CN107209472A - 静电印刷装置和中间转印件 - Google Patents
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Abstract
本文公开的是用于静电印刷法的中间转印件,该中间转印件具有包含聚硅氧烷的外离型层,所述聚硅氧烷已经使用加成固化法交联以使其含有Si‑R‑Si键,其中R是亚烷基基团,并且单烯基硅氧烷已经与所述聚硅氧烷反应并并入其中。还公开了包括该中间转印件的静电印刷装置。
Description
静电印刷法通常涉及在光电导表面上产生图像、将具有带电粒子的墨水施加到光电导表面上以使它们选择性结合到图像上,然后将带电粒子以图像形式转印到印刷基底上。
光电导表面可以在圆筒上并通常被称作光成像板(PIP)。用具有图像和具有不同电势的背景区的静电潜像使光电导表面选择性带电。例如,可以使在载体液体(carrierliquid)中包含带电调色剂粒子的静电墨水组合物与选择性带电的光电导表面接触。带电调色剂粒子附着到潜像的图像区上,而背景区保持干净。然后将图像直接转印到印刷基底(例如纸)上,或在一些实例中,首先转印到中间转印件(其可以是软膨胀橡皮布)上,然后转印到印刷基底上。
附图概述
图1是静电印刷装置的一个实例的示意图。
图2是中间转印件(ITM)的一个实例的截面图。
图3是ITM的一个实例的截面图。
发明详述
在公开和描述静电印刷装置、中间转印件和相关方面之前,要理解的是,本公开不限于本文中公开的特定方法步骤和材料,因为这样的方法步骤和材料可有所改变。还要理解的是,本文所用的术语仅用于描述特定实例。这些术语无意构成限制,因为本公开的范围仅受所附权利要求及其等同方案限制。
要指出,除非上下文清楚地另行规定,本说明书和所附权利要求中所用的单数形式“一个”、“一种”和“该”包括复数对象。
本文中所用的“液体载体”、“载体液体”、“载体”或“载体赋形剂”是指聚合物、粒子、着色剂、电荷导向剂和其它添加剂可以分散在其中以形成液体静电墨水或电子照相墨水的流体。这样的载体液体和赋形剂组分在本领域中是已知的。典型的载体液体可以包括多种不同试剂,如表面活性剂、助溶剂、粘度调节剂和/或其它可能成分的混合物。
本文所用的“静电墨水组合物”通常是指一般适用于静电印刷法(有时被称作电子照相印刷法)的墨水组合物。该静电墨水组合物可包含如本文描述的分散在液体载体中的树脂和颜料的可带电粒子。
本文所用的“共聚物”是指由至少两种单体聚合的聚合物。
某一单体在本文中可能被描述为构成聚合物的特定重量百分比。这是指该聚合物中由所述单体形成的重复单元构成该聚合物的所述重量百分比。
如果在本文中提到标准试验,除非另行指明,要参考的试验版本是提交本专利申请时最新的版本。
本文所用的“静电印刷”或“电子照相印刷”通常是指提供从光成像基底直接或经中间转印件间接转印到印刷基底上的图像的方法。因此,该图像基本不吸收到其施加至的光成像基底中。另外,“电子照相印刷机”或“静电印刷机”通常是指能够实施如上所述的电子照相印刷或静电印刷的那些印刷机。“液体电子照相印刷”是一种特定类型的电子照相印刷,其中在电子照相法中使用液体墨水而非调色粉。静电印刷法可涉及对静电墨水组合物施以电场,例如具有1000 V/cm或更大,或在一些实例中1500 V/cm或更大的场梯度的电场。
本文所用的术语“大约”用于为数值范围端点提供灵活性,其中给定值可以“略高于”或“略低于”该端点。这一术语的灵活度可以取决于特定变量,并且在本领域技术人员基于经验和本文中的相关描述确定的知识范围内。
如本文所用,为方便起见,可以在通用列表中存在多个项目、结构要素、组成要素和/或材料。但是,这些列表应该像该列表的各成员作为单独和独特的成员独立规定的那样解释。因此,如果没有作出相反的指示,这样的列表的独立成员不应仅基于它们出现在同一组中而被解释为同一列表中的任何其它成员的事实等同物。
浓度、量和其它数值数据在本文中可能以范围形式表示或呈现。要理解的是,这样的范围形式仅为方便和简要起见使用,因此应灵活解释为不仅包括作为该范围的界限明确列举的数值,还包括该范围内包含的所有独立的数值或子范围,就像明确列举各数值和子范围那样。例如,“大约1重量%至大约5重量%”的数值范围应被解释为不仅包括大约1重量%至大约5重量%的明确列举的值,还包括在所示范围内的独立值和子范围。因此,在这一数值范围中包括独立值,如2、3.5和4,和子范围,如1-3、2-4和3-5等。这一原理同样适用于仅列举一个数值的范围。此外,无论该范围的宽度或所述特征如何,这样的解释都适用。
除非另行说明,本文中描述的任何特征可以与本文中描述的任何方面或任何其它特征组合。
一方面,提供一种静电印刷装置。所述静电印刷装置可包括:
光电导元件,其具有可在其上产生静电潜像的表面;和
中间转印件,其具有包含聚硅氧烷的外离型层,所述聚硅氧烷已经使用加成固化法交联以使其含有Si-R-Si键,其中R是亚烷基基团,并且单烯基硅氧烷已经与所述聚硅氧烷反应并并入其中。该静电印刷装置在使用中适合使所述光电导元件的表面与静电墨水组合物接触以在所述静电潜像的表面上形成显影调色剂图像,随后将所述显影调色剂图像转印至中间转印件的外离型层,随后将所述显影调色剂图像从中间转印件的外离型层转印到印刷基底上。
在一方面,还提供一种用于静电印刷法的中间转印件。该中间转印件可以具有包含聚硅氧烷的外离型层,所述聚硅氧烷已经使用加成固化法交联以使其含有Si-R-Si键,其中R是亚烷基基团,并且单烯基硅氧烷已经与所述聚硅氧烷反应并并入其中。
