CN107277357B

CN107277357B - 一种降低温升的方法、计算机可读存储介质、电子设备

Info

Publication number: CN107277357B
Application number: CN201710566520.2A
Authority: CN
Inventors: 吕向楠
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2017-07-12
Filing date: 2017-07-12
Publication date: 2020-05-08
Anticipated expiration: 2037-07-12
Also published as: CN107277357A

Abstract

本发明公开了一种降低温升的方法、计算机可读存储介质、电子设备，该电子设备设置有摄像头模组，该降低电子设备温升的方法包括：在电子设备的摄像头模组工作时，获取摄像头模组或其邻近区域的温度；若温度大于预设阈值，则降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。通过上述方式，本发明能够降低摄像头模组的功耗，进而控制电子设备的温升。

Description

一种降低温升的方法、计算机可读存储介质、电子设备

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别是涉及一种降低温升的方法、计算机可读存储介质、电子设备。

背景技术

电子设备在使用过程中，有很多因素会导致电子设备的温升，比如充电、拍照、长时间通电话或同时开启多个应用导致终端的CPU负载过高等。

以手机为例，现有的手机大都包括前置摄像头模组和后置摄像头模组，有的手机的后置摄像头模组的数量还不止一个，因此，当一个摄像头模组或多个摄像头模组工作一段时间后，往往会使得手机散热不佳，造成手机温度过高，影响手机的寿命。

发明内容

本发明采用的一个技术方案是：提供一种降低电子设备温升的方法，该方法包括：在摄像头模组工作时，获取摄像头模组或其邻近区域的温度；若温度大于预设阈值，则降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。

本发明采用的另一个技术方案是：提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上提供的降低电子设备温升的方法的步骤。

本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括摄像头模组、传感器以及处理器；摄像头模组用于拍摄图像；传感器用于在摄像头模组工作时，获取摄像头模组或其邻近区域的温度；传感器用于在温度大于预设阈值时，降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。

本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括：摄像模块，用于拍摄图像；温度获取模块，用于在电子设备的摄像头模组工作时，获取摄像头模组或其邻近区域的温度；处理模块，用于在温度大于预设阈值时，降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。

附图说明

图1是本发明提供的降低电子设备温升的方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的降低电子设备温升的方法另一实施例的流程示意图；

图3是本发明提供的降低电子设备温升的方法又一实施例的流程示意图；

图4是本发明提供的降低电子设备温升的方法再一实施例的流程示意图；

图5是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图；

图6是本发明提供的电子设备另一实施例的结构示意图；

图7是本发明提供的电子设备又一实施例的结构示意图；

图8是本发明提供的电子设备再一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等。

可以理解的，分辨率是指单位面积的像素量，因此，在本发明的实施例中，为了便于理解，直观的采用像素来描述分辨率，可以理解的，采用dpi(点每英寸)、lpi(线每英寸)和ppi(像素每英寸)等单位来描述分辨率的原理类似，本领域技术人员可以直接进行简单的替换用以实现。

请参阅图1，图1是本发明提供的降低电子设备温升的方法一实施例的流程示意图，该电子设备设置有摄像头模组，该方法包括：

步骤11：在摄像头模组工作时，获取摄像头模组或其邻近区域的温度。

其中，电子设备的摄像头模组可以是电子设备的前置摄像头模组或后置摄像头模组。可选的，这里的摄像头模组也可以指多个摄像头模组，例如，本实施例还可以应用于前置摄像和后置摄像头模组，或者并列设置的两个后置摄像头模组同时工作。当然，本实施例并不限制摄像头模组的数量和设置的位置。

获取摄像头模组的温度可以通过设置温度传感器来获取，例如热敏电阻等。其中，摄像头模组的临近区域可以包括显示屏、电池或者CPU(处理器)，这可以根据具体的情况或者具体的应用场景来设置。

