CN107220698A - 一种防水双头u盘 - Google Patents

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李艳贞
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
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Abstract

本发明公开一种防水双头U盘，涉及计算机辅助产品技术领域，包括双头U盘本体和U盘护套，所述U盘本体靠近中间位置的侧壁上固定有环形的固定套，所述固定套上固定有与U盘本体相平的凸起，所述U盘护套设置为两个，分别套装在固定套两侧的U盘本体上，所述U盘护套的开口处的端面上开有与凸起相配合的凹槽，所述U盘护套靠近开口处的内壁上，沿开口环形粘结有用于防水的软质胶层，分别在U盘两端设置保护套，能够有效的对U盘进行保护，通过凸起与凹槽的配合，连接牢固，设置软质胶层，具有防水效果。

Description

一种防水双头U盘
技术领域
本发明涉及计算机辅助产品技术领域，尤其涉及一种防水双头U盘。
背景技术
U盘是常用的移动存储工具，其简单、美观、数据存储量大，连接方便，现有的U盘主要分为单头和双头，其中双头U盘的两个插头分别为USB接口和手机插头，方便实用，但对双头U盘的插头保护不到位，往往只能保护其中一个插头，另一个插头裸露。
申请号为CN201220645918.8的发明专利申请公开了一种防水双头U盘保护套，包括套体、开口和盖子，所述套体两端设有开口，开口上活动安装盖子，该技术方案能够放置两个U盘，但对于双头的U盘，并无作用。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种防水双头U盘。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种防水双头U盘，包括双头U盘本体和U盘护套，所述U盘本体靠近中间位置的侧壁上固定有环形的固定套，所述固定套上固定有与U盘本体相平的凸起，所述U盘护套设置为两个，分别套装在固定套两侧的U盘本体上，所述U盘护套的开口处的端面上开有与凸起相配合的凹槽，所述U盘护套靠近开口处的内壁上，沿开口环形粘结有用于防水的软质胶层。
进一步地，所述U盘本体侧壁相对应的固定套上，一体固定有凸起，单侧设置有两个凸起。
进一步地，所述固定套由铝合金材料制成，所述U盘护套为塑料件。
进一步地，所述其中一个U盘护套外侧还连接有挂环。
本发明的有益效果在于：分别在U盘两端设置保护套，能够有效的对U盘进行保护，通过凸起与凹槽的配合，连接牢固。
附图说明
图1为本发明俯视图示意图；
图2为本发明主视图示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示的一种防水双头U盘，包括双头U盘本体1和U盘护套2，所述U盘本体1靠近中间位置的侧壁上固定有环形的固定套3，所述U盘本体1侧壁相对应的固定套3上，一体固定有凸起4，单侧设置有两个凸起4，所述U盘护套设置为两个，分别套装在固定套两侧的U盘本体上，所述U盘护套的开口处的端面上开有与凸起相配合的凹槽，所述U盘护套靠近开口处的内壁上，沿开口环形粘结有用于防水的软质胶层5，所述固定套由铝合金材料制成，所述U盘护套为塑料件，所述其中一个U盘护套外侧还连接有挂环6。
分别在U盘两端设置保护套，能够有效的对U盘进行保护，通过凸起与凹槽的配合，连接牢固，设置软质胶层，具有防水效果。

Claims (4)

1.一种防水双头U盘，包括双头U盘本体和U盘护套，其特征在于：所述U盘本体靠近中间位置的侧壁上固定有环形的固定套，所述固定套上固定有与U盘本体相平的凸起，所述U盘护套设置为两个，分别套装在固定套两侧的U盘本体上，所述U盘护套的开口处的端面上开有与凸起相配合的凹槽，所述U盘护套靠近开口处的内壁上，沿开口环形粘结有用于防水的软质胶层。
2.根据权利要求1所述的一种防水双头U盘，其特征在于：所述U盘本体侧壁相对应的固定套上，一体固定有凸起，单侧设置有两个凸起。
3.根据权利要求2所述的一种防水双头U盘，其特征在于：所述固定套由铝合金材料制成，所述U盘护套为塑料件。
4.根据权利要求1所述的一种防水双头U盘，其特征在于：所述其中一个U盘护套外侧还连接有挂环。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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