R是亚烷基基团,在一些实例中,可以具有式–(CH2)n–,其中n是整数;在一些实例中,n为2至10,在一些实例中为2至8,在一些实例中为2至5,在一些实例中n选自2、3和4。如果,如下所述,该交联来自于包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的第一组分与包含具有硅烷(silicon hydride)基团的聚硅氧烷的第二组分的反应,n的值将反映每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的两个烯烃基团各自中的碳数。例如,如果包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的第一组分是二乙烯基聚硅氧烷,n的值将为2。
在一些实例中,该聚硅氧烷已经使用涉及下列组分的加成固化的加成固化法交联:
包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的第一组分
包含具有硅烷基团的聚硅氧烷的第二组分
包含单烯基硅氧烷的第三组分。
单烯基硅氧烷
单烯基硅氧烷可以已经与该中间转印件的聚硅氧烷反应并并入其中。该单烯基硅氧烷的单烯基基团优选已经在加成固化法中与形成所述中间转印件的聚硅氧烷的一部分的硅烷(Si-H)基团反应。其效果在于在来自硅烷基团的硅与连接(在该加成固化反应之前)到单烯基基团上的硅之间形成亚烷基连接基(linkage)(即–(CH2)m–连接基,其中m为整数)。换句话说,该单烯基基团借助该加成固化反应转化为亚烷基连接基。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分包含单乙烯基硅氧烷,其中该单乙烯基硅氧烷的乙烯基基团共价键合到该硅氧烷链的末端甲硅烷氧基单元上或该硅氧烷链的中间甲硅烷氧基单元上,并且在一些实例中,该硅氧烷链的其余甲硅烷氧基单元具有连接的未取代烷基或芳基基团。末端甲硅烷氧基单元可以被称为甲硅烷氧基单元,其中硅连接到单个氧上(其又连接到另一硅原子上);这有时被称为M型甲硅烷氧基单元。中间甲硅烷氧基单元是中间链(mid-chain)甲硅烷氧基单元,即其中硅原子连接到两个、三个或四个氧原子上(其各自又连接到其它硅原子上)。其中硅原子连接到两个氧原子上(其各自又连接到其它硅原子上)的中间甲硅烷氧基单元可以被称为D型甲硅烷氧基单元。其中硅原子连接到三个氧原子上(其各自又连接到其它硅原子上)的中间甲硅烷氧基单元可以被称为T型甲硅烷氧基单元。其中硅原子连接到四个氧原子上(其各自又连接到其它硅原子上)的中间甲硅烷氧基单元可以被称为Q型甲硅烷氧基单元。
本文中提及的未取代的烷基基团可以是C1至C6未取代烷基基团,其可以是直链或支链的。在一些实例中,该未取代烷基基团可以选自甲基、乙基、丙基、丁基和戊基。在一些实例中,所有未取代烷基基团是甲基。
本文中提及的未取代的芳基基团可以选自苯基和萘基。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分的单烯基基团是具有式(CH2=CH)x-(CH2)y-的基团,其中x是1或更大,y是0至10;在一些实例中x是1,并且y是0至3,在一些实例中为0、1或2。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分包含单乙烯基硅氧烷,在一些实例中,该单乙烯基硅氧烷的硅氧烷链是直链。在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分包含单乙烯基硅氧烷,在一些实例中,该单乙烯基硅氧烷的硅氧烷链是支链。在一些实例中,该单乙烯基硅氧烷的乙烯基基团共价键合到该硅氧烷链的末端甲硅烷氧基单元上,并且该硅氧烷链的其余甲硅烷氧基单元具有连接的未取代烷基或芳基基团。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分包含单乙烯基硅氧烷,其中该单乙烯基硅氧烷的硅氧烷链是直链,该单乙烯基硅氧烷的乙烯基基团共价键合到该硅氧烷链的末端甲硅烷氧基单元上,在一些实例中,该硅氧烷链的其余甲硅烷氧基单元具有连接的未取代烷基或芳基基团。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分选自α,ω-(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷或聚(二甲基甲硅烷氧基)(甲基-乙烯基-甲硅烷氧基)α,ω(三甲基甲硅烷氧基)类型的聚硅氧烷。“α,ω”表示末端甲硅烷氧基单元。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分,其可以是或包含单乙烯基硅氧烷,具有至少1000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中至少5000 mPa•s,在一些实例中至少10,000mPa•s,在一些实例中至少20,000 mPa•s,在一些实例中至少30,000 mPa•s的动态粘度。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分,其可以是或包含单乙烯基硅氧烷,具有超过该第二和/或第三组分各自的动态粘度的动态粘度。在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分,其可以是或包含单乙烯基硅氧烷,具有该第二和/或第三组分各自的动态粘度的至少两倍,在一些实例中该第二和/或第三组分各自的动态粘度的至少三倍,在一些实例中该第二和/或第三组分各自的动态粘度的至少四倍,在一些实例中该第二和/或第三组分各自的动态粘度的至少五倍的动态粘度。