CN107346165B - 用于电子设备的功率管理方法和装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供了一种用于电子设备的功率管理的方法。该方法包括获取电子设备的当前可用功率余量和获取电子设备的处理器的当前温度。该方法还包括基于当前可用功率余量大于第一阈值以及处理器的当前温度小于第二阈值，使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。本公开实施例还提供了一种用于电子设备的功率管理的装置和计算机可读存储介质。

Description

用于电子设备的功率管理方法和装置

技术领域

本公开涉及用于电子设备的功率管理方法和装置。

背景技术

当前电子设备(例如个人电脑(PC))的电源功率和散热通常是根据最大系统硬件配置和最极端的客户使用场景来设计的。例如，电源功率大小是按照电子设备的所有硬件满负荷工作且所有的输入/输出(I/O)接口插满外设的场景来评估和计算的。然而在大部分情况下，不管是电源功率还是散热不会处于这种极端情况下，使得针对极端情况设计的功率和散热的功率利用效率不高。

因此，需要一种功率管理方案，使得能够高效地利用电源提供的功率。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种用于电子设备的功率管理的方法，该方法包括获取所述电子设备的当前可用功率余量，获取所述电子设备的处理器的当前温度，以及基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

可选地，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括将所述处理器的当前功率上限调整为高于其功率上限的厂商建议值。然后，例如可自动地或根据用户指令来使处理器按照调整后的功率上限工作。

可选地，所述功率上限可包括第一功率上限和第二功率上限，所述第一功率上限可指示所述处理器瞬时功率提升的上限，且所述第二功率上限可指示所述处理器的温度上限所对应的功率。在该情况下，其中，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括：使所述第一功率上限增加为所述第一功率上限的厂商建议值与第一增加值之和，使所述第二功率上限增加为所述第二功率上限的厂商建议值与第二增加值之和。所述第一增加值可取决于所述当前可用功率余量，所述第二增加值可取决于所述当前可用功率余量以及与可导致所述处理器损坏的温度相对应的第三功率上限。

可选地，还可在所述当前可用功率余量小于所述第一阈值或所述当前温度大于第二阈值时，使所述处理器在不超过其功率上限的厂商建议值的功率下工作。

可选地，上述处理器可包括多个处理器。在此情况下，获取所述电子设备的处理器的当前温度可包括：获取所述多个处理器中各个处理器的当前温度。基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括：针对所述多个处理器中的各个处理器，基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述处理器的当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

在该情况下，可使所述多个处理器中的各个处理器按照其各自的调整后的功率上限(如果该处理器调整了功率上限)工作。

可选地，在上述的各个示例中，还可以基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值使所述处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作，以及基于所述当前可用功率余量小于第一阈值以及所述当前温度大于第二阈值使所述处理器以其工作频率的厂商建议值工作。

可选地，上述处理器可包括中央处理器单元(CPU)或图形处理器单元(GPU)。

本发明的另一个方面提供了一种用于电子设备的功率管理的装置。该装置包括功率余量模块、温度获取模块和功率上限调整模块。功率余量模块可用于获取所述电子设备的当前可用功率余量。温度获取模块可用于获取所述电子设备的处理器的当前温度。功率上限调整模块可用于基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

可选地，功率上限调整模块可用于将所述处理器的当前功率上限调整为高于其功率上限的厂商建议值。该装置还可包括工作功率设置模块，用于使所述处理器按照调整后的功率上限工作。例如，自动地或根据用户指令来使处理器按照调整后的功率上限工作。

可选地，所述功率上限调整模块还可用于：当所述当前可用功率余量大于第一阈值且所述当前温度小于第二阈值时，增加所述处理器当前的功率上限。

可选地，所述功率上限可包括第一功率上限和第二功率上限，所述第一功率上限可指示所述处理器瞬时功率提升的上限，且所述第二功率上限可指示所述处理器的温度上限所对应的功率。在此情况下，所述功率上限调整模块还可用于：使所述第一功率上限增加为所述第一功率上限的厂商建议值与第一增加值之和，使所述第二功率上限增加为所述第二功率上限的厂商建议值与第二增加值之和。所述第一增加值可取决于所述当前可用功率余量，所述第二增加值可取决于所述当前可用功率余量以及与可导致所述处理器损坏的温度相对应的第三功率上限。

可选地，所述功率上限调整模块还可用于：当所述当前可用功率余量小于所述第一阈值或所述当前温度大于第二阈值时，使所述处理器在不超过其功率上限的厂商建议值的功率下工作。

