CN107278112A - 一种微模块数据中心及其业务实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种微模块数据中心及其业务实现方法。该微模块数据中心包括:箱体、至少两个机柜、至少一个空调;各个机柜形成两列机柜;每一个机柜包括相对的操作面和出风面;各个机柜、各个空调均放置在箱体中;两列机柜并排间隔放置,在两列机柜之间形成冷通道;每一列机柜中的各个机柜的操作面均朝向冷通道;每一列机柜中的各个机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,形成对应的热通道;各个空调获取各个热通道中的热空气,将获取的热空气转换为冷空气,将冷空气排放至冷通道;各个机柜与冷通道中的冷空气进行热交换,并通过对应的出风面将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道。因此,本发明提供的方案可以提高制冷效率。
Description
技术领域
本发明涉及数据中心技术领域,特别涉及一种微模块数据中心及其业务实现方法。
背景技术
微模块数据中心由于具有部署快速、部署灵活以及建设成本低等优点,在市场上应用越来越广泛。由于微模块数据中心中的各个设备在运行过程中会产生大量的热量,为了保证各个设备能够正常运行,需要对微模块数据中心进行持续降温操作,以维持集装箱数据中心内的温度在一定范围内。
目前,在微模块数据中心中设置空调,利用空调对微模块数据中心进行持续降温操作。但是,目前空调产生的冷空气和各个设备运转产生的热空气混合严重。在空调产生的冷空气还未对各个设备进行换热之前,冷空气中的部分冷量会被各个设备运转产生的热空气消耗掉,使得空调的无效制冷升高,因此,现有的方式,制冷效率较低。
发明内容
本发明提供了一种微模块数据中心及其业务实现方法,可以提高制冷效率。
第一方面,本发明提供了一种微模块数据中心,该微模块数据中心包括:
箱体、至少两个机柜、至少一个空调;其中,所述至少两个机柜形成两列机柜;每一个所述机柜中包括相对的操作面和出风面;
所述至少两个机柜以及所述至少一个空调均放置在所述箱体中;
所述两列机柜并排间隔放置,在所述两列机柜之间形成冷通道;其中,每一列机柜中的各个所述机柜的操作面均朝向所述冷通道;
每一列机柜中的各个所述机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,在当前一列机柜的各个所述机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成所述当前一列机柜对应的热通道;
所述至少一个空调,用于获取各个所述热通道中的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,将所述冷空气排放至所述冷通道;
每一个所述机柜与所述冷通道中的冷空气进行热交换,并通过对应的出风面将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道。
优选地,
所述箱体,包括:开孔地板;
每一个所述机柜均放置在所述开孔地板的上方;
所述至少一个空调放置在所述开孔地板的下方;
各个所述热通道中的热空气通过所述开孔地板中的各个开孔进入到所述开孔地板的下方;
所述至少一个空调,用于获取进入到所述开孔地板下方的热空气,将获取的热空气转换为所述冷空气,并通过所述开孔地板中的各个开孔将所述冷空气排放至所述冷通道。
优选地,
每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致;
每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同,且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致。
优选地,
每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同,且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致;每一列机柜中的各个所述机柜的总长度小于所述箱体的总长度;
每一列机柜中位于第一端的机柜与所述箱体的第一端侧壁紧邻;
每一列机柜中位于第二端的机柜与所述箱体的第二端侧壁间设置有第一隔板,其中,所述箱体的第二端侧壁与所述第一端侧壁相对;
所述第一隔板的长度为每一列机柜中位于第二端的机柜与所述箱体的第二端侧壁间的距离,所述第一隔板的高度为所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离。
优选地,
每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致;每一列机柜中的各个所述机柜中存在至少一个目标机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离不一致;
每一个所述目标机柜的顶部到所述箱体的顶层间设置第二隔板;其中,所述第二隔板的高度为当前所述目标机柜的顶部到所述箱体的顶层的距离,所述第二隔板的长度为当前所述目标机柜的长度。
优选地,
所述至少两个机柜,包括:至少一个服务器机柜和至少一个配电机柜;
