CN107301447A - 兼容两种不同芯片的智能电子标签、程序算法及管理系统 - Google Patents
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Abstract
兼容两种不同芯片的智能电子标签,标签卡套及设于所述标签卡套内的PCB板,所述PCB板正面贴装Atmel芯片,其反面不贴装芯片,或者所述PCB板反面贴装Maxin芯片,其正面不贴装芯片,所述PCB板上贴装一种芯片。以下步骤实现兼容两种芯片:1、扫描电子标签端口;2、调用自适应驱动读取电子标签ID,贴装的是Atmel芯片时调用Atmel芯片的驱动,贴装的是Maxin的芯片时调用Maxin芯片驱动;3、读取两种驱动模式失败,将读取下一个端口的智能电子标签。本发明是兼容两种不同芯片的电子标签,可以降低整体的硬件成本,有利于推广使用。
Description
【技术领域】
本发明涉及智能ODN设备领域,特别是涉及一种兼容两种不同芯片的智能电子标签、程序算法及管理系统。
【背景技术】
近几年智能ODN产业在国家标准化协会以及三大运营商的共同推动下不断发展,该产业的相关标准也在不断地成熟和完善。智能电子标签是智能ODN硬件系统中用于标识光纤纤芯的一个电子标识,智能ODN设备通过I1接口读取智能电子标签中存储的光纤标识,智能电子标签采用只需要2个接触点(管脚)的存储芯片作为存储媒介,目前行业标准推荐使用Maxin(美信)的DS2431系列的单总线芯片,整个行业也基本是该该款芯片。
目前该行业基本采用Maxin(美信)的DS2431系列的单总线芯片作为智能标签的存储芯片。该芯片属于Maxin(美信)独家专利,只有一个厂家可以提供产品。目前价格高昂,未来处于市场垄断局面也无法大幅度降低价格。导致智能ODN产品由于成本高昂,无法大面积推广使用。
【发明内容】
本发明旨在解决上述问题而提供一种结构简单,价格低廉,兼容两种不同芯片的智能电子标签、程序算法及管理系统。
为实现上述目的,本发明提供了一种兼容两种不同芯片的智能电子标签,其包括标签卡套及设于所述标签卡套内的PCB板,所述PCB板为双面板,所述PCB板正面贴装Atmel芯片,其反面不贴装芯片,或者所述PCB板反面贴装Maxin芯片,其正面不贴装芯片,所述PCB板上贴装一种芯片。
所述Atmel芯片为Atmel AT21CS01或与Atmel AT21CS01接口模式相同的芯片,所述Maxin芯片为Maxin DS2431或与Maxin DS2431接口模式相同的芯片。
兼容两种不同芯片的程序算法,通过以下步骤实现兼容两种芯片:
步骤1、首先通过扫描检测所有插入到智能ODN设备中的电子标签端口,采用当前驱动尝试读取智能电子标签;
步骤2、如果当前驱动模式为Atmel驱动模式,调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败转到步骤5;
步骤3、如果当前驱动模式为Maxin驱动模式,调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败转到步骤6;
步骤4、记录当前的驱动模式,以后默认首先采用该驱动模式读取智能电子标签;
步骤5、尝试调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败读取下一个端口的智能电子标签;
步骤6、尝试调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败读取下一个端口的智能电子标签。
兼容两种不同芯片的管理系统,包括智能管理终端,多个智能ODN设备,多个兼容两种不同芯片的智能电子标签,所述智能管理终端与所述多个智能ODN设备连接,所述智能ODN设备与所述多个智能电子标签连接。
本发明兼容两种不同芯片的智能电子标签与现有技术相比较,其有益效果是:
1、通过兼容算法设计的固件程序,可以在一套硬件系统中混合使用采用Atmel的AT21CS01系列存储芯片或Maxin(美信)DS2431系列单总线存储芯片的智能电子标签。
2、通过升级固件程序,就可以让现有硬件实现兼容2种芯片的电子标签。
3、Atmel的AT21CS01系列存储芯片比Maxin(美信)DS2431系列单总线存储芯片价格更低。
4、由于标签芯片在智能ODN系统整体成本中占据很大的部分,硬件系统兼容2种不同厂家的芯片,由于存在竞争,可以降低整体的硬件成本。
【附图说明】
图1是本发明的智能电子标签示意图。
图2是本发明的PCB板正面示意图。
图3是本发明的PCB板反面示意图。
图4是本发明的程序算法流程图。
图5是本发明的管理系统架构模型。
【具体实施方式】
下列实施例是对本发明的进一步解释和说明,对本发明不构成任何限制。
如图1、图2、图3所示,本发明的兼容两种不同芯片的智能电子标签,包括标签卡套1和PCB板2,PCB板2插入到标签卡套1内,还包括连接光纤的连接头。本发明的PCB板2为双面板,PCB板2正面贴装的是Atmel芯片3,PCB板2反面贴装的是Maxin芯片4,在PCB板2上可选贴装两种芯片中的一种,当PCB板2正面贴装Atmel芯片3时,其反面不贴装芯片;当PCB板2反面贴装Maxin芯片4时,其正面不贴装芯片,PCB板2同时只贴一种芯片。Atmel芯片3采用AtmelAT21CS01或采用与Atmel AT21CS01接口模式相同的芯片,Maxin芯片4采用Maxin DS2431或采用与Maxin DS2431接口模式相同的芯片。PCB板2正面、反面还设有金手指,用于连接外接设备。