可选地，所述处理器可包括多个处理器。在此情况下，所述温度获取模块还可用于：获取所述多个处理器中各个处理器的当前温度。所述功率上限调整模块还可用于：针对所述多个处理器中的各个处理器，基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述处理器的当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

在该情况下，可选地，所述工作功率设置模块还可用于：使所述多个处理器中的各个处理器按照其各自的调整后的功率上限(如果该处理器调整了功率上限)工作。

可选地，该装置还可包括频率调整模块，用于基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值使所述处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作，以及基于所述当前可用功率余量小于第一阈值以及所述当前温度大于第二阈值使所述处理器以其工作频率的厂商建议值工作。

可选地，上述处理器可包括中央处理器单元(CPU)或图形处理器单元(GPU)。

本发明的另一个方面提供了一种电子设备。该电子设备包括第一组件、处理器以及存储器。存储器存储有机器可执行指令，所述指令在被处理器执行时，使得处理器执行上述任一方法。

本发明的另一个方面提供了一种计算机可读存储介质。计算机可读存储介质上存储有可执行指令，所述可执行指令在被处理器执行时使处理器执行上述任一方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

附图说明

为了更完整地理解本发明及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性地示出了根据本公开实施例的用于电子设备的功率管理的方法的流程图；

图2示意性地示出了根据本公开实施例的用于电子设备的功率管理的装置的框图；

图3示意性地示出了根据本公开实施例的功率上限调整的一个具体实现的示意流程图；以及

图4示意性示出了根据本公开的实施例的用于实现图1所示方法的电子装置的另一简要框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。这里使用的词语“一”、“一个(种)”和“该”等也应包括“多个”、“多种”的意思，除非上下文另外明确指出。此外，在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

附图中示出了一些方框图和/或流程图。应理解，方框图和/或流程图中的一些方框或其组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，从而这些指令在由该处理器执行时可以创建用于实现这些方框图和/或流程图中所说明的功能/操作的装置。

因此，本公开的技术可以硬件和/或软件(包括固件、微代码等)的形式来实现。另外，本公开的技术可以采取存储有指令的计算机可读介质上的计算机程序产品的形式，该计算机程序产品可供指令执行系统使用或者结合指令执行系统使用。在本公开的上下文中，计算机可读介质可以是能够包含、存储、传送、传播或传输指令的任意介质。例如，计算机可读介质可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外或半导体系统、装置、器件或传播介质。计算机可读介质的具体示例包括：磁存储装置，如磁带或硬盘(HDD)；光存储装置，如光盘(CD-ROM)；存储器，如随机存取存储器(RAM)或闪存；和/或有线/无线通信链路。

如在背景技术部分所提到的，当前当前电子设备(例如个人电脑(PC))的电源功率和散热通常是根据最大系统硬件配置和最极端的客户使用场景来设计的。本发明发明人在实践中发现，在大部分情况下，不管是电源功率还是散热不会处于这种极端情况下，使得针对极端情况设计的功率和散热的功率利用效率不高。为此，本发明发明人做出以下功率管理方案。

图1示意性地示出了根据本公开实施例的用于电子设备的功率管理的方法的流程图。

如图1所示，该方法包括操作S110，获取电子设备的当前可用功率余量。

可通过任何适用的方法来获得电子设备的当前可用功率余量。例如，可计算电子设备的系统使用总功率，并通过从电子设备的电源额定功率(例如，当使用电源适配器从外接电源供电时，电源适配器的额定功率，或当使用电池供电时，电池的额定功率)减去计算出的电子设备的系统使用总功率来得到电子设备的当前可用功率余量。当然，其他的可用功率余量计算方法也是可能的，本公开实施例不限于具体的功率余量计算方法。

在操作S120，获取电子设备的处理器的当前温度。

此处所说的处理器是指电子设备中具有计算和处理能力的处理器件，例如中央处理器单元(CPU)或图形处理器单元(GPU)或其他任何具有温度监视能力的处理单元。可通过任何适用的方式来获得电子设备的处理器的当前温度，例如可使用通用或专用的监控应用来获得该数据。

在操作S130，基于当前可用功率余量大于第一阈值以及处理器的当前温度小于第二阈值，使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

本公开实施例中所述的“功率上限”值得是处理器可使用的最大功率，而不是处理器当前正在使用的功率。通过调整功率上限，例如在提升功率上限的情形下，处理器在执行计算或处理时，可使用更大的功率，加快了计算或处理的速度，并提高了功率利用率。