当一列机柜中同时包括至少一个服务器机柜和至少一个配电机柜时,
各个所述服务器机柜依次相邻放置,且各个所述服务器机柜的操作面均朝向所述冷通道;
各个所述配电机柜依次相邻放置,且各个所述配电机柜的操作面均朝向所述冷通道;
依次相邻放置的各个所述配电机柜中位于首位的配电机柜与依次相邻放置的各个所述服务器机柜中位于末位的服务器机柜相邻放置,或,依次相邻放置的各个所述配电机柜中位于末位的配电机柜与依次相邻放置的各个所述服务器机柜中位于首位的服务器机柜相邻放置。
优选地,
当所述空调的数量与所述机柜的数量一致时,
每一个所述机柜对应一个所述空调;
每一个所述空调放置在对应的机柜下方,用于从对应的热通道的下端获取热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,并将所述冷空气从所述冷通道的下端排放至所述冷通道。
优选地,
所述箱体,进一步包括:至少一个天窗;
所述至少一个天窗,设置在所述箱体的顶层中,且设置在所述冷通道在所述顶层的投影区域内;
每一个所述天窗在外力作用下或接收到开启指令时开启。
优选地,
进一步包括:监控模块;
所述监控模块,用于监控所述箱体内的环境参数,判断所述环境参数是否异常,当确定所述环境参数异常时,向所述至少一个天窗发送开启指令;
每一个所述天窗,用于接收所述监控模块发送的开启指令,并根据所述开启指令开启。
优选地,
所述箱体,进一步包括:第一门和第二门;
所述第一门和所述第二门,分别设置在所述冷通道的两端;
优选地,
所述空调为末端空调;
所述末端空调,包括:冷却盘管、风机;
所述风机,用于获取各个所述热通道中的热空气,带动所述热空气在所述冷却盘管判断表面流动;将所述冷却盘管转换的冷空气排放至所述冷通道;
所述冷却盘管,用于将表面流动的热空气转换为冷空气。
优选地,
所述两列柜体之间的冷通道宽度为1.2m;
所述热通道宽度为0.6m。
第二方面,本发明提供了一种微模块数据中心的业务实现方法,该方法包括:
设置箱体、至少两个机柜、至少一个空调;其中,将所述至少两个机柜形成两列机柜;在每一个所述机柜中设置相对的操作面和出风面;
将所述至少两个机柜以及所述至少一个空调均放置在所述箱体中;
将所述两列机柜并排间隔放置,在所述两列机柜之间形成冷通道;其中,每一列机柜中的各个所述机柜的操作面均朝向所述冷通道;
将每一列机柜中的各个所述机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,在当前一列机柜的各个所述机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成所述当前一列机柜对应的热通道;
利用所述至少一个空调获取各个所述热通道中的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,并将所述冷空气排放至所述冷通道;
利用每一个所述机柜与所述冷通道中的冷空气进行热交换,并通过出风面将热交换后的冷空气排放至对应的热通道。
本发明提供了一种微模块数据中心及其业务实现方法,微模块数据中心中包括箱体、至少两个机柜以及至少一个空调。利用各个机柜形成两列机柜,并将形成的两列机柜并排放置,以在两列机柜之间形成冷通道。其中,在并排放置两列机柜时,将各个机柜的操作面均朝向冷通道。然后将各列机柜中的各个机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,以在各列机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成的热通道。然后利用各个空调从各个热通道中获取热空气,并将获取的热空气转换为冷空气之后排放至冷通道中。各个机柜与冷通道中的冷空气进行热交换,并通过各自的出风面将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道。通过上述可知,通过两列机柜放置位置的限定,在箱体中形成了冷通道和热通道。使得各个机柜将热空气排放至热通道以及使得各个空调将冷空气排放至冷通道。由于通过冷通道和热通道对冷空气和热空气进行了隔离,降低了箱体中热空气和冷空气混合的概率,因此本发明提供的方案可以提高制冷效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的一种微模块数据中心的结构示意图;
图2是本发明一个实施例提供的一种微模块数据中心的俯视图;
图3是本发明一个实施例提供的一种微模块数据中心的正视图;
图4是本发明另一个实施例提供的一种微模块数据中心的俯视图;
图5是本发明另一个实施例提供的一种微模块数据中心的正视图;
图6是本发明一个实施例提供的一种微模块数据中心的业务实现方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例提供了一种微模块数据中心,该微模块数据中心包括:
箱体101、至少两个机柜102、至少一个空调103;其中,所述至少两个机柜102形成两列机柜;每一个所述机柜102中包括相对的操作面和出风面;
所述至少两个机柜102以及所述至少一个空调103均放置在所述箱体101中;
所述两列机柜并排间隔放置,在所述两列机柜102之间形成冷通道;其中,每一列机柜中的各个所述机柜102的操作面均朝向所述冷通道;