另外，在电子设备的多个摄像头模组同时工作时，在获取摄像头模组的温度时，也可以分别获取多个摄像头模组中每个摄像头模组的温度。

步骤12：若温度大于预设阈值，则降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。

可以理解的，降低摄像头模组拍摄图像的分辨率可以降低摄像头模组、CPU以及电池的负荷，从而降低终端的温升。

具体地，以手机为例，若手机的一个摄像头模组的分辨率为2000万像素，假设降低分辨率后，采集的图像为1000万像素，则在对该图像进行传输、处理或者存储时，相比于2000万像素的图像，会占用更小的资源，产生的功耗也更小，因此，可以有效的避免手机温升。

区别于现有技术，本实施例的降低电子设备温升的方法包括：在摄像头模组工作时，获取摄像头模组或其邻近区域的温度；若摄像头模组或其邻近区域的温度大于预设阈值，则降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。通过上述方式，能够降低摄像头模组的功耗，进而控制电子设备的温升。

下面以几种具体的实施例对本发明进行详细说明，在以下实施例中，以电子设备的第一摄像头模组和第二摄像头模组为例，其中，第一摄像头模组和第二摄像头模组可以是并列设置的后置摄像头模组，也可以是其中的一个为后置摄像头模组，另一个为前置摄像头模组。另外，在以下实施例中，分别为第一摄像头模组和第二摄像头模组设置单独的传感器，即，在第一摄像头模组和第二摄像头模组同时工作时，采用第一传感器检测第一摄像头模组的温度，采用第二传感器检测第二摄像头模组的温度。

参阅图2，图2是本发明提供的降低电子设备温升的方法另一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤21：在第一摄像头模组和第二摄像头模组同时工作时，分别获取第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度。

步骤22：若第一摄像头模组或第二摄像头模组的温度大于预设阈值，则降低第一摄像头模组和第二摄像头模组中至少一个摄像头模组拍摄图像的分辨率。

例如，在第一摄像头模组和第二摄像头模组同时工作时，分别获取第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度；若第一摄像头模组的温度大于预设阈值，则降低第一摄像头模组拍摄图像的分辨率。

其中，该温度可以是任意一个摄像头模组的温度，也可以是两个摄像头模组中温度较高的一个摄像头模组的温度，还可以是两个摄像头模组的温度的平均值。

可以理解的，本实施例应用于采用双摄像头模组同时拍摄的应用场景，通过分别检测两个摄像头模组的温度，针对性的调低两个摄像头模组中任意一个摄像头模组的分辨率，能够在尽可能保证拍摄质量的情况下，对手机的温升起到一定的控制。

其中，可以优选的调低温度较高的一个摄像头模组的分辨率。

参阅图3，图3是本发明提供的降低电子设备温升的方法又一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤31：在第一摄像头模组和第二摄像头模组同时工作时，分别获取第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度。

步骤32：若第一摄像头模组或第二摄像头模组的温度大于预设阈值，则按照设定时序交替降低第一摄像头模组和第二摄像头模组中一个摄像头模组拍摄图像的分辨率。

例如，在第一摄像头模组和第二摄像头模组同时工作时，第一摄像头模组和第二摄像头模组的分辨率均为2000万像素，在获取的温度大于预设阈值后，在第一时序，将第一摄像头模组的分辨率调低为1000万像素，第二摄像头模组保持不变，在第二时序，将第一摄像头模组的分辨率还原为2000万像素，第二摄像头模组的分辨率调低为1000万像素，如此交替。

其中，可以根据第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度确定第一摄像头模组和第二摄像头模组在一个时序中降低分辨率的时间占比。

在第一个例子中，在第一个时序里，若第一摄像头模组的温度为40°，第二摄像头模组的温度为50°，则可以4:5这个比值来确定设定时序，例如，由于第一摄像头模组的温度较低，第一摄像头模组可以先以较低的拍摄分辨率工作4n(n为任意单位时间长度)分钟，然后第一摄像头模组的拍摄分辨率恢复，第二摄像头模组以较低的拍摄分辨率工作5n分钟。在第二时序里，则可以重新根据第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度的比值来确定时长占比，这里不再赘述。