在一些示例中，使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括将处理器的当前功率上限调整为高于其功率上限的厂商建议值。例如，通过修改处理器的设置参数来进行该调整。当然，这仅是示例，其他可用于使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作的任何方式都可应用于本公开实施例。然后，例如可自动地或根据用户指令来使处理器按照调整后的功率上限工作。

上述的第一阈值可以是电子设备的电源功率减去第一安全容限值(例如，5w、10w、15w或其他根据实际情况设置的值)。上述的第二阈值可以是处理器的表面温度安全值减去第二安全容限值(例如，5摄氏度、10摄氏度或其他根据实际情况设置的值)。处理器的表面温度安全值是指代超过该值可能导致处理器损害的温度值，通常可由处理器的生产厂家测定和设置。安全容限值的使用确保了电子设备的处理器在安全情况下工作。要注意的是，上述仅是为了说明本公开实施例的方案而提供的示例，其他能够使电子设备的处理器在安全情况下工作的阈值设置也应用于本公开实施例。

当前可用功率余量大于第一阈值意味着存在足够的功率余量用于处理器的工作。当前温度小于第二阈值意味着处理器仍处于其安全工作范围内。在本公开实施例的上述示例中，在这两个条件都满足的情形下可调高处理器当前的功率上限。

此处所述的功率上限可包括第一功率上限和第二功率上限。第一功率上限指示处理器瞬时功率提升的上限(也称为turb_o功率上限。第二功率上限指示处理器的温度上限所对应的功率(也称为thermal功率上限)。在此情况下，调高电子设备的处理器当前的功率上限可包括使第一功率上限增加为第一功率上限的厂商建议值与第一增加值之和，使第二功率上限增加为第二功率上限的厂商建议值与第二增加值之和。第一增加值可取决于当前可用功率余量。例如第一增加值可以等于当前功率余量减去预定值(例如，1w、3w、5w或根据具体情况确定的某个特定功率值)，或甚至可以等于当前功率余量值。第二增加值可取决于当前可用功率余量以及与可导致处理器损坏的温度相对应的第三功率上限。例如，第二增加值不能导致可能使处理器损坏的问题。例如，第二增加值不能超过当前可用功率余量。

在一些示例中，还可在当前可用功率余量小于第一阈值或处理器的当前温度大于第二阈值时，使处理器在不超过其功率上限的厂商建议值的功率下工作。亦即，在此情况下，可将处理器的当前功率上限调整为厂商建议值。此处所述的功率上限也可包括第一功率上限和第二功率上限。第一功率上限指示处理器瞬时功率提升的上限(也称为turbo功率上限。第二功率上限指示处理器的温度上限所对应的功率(也称为thermal功率上限)。在该示例中，可将第一功率上限和第二功率上限都调整为各自的厂商建议值。恢复厂商建议功率上限可确保在某些情况下(例如处理器温度超过预警(如第二阈值)时)处理器在安全范围(例如，安全温度范围)内工作。

在一些示例中，电子设备可能具有多个处理器，例如可具有多个CPU和/或多个GPU等。在此情况下，获取电子设备的处理器的当前温度可包括获取多个处理器中各个处理器的当前温度。基于当前可用功率余量大于第一阈值以及处理器的当前温度小于第二阈值使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括：针对多个处理器中的各个处理器，基于当前可用功率余量大于第一阈值以及该处理器的当前温度小于第二阈值，使该处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

亦即，在该示例中，在具有多个处理器的情况下，可针对该多个处理器中的各个处理器独立地执行功率上限调整。各个处理器可在其各自的功率上限下根据其需要来使用独立使用电源(例如电源适配器或电池)提供的功率工作。在一些示例中，如果多个处理器共同工作的结果导致电子设备的可用功率余量小于某个值(例如第一阈值)，也可以触发新的功率上限调整将该多个处理器中调高了的功率上限的处理器的功率上限调整为厂商建议值。

而在另一些示例中，该多个处理器可具有优先级，例如电子设备的主处理器具有最高优先级，而次级或辅助处理器具有较低优先级，或者具有其他各种优先级设置。在多个处理器共同工作的结果导致电子设备的可用功率余量小于某个值(例如第一阈值)时，可从较低优先级的处理器开始触发新的功率上限调整将该多个处理器中的部分处理器的功率上限调整为厂商建议值，直到满足特定标准。该特定标准可包括例如电子设备的可用功率余量大于某个值(例如第一阈值或小于第一阈值的其他值，或根据具体需要设置的其他值)或本领域技术人员在进行功率管理是所使用的其他标准。上述小于第一阈值的值的使用可使得在高优先级的处理器可使用更多的功率的同时不频繁地触发功率上限调整。