每一列机柜中的各个所述机柜102的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,在当前一列机柜的各个所述机柜102的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成所述当前一列机柜对应的热通道;
所述至少一个空调103,用于获取各个所述热通道中的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,将所述冷空气排放至所述冷通道;
每一个所述机柜102与所述冷通道中的冷空气进行热交换,并通过对应的出风面将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道。
根据图1所示实施例,微模块数据中心中包括箱体、至少两个机柜以及至少一个空调。利用各个机柜形成两列机柜,并将形成的两列机柜并排放置,以在两列机柜之间形成冷通道。其中,在并排放置两列机柜时,将各个机柜的操作面均朝向冷通道。然后将各列机柜中的各个机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,以在各列机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成的热通道。然后利用各个空调从各个热通道中获取热空气,并将获取的热空气转换为冷空气之后排放至冷通道中。各个机柜与冷通道中的冷空气进行热交换,并通过各自的出风面将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道。通过上述可知,通过两列机柜放置位置的限定,在箱体中形成了冷通道和热通道。使得各个机柜将热空气排放至热通道以及使得各个空调将冷空气排放至冷通道。由于通过冷通道和热通道对冷空气和热空气进行了隔离,降低了箱体中热空气和冷空气混合的概率,因此本发明提供的实施例可以提高制冷效率。
在本发明一个实施例中,箱体的尺寸及型式,机柜的尺寸、型式及数量,空调的尺寸、型式及数量,冷通道的尺寸,热通道的尺寸均可以根据业务要求确定。
在本发明一个实施例中,如图2和图3所示,其中,图2为一种微模块数据中心的俯视图,图3为一种微模块数据中心的正视图。图2和图3所示的微模块数据中心中包括:箱体201、18个机柜202、18个空调203。其中,每一个机柜均包括相对的操作面A和出风面B。
在本实施例中,18个机柜和18个空调均放置在箱体中。18个机柜形成了两列机柜分别为EE列机柜和FF列机柜,每一列机柜中均包括9个机柜。EE列机柜和FF列机柜并排间隔放置,在两列机柜之间形成冷通道NN。其中,每一列机柜中的各个机柜的操作面A均朝向冷通道NN。每一列机柜中的各个机柜的出风面B均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,在当前一列机柜的各个机柜的出风面B与紧邻的箱体侧壁之间形成当前一列机柜对应的热通道。比如,针对于EE列机柜:EE列机柜中的9个机柜的出风面B均与紧邻的箱体侧壁C之间具有设定距离a,在EE列机柜的9个机柜的出风面B与紧邻的箱体侧壁C之间形成EE列机柜对应的热通道MM1。针对于FF列机柜:FF列机柜中的9个机柜的出风面B均与紧邻的箱体侧壁D之间具有设定距离b,在FF列机柜的9个机柜的出风面B与紧邻的箱体侧壁D之间形成FF列机柜对应的热通道MM2。
各个空调的放置位置均可以根据业务要求确定。在本实施例中,由于空调的数量与机柜的数量一致,那么将每一个空调对应的放置在一个机柜的下方。利用EE列机柜中9个机柜下方放置的9个空调,按照轨迹X从热通道MM1中获取热空气,将获取的热空气转换为冷空气,并将转换得来的冷空气按照轨迹Y排放至冷通道NN中。利用FF列机柜中9个机柜下方放置的9个空调,按照轨迹X从热通道MM2中获取热空气,将获取的热空气转换为冷空气,并将转换得来的冷空气按照轨迹Y排放至冷通道NN中。然后18个机柜中的各个机柜与冷通道中的冷空气进行热交换,并通过各自的出风面B将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道中。比如EE列机柜中9个机柜将热交换后形成的热空气排放至热通道MM1中,FF列机柜中9个机柜将热交换后形成的热空气排放至热通道MM2中。
在本发明一个实施例中,如图3所示,所述箱体201中包括开孔地板204;每一个所述机柜202均放置在所述开孔地板204的上方;所述至少一个空调203放置在所述开孔地板204的下方;
各个所述热通道中的热空气通过所述开孔地板204中的各个开孔进入到所述开孔地板的下方;
所述至少一个空调203,用于获取进入到所述开孔地板204下方的热空气,将获取的热空气转换为所述冷空气,并通过所述开孔地板204中的各个开孔将所述冷空气排放至所述冷通道。
在本实施例中,各个机柜均放置在开孔地板的上方,各个空调均放置在开孔地板的下方。热通道MM1和热通道MM2中的热空气均通过开孔地板中的各个开孔进入到开孔地板的下方。然后位于开孔地板下方的各个空调获取进入开孔地板下方的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气。然后通过开孔地板中的各个开孔将冷空气排放至冷通道NN中。