在另一个例子中，预设温度为30°，若第一摄像头模组的温度为40°，第二摄像头模组的温度为50°，则第一摄像头模组超出预设温度10°，第二摄像头模组超出预设温度20°，则可以根据1:2这个比值来确定设定时序，例如，由于第一摄像头模组的温度较低，第一摄像头模组可以先以较低的拍摄分辨率工作1n(n为任意单位时间长度)分钟，然后第一摄像头模组的拍摄分辨率恢复，第二摄像头模组以较低的拍摄分辨率工作2n分钟。在第二时序里，则可以重新根据第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度的比值来确定时长占比，这里不再赘述。

其中，还可以根据第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度确定第一摄像头模组和第二摄像头模组的分辨率降低的幅度。

具体地，温度较高的摄像头模组可以大幅度的减小拍摄分辨率，温度较低的摄像头模组可以小幅度的减小拍摄分辨率。例如，若第一摄像头模组的温度为40°，第二摄像头模组的温度为50°，则第一摄像头模组的分辨率可以降低10％，而第二摄像头模组的温度可以降低30％。

例如，可以预先设置温度与分辨率的对应关系，在摄像头模组工作时，根据该对应关系来调节摄像头模组的分辨率。具体地，举例而言，30℃对应2000万像素，35℃对应1500万像素，40℃对应1200万像素，42℃对应100万像素等等，另外，也可以在温度达到设定的最大温度值时，直接关闭摄像头模组。

可选的，在另一实施例中，时序的交替也可以根据实时监测的温度来调整，即在调低温度超过预设阈值的摄像头模组的分辨率后，不按照预设的时序交替，而是在该摄像头模组的温度恢复正常后，再进行时序的交替。例如，第一摄像头模组和第二摄像头模组的分辨率均为2000万像素，在获取的第一摄像头模组的温度大于预设阈值后，将第一摄像头模组的分辨率调低为1000万像素，第二摄像头模组保持不变，维持该状态直至第一摄像头模组的温度恢复正常，再将第一摄像头模组的分辨率还原为2000万像素，第二摄像头模组的分辨率调低为1000万像素，之后再按照预设的时序进行交替。

可选的，在另一实施例中，也可以不根据温度的变化来对摄像头模组的分辨率进行调整，而是在双摄像头模组开始工作时，立即对双摄像头模组的的分辨率进行交替的调低，这样可以预防终端的温升。当然，也可以设置多个拍摄模式供用户选择，例如，普通模式和防温升模式。

参阅图4，图4是本发明提供的降低电子设备温升的方法再一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤41：在摄像头模组工作时，获取摄像头模组或其邻近区域的温度。

步骤42：若摄像头模组或其邻近区域的温度大于预设阈值，则按照预定步长序列逐渐降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。

可选的，预定步长序列是从大到小排列。

例如，摄像头模组的原分辨率为2000万像素，在第一帧，减小400万像素，即将分辨率降低为1600万像素，在第二帧，减小200万像素，即将分辨率降低为1400万像素，在第三帧，减小100万像素，即将分辨率降低为1300万像素。

本发明提供的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序一实施例的结构示意图，该计算机可读存储介质用于存储计算机程序，该计算机程序被处理器执行以实现上述实施例中提供的方法。可以理解的，在本实施例中的可读存储介质存储的计算机程序，所用来执行的方法与上述实施例提供的方法类似，其原理和步骤相同，这里不再赘述。

其中，该存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

参阅图5，图2是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图。

该电子设备50包括摄像头模组51、传感器52以及处理器53，其中，摄像头模组51、传感器52以及处理器53可以通过一条总线连接。具体地，摄像头模组51可以FPC(柔性电路板)连接到主板上的处理器23。

其中，摄像头模组51用于拍摄图像；传感器52用于在摄像头模组51工作时，获取摄像头模组51或其邻近区域的温度；处理器53用于在温度大于预设阈值时，降低摄像头模组51拍摄图像的分辨率。