在一些示例中，当多个处理器中的处理器的当前温度大于某个值(例如第二阈值)时，可将该处理器的功率上限调整为厂商建议值。

在调整了功率上限之后，可使处理器按照调整后的功率上限工作。该操作可通过在调整处理器当前的功率上限之后自动应用该调整来执行，也可以通过由用户确定应用该调整(例如，通过用户选择菜单上的选项，通过用户发送指示应用功率上限调整的指令或通过其他本领域所知的方式)来执行。在电子设备具有多个处理器的情况下，使处理器按照调整后的功率上限工作可包括使多个处理器中的各个处理器按照其各自的调整后的功率上限工作。

在上述示例中针对功率上限的调整阐述了本公开实施例的技术方案。然后在一些示例中，也可以将上述方案应用于调整处理器的工作频率。例如，基于当前可用功率余量大于第一阈值以及处理器的当前温度小于第二阈值，可使处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作。该超过厂商建议值的频率可以是任何高于厂商建议值的频率，在一些示例中，该频率可以是处理器的基本频率的整数倍。而在另一些示例中，可基于当前可用功率余量小于第一阈值以及处理器的当前温度大于第二阈值使处理器以其工作频率的厂商建议值工作。同样地，可通过修改处理器的设置参数或通过本领域常用的其他任何技术手段来进行该工作频率的调整。在一些示例中，在电子设备具有多个处理器的情况下，类似于功率上限的调整，也可针对该多个处理器中的各个处理器独立执行和/或基于优先级来执行工作频率的调整。

通过在当前可用功率余量大于第一阈值且处理器的当前温度小于第二阈值时使处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作，可进一步提高处理器的处理性能。

图2示意性地示出了根据本公开实施例的用于电子设备的功率管理的装置的框图。

如图2所示，该装置包括功率余量模块210、温度获取模块220和功率上限调整模块230。

功率余量模块210用于获取电子设备的当前可用功率余量。

功率余量模块210可通过任何适用的手段来获得电子设备的当前可用功率余量。例如，功率余量模块210可计算电子设备的系统使用总功率，并通过从电子设备的电源额定功率(例如，当使用电源适配器从外接电源供电时，电源适配器的额定功率，或当使用电池供电时，电池的额定功率)减去计算出的电子设备的系统使用总功率来得到电子设备的当前可用功率余量。当然，其他的可用功率余量计算方案也是可能的，本公开实施例不限于具体的功率余量计算方案。

温度获取模块220用于获取电子设备的处理器的当前温度。

此处所说的处理器是指电子设备中具有计算和处理能力的处理器件，例如中央处理器单元(CPU)或图形处理器单元(GPU)或其他任何具有温度监视能力的处理单元。温度获取模块220可通过任何适用的方式来获得电子设备的处理器的当前温度，例如可使用电子设备上或电子设备外部的任何通用或专用的监控应用来获得该数据。

功率上限调整模块230用于基于当前可用功率余量大于第一阈值以及处理器的当前温度小于第二阈值，使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

本公开实施例中所述的“功率上限”值得是处理器可使用的最大功率，而不是处理器当前正在使用的功率。通过调整功率上限，例如在提升功率上限的情形下，处理器在执行计算或处理时，可使用更大的功率，加快了计算或处理的速度，并提高了功率利用率。

在一些示例中，使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括将处理器的当前功率上限调整为高于其功率上限的厂商建议值。例如，通过修改处理器的设置参数来进行该调整。当然，这仅是示例，其他可用于使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作的任何方式都可应用于本公开实施例。然后，例如可自动地或根据用户指令来使处理器按照调整后的功率上限工作。

上述的第一阈值可以是电子设备的电源功率减去第一安全容限值(例如，5w、10w、15w或其他根据实际情况设置的值)。上述的第二阈值可以是处理器的表面温度安全值减去第二安全容限值(例如，5摄氏度、10摄氏度或其他根据实际情况设置的值)。处理器的表面温度安全值是指代超过该值可能导致处理器损害的温度值，通常可由处理器的生产厂家测定和设置。安全容限值的使用确保了电子设备的处理器在安全情况下工作。要注意的是，上述仅是为了说明本公开实施例的方案而提供的示例，其他能够使电子设备的处理器在安全情况下工作的阈值设置也应用于本公开实施例。

