防焊层144表面之间。进一步的，第一倾斜部1443和第二倾斜部1444对称设置。

需要说明的是，本发明实施例的发明人在实验过程中发现，在信号线141 上铺设防焊层144会增加信号线141的阻抗，影响阻抗一致性。为此，本发明实施例在信号线141上未铺设防焊层144，可以减小阻抗，具体的可以减少阻抗公差的2％，使得阻抗控制更好，从而提升信号线的阻抗一致性，提升信号线141 信号传输的稳定性，减少损耗。

进一步的，请参阅图19，图19为本发明实施例提供的另一印制电路板的剖面图，该印制电路板14可以在信号线141位置不设置防焊层，还可以将信号线 141的第一线宽W1和第二线宽W2设置相同，具体可以参阅以上内容。从而，可以进一步减小阻抗，进一步提升阻抗一致性。

更进一步的，请参阅图20，图20为本发明实施例提供的另一印制电路板的剖面图，该印制电路板14中的第一地线143的剖面也可以设置成矩形结构，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

需要说明的是，本发明实施例在信号线141位置不设置防焊层的同时，还可以在信号线141位置设置凸台，具有可以参阅以上内容，在此不再赘述。

请参阅图21，图21为本发明实施例提供的另一印制电路板的剖面图。该印制电路板14中信号线141和与其相邻的第一地线143的最小间距C1大于或等于第二线宽W2的两倍，此时，信号线141的阻抗有0.5欧姆的差异，其大大减小信号线141的阻抗差异。进一步的，信号线141和与其相邻的第一地线143的最小间距C1大于或等于第二线宽W2的三倍，此时，信号线141的阻抗有0.14欧姆的差异。从而本发明实施例的信号线141可以减小阻抗，使得阻抗控制更好，从而提升信号线的阻抗一致性，提升信号线141信号传输的稳定性，减少损耗。

需要说明的是，本发明实施例在设置信号线141和与其相邻的第一地线143 的最小间距C1的具体范围值的同时，还可以在信号线141位置不设置防焊层、在信号线141位置设置凸台、将信号线141的第一线宽W1和第二线宽W2设置相同中的至少一个。具有可以参阅以上内容，在此不再赘述。

请参阅图22，图22为本发明实施例提供的另一印制电路板的剖面图。该印制电路板14还包括电镀层149。

其中，该电镀层149可以为铜箔，铜箔可以采用电镀的方式形成在印制电路板14的各层导线上。

其中，该第一介质层142上设置有导通孔148，该导通孔148贯穿第一介质层142，使得位于第一介质层142两面的第一信号层147和参考层146实现电性连接。具体的，在一些实施例中，在该导通孔147的两侧壁上分别设置电镀层149，以及第一地线143表面设置有电镀层149，信号线141位置未设置电镀层，电镀层和信号线141间隔设置，电镀层149延伸至信号线141的第一侧面1413和第二侧面1414，并与第一侧面1413、第二侧面1414间隔设置。使得信号线141的厚度降低，可以减小信号线的阻抗，具体可以减少阻抗公差的2％，使得阻抗控制更好，从而提升阻抗一致性，提升信号线141信号传输的稳定性，减少损耗。

需要说明的是，本发明实施例未在信号线141位置设置电镀层的同时，还可以在信号线141位置不设置防焊层、在信号线141位置设置凸台、将信号线141 的第一线宽W1和第二线宽W2设置相同、信号线141与其相邻的第一地线143 的最小间距C1大于或等于第二线宽W2的两倍中的至少一个。具有可以参阅以上内容，在此不再赘述。

请参阅图23，图23为本发明实施例提供的焊盘和信号线配合的结构示意图。该印制电路板14还可以包括焊盘1410，

其中，该焊盘1410和信号线141设置于同一层，即第一信号层，该第一信号层可以参阅以上第一信号层147，在此不再赘述。该焊盘1410和信号线141 邻接，实现电性连接，一个信号线147的两端连接两个焊盘1410。具体的，两个焊盘1410分别邻接于信号线141的第一侧面1413和第二侧面1414。在一些实施例中，该焊盘1410的宽度大于信号线141的宽度，信号线141的阻抗大于焊盘 1410的阻抗。