在本实施例中,开孔地板的型式可以根据业务要求确定。需要注意的是,无论选用何种型式的开孔地板,开孔地板中的开孔密度及开孔大小均要满足冷空气和热空气可以顺利通过,且不能使空气在开孔地板的上方或下方聚集。
在本发明一个实施例中,每一列机柜中的各个机柜的总长度与箱体总长度之间的关系,以及每一个机柜中的各个机柜的高度与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离之间的关系至少存在以下三种情况:
情况一:每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致;每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同,且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致;
情况二:每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同,且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致;每一列机柜中的各个所述机柜的总长度小于所述箱体的总长度;
情况三:每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致;每一列机柜中的各个所述机柜中存在至少一个目标机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离不一致。
针对于上述情况一:
在本发明一个实施例中,如图2和图3所示,每一列机柜中的各个所述机柜202的总长度与所述箱体102的总长度一致;
每一列机柜中的各个所述机柜202的高度均相同,且各个所述机柜202的高度与所述开孔底板204的上表面到所述箱体201的顶面间的距离一致。
在本实施例中,在图2中,每一列机柜中的各个机柜的总长度e1与箱体的总长度f1一致。在图3中,每一列机柜中的各个机柜的高度g1均相同,且各个机柜的高度g1与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离h1一致。通过上述可知,通过两列机柜的放置便可在箱体中划分出冷通道和热通道,且冷通道和热通道间利用机柜进行隔离,从而避免了冷通道和热通道之间的空气的混合。
根据上述实施例,当每一列机柜中的各个机柜的总长度与箱体的总长度一致,以及每一列机柜中的各个机柜的高度均相同,且各个机柜的高度与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离一致时,通过两列机柜便可在箱体中划分出冷通道和热通道,且冷通道和热通道间利用机柜进行隔离,从而避免了冷通道和热通道之间的空气的混合。
针对于上述情况二:
在本发明一个实施例中,每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同,且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致;每一列机柜中的各个所述机柜的总长度小于所述箱体的总长度;
每一列机柜中位于第一端的机柜与所述箱体的第一端侧壁紧邻;
每一列机柜中位于第二端的机柜与所述箱体的第二端侧壁间设置有第一隔板,其中,所述箱体的第二端侧壁与所述第一端侧壁相对;
所述第一隔板的长度为每一列机柜中位于第二端的机柜与所述箱体的第二端侧壁间的距离,所述第一隔板的高度为所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离;
在本实施例中,如图4所示,KK列机柜和LL列机柜中的各个机柜的总长度e2小于箱体301的总长度f2,因此不能利用两列机柜在箱体中隔离出相对独立的冷通道和热通道。那么为了保证能够隔离冷通道和热通道可以采取如下措施:将每一列机柜中位于第一端的机柜S1与箱体301的第一端侧壁Q1紧邻。每一列机柜中位于第二端的机柜S2与箱体301的第二端侧壁Q2间设置有第一隔板302。第一隔板的长度V1为每一列机柜中位于第二端的机柜S2与箱体的第二端侧壁Q2间的距离,第一隔板的高度为开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离。
根据上述实施例,当每一列机柜中的各个机柜的高度均相同,且各个机柜的高度与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离一致,每一列机柜中的各个机柜的总长度小于箱体的总长度时,需要设置隔板。利用两列机柜以及设置的隔板在箱体中隔离出相对独立的冷通道和热通道。
针对于上述情况三:
在本发明一个实施例中,每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致;每一列机柜中的各个所述机柜中存在至少一个目标机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离不一致;
每一个所述目标机柜的顶部到所述箱体的顶层间设置第二隔板;其中,所述第二隔板的高度为当前所述目标机柜的顶部到所述箱体的顶层的距离,所述第二隔板的长度为当前所述目标机柜的长度。
