CN107221258B - Led灯面制作方法以及led显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED灯面制作方法以及LED显示装置。其中，该LED灯面制作方法包括：提供N台自动插件机，其中，N≥2；提供一PCB板，所述PCB板上设有阵列分布的M个插接区域，每个所述插接区域开设有n对直插孔，其中，M≥N，5≥n≥1；每台所述自动插件机将LED直插灯逐一插接于一对所述直插孔中，而完成部分所述直插孔的插件，进而N台所述自动插件机逐一在所述PCB板上进行插件而完成所有所述直插孔的插件。本发明LED灯面制作方法提高了LED灯面发光的均匀性与一致性，应用于LED显示模组时，显示效果良好，且基本上克服了偏色问题。

Description

LED灯面制作方法以及LED显示装置

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED灯面制作方法以及LED 显示装置。

背景技术

LED显示屏通常由多块LED显示模组拼接而成，每一块LED显示模组至少包括PCB板以及插设于该PCB板上的多个LED直插灯。目前整个LED显示屏行业普遍存在LED显示模组偏色问题，即同一LED显示屏的不同LED显示模组所发出的白光不一致，出现区块化的色差，如图1所示，导致显示差异，影响显示效果。

产生上述现象的原因为：一台自动插件机完成1pcs LED显示模组的PCB 板上的所有LED直插灯的插件，数台自动插件机匹配生产一个订单，以一个订单有300pcs LED显示模组为例，由3台自动插件机完成，每台自动插件机生产 100pcs LED显示模组，进而会因不同自动插件机的差异导致其加工的LED显示模组的差异，有差异的LED显示模组拼接在一起组成LED显示屏又进一步引发了偏色问题。

发明内容

基于此，有必要针对同一LED显示模组全由同一台自动插件机插件，导致由不同自动插件机生产的不同LED显示模组具有差异，而造成显示差异、影响显示效果的问题，提供一种LED灯面制作方法以及LED显示装置。

本发明提供一种LED灯面制作方法，包括步骤如下：

提供N台自动插件机，其中，N≥2；

提供一PCB板，所述PCB板上设有阵列分布的M个插接区域，每个所述插接区域开设有n对直插孔，其中，M≥N，5≥n≥1；

每台所述自动插件机将LED直插灯逐一插接于一对所述直插孔中，而完成部分所述直插孔的插件，进而N台所述自动插件机逐一在所述PCB板上进行插件而完成所有所述直插孔的插件。

在其中一个实施例中，每台所述自动插件机插接(M/N)*n对所述直插孔，其中，(M/N)为整数。

在其中一个实施例中，每台所述自动插件机以所述插接区域为单位进行插接。

在其中一个实施例中，当N＝3时，三台所述自动插件机分别为第一插件机、第二插件机和第三插件机；

针对第一行的所有所述插接区域，从左至右依次由所述第一插件机插件、所述第二插件机插件、所述第三插件机插件；

针对第二行的所有所述插接区域，从右至左依次由所述第三插件机插件、所述第二插件机插件、所述第一插件机插件；

以此类推，而从上至下插件所有行的所述插接区域。

在其中一个实施例中，当N＝n且n≥2时，每台所述自动插件机仅插接每一所述插接区域的同一对所述直插孔。

在其中一个实施例中，所述LED灯面制作方法还包括步骤如下：

提供N1台开孔装置，其中，N1≥2；

N1台所述开孔装置逐一在一定位板上开设多个定位孔，所有所述定位孔在所述定位板上划分为阵列分布的M个定位区域，每个所述定位区域具有n个所述定位孔，其中，M≥N1；

将插件后的所述PCB板固定于夹具中，作为所述夹具一部分的所述定位板的每一所述定位孔围套一所述LED直插灯而定位所述LED直插灯；

将所述夹具置于焊接设备中进行过焊，而完成所述PCB板与所有所述LED 直插灯的焊接。

在其中一个实施例中，每台所述开孔装置在所述定位板上开设(M/N1)*n 个所述定位孔，其中，(M/N1)为整数。

在其中一个实施例中，每台所述开孔装置以所述定位区域为单位进行开孔。

在其中一个实施例中，当N1＝n且n≥2时，每台所述开孔装置仅开设每一所述定位区域的同一所述定位孔。

本发明还提供一种LED显示装置，包括安装结构以及装设于所述安装结构的LED灯面，所述LED灯面为如上所述的LED灯面制作方法制得。

本发明技术方案中，采用N台自动插件机完成一PCB板上所有LED直插灯的插件，而制得一LED灯面，通过不同的自动插件机混合插件而均匀化不同的自动插件机之间差异，减小生产的LED灯面的差异，进而改善了因LED显示模组的发光不一致引起的LED显示屏色偏问题；而且，本发明技术方案制得的 LED灯面应用于LED显示模组时，LED显示模组偏色率仅为0.01％，基本上解决了LED显示模组偏色的问题。