如图4所示,兼容两种不同芯片的程序算法,通过以下步骤实现兼容两种芯片:
步骤1、首先通过扫描检测所有插入到智能ODN设备中的电子标签端口,采用当前驱动尝试读取智能电子标签;
步骤2、如果当前驱动模式为Atmel驱动模式,调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败转到步骤5;
步骤3、如果当前驱动模式为Maxin驱动模式,调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败转到步骤6;
步骤4、记录当前的驱动模式,以后默认首先采用该驱动模式读取智能电子标签;
步骤5、尝试调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败读取下一个端口的智能电子标签;
步骤6、尝试调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败读取下一个端口的智能电子标签。
兼容两种不同芯片的具体程序算法,通过以下步骤实现兼容两种芯片:
步骤1、首先通过扫描检测所有插入到智能ODN设备中的电子标签端口,采用当前驱动尝试读取智能电子标签;
步骤2、如果当前驱动模式为Atmel驱动模式,调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签ID,记录当前的Atmel驱动模式;
步骤3、如果读取Atmel驱动模式下端口中的智能电子标签ID失败,将调用Maxin芯片的驱动,再读取端口中的智能电子标签ID,记录当前的Maxin驱动模式;
步骤4、如果当前驱动模式为Maxin驱动模式,调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签ID,记录当前的Maxin驱动模式;
步骤5、如果读取Maxin驱动模式下端口中的智能电子标签ID失败,调用Atmel芯片的驱动,再读取端口中的智能电子标签ID,记录当前的Atmel驱动模式;
步骤6、如果读取两种驱动模式失败,将读取下一个端口的智能电子标签。
如图5所示,兼容两种不同芯片的管理系统,包括智能管理终端,多个智能ODN设备,多个兼容两种不同芯片的智能电子标签,所述智能管理终端与所述多个智能ODN设备连接,所述智能ODN设备与所述多个智能电子标签连接。智能ODN设备接收来自于智能电子标签识别信息,再将信息传递给智能管理终端,智能管理终端对信息进行有效管理。
本发明可以通过兼容算法设计的固件程序,可以在一套硬件系统中混合使用采用Atmel的AT21CS01系列存储芯片或Maxin(美信)DS2431系列单总线存储芯片的智能电子标签。通过升级固件程序,就可以让现有硬件实现兼容2种芯片的电子标签。Atmel的AT21CS01系列存储芯片比Maxin(美信)DS2431系列单总线存储芯片价格更低。由于标签芯片在智能ODN系统整体成本中占据很大的部分,硬件系统兼容2种不同厂家的芯片,由于存在竞争,可以降低整体的硬件成本。
尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示,但本发明的保护范围并不局限于此,在不偏离本发明构思的条件下,对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本发明的权利要求范围内。
Claims (4)
1.兼容两种不同芯片的智能电子标签,其特征在于,包括标签卡套(1)及设于所述标签卡套(1)内的PCB板(2),所述PCB板(2)为双面板,所述PCB板(2)正面贴装Atmel芯片(3),其反面不贴装芯片,或者所述PCB板反面贴装Maxin芯片(4),其正面不贴装芯片,所述PCB板(2)上贴装一种芯片。
2.如权利要求1的智能电子标签,其特征在于,所述Atmel芯片(3)为Atmel AT21CS01或与Atmel AT21CS01接口模式相同的芯片,所述Maxin芯片(4)为Maxin DS2431或与MaxinDS2431接口模式相同的芯片。
3.兼容两种不同芯片的程序算法,通过以下步骤实现兼容两种芯片:
步骤1、首先通过扫描检测所有插入到智能ODN设备中的电子标签端口,采用当前驱动尝试读取智能电子标签;
步骤2、如果当前驱动模式为Atmel驱动模式,调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败转到步骤5;
步骤3、如果当前驱动模式为Maxin驱动模式,调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败转到步骤6;
步骤4、记录当前的驱动模式,以后默认首先采用该驱动模式读取智能电子标签;
步骤5、尝试调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败读取下一个端口的智能电子标签;
步骤6、尝试调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败读取下一个端口的智能电子标签。
4.兼容两种不同芯片的管理系统,其特征在于,包括智能管理终端,多个智能ODN设备,多个兼容两种不同芯片的智能电子标签,所述智能管理终端与所述多个智能ODN设备连接,所述智能ODN设备与所述多个智能电子标签连接。
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