可选的，结合图6所示，在一实施例中，摄像头模组51具体包括第一摄像头模组511和第二摄像头模组512，传感器52具体包括第一传感器521和第二传感器522。其中，第一传感器521用于获取第一摄像头模组511的温度；第二传感器522用于获取第二摄像头模组512的温度。当然，在其他实施例中，也可以采用一个温度传感器来采集两个摄像头模组的温度，例如，可以采用交替采集的方式。

其中，电子设备的摄像头模组51可以是电子设备的前置摄像头模组或后置摄像头模组。可选的，这里的摄像头模组也可以指多个摄像头模组，例如，本实施例还可以应用于前置摄像和后置摄像头模组，或者并列设置的两个后置摄像头模组同时工作。当然，本实施例并不限制摄像头模组的数量和设置的位置。

可选的，在一实施例中，传感器具体用于在第一摄像头模组和第二摄像头模组同时工作时，分别获取第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度；处理器具体用于在第一摄像头模组或第二摄像头模组的温度大于预设阈值时，降低第一摄像头模组和第二摄像头模组中至少一个摄像头模组拍摄图像的分辨率。

可选的，在一实施例中，处理器还用于在第一摄像头模组或第二摄像头模组的温度大于预设阈值时，按照设定时序交替降低第一摄像头模组和第二摄像头模组中一个摄像头模组拍摄图像的分辨。

其中，处理器还用于根据第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度确定第一摄像头模组和第二摄像头模组在一个时序中降低分辨率的时间占比。

其中，处理器还用于根据第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度确定第一摄像头模组和第二摄像头模组的分辨率降低的幅度。

可选的，在一实施例中，处理器还用于在在摄像头模组或其邻近区域的温度大于预设阈值时，按照预定步长序列逐渐降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。

其中，预定步长序列是从大到小排列的。

参阅图7，图7是本发明提供的电子设备又一实施例的结构示意图，该电子设备70包括处理器71以及与处理器71耦接的传感器72、显示模组73、电池74、存储器75、摄像头模组76、闪光灯77、音频电路78以及RF(射频)电路79。

具体地，该传感器72可以包括第一传感器721和第二传感器722，多个摄像头模组76可以包括第一摄像头模组761和第二摄像头模组762。其中，第一传感器721用于获取第一摄像头模组761的温度，第二传感器722用于获取第二摄像头模组762的温度。

其中，传感器72用于在摄像头模组76工作时，获取摄像头模组76或其邻近区域的温度；处理器71用于在摄像头模组76或其邻近区域的温度大于预设阈值时，降低摄像头模组76拍摄图像的分辨率。

可选的，传感器具体用于在第一摄像头模组761和第二摄像头模组762同时工作时，分别获取第一摄像头模组761和第二摄像头模组762的温度；处理器具体用于在第一摄像头模组761或第二摄像头模组762的温度大于预设阈值时，降低第一摄像头模组761和第二摄像头模组762中至少一个摄像头模组拍摄图像的分辨率。

可选的，处理器71还用于在第一摄像头模组761或第二摄像头模组762的温度大于预设阈值时，按照设定时序交替降低第一摄像头模组761和第二摄像头模组762中一个摄像头模组拍摄图像的分辨。

其中，处理器71还用于根据第一摄像头模组761和第二摄像头模组762的温度确定第一摄像头模组761和第二摄像头模组762在一个时序中降低分辨率的时间占比。

其中，处理器71还用于根据第一摄像头模组761和第二摄像头模组762的温度确定第一摄像头模组761和第二摄像头模组的分辨率降低的幅度。

可选的，处理器71还用于在在摄像头模组或其邻近区域的温度大于预设阈值时，按照预定步长序列逐渐降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。

其中，预定步长序列是从大到小排列的。

在本发明所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法以及设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

参阅图8，图8是本发明提供的电子设备再一实施例的结构示意图，该电子设备包括摄像模块81、温度获取模块82以及处理模块83。

其中，摄像模块81用于拍摄图像。

温度获取模块82用于在摄像模块81工作时，获取摄像模块81或其邻近区域的温度。

处理模块83用于在温度大于预设阈值时，降低摄像模块81拍摄图像的分辨率。

在下述的实施例中，摄像模块81具体包括第一摄像模块和第二摄像模块。

可选的，在一实施例中，温度获取模块82具体用于在第一摄像头模组和第二摄像头模组同时工作时，分别获取第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度；处理模块83具体用于在第一摄像头模组或第二摄像头模组的温度大于预设阈值时，降低第一摄像头模组和第二摄像头模组中至少一个摄像头模组拍摄图像的分辨率。