在本实施例中,一列机柜中的各个机柜中存在一个目标机柜S3的高度与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离不一致,因此不能利用两列机柜在箱体中隔离出相对独立的冷通道和热通道。那么为了保证能够隔离出冷通道和热通道可以采取如下措施:在目标机柜S3的顶部到箱体401的顶层间设置第二隔板402。第二隔板401的高度g2为目标机柜S3的顶部到箱体的顶层的距离,第二隔板的长度为目标机柜S3的长度。
根据上述实施例,当每一列机柜中的各个机柜的总长度与箱体的总长度一致,每一列机柜中的各个机柜中存在至少一个目标机柜的高度与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离不一致时,需要设置隔板。利用两列机柜以及隔板在箱体中隔离出相对独立的冷通道和热通道。
在本发明一个实施例中,所述至少两个机柜,包括:至少一个服务器机柜和至少一个配电机柜;
当一列机柜中同时包括至少一个服务器机柜和至少一个配电机柜时,
各个所述服务器机柜依次相邻放置,且各个所述服务器机柜的操作面均朝向所述冷通道;
各个所述配电机柜依次相邻放置,且各个所述配电机柜的操作面均朝向所述冷通道;
依次相邻放置的各个所述配电机柜中位于首位的配电机柜与依次相邻放置的各个所述服务器机柜中位于末位的服务器机柜相邻放置,或,依次相邻放置的各个所述配电机柜中位于末位的配电机柜与依次相邻放置的各个所述服务器机柜中位于首位的服务器机柜相邻放置。
在本实施例中,EE列机柜和FF列机柜中均包括8个服务器机柜和1个配电机柜。为了减少配电机柜对各个服务器机柜中服务器的干扰,将配电柜均放置在其所在列的一端。比如,EE列机柜和FF列机柜中的配电柜均放置一端,如图2所示,图中用粗虚线框出的机柜202为配电机柜。
根据上述实施例,当一列机柜中同时存在配电机柜和服务器机柜时,将各个配电机柜放置在该列机柜的一端,以减少配电机柜对服务器机柜中各个服务器的干扰。
在本发明一个实施例中,如图2和图3所示,当所述空调203的数量与所述机柜202的数量一致时,
每一个所述机柜202对应一个所述空调203;
每一个所述空调203放置在对应的机柜202下方,用于从对应的热通道的下端获取热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,并将所述冷空气从所述冷通道的下端排放至所述冷通道。
在本发明一个实施例中,如图2和图3所示,所述箱体201中可以进一步包括:至少一个天窗205;
所述至少一个天窗205,设置在所述箱体205的顶层中,且设置在所述冷通道在所述顶层的投影区域内;
每一个所述天窗205在外力作用下或接收到开启指令时开启。
在本实施例中,各个天窗均设置在箱体的顶层中,且设置在冷通道NN在顶层的投影区域E内,其中投影区域E为图2中用粗实线圈出的区域。天窗的数量及各个天窗的尺寸均可以根据业务要求确定,但需要注意的是,在确定天窗的数量及尺寸时,应保证各个天窗均在冷通道在顶层的投影区域内,不得超出投影区域。
在本实施例中,各个天窗的开启方式至少可以存在如下两种:
方式一:各个天窗在外力作用下开启。比如当业务人员需要开启天窗时,可以用手或工具给天窗一个外力,则天窗便可以在外力作用下开启。
方式二:各个天窗在接收到开启指令时开启。比如,各个天窗均与一个天窗控制装置相连,天窗控制装置可以为各个天窗发送开启指令。当天窗接收得到天窗控制装置的开启指令时开启。
根据上述实施例,箱体中可以进一步包括至少一个天窗。各个天窗均设置在箱体的顶层中,且各个天窗可以在外力作用下或接收到开启指令时开启。因此,可以根据业务要求利用各个天窗对微模块数据中心进行通风。
在本发明一个实施例中,如图3所示,所述微模块数据中心可以进一步包括:监控模块206;
所述监控模块206,用于监控所述箱体内的环境参数,判断所述环境参数是否异常,当确定所述环境参数异常时,向所述至少一个天窗发送开启指令;
每一个所述天窗205,用于接收所述监控模块206发送的开启指令,并根据所述开启指令开启。
在本实施例中,环境参数的型式可以根据业务要求确定。比如可以是温度值、烟雾值等。
比如当环境参数为烟雾值时,判断烟雾值是否大于设定的阈值,如果是,则确定箱体内的烟雾值异常,可能存在火灾等情况。则向各个天窗发送开启指令。当各个天窗接收到监控模块发送的开启指令时,开启。以及时将箱体中的烟雾排除。
另外,监控模块的在箱体中的放置位置可以根据业务要求确定。比如,如图3所示,监控模块被设置在箱体的顶层上。
根据上述实施例,微模块数据中心可以进一步包括监控模块。当监控模块监控到箱体内的环境参数异常时,向各个天窗发送开启指令。然后各个天窗当接收到监控模块发送的开启指令时开启。因此可以利用各个天窗在箱体内的环境参数异常时对微模块数据中心进行通风处理。
在本发明一个实施例中,如图2所示,所述箱体201中可以进一步包括:第一门207和第二门208;所述第一门207和所述第二门208,分别设置在所述冷通道的两端。
在本实施例中,当业务人员对箱体中的各个机柜进行操作和检修时,可以从第一门进入从第二门离开,不用走回头路。另外,当箱体中发生火灾等危险时,箱体中的业务人员可以从与其临近的门逃离,以减少业务人员的逃离时间。
第一门和第二门型式和尺寸均可以根据业务要求确定。比如选用密封门,且门的宽度与冷通道的宽度相同,门高度与箱体的高度相同。
