CN107404680A - 一种降低耳机声压的电路结构、转接头及耳机 - Google Patents

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李伟
陈忠达
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    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
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Abstract

本发明属于音频处理技术领域，具体涉及一种降低耳机声压的电路结构、转接头及耳机，包括具有相同配置的左右声道降声压电路，左声道降声压电路包括输入端及输出端，输入端连接有一个串联RC电路，输入端还连接有一个限压电阻，限压电阻还与输出端连接。本发明能够解决现有技术中耳机的声压偏高，容易造成人耳听力受损、疲劳等问题。

Description

一种降低耳机声压的电路结构、转接头及耳机
技术领域
本发明属于音频处理技术领域，具体涉及一种降低耳机声压的电路结构、转接头及耳机。
背景技术
随着时代的发展，人民生活水平的提高，人们对各方面产品的要求也在不断加高。耳机也不例外，对耳机音质、外观、舒适度要求越来越高，同时也对保护听力也越来越重视，耳机声压过大会对人耳听力造成一定程度的损害。目前市场上许多耳机的声压偏高，容易造成人耳听力受损、疲劳等现象，尤其是中高频段对人耳听力损害作用更明显。
发明内容
本发明提供一种降低耳机声压的电路结构、转接头及耳机，以解决现有技术中耳机的声压偏高，容易造成人耳听力受损、疲劳等的问题。
第一方面，本发明提供一种降低耳机声压的电路结构，包括左声道降声压电路及右声道降声压电路，所述左声道降声压电路及所述右声道降声压电路的配置相同；
所述左声道降声压电路包括输入端及输出端，所述输入端连接有一个串联RC电路，所述输入端还连接有一个限压电阻，所述限压电阻还与所述输出端连接。
作为本发明第一方面的优选方式，所述串联RC电路的电容采用极性电容。
作为本发明第一方面的优选方式，所述极性电容的正极接输入端，负极接地。
第二方面，本发明还提供一种降低耳机声压的转接头，包括转接头插针、转接头插针母座、胶模以及PCBA，所述转接头插针与所述PCBA电性连接，所述PCBA还与所述转接头插针母座电性连接，所述胶模将所述转接头插针、所述PCBA、所述转接头插针母座封装为一体，其中PCBA包括第一方面技术所述的降低耳机声压的电路结构。
作为本发明第二方面的优选方式，所述胶模分为内模和外模，所述内模与所述外模尺寸匹配。
作为本发明第二方面的优选方式，所述内模为硬质胶模，利用所述内模将所述转接头插针、所述PCBA、转接头插针母座封装为一体。
作为本发明第二方面的优选方式，所述外模为软质胶模，所述外模完全覆盖所述内模。
作为本发明第二方面的优选方式，所述转接头插针为3.5mm三级插针。
第三方面，本发明再提供一种降低声压的耳机，包括耳机插针、耳机线、扬声器，在所述耳机插针内配置有PCBA，所述PCBA包括第一方面技术所述的降低耳机声压的电路结构。
作为本发明第三方面的优选方式，所述耳机插针为3.5mm三级插针。
本发明提供的降低耳机声压的电路结构的左右两个声道回路各包括一个串联RC电路和一个降压电阻，串联RC电路的阻抗根据音频频率的变化而变化，达到音频回路的分压效果，从而降低耳机声压。另一方面，降压电阻输入高电压时,降压电阻起到了限制电压的作用,从而使Out-R/Out-L得到想要耳机声压，达到保护听力的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一方面实施例的电路结构示意图；
图2为本发明第一方面实施例的降声压效果的频响曲线图；
图3为本发明第二方面实施例的整体结构示意图；
图4为本发明第二方面实施例的整体结构展开示意图；
其中，1、转接头插针，2、转接头插针母座，3、PCBA，4、内模，5、外模。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
第一方面实施例公开了一种降低耳机声压的电路结构，参照图1所示，包括左声道降声压电路及右声道降声压电路，左声道降声压电路及右声道降声压电路的配置相同。