当前可用功率余量大于第一阈值意味着存在足够的功率余量用于处理器的工作。当前温度小于第二阈值意味着处理器仍处于其安全工作范围内。在本公开实施例的上述示例中，功率上限调整模块230在这两个条件都满足的情形下调高处理器当前的功率上限。

此处所述的功率上限可包括第一功率上限和第二功率上限。第一功率上限指示处理器瞬时功率提升的上限(也称为turb_o功率上限。第二功率上限指示处理器的温度上限所对应的功率(也称为thermal功率上限)。在此情况下，调高电子设备的处理器当前的功率上限可包括使第一功率上限增加为第一功率上限的厂商建议值与第一增加值之和，使第二功率上限增加为第二功率上限的厂商建议值与第二增加值之和。第一增加值可取决于当前可用功率余量。例如第一增加值可以等于当前功率余量减去预定值(例如，1w、3w、5w或根据具体情况确定的某个特定功率值)，或甚至可以等于当前功率余量值。第二增加值可取决于当前可用功率余量以及与可导致处理器损坏的温度相对应的第三功率上限。例如，第二增加值不能导致可能使处理器损坏的问题。例如，第二增加值不能超过当前可用功率余量。

在一些示例中，功率上限调整模块230还可在当前可用功率余量小于第一阈值或处理器的当前温度大于第二阈值时，使处理器在不超过其功率上限的厂商建议值的功率下工作。亦即，在此情况下，可将处理器的当前功率上限调整为厂商建议值。此处所述的功率上限也可包括第一功率上限和第二功率上限。第一功率上限指示处理器瞬时功率提升的上限(也称为turbo功率上限。第二功率上限指示处理器的温度上限所对应的功率(也称为thermal功率上限)。在该示例中，功率上限调整模块230可将第一功率上限和第二功率上限都调整为各自的厂商建议值。恢复厂商建议功率上限可确保在某些情况下(例如处理器温度超过预警(如第二阈值)时)处理器在安全范围(例如，安全温度范围)内工作。

在一些示例中，电子设备可能具有多个处理器，例如可具有多个CPU和/或多个GPU等。在此情况下，温度获取模块220可获取多个处理器中各个处理器的当前温度。功率上限调整模块230可针对多个处理器中的各个处理器，基于当前可用功率余量大于第一阈值以及该处理器的当前温度小于第二阈值，使该处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

亦即，在该示例中，在具有多个处理器的情况下，功率上限调整模块230可针对该多个处理器中的各个处理器独立地执行功率上限调整。各个处理器可在其各自的功率上限下根据其需要来使用独立使用电源(例如电源适配器或电池)提供的功率工作。在一些示例中，如果多个处理器共同工作的结果导致电子设备的可用功率余量小于某个值(例如第一阈值)，也可以触发新的功率上限调整将该多个处理器中调高了的功率上限的处理器的功率上限调整为厂商建议值。

而在另一些示例中，该多个处理器可具有优先级，例如电子设备的主处理器具有最高优先级而次级或辅助处理器具有较低优先级，或者具有其他各种优先级设置。在多个处理器共同工作的结果导致电子设备的可用功率余量小于某个值(例如第一阈值)时，功率上限调整模块230可从较低优先级的处理器开始触发新的功率上限调整将该多个处理器中的部分处理器的功率上限调整为厂商建议值，直到满足特定标准。该特定标准可包括例如电子设备的可用功率余量大于某个值(例如第一阈值或小于第一阈值的其他值，或根据具体需要设置的其他值)或本领域技术人员在进行功率管理是所使用的其他标准。上述小于第一阈值的值的使用可使得在高优先级的处理器可使用更多的功率的同时不频繁地触发功率上限调整。

在一些示例中，当多个处理器中的处理器的当前温度大于某个值(例如第二阈值)时，功率上限调整模块230可将该处理器的功率上限调整为厂商建议值。

图2所示的装置还可包括工作功率设置模块240，用于使处理器按照调整后的功率上限工作。工作功率设置模块240可通过在调整处理器当前的功率上限之后自动应用该调整来工作，也可以通过由用户确定应用该调整(例如，通过用户选择菜单上的选项，通过用户发送指示应用功率上限调整的指令或通过其他本领域所知的方式)来工作。在后者的情况下，图2所示的装置还可包括指令接收模块250，用于接收用户关于应用功率上限调整的指令。在电子设备具有多个处理器的情况下，使处理器按照调整后的功率上限工作可包括使多个处理器中的各个处理器按照其各自的调整后的功率上限工作。