根据上述实施例,箱体中可以进一步包括第一门和第二门,且第一门和第二门分别设置在冷通道的两端。由于第一门和第二门分别设置在冷通道的两端,业务人员在对各个机柜进行操作和检修时,离开时不用折返。另外,当箱体中发生火灾等危险时,箱体中的业务人员可以从与其临近的门逃离,以减少业务人员的逃离时间。
在本发明一个实施例中,如图3所示,所述空调203为末端空调;
所述末端空调,包括:冷却盘管2031、风机2032;
所述风机2032,用于获取各个所述热通道中的热空气,带动所述热空气在所述冷却盘管2031表面流动;将所述冷却盘管2031转换的冷空气排放至所述冷通道;
所述冷却盘管2031,用于将表面流动的热空气转换为冷空气。
在本实施例中,各个空调的冷却盘管中存在冷却介质,该冷却介质可以为水或其他的冷媒。比如当冷却盘管中的冷却介质为水时,冷却盘管的进口R与外部冷却水机组相连,通过进口R接收冷却水机组提供的冷水;冷却盘管的出口T与冷却水机组相连,通过出口T将与热空气换热后的水传输给冷却水机组,以使冷却水机组将换热后的水处理为冷水。
在本实施例中,EE列机柜下方的各个空调的风机获取热通道MM1中的热空气,带动热空气在冷却盘管表面流动。当热空气在冷却盘管表面流动时,热空气将在冷却盘管提供的冷量下转换为冷空气。然后在通过风机将冷空气排放至冷通道NN。同理FF列机柜下方的各个空调的风机获取热通道MM2中的热空气,带动热空气在冷却盘管表面流动。当热空气在冷却盘管表面流动时,热空气将在冷却盘管提供的冷量下转换为冷空气。然后在通过风机将冷空气排放至冷通道NN。
根据上述实施例,空调可以选用末端空调。由于各个末端空调均放置在机柜的下面,因此可以节省箱体中的空间。
在本发明一个实施例中,所述两列柜体之间的冷通道宽度为1.2m;所述热通道宽度为0.6m。
在本实施例中,如图2和图3所示,EE列柜体和FF列柜体之间的冷通道NN宽度d为1.2米。热通道MM1和热通道MM2的宽度均为0.6米。
两列柜体之间的冷通道宽度为1.2m以及热通道宽度为0.6m均为优选的方式,还可以根据业务要求选择其他的宽度。
如图6所示,本发明实施例提供了一种微模块数据中心的业务实现方法,该方法包括:
步骤601:设置箱体、至少两个机柜、至少一个空调;其中,将所述至少两个机柜形成两列机柜;在每一个所述机柜中设置相对的操作面和出风面;
步骤602:将所述至少两个机柜以及所述至少一个空调均放置在所述箱体中;
步骤603:将所述两列机柜并排间隔放置,在所述两列机柜之间形成冷通道;其中,每一列机柜中的各个所述机柜的操作面均朝向所述冷通道;
步骤604:将每一列机柜中的各个所述机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,在当前一列机柜的各个所述机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成所述当前一列机柜对应的热通道;
步骤605:利用所述至少一个空调获取各个所述热通道中的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,并将所述冷空气排放至所述冷通道;
步骤606:利用每一个所述机柜与所述冷通道中的冷空气进行热交换,并通过出风面将热交换后的冷空气排放至对应的热通道。
根据图6所示实施例,首先设置箱体、至少两个机柜、至少一个空调,并将各个机柜形成两列机柜。将两列机柜并排间隔放置,以在两列机柜之间形成冷通道,同时将各个机柜的操作面均朝向冷通道。将每一列机柜中的各个机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,以在各个所述机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成热通道。然后利用各个空调获取各个热通道中的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,并将冷空气排放至冷通道。然后各个机柜与冷通道中的冷空气进行热交换,并通过自身的出风面将热交换后的冷空气排放至对应的热通道。通过上述可知,通过两列机柜放置位置的限定,在箱体中形成了冷通道和热通道。使得各个机柜将热空气排放至热通道以及使得各个空调将冷空气排放至冷通道。由于通过冷通道和热通道对冷空气和热空气进行了隔离,降低了箱体中热空气和冷空气混合的概率,因此本发明提供的实施例可以提高制冷效率。
综上所述,本发明各个实施例至少可以实现如下有益效果:
1、在本发明实施例中,微模块数据中心中包括箱体、至少两个机柜以及至少一个空调。利用各个机柜形成两列机柜,并将形成的两列机柜并排放置,以在两列机柜之间形成冷通道。其中,在并排放置两列机柜时,将各个机柜的操作面均朝向冷通道。然后将各列机柜中的各个机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,以在各列机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成的热通道。然后利用各个空调从各个热通道中获取热空气,并将获取的热空气转换为冷空气之后排放至冷通道中。各个机柜与冷通道中的冷空气进行热交换,并通过各自的出风面将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道。通过上述可知,通过两列机柜放置位置的限定,在箱体中形成了冷通道和热通道。使得各个机柜将热空气排放至热通道以及使得各个空调将冷空气排放至冷通道。由于通过冷通道和热通道对冷空气和热空气进行了隔离,降低了箱体中热空气和冷空气混合的概率,因此本发明提供的实施例可以提高制冷效率。