左声道降声压电路包括输入端及输出端，输入端连接有一个串联RC电路，串联RC电路包括一个电阻R1和电容C1。输入端还连接有一个限压电阻R3，限压电阻还与输出端连接。串联RC电路的电容C1采用极性电容，极性电容的正极接输入端，负极接地。并且左右声道的公共端与极性电容的负极连接。与左声道相应的，右声道包括一个由R2、C2构成的串联RC电路和一个限压电阻R4。
串联RC电路R1、C1组成RC滤波电路，由于有电容存在不能流过直流电流，电阻和电容都对电流存有阻碍作用，其总阻抗由电阻和容抗确定，总阻抗随频率变化而变化。RC串联有一个转折频率：f0＝1/2πR1C1当输入信号频率大于f0时，整个RC串联电路总的阻抗不变，其大小等于R1/R2。随着音频信号频率的变化，串联RC电路的阻抗也随之变化，在这个过程中可以将中频或高频信号分压，由此降低耳机扬声器产生的声压，达到保护听力的目的。
另外，当输入电压过高时，降压电阻可起到限制电压的作用,从而使Out-R/Out-L得到想要耳机声压，达到保护听力的目的。
优选地，在实际应用中本发明的电路参数可选用，R1＝R2＝R3＝R4，其参数为33R,1206 5％；C1＝C2，其参数为22uF/10V,226A。本发明在上述参数下，将声压效果的频响曲线如图2所示，上层曲线为某耳机的频响曲线，下层曲线为利用本发明后的某耳机频响曲线，从图中能够明显看出，利用本发明后耳机从低频往高频逐步降低声压，能够更好的保护耳朵。
第二方面的实施例公开了一种降低耳机声压的转接头，参照图3及图4所示，包括转接头插针1、转接头插针母座2、胶模以及PCBA3，转接头插针1与PCBA3电性连接，PCBA3还与转接头插针母2座电性连接。胶模将转接头插针1、PCBA3、转接头插针母座2封装为一体，其中PCBA3包括第一方面技术的降低耳机声压的电路结构。
优选地，胶模分为内模4和外模5，内模4与外模5的尺寸匹配，使得外模5可以紧密的包裹内模4。
优选地，内模4为硬质胶模，利用内模4可以将转接头插针1、PCBA3、转接头插针母座2刚性的封装为一个整体。
优选地，外模5为软质胶模，外模5完全覆盖并包裹内模4，软性的外模5可以保证舒适的触感。
优选地，转接头插针1的规格可选用较常见的3.5mm三级插针。
在实际应用中，内模4、外模5的材质可以根据制作的实际情况灵活选用，本发明不对其具体的材料做特殊限定。同样，转接头插针1及转接头插针母2的规格也可以为其他规格，本发明在此不做特殊限定。
第三方面的实施例公开了一种降低声压的耳机，包括耳机插针、耳机线、扬声器，在耳机插针内配置有PCBA，PCBA包括第一方面技术的降低耳机声压的电路结构。
优选地，耳机插针的规格可选用较常见的3.5mm三级插针。
在实际应用中，耳机插针的规格也可以为其他规格，本发明在此不做特殊限定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种降低耳机声压的电路结构，其特征在于，包括左声道降声压电路及右声道降声压电路，所述左声道降声压电路及所述右声道降声压电路的配置相同；
所述左声道降声压电路包括输入端及输出端，所述输入端连接有一个串联RC电路，所述输入端还连接有一个限压电阻，所述限压电阻还与所述输出端连接。
2.根据权利要求1所述的降低耳机声压的电路结构，其特征在于，所述串联RC电路的电容采用极性电容。
3.根据权利要求2所述的降低耳机声压的电路结构，其特征在于，所述极性电容的正极接输入端，负极接地。
4.一种降低耳机声压的转接头，其特征在于，包括转接头插针、转接头插针母座、胶模以及PCBA，所述转接头插针与所述PCBA电性连接，所述PCBA还与所述转接头插针母座电性连接，所述胶模将所述转接头插针、所述PCBA、所述转接头插针母座封装为一体，其中所述PCBA包括权利要求1至3任一所述的降低耳机声压的电路结构。
5.根据权利要求4所述的转接头，其特征在于，所述胶模分为内模和外模，所述内模与所述外模尺寸匹配。
6.根据权利要求5所述的转接头，其特征在于，所述内模为硬质胶模，利用所述内模将所述转接头插针、所述PCBA、转接头插针母座封装为一体。
7.根据权利要求5所述的转接头，其特征在于，所述外模为软质胶模，所述外模完全覆盖所述内模。
8.根据权利要求4所述的转接头，其特征在于，所述转接头插针为3.5mm三级插针。
9.一种降低声压的耳机，包括耳机插针、耳机线、扬声器，其特征在于，在所述耳机插针内配置有PCBA，所述PCBA包括权利要求1至3任一所述的降低耳机声压的电路结构。
10.根据权利要求9所述的转接头，其特征在于，所述耳机插针为3.5mm三级插针。
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