附图说明

图1为现有LED显示屏的不同LED显示模组的发光色差示意图；

图2为本发明LED灯面制作方法第一实施例的流程图；

图3为图2中LED灯面制作方法的N台自动插件机的混插布局图；

图4为本发明LED灯面制作方法第二实施例的N台自动插件机的混插布局图；

图5为本发明LED灯面制作方法第四实施例的流程图；

图6为图5中LED灯面制作方法的N台开孔装置的开孔布局图；

图7为本发明LED灯面制作方法第五实施例的N台开孔装置的开孔布局图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图2，其为本发明LED灯面制作方法第一实施例的流程示意图。在本实施例中，该LED灯面制作方法包括：

S110，提供N台自动插件机，其中，N≥2。

需要说明的是，在本发明中，N的数值即自动插件机的台数，根据实际需求而定，通常优选为2～5，但不限于此。

S120，提供一PCB板，该PCB板上设有阵列分布的M个插接区域，每个插接区域开设有n对直插孔，其中，M≥N，5≥n≥1，一对直插孔用于安装一 LED直插灯，即每个插接区域可以插接n个LED直插灯。

需要说明的是，在本发明中，一个插接区域是对应一个像素点设计的，当一插接区域插接LED直插灯后即形成一像素点，通常一插接区域(一像素点) 可以仅插接一白光(W)LED直插灯；一插接区域(一像素点)也可以插接三个LED直插灯，分别为红光(R)直插灯、绿光(G)直插灯和蓝光(B)直插灯；一插接区域(一像素点)还可以插接四个LED直插灯，分别为白光(W) 直插灯、红光(R)直插灯、绿光(G)直插灯和蓝光(B)直插灯；一插接区域(一像素点)还可以插接五个LED直插灯。

S130，每台自动插件机将LED直插灯逐一插接于一对直插孔中，而完成部分直插孔的插件，进而N台自动插件机逐一在PCB板上进行插件而完成所有直插孔的插件。

需要说明的是，在本发明中，针对一插接区域，每台自动插接机可以完成一插接区域的所有直插孔的插件后，再对另一插接区域的所有直插孔进行插件而完成部分插接区域的插件，进而N台自动插件机完成所有插接区域的插件；当一插接区域具有两对以上的插接孔时，一台自动插接机可以仅插接每一插接区域的一对插接孔，另一台自动插接机也仅插接每一插接区域的另一对插接孔，进而N台自动插件机完成所有插接区域的插件。

本实施例LED灯面制作方法采用N台自动插件机完成一PCB板上所有LED 直插灯的插件，而制得一LED灯面，通过不同的自动插件机混合插件而均匀化不同的自动插件机之间差异，减小生产的LED灯面的差异，进而改善了因LED 显示模组的发光不一致引起的LED显示屏色偏问题；而且，本实施例LED灯面制作方法制得的LED灯面应用于LED显示模组时，LED显示模组偏色率仅为 0.01％，基本上解决了LED显示模组偏色的问题。

在本实施例中，进一步地，每台自动插件机插接(M/N)*n对直插孔，其中，(M/N)为整数，即每台自动插件机均分所有直插孔的插件。

由于每台自动插件机插接直插孔的数量相同，使得由不同的自动插件机的机台差异造成的LED灯面的差异性减小，从而进一步增强了不同的LED灯面发光的均匀性与一致性，同时，由于每台自动插件机均插接相同数量的直插孔，也充分提高了每台自动插件机的利用率，同时节省了工作时间。

在本实施例中，为了使每台自动插件机在LED灯面制作的插件过程中在 PCB板上插接的LED直插灯分布均匀，每台自动插件机以插接区域为单位进行插接，即每台自动插件机完成一插接区域的插件后，再对另一插接区域进行插接。