2、在本发明实施例中,当每一列机柜中的各个机柜的总长度与箱体的总长度一致,以及每一列机柜中的各个机柜的高度均相同,且各个机柜的高度与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离一致时,通过两列机柜便可在箱体中划分出冷通道和热通道,且冷通道和热通道间利用机柜进行隔离,从而避免了冷通道和热通道之间的空气的混合。
3、在本发明实施例中,当每一列机柜中的各个机柜的高度均相同,且各个机柜的高度与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离一致,每一列机柜中的各个机柜的总长度小于箱体的总长度时,需要设置隔板。利用两列机柜以及设置的隔板在箱体中隔离出相对独立的冷通道和热通道。
4、在本发明实施例中,当每一列机柜中的各个机柜的总长度与箱体的总长度一致,每一列机柜中的各个机柜中存在至少一个目标机柜的高度与开孔底板的上表面到箱体的顶面间的距离不一致时,需要设置隔板。利用两列机柜以及隔板在箱体中隔离出相对独立的冷通道和热通道。
5、在本发明实施例中,当一列机柜中同时存在配电机柜和服务器机柜时,将各个配电机柜放置在该列机柜的一端,以减少配电机柜对服务器机柜中各个服务器的干扰。
6、在本发明实施例中,箱体中可以进一步包括至少一个天窗。各个天窗均设置在箱体的顶层中,且各个天窗可以在外力作用下或接收到开启指令时开启。因此,可以根据业务要求利用各个天窗对微模块数据中心进行通风。
7、在本发明实施例中,微模块数据中心可以进一步包括监控模块。当监控模块监控到箱体内的环境参数异常时,向各个天窗发送开启指令。然后各个天窗当接收到监控模块发送的开启指令时开启。因此可以利用各个天窗在箱体内的环境参数异常时对微模块数据中心进行通风处理。
8、在本发明实施例中,箱体中可以进一步包括第一门和第二门,且第一门和第二门分别设置在冷通道的两端。由于第一门和第二门分别设置在冷通道的两端,业务人员在对各个机柜进行操作和检修时,离开时不用折返。另外,当箱体中发生火灾等危险时,箱体中的业务人员可以从与其临近的门逃离,以减少业务人员的逃离时间。
9、在本发明实施例中,空调可以选用末端空调。由于各个末端空调均放置在机柜的下面,因此可以节省箱体中的空间。
10、在本发明实施例中,首先设置箱体、至少两个机柜、至少一个空调,并将各个机柜形成两列机柜。将两列机柜并排间隔放置,以在两列机柜之间形成冷通道,同时将各个机柜的操作面均朝向冷通道。将每一列机柜中的各个机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,以在各个所述机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成热通道。然后利用各个空调获取各个热通道中的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,并将冷空气排放至冷通道。然后各个机柜与冷通道中的冷空气进行热交换,并通过自身的出风面将热交换后的冷空气排放至对应的热通道。通过上述可知,通过两列机柜放置位置的限定,在箱体中形成了冷通道和热通道。使得各个机柜将热空气排放至热通道以及使得各个空调将冷空气排放至冷通道。由于通过冷通道和热通道对冷空气和热空气进行了隔离,降低了箱体中热空气和冷空气混合的概率,因此本发明提供的实施例可以提高制冷效率。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个······”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后需要说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例,仅用于说明本发明的技术方案,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种微模块数据中心,其特征在于,包括:
箱体、至少两个机柜、至少一个空调;其中,所述至少两个机柜形成两列机柜;每一个所述机柜中包括相对的操作面和出风面;
所述至少两个机柜以及所述至少一个空调均放置在所述箱体中;
所述两列机柜并排间隔放置,在所述两列机柜之间形成冷通道;其中,每一列机柜中的各个所述机柜的操作面均朝向所述冷通道;
每一列机柜中的各个所述机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,在当前一列机柜的各个所述机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成所述当前一列机柜对应的热通道;
所述至少一个空调,用于获取各个所述热通道中的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,将所述冷空气排放至所述冷通道;
每一个所述机柜与所述冷通道中的冷空气进行热交换,并通过对应的出风面将热交换后形成的热空气排放至对应的热通道。
2.根据权利要求1所述的微模块数据中心,其特征在于,
所述箱体,包括:开孔地板;
每一个所述机柜均放置在所述开孔地板的上方;