可选的，在一实施例中，处理模块83还用于在第一摄像头模组或第二摄像头模组的温度大于预设阈值时，按照设定时序交替降低第一摄像头模组和第二摄像头模组中一个摄像头模组拍摄图像的分辨。

其中，处理模块83还用于根据第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度确定第一摄像头模组和第二摄像头模组在一个时序中降低分辨率的时间占比。

其中，处理模块83还用于根据第一摄像头模组和第二摄像头模组的温度确定第一摄像头模组和第二摄像头模组的分辨率降低的幅度。

可选的，在一实施例中，处理模块83还用于在在摄像头模组或其邻近区域的温度大于预设阈值时，按照预定步长序列逐渐降低摄像头模组拍摄图像的分辨率。

其中，预定步长序列是从大到小排列的。

可以理解的，在电子设备的实施例中，其具体的实施原理和步骤与降低电子设备温升的方法的实施例类似，这里不再赘述。

以上对本发明实施例所提供的一种降低电子设备温升的方法以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims

1.一种降低电子设备温升的方法，所述电子设备设置有第一摄像头模组和第二摄像头模组，其特征在于，包括：

在所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组同时工作时，分别获取所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组的温度；

若所述第一摄像头模组或所述第二摄像头模组中的目标摄像头模组的温度大于预设阈值，则降低所述目标摄像头模组拍摄图像的分辨率；

在所述目标摄像头模组的温度恢复至小于所述预设阈值时，按照设定时序交替降低所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组中一个摄像头模组拍摄图像的分辨率；

其中，在当前时序开始时，根据所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组的温度确定所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组在当前时序中降低分辨率的时间占比，以及根据所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组的温度确定所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组在当前时序中分辨率降低的幅度，在下一时序开始时，重新获取所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组的温度，并重新确定所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组在下一时序中降低分辨率的时间占比和分辨率降低的幅度。

2.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，

所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1所述方法的步骤。

3.一种电子设备，其特征在于，包括第一摄像头模组、第二摄像头模组、传感器以及处理器；

所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组用于拍摄图像；

所述传感器用于在所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组同时工作时，分别获取所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组的温度；

所述处理器用于在所述第一摄像头模组或所述第二摄像头模组中的目标摄像头模组的温度大于预设阈值，则降低所述目标摄像头模组拍摄图像的分辨率，在所述目标摄像头模组的温度恢复至小于所述预设阈值时，按照设定时序交替降低所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组中一个摄像头模组拍摄图像的分辨率；

4.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一摄像模块和第二摄像模块，用于拍摄图像；

温度获取模块，用于在所述第一摄像模块和所述第二摄像模块同时工作时，分别获取所述第一摄像模块和所述第二摄像模块的温度；

处理模块，用于在所述第一摄像模块或所述第二摄像模块中的目标摄像头模块的温度大于预设阈值，则降低所述目标摄像头模块拍摄图像的分辨率；在所述目标摄像头模块的温度恢复至小于所述预设阈值时，按照设定时序交替降低所述第一摄像模块和所述第二摄像模块中一个摄像模块拍摄图像的分辨率；

其中，在当前时序开始时，根据所述第一摄像模块和所述第二摄像模块的温度确定所述第一摄像模块和所述第二摄像模块在当前时序中降低分辨率的时间占比，以及根据所述第一摄像模块和所述第二摄像模块的温度确定所述第一摄像模块和所述第二摄像模块在当前时序中分辨率降低的幅度，在下一时序开始时，重新获取所述第一摄像模块和所述第二摄像模块的温度，并重新确定所述第一摄像模块和所述第二摄像模块在下一时序中降低分辨率的时间占比和分辨率降低的幅度。