请参阅图3，在本实施例中，进一步地，当N＝3时，三台自动插件机分别为第一插件机、第二插件机和第三插件机，图3中字母A1、A2和A3分别代表第一插件机、第二插件机和第三插件机。针对第一行的所有插接区域，从左至右依次由第一插件机插件、第二插件机插件、第三插件机插件；针对第二行的所有插接区域，从右至左依次由第三插件机插件、第二插件机插件、第一插件机插件；针对第三行的所有插接区域，从左至右依次由第一插件机插件、第二插件机插件、第三插件机插件；针对第四行的所有插接区域，从右至左依次由第三插件机插件、第二插件机插件、第一插件机插件；以此类推，而从上至下插件所有行的插接区域。

由于同一行的所有插接区域均由不同的自动插件机按相同的顺序完成插件，且相邻两行的插接区域按照不同的插接顺序进行插接，使每台自动插件机的差异性均匀地体现在LED灯面中，从而使LED灯面整体发光更加均匀，进一步减小了不同LED灯面之间的差异。

在本实施例中，进一步地，每一插接区域具有3对直插孔，每台自动插件机在一插接区域上插接红光(R)直插灯、绿光(G)直插灯和蓝光(B)直插灯，然后再在另一插接区域插接三色灯。

由于单个像素点由三色灯组成，进而该LED灯面可以实现全彩发光，满足全彩LED显示模组的需求。

在本实施例中，进一步地，LED灯面制作方法还包括步骤如下：

S100，对LED直插灯进行混灯，然后编带。

通过对LED直插灯进行混灯，均匀化不同批次的LED直插灯性能上的差异，使插件后制得的LED灯面的发光更加均匀、一致。

具体地，分别对同一种颜色的LED直插灯进行混灯，编带装置分别进料红色直插灯、绿光直插灯和蓝光直插灯，并按照红、绿、蓝的顺序制得LED直插灯编带。

请参阅图4，图4为本发明LED灯面制作方法第二实施例的N台自动插件机的混插布局图。本第二实施例与上述第一实施例的不同之处在于：

为了更进一步使每台自动插件机的差异性均匀地体现在LED灯面中，当 N＝3时，三台自动插件机分别为第一插件机、第二插件机和第三插件机，图4 中字母A1、A2和A3分别代表第一插件机、第二插件机和第三插件机。针对第一行的所有插接区域，从左至右依次由第一插件机插件、第二插件机插件、第三插件机插件；针对第二行的所有插接区域，从右至左依次由第二插件机插件、第三插件机插件、第一插件机插件；针对第三行的所有插接区域，从左至右依次由第一插件机插件、第二插件机插件、第三插件机插件；针对第四行的所有插接区域，从右至左依次由第二插件机插件、第三插件机插件、第一插件机插件；以此类推，而从上至下插件所有行的插接区域。

本发明还提供LED灯面制作方法的第三实施例，本第三实施例与上述第一实施例或第二实施例的不同之处在于：

当N＝n且n≥2时，每台自动插件机仅插接每一插接区域的同一对直插孔。

由于每个插接区域均由不同的自动插件机逐一完成插件，消除了同一LED 灯面呈阵列分布的每一插接区域之间的差异性，从而大大增强了LED灯面整体发光的均匀性。

在本实施例中，进一步地，当N＝n＝3时，第一自动插件机完成所有插接区域的红色LED直插灯的插件，第二自动插件机完成所有插接区域的绿色LED直插灯的插件，第三自动插件机完成所有插接区域的蓝色LED直插灯的插件。

需要说明的是，在其他实施例中，当N＝n＝4时，四台自动插件机分别完成所有插接区域的白色LED直插灯、红色LED直插灯、绿色LED直插灯和蓝色 LED直插灯的插件。

请参阅图5，图5为本发明LED灯面制作方法第四实施例的流程图。在上述第一实施例、第二实施例或第三实施例的基础上，本第四实施例的LED灯面制作方法还包括步骤如下：

S101，提供N1台开孔装置，其中，N1≥2。

需要说明的是，在本发明中，N1的数值即开孔装置的台数，根据实际需求而定，通常优选为2～5，但不限于此；该开孔装置为钻机或者铣床。

S102，N1台开孔装置逐一在一定位板上开设多个定位孔，所有定位孔在定位板上划分为阵列分布的M个定位区域，每个定位区域具有n个定位孔，其中， M≥N1。

需要说明的是，在本发明中，为了过焊时避免LED直插灯发生倾斜，需使用夹具。该夹具包括上述定位板，将PCB板放入夹具中，使每一定位孔分别圈套一LED直插灯而定位LED直插灯，使LED直插灯在焊接的过程中不发生偏移，从而使LED直插灯的发光位置和发光角度不受影响，进而使LED灯面发光保持均匀。一个定位区域是对应一个像素点设计的，即一定位区域定位一个像素点，其中，一定位区域的定位孔数量对应一像素点的直插灯的数量设置。