所述至少一个空调放置在所述开孔地板的下方;
各个所述热通道中的热空气通过所述开孔地板中的各个开孔进入到所述开孔地板的下方;
所述至少一个空调,用于获取进入到所述开孔地板下方的热空气,将获取的热空气转换为所述冷空气,并通过所述开孔地板中的各个开孔将所述冷空气排放至所述冷通道。
3.根据权利要求2所述的微模块数据中心,其特征在于,
每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致;
每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同,且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致;
或,
每一列机柜中的各个所述机柜的高度均相同,且各个所述机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离一致;每一列机柜中的各个所述机柜的总长度小于所述箱体的总长度;
每一列机柜中位于第一端的机柜与所述箱体的第一端侧壁紧邻;
每一列机柜中位于第二端的机柜与所述箱体的第二端侧壁间设置有第一隔板,其中,所述箱体的第二端侧壁与所述第一端侧壁相对;
所述第一隔板的长度为每一列机柜中位于第二端的机柜与所述箱体的第二端侧壁间的距离,所述第一隔板的高度为所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离;
或,
每一列机柜中的各个所述机柜的总长度与所述箱体的总长度一致;每一列机柜中的各个所述机柜中存在至少一个目标机柜的高度与所述开孔底板的上表面到所述箱体的顶面间的距离不一致;
每一个所述目标机柜的顶部到所述箱体的顶层间设置第二隔板;其中,所述第二隔板的高度为当前所述目标机柜的顶部到所述箱体的顶层的距离,所述第二隔板的长度为当前所述目标机柜的长度。
4.根据权利要求1所述的微模块数据中心,其特征在于,
所述至少两个机柜,包括:至少一个服务器机柜和至少一个配电机柜;
当一列机柜中同时包括至少一个服务器机柜和至少一个配电机柜时,
各个所述服务器机柜依次相邻放置,且各个所述服务器机柜的操作面均朝向所述冷通道;
各个所述配电机柜依次相邻放置,且各个所述配电机柜的操作面均朝向所述冷通道;
依次相邻放置的各个所述配电机柜中位于首位的配电机柜与依次相邻放置的各个所述服务器机柜中位于末位的服务器机柜相邻放置,或,依次相邻放置的各个所述配电机柜中位于末位的配电机柜与依次相邻放置的各个所述服务器机柜中位于首位的服务器机柜相邻放置。
5.根据权利要求1所述的微模块数据中心,其特征在于,
当所述空调的数量与所述机柜的数量一致时,
每一个所述机柜对应一个所述空调;
每一个所述空调放置在对应的机柜下方,用于从对应的热通道的下端获取热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,并将所述冷空气从所述冷通道的下端排放至所述冷通道。
6.根据权利要求2所述的微模块数据中心,其特征在于,
所述箱体,进一步包括:至少一个天窗;
所述至少一个天窗,设置在所述箱体的顶层中,且设置在所述冷通道在所述顶层的投影区域内;
每一个所述天窗在外力作用下或接收到开启指令时开启。
7.根据权利要求6所述的微模块数据中心,其特征在于,
进一步包括:监控模块;
所述监控模块,用于监控所述箱体内的环境参数,判断所述环境参数是否异常,当确定所述环境参数异常时,向所述至少一个天窗发送开启指令;
每一个所述天窗,用于接收所述监控模块发送的开启指令,并根据所述开启指令开启。
8.根据权利要求7所述的微模块数据中心,其特征在于,
所述箱体,进一步包括:第一门和第二门;
所述第一门和所述第二门,分别设置在所述冷通道的两端。
9.根据权利要求1至8任一所述的微模块数据中心,其特征在于,
所述空调为末端空调;
所述末端空调,包括:冷却盘管、风机;
所述风机,用于获取各个所述热通道中的热空气,带动所述热空气在所述冷却盘管判断表面流动;将所述冷却盘管转换的冷空气排放至所述冷通道;
所述冷却盘管,用于将表面流动的热空气转换为冷空气;
和/或,
所述两列柜体之间的冷通道宽度为1.2m;
所述热通道宽度为0.6m。
10.一种微模块数据中心的业务实现方法,其特征在于,包括:
设置箱体、至少两个机柜、至少一个空调;其中,将所述至少两个机柜形成两列机柜;在每一个所述机柜中设置相对的操作面和出风面;
将所述至少两个机柜以及所述至少一个空调均放置在所述箱体中;
将所述两列机柜并排间隔放置,在所述两列机柜之间形成冷通道;其中,每一列机柜中的各个所述机柜的操作面均朝向所述冷通道;
将每一列机柜中的各个所述机柜的出风面均与紧邻的箱体侧壁之间具有设定的距离,在当前一列机柜的各个所述机柜的出风面与紧邻的箱体侧壁之间形成所述当前一列机柜对应的热通道;
利用所述至少一个空调获取各个所述热通道中的热空气,并将获取的热空气转换为冷空气,并将所述冷空气排放至所述冷通道;
利用每一个所述机柜与所述冷通道中的冷空气进行热交换,并通过出风面将热交换后的冷空气排放至对应的热通道。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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