在上述示例中针对功率上限的调整阐述了本公开实施例的技术方案。然后在一些示例中，也可以将上述方案应用于调整处理器的工作频率。例如，图2所示的装置还可包括频率调整模块260。频率调整模块260可基于当前可用功率余量大于第一阈值以及处理器的当前温度小于第二阈值使处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作。该超过厂商建议值的频率可以是任何高于厂商建议值的频率，在一些示例中，该频率可以是处理器的基本频率的整数倍。而在另一些示例中，频率调整模块260可基于当前可用功率余量小于第一阈值以及处理器的当前温度大于第二阈值使处理器以其工作频率的厂商建议值工作。同样地，频率调整模块260可通过修改处理器的设置参数或通过本领域常用的其他任何技术手段来进行该工作频率的调整。在一些示例中，在电子设备具有多个处理器的情况下，类似于功率上限的调整，频率调整模块260也可针对该多个处理器中的各个处理器独立执行和/或基于优先级来执行工作频率的调整。

通过在当前可用功率余量大于第一阈值且处理器的当前温度小于第二阈值时使处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作，可进一步提高处理器的处理性能。

图3示意性地示出了根据本公开实施例的功率上限调整的一个具体实现的示意流程图。

如图3所示，在操作S310中，获取电子设备的处理器的当前温度。

如上所述，可通过任何可行的方式来获取该当前温度。例如可使用通用或专用的监控应用来获得该数据。例如，该数据可由处理器自带的数字温度传感器(DTS)读取或由处理器外部的温度传感器读取，并通过监控应用获得。

在操作320中，判断处理器的当前温度是否小于某个阈值，例如上述的第二阈值。

在一个示例中，第二阈值可以是处理器的表面温度安全值减去第二安全容限值(例如，5摄氏度、10摄氏度或其他根据实际情况设置的值)。处理器的表面温度安全值是指代超过该值可能导致处理器损害的温度值，通常可由处理器的生产厂家测定和设置。要注意的是，上述仅是为了说明本公开实施例的方案而提供的示例，其他能够使电子设备的处理器在安全情况下工作的阈值设置也应用于本公开实施例。

如果处理器当前温度小于第二阈值，执行操作S330，否则执行操作S340。

在操作S330处，获取电子设备的当前可用功率余量。

可通过任何适用的方法来获得电子设备的当前可用功率余量。例如，可计算电子设备的系统使用总功率，并通过从电子设备的电源额定功率(例如，当使用电源适配器从外接电源供电时，电源适配器的额定功率，或当使用电池供电时，电池的额定功率)减去计算出的电子设备的系统使用总功率来得到电子设备的当前可用功率余量。当然，其他的可用功率余量计算方法也是可能的，本公开实施例不限于具体的功率余量计算方法。

然后，操作S330进行到操作S350。在操作S350处，判断电子设备的当前可用功率余量是否大于第一阈值。

上述的第一阈值可以是电子设备的电源功率减去第一安全容限值(例如，5w、10w、15w或其他根据实际情况设置的值)。安全容限值的使用确保了电子设备的处理器在安全情况下工作。要注意的是，上述仅是为了说明本公开实施例的方案而提供的示例，其他能够使电子设备的处理器在安全情况下工作的阈值设置也应用于本公开实施例。

如果电子设备的当前可用功率余量大于第一阈值，执行操作S360，否则执行操作S340。

在操作S360处，将处理器当前的功率上限调整为超过其功率上限的厂商建议值的功率。

当前可用功率余量大于第一阈值意味着存在足够的功率余量用于处理器的工作。当前温度是否小于第二阈值意味着处理器仍处于其安全工作范围内。在图3所示的示例中，在这两个条件都满足的情形下调高处理器当前的功率上限。