S140，将插件后的PCB板固定于夹具中，作为夹具一部分的定位板的每一定位孔围套一LED直插灯而定位LED直插灯。

S150，将夹具置于焊接设备中进行过焊，而完成PCB板与所有LED直插灯的焊接。

与自动插件机类似，现有技术中同一定位板使用同一台开孔装置开设所有定位孔，这样，由不同的开孔装置在不同的定位板上开设的定位孔具有差异，导致在LED直插灯与PCB板的焊接固定过程中，固定LED直插灯的情况会产生差异，例如，定位孔的精度不一样，控制LED直插灯不发生偏移的能力不一样，而导致LED灯面发光可能发生偏向，整体发光不均匀，影响显示效果。因此，本实施例通过采用N1台开孔装置逐一在定位板上完成定位孔的加工，将不同机台之间的差异均匀化，进一步提高了LED灯面的发光均匀性和一致性，提升了显示品质。

在本实施例中，进一步地，每台开孔装置在定位板上开设(M/N1)*n个定位孔，其中，(M/N1)为整数。换言之，由N1台开孔装置均分M个定位区域的定位孔的开孔。

由于每台开孔装置在同一定位板上开设定位孔的数量相同，使得由不同的开孔装置造成的体现在定位孔上的差异性减小，从而进一步减小了定位孔对 LED直插灯固定的差异，从而消除了不同LED灯面制作过程中使用不同的定位板所造成的差异，增强了多个LED灯面发光的均匀性与一致性。

在本实施例中，为了使每台开孔装置在定位板的开孔过程中在定位板上开设的定位孔分布均匀，每台开孔装置以定位区域为单位进行开孔，即每台开孔装置完成一定位区域的开孔后，再对另一定位区域进行开孔。

请参阅图6，在本实施例中，为了进一步使每台开孔装置的差异性均匀地体现在定位板上，当N1＝3时，三台开孔装置分别为第一开孔装置、第二开孔装置和第三开孔装置，图6中字母B1、B2和B3分别代表第一开孔装置、第二开孔装置和第三开孔装置；针对第一行的所有定位区域，从左至右依次由第一开孔装置开孔、第二开孔装置开孔、第三开孔装置开孔；针对第二行的所有定位区域，从右至左依次由第三开孔装置开孔、第二开孔装置开孔、第一开孔装置开孔；针对第三行的所有定位区域，从左至右依次由第一开孔装置开孔、第二开孔装置开孔、第三开孔装置开孔；针对第四行的所有定位区域，从右至左依次由第三开孔装置开孔、第二开孔装置开孔、第一开孔装置开孔；以此类推，而从上至下将所有的定位区域进行开孔。

由于同一行的所有定位区域均由不同的开孔装置按相同的顺序完成插件，且相邻两行的定位区域按照不同的开孔顺序进行开孔，使每台开孔装置的差异性均匀地体现在定位板中，从而使定位板定位焊接后的LED灯面整体发光更加均匀。

请参阅图7，图7为本发明LED灯面制作方法第五实施例的N台开孔装置的开孔布局图，本第五实施例与上述第四实施例的不同之处在于：

为了更进一步使每台开孔装置的差异性均匀地体现在LED灯面中，当N＝3 时，三台开孔装置分别为第一开孔装置、第二开孔装置和第三开孔装置，图7 中字母B1、B2和B3分别代表第一开孔装置、第二开孔装置和第三开孔装置。针对第一行的所有定位区域，从左至右依次由第一开孔装置开孔、第二开孔装置开孔和第三开孔装置开孔；针对第二行的所有定位区域，从右至左依次由第二开孔装置开孔、第三开孔装置开孔和第一开孔装置开孔；针对第三行的所有定位区域，从左至右依次由第一开孔装置开孔、第二开孔装置开孔和第三开孔装置开孔；针对第四行的所有定位区域，从右至左依次由第二开孔装置开孔、第三开孔装置开孔和第一开孔装置开孔；以此类推，而从上至下将所有的定位区域进行开孔。