为了减小焊盘1410和信号线141之间的阻抗差，提升阻抗一致性，请参阅图24，图24为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。其中，参考层146 至少为两层，一般为多层，信号线141、第一介质层142和参考层146相互层叠设置，第一介质层142位于信号线141和参考层146之间。该参考层146包括第一参考层1461和第二参考层1462，第一参考层1461位于所有参考层146的最底层，第二参考层1462位于第一参考层1461和信号线141之间，信号线141将第二参考层1462作为参考。在一些实施例中，第二参考层1462设置有贯穿第二参考层 1462的第一通孔1463，第一通孔1463大于焊盘1410，焊盘1410在垂直空间上位于第一通孔1463内，以使得第二参考层1462下一层的参考层供焊盘1410参考，从而增加焊盘1410至其参考层的距离，进而增加焊盘1410的阻抗，减小焊盘 1410和信号线141之间阻抗的差值，防止产生突变，提升阻抗一致性。

需要说明的是，图24中第一参考层1461和第二参考层1462之间至少具有一层介质层，第一参考层1461和第二参考层1462之间还可以具有其它介质层及其它参考层。还需要说明的是，本发明实施例的第二参考层1462可以与第一介质层相邻接，本发明实施例以此为例进行说明，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。本发明实施例的第二参考层1462还可以是信号线141和第一参考层 1461之间的任意一层参考层，在此不再一一举例说明。

在一些实施例中，对应焊盘1410位置，一个焊盘1410对应一个第一通孔 1463。具体的，第一通孔1463的形状和焊盘1410的形状相同，且第一通孔1463 的大小与焊盘1410的大小相同。而在实际生产过程中，将第一通孔1463的大小设置略大于焊盘1410的大小。

需要说明的是，本发明实施例提升阻抗一致性的方式并不限于此，还可以具有其它方式，具有请参阅图25，图25为本发明实施例提供的焊盘和信号线配合的另一结构示意图。该焊盘1410的宽度等于信号线141的宽度，信号线141 的阻抗大于焊盘1410的阻抗，可以减小焊盘1410和信号线141之间阻抗的差值，提升阻抗一致性。

在一些实施例中，请参阅图26，图26为本发明实施例提供的印制电路板的另一剖面图。信号线141在垂直空间上也位于第一通孔1461内，可以减小焊盘 1410和信号线141之间阻抗的差值，提升阻抗一致性。