此处所述的功率上限可包括第一功率上限和第二功率上限。第一功率上限指示处理器瞬时功率提升的上限(也称为turbo功率上限。第二功率上限指示处理器的温度上限所对应的功率(也称为thermal功率上限)。在此情况下，调高电子设备的处理器当前的功率上限可包括使第一功率上限增加为第一功率上限的厂商建议值与第一增加值之和，使第二功率上限增加为第二功率上限的厂商建议值与第二增加值之和。第一增加值可取决于当前可用功率余量。例如第一增加值可以等于当前功率余量减去预定值(例如，1w、3w、5w或根据具体情况确定的某个特定功率值)，或甚至可以等于当前功率余量值。第二增加值可取决于当前可用功率余量以及与可导致处理器损坏的温度相对应的第三功率上限。例如，第二增加值不能导致可能使处理器损坏的问题。例如，第二增加值不能超过当前可用功率余量。

在操作S360处或另一附加操作处，还可以基于当前可用功率余量大于第一阈值以及处理器的当前温度小于第二阈值，可使处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作。该超过厂商建议值的频率可以是任何高于厂商建议值的频率，在一些示例中，该频率可以是处理器的基本频率的整数倍。

在操作S340处，将处理器当前的功率上限调整为功率上限的厂商建议值。

此处所述的功率上限也可包括第一功率上限和第二功率上限。第一功率上限指示处理器瞬时功率提升的上限(也称为turbo功率上限。第二功率上限指示处理器的温度上限所对应的功率(也称为thermal功率上限)。在该示例中，可将第一功率上限和第二功率上限都调整为各自的厂商建议值。

在操作S340处或另一附加操作处，还可以基于当前可用功率余量小于第一阈值以及处理器的当前温度大于第二阈值使处理器以其工作频率的厂商建议值工作。

在操作S340或S360之后，可回到操作S310继续获得处理器的当前温度值。该继续获取数据的操作可定期执行，也可以持续执行，本公开实施例不对此进行限制。

在存在多个处理器的情况下，如上所述，可针对该多个处理器中的各个处理器独立地执行图3所示的功率上限调整。在一些示例中，该多个处理器可具有优先级，例如电子设备的主处理器具有最高优先级，而次级或辅助处理器具有较低优先级，或者具有其他各种优先级设置。在多个处理器共同工作的结果导致电子设备的可用功率余量小于某个值(例如第一阈值)时，可从较低优先级的处理器开始触发新的功率上限调整将该多个处理器中的部分处理器的功率上限调整为厂商建议值，直到满足特定标准。该特定标准可包括例如电子设备的可用功率余量大于某个值(例如第一阈值或小于第一阈值的其他值，或根据具体需要设置的其他值)或本领域技术人员在进行功率管理是所使用的其他标准。上述小于第一阈值的值的使用可使得在高优先级的处理器可使用更多的功率的同时不频繁地触发功率上限调整。

在一些示例中，在电子设备具有多个处理器的情况下，类似于功率上限的调整，也可针对该多个处理器中的各个处理器独立执行和/或基于优先级来执行工作频率的调整。

需要注意的是，图3所示仅是实现本公开实施例的功率上限调整方法的一个具体实现，不能将其视为对本发明保护范围的限制。在具体实践本公开实施例所提供的技术方案时，也可采用比图3所示操作更多或更少的操作或者与图3所示的一项或多项操作不同的操作，或图3所示的操作可按照不同的顺序来执行。例如，可将图3所示的操作S320和S350合并为一个操作。例如，操作S310一S320与操作S330和操作S350的顺序可以互换等等。

图4示意性示出了根据本公开的实施例的设备的框图，其可对应于图2所示的电子设备。图4示出的设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图4所示，根据该实施例的设备400包括中央处理单元(CPU)401，其可以根据存储在只读存储器(ROM)402中的程序或者从存储部分408加载到随机访问存储器(RAM)403中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 403中，还存储有设备400操作所需的各种程序和数据。CPU 401、ROM 402以及RAM 403通过总线404彼此相连。输入/输出(I/O)接口405也连接至总线404。

设备400还可以包括连接至I/O接口405的以下部件中的一项或多项：包括键盘、鼠标等的输入部分406；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分407；包括硬盘等的存储部分408；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分409。通信部分409经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器410也根据需要连接至I/O接口405。可拆卸介质411，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器410上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分408。

特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分409从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质411被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)401执行时，执行本公开实施例的设备中限定的上述功能。

需要说明的是，本公开所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

根据本公开各实施例的方法、装置、单元和/或模块还可以使用例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)或可以以用于对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式的适当组合来实现。该系统可以包括存储设备，以实现上文所描述的存储。在以这些方式实现时，所使用的软件、硬件和/或固件被编程或设计为执行根据本公开实施例的相应上述方法、步骤和/或功能。本领域技术人员可以根据实际需要来适当地将这些系统和模块中的一个或多个，或其中的一部分或多个部分使用不同的上述实现方式来实现。这些实现方式均落入本发明的保护范围。