本发明还提供LED灯面制作方法的第六实施例，本第六实施例与上述第四实施例或第五实施例的不同之处在于：

当N1＝n且n≥2时，每台开孔装置仅开设每一定位区域的同一定位孔。

由于每个定位区域均同样由不同的开孔装置逐一完成开孔，消除了同一定位板每一定位区域之间的差异性，从而更进一步消除了不同LED灯面制作过程中使用不同的定位板所造成的差异，大大增强了LED灯面整体发光的均匀性。

在本实施例中，进一步地，当N1＝n＝3时，每一定位区域的三个定位孔分别为第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，第一开孔装置完成所有定位区域的第一定位孔的加工，第二开孔装置完成所有定位区域的第二定位孔的加工，第三开孔装置完成所有定位区域的第三定位孔的加工。

需要说明的是，在其他实施例中，当N1＝n＝4时，每一定位区域的四个定位孔分别为第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔，四台开孔装置分别完成所有定位区域的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔的加工。

本发明还提供一种LED显示装置，在一实施例中，该LED显示装置包括安装结构以及装设于安装结构的LED灯面，LED灯面为采用上述所有实施例的 LED灯面制作方法制得，由于本实施例的LED灯面采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。需要说明的是，该LED显示装置包括但不限于LED显示模组、 LED显示屏、LED拼接屏以及LED地砖屏。以LED显示模组为例，该安装结构为壳体，进而LED灯面安装在壳体之中。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED灯面制作方法，其特征在于，包括步骤如下：

提供N台自动插件机，其中，N≥2；

提供一PCB板，所述PCB板上设有阵列分布的M个插接区域，每个所述插接区域开设有n对直插孔，其中，M≥N，5≥n≥1；

每台所述自动插件机将LED直插灯逐一插接于一对所述直插孔中，而完成部分所述直插孔的插件，进而N台所述自动插件机逐一在所述PCB板上进行插件而完成所有所述直插孔的插件。

2.如权利要求1所述的LED灯面制作方法，其特征在于，每台所述自动插件机插接(M/N)*n对所述直插孔，其中，(M/N)为整数。

3.如权利要求2所述的LED灯面制作方法，其特征在于，每台所述自动插件机以所述插接区域为单位进行插接。

4.如权利要求3所述的LED灯面制作方法，其特征在于，当N＝3时，三台所述自动插件机分别为第一插件机、第二插件机和第三插件机；

针对第一行的所有所述插接区域，从左至右依次由所述第一插件机插件、所述第二插件机插件、所述第三插件机插件；

针对第二行的所有所述插接区域，从右至左依次由所述第三插件机插件、所述第二插件机插件、所述第一插件机插件；

以此类推，而从上至下插件所有行的所述插接区域。

5.如权利要求2所述的LED灯面制作方法，其特征在于，当N＝n且n≥2时，每台所述自动插件机仅插接每一所述插接区域的同一对所述直插孔。

6.如权利要求1至5任意一项所述的LED灯面制作方法，其特征在于，还包括步骤如下：

提供N1台开孔装置，其中，N1≥2；

N1台所述开孔装置逐一在一定位板上开设多个定位孔，所有所述定位孔在所述定位板上划分为阵列分布的M个定位区域，每个所述定位区域具有n个所述定位孔，其中，M≥N1；

将插件后的所述PCB板固定于夹具中，作为所述夹具一部分的所述定位板的每一所述定位孔围套一所述LED直插灯而定位所述LED直插灯；

将所述夹具置于焊接设备中进行过焊，而完成所述PCB板与所有所述LED直插灯的焊接。

7.如权利要求6所述的LED灯面制作方法，其特征在于，每台所述开孔装置在所述定位板上开设(M/N1)*n个所述定位孔，其中，(M/N1)为整数。

8.如权利要求7所述的LED灯面制作方法，其特征在于，每台所述开孔装置以所述定位区域为单位进行开孔。

9.如权利要求7所述的LED灯面制作方法，其特征在于，当N1＝n且n≥2时，每台所述开孔装置仅开设每一所述定位区域的同一所述定位孔。

10.一种LED显示装置，包括安装结构以及装设于所述安装结构的LED灯面，其特征在于，所述LED灯面为权利要求1至9任意一项所述的LED灯面制作方法制得。