需要说明的是，本发明实施例以上各实施例之间可以相互结合，共同作用以减小信号线141的阻抗特性，提升阻抗一致性，在此不再一一举例说明。

以上为本发明实施例从印制电路板的角度进行描述，以下将从印制电路板的制作方法的角度进行描述。

请参阅图27，图27为本发明实施例提供的印制电路板的制作方法的流程示意图。该印制电路板的制作方法包括以下步骤：

在步骤S101中，提供第一介质层。

其中该第一介质层可以参阅以上第一介质层142，在此不再赘述。

在步骤S102中，在第一介质层上开设收纳槽。

其中该收纳槽可以参阅以上收纳槽1421，在此不再赘述。

在步骤S103中，往收纳槽内填充铜粉。

在步骤S104中，使收纳槽内的铜粉固化，以形成信号线。

其中该信号线可以参阅以上信号线141，在此不再赘述。

本发明实施例可以使得第一线宽W1和第二线宽W2相同，可以减小信号线的阻抗，提升阻抗一致性。

请参阅图28，图28为本发明实施例提供的印制电路板的制作方法的另一流程示意图。该印制电路板的制作方法包括以下步骤：

在步骤S201中，提供第一介质层。

其中该第一介质层可以参阅以上第一介质层142，在此不再赘述。

在步骤S202中，在第一介质层上设置一模具。

其中该模具可以参阅以上模具200，在此不再赘述。

在步骤S203中，往模具的条形口内填充铜粉。

其中该条形口可以参阅以上条形口210，在此不再赘述。

在步骤S204中，使条形口内的铜粉固化，以形成信号线。

其中该信号线可以参阅以上信号线141，在此不再赘述。

本发明实施例可以使得第一线宽W1和第二线宽W2相同，可以减小信号线的阻抗，提升阻抗一致性。

本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括处理器、存储器、蓝牙模块等，在此不再赘述。

以上对本发明实施例提供的印制电路板、印制电路板的制作方法和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (19)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括信号线、第一介质层和参考层，所述信号线、第一介质层和参考层相互层叠设置，所述第一介质层背离所述参考层的一面设置有凸台，所述凸台凸出于第一介质层表面，所述信号线设置于所述凸台上，以增加所述信号线与所述参考层的间距，所述凸台的宽度略宽于所述信号线的最大宽度，所述凸台两侧设置有所述印制电路板的地线，所述地线表面设置有电镀层或防焊层，且所述电镀层或所述防焊层未设置在所述信号线上；所述信号线包括首尾相连的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一表面的第一线宽和所述第二表面的第二线宽相同。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面平行。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一表面、所述第一侧面、所述第二表面和所述第二侧面首尾相互连接后形成一矩形结构。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凸台和所述第一介质层一体设置。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凸台叠放于所述第一介质层表面。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一介质层的介电常数为2.0-2.6。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述防焊层延伸至所述信号线的第一侧面和第二侧面，并与所述第一侧面、第二侧面间隔设置。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述防焊层包括第一防焊端和第二防焊端，所述第一防焊端与所述第一侧面相邻，所述第二防焊端与所述第二侧面相邻。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一防焊端与所述第一侧面平行，所述第二防焊端与所述第二侧面平行。

10.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一防焊端至所述第一侧面的距离等于所述第二防焊端至所述第二侧面的距离。

11.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述防焊层还包括第一倾斜部和第二倾斜部，所述第一倾斜部设置于所述第一防焊端和所述防焊层表面之间，所述第二倾斜部设置于所述第二防焊端和所述防焊层表面之间。

12.根据权利要求11所述的印制电路板，其特征在于，所述第一倾斜部和所述第二倾斜部对称设置。

13.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一介质层上设置有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一介质层，所述电镀层还设置在所述导通孔的两侧壁，所述电镀层和所述信号线间隔设置，所述电镀层延伸至所述信号线的第一侧面和第二侧面，并与所述第一侧面、第二侧面间隔设置。

14.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括第一地线，所述第一地线和所述信号线在同一层、且相邻，所述信号线和所述第一地线的最小间距大于或等于所述第二线宽的两倍。

15.根据权利要求14所述的印制电路板，其特征在于，所述信号线和所述第一地线的最小间距大于或等于所述第二线宽的三倍。

16.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括焊盘，所述参考层包括第一参考层和第二参考层，所述第一参考层位于所有参考层的最底层，所述第二参考层位于所述第一参考层和所述信号线之间；所述焊盘与所述信号线邻接，所述第二参考层设置有贯穿所述第二参考层的第一通孔，所述焊盘在垂直空间上位于所述第一通孔内。

17.根据权利要求16所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔的形状和所述焊盘的形状相同，且所述第一通孔的大小与所述焊盘的大小相同。

18.根据权利要求16所述的印制电路板，其特征在于，所述信号线与所述焊盘相邻接的面的宽度相同，所述信号线在垂直空间上位于所述第一通孔内。

19.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和印制电路板，所述印制电路板设置在所述壳体内，所述印制电路板为权要求1至18中任一项所述的印制电路板。

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