作为另一方面，本公开还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该设备执行时，使得该设备执行图1所示的方法。

如本领域技术人员将会理解的，为了任何的以及所有的目的，例如在提供书面说明书的方面，本申请中所公开的所有范围也涵盖任何的以及所有的可能的子范围以及其子范围的组合。任何所列出的范围均能够被容易地识别成充分的描述以及使同样的范围能够至少被分解成同等的两部分、三部分、四部分、五部分、十部分，等等。作为非限制性的例子，本申请中所讨论的每个范围均能够被容易地分解成下三分之一、中三分之一以及上三分之一等等。如本领域技术人员还将会理解的，诸如“直到”、“至少”、“大于”、“小于”等的所有语言均包括所表述的数量并且是指能够随之被分解成如以上所讨论的子范围的范围。最后，如本领域技术人员将会理解的，范围包括各个单独的成分。所以，例如，具有1-3个单元的组是指具有1、2或者3个单元的组。类似地，具有1-5个单元的组是指具有1、2、3、4或者5个单元的组，等等。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开实施例，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对本公开实施例进行形式和细节上的多种改变。因此，本发明的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (8)

1.一种用于电子设备的功率管理的方法，包括：

获取所述电子设备的当前可用功率余量，其中，所述当前可用功率余量由所述电子设备的电源额定功率减去电子设备的系统使用总功率得到；

获取所述电子设备的处理器的当前温度；以及

基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作，

其中，所述处理器包括多个处理器；获取所述电子设备的处理器的当前温度包括：获取所述多个处理器中各个处理器的当前温度；

基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作包括：针对所述多个处理器中的各个处理器，基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述处理器的当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述功率上限包括第一功率上限和第二功率上限，所述第一功率上限指示所述处理器瞬时功率提升的上限，且所述第二功率上限指示所述处理器的温度上限所对应的功率，

其中，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作包括：使所述第一功率上限增加为所述第一功率上限的厂商建议值与第一增加值之和，使所述第二功率上限增加为所述第二功率上限的厂商建议值与第二增加值之和，

其中，所述第一增加值取决于所述当前可用功率余量，所述第二增加值取决于所述当前可用功率余量以及与可导致所述处理器损坏的温度相对应的第三功率上限。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

当所述当前可用功率余量小于所述第一阈值或所述当前温度大于第二阈值时，使所述处理器在不超过其功率上限的厂商建议值的功率下工作。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括：

基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值，使所述处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作；以及

基于所述当前可用功率余量小于第一阈值以及所述当前温度大于第二阈值，使所述处理器以其工作频率的厂商建议值工作。

5.一种用于电子设备的功率管理的装置，包括：

功率余量模块，用于获取所述电子设备的当前可用功率余量，其中，所述当前可用功率余量由所述电子设备的电源额定功率减去电子设备的系统使用总功率得到；

温度获取模块，用于获取所述电子设备的处理器的当前温度；以及

功率上限调整模块，用于基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作；

所述处理器包括多个处理器，

所述温度获取模块还用于：获取所述多个处理器中各个处理器的当前温度；以及

所述功率上限调整模块还用于：针对所述多个处理器中的各个处理器，基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述处理器的当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述功率上限包括第一功率上限和第二功率上限，所述第一功率上限指示所述处理器瞬时功率提升的上限，且所述第二功率上限指示所述处理器的温度上限所对应的功率，

所述功率上限调整模块还用于：使所述第一功率上限增加为所述第一功率上限的厂商建议值与第一增加值之和，使所述第二功率上限增加为所述第二功率上限的厂商建议值与第二增加值之和，

其中，所述第一增加值取决于所述当前可用功率余量，所述第二增加值取决于所述当前可用功率余量以及与可导致所述处理器损坏的温度相对应的第三功率上限。

7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述功率上限调整模块还用于：

当所述当前可用功率余量小于所述第一阈值或所述当前温度大于第二阈值时，使所述处理器在不超过其功率上限的厂商建议值的功率下工作。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的装置，还包括频率调整模块，用于：

基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值，使所述处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作；以及

基于所述当前可用功率余量小于第一阈值以及所述当前温度大于第二阈值，使所述处理器以其工作频率的厂商建议值工作。

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