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷或第三组分,其可以是或包含单乙烯基硅氧烷,具有10,00 mPa•s至80,000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中10,000 mPa•s至80,000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中10,000 mPa•s至60,000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中20,000 mPa•s至50,000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中25,000 mPa•s至45,000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中30,000 mPa•s至40,000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中33,000mPa•s至37,000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中大约35,000 mPa•s的动态粘度。
在一些实例中,该单烯基硅氧烷,即该第三组分,其可以是或包含单乙烯基硅氧烷,以第一、第二和第三组分的组合重量的1重量%至20重量%的量存在,在一些实例中以第一、第二和第三组分的组合重量的5重量%至12重量%的量存在。
第一组分
在一些实例中,该第一组分包含二甲基硅氧烷均聚物,其中该烯烃基团是乙烯基并且各自共价键合到末端甲硅烷氧基单元上。在一些实例中,该第一组分包含二甲基硅氧烷均聚物,其中该烯烃基团是乙烯基并且各自共价键合到中间甲硅烷氧基单元上。在一些实例中,该第一组分包含α,ω(二甲基-乙烯基甲硅烷氧基)聚(二甲基甲硅烷氧基)类型的二甲基硅氧烷均聚物。在一些实例中,可以是或包含二甲基硅氧烷均聚物的该第一组分具有至少100 mPa•s的动态粘度。在一些实例中,可以是或包含二甲基硅氧烷均聚物的该第一组分具有100至1000 mPa•s,在一些实例中200至900 mPa•s,在一些实例中300至800 mPa•s,在一些实例中400至700 mPa•s,在一些实例中400至600 mPa•s,在一些实例中大约500 mPa•s的动态粘度。在一些实例中,该二甲基硅氧烷均聚物具有100至1000 mPa•s,在一些实例中200至900 mPa•s,在一些实例中300至800 mPa•s,在一些实例中400至700 mPa•s,在一些实例中400至600 mPa•s,在一些实例中大约500 mPa•s的动态粘度。
在一些实例中,该第一组分包含乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物,在一些实例中,乙烯基共价键合到该共聚物的各末端甲硅烷氧基单元上。在一些实例中,乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物是聚(二甲基甲硅烷氧基)(甲基乙烯基甲硅烷氧基)α,ω(二甲基-乙烯基甲硅烷氧基)类型的。
在一些实例中,该第一组分包含可如上所述的二甲基硅氧烷均聚物,其中该烯烃基团是乙烯基并且各自共价键合到末端甲硅烷氧基单元上,和乙烯基甲基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物,在一些实例中,乙烯基共价键合到该共聚物的各末端甲硅烷氧基单元上。
在一些实例中,乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物具有1000至5000mPa•s的动态粘度。在一些实例中,乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物具有2000至4000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中2500至3500 mPa•s的动态粘度,在一些实例中大约3000 mPa•s的动态粘度。
第二组分
该第二组分包含具有硅烷(Si-H)基团的聚硅氧烷。该硅烷基团可以在该第二组分的聚硅氧烷中的末端甲硅烷氧基单元或中间甲硅烷氧基单元处;并且在一些实例中,连接到具有硅烷(Si-H)基团的聚硅氧烷的硅原子上的所有其它取代基是未取代的烷基或未取代的芳基基团。在一些实例中,该第二组分选自聚(二甲基甲硅烷氧基)-(甲硅烷氧基甲基氢)-α,ω-(二甲基氢甲硅烷氧基)类型的聚硅氧烷和α,ω-(二甲基氢甲硅烷氧基)聚-二甲基硅氧烷。在一些实例中,该具有硅烷(Si-H)基团的聚硅氧烷具有至少100 mPa•s,在一些实例中至少500 mPa•s的动态粘度。在一些实例中,该具有硅烷(Si-H)基团的聚硅氧烷具有100mPa•s至2000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中300 mPa•s至1500 mPa•s的动态粘度,在一些实例中500 mPa•s至1300 mPa•s的动态粘度,在一些实例中700 mPa•s至1100 mPa•s的动态粘度,在一些实例中800 mPa•s至1000 mPa•s的动态粘度,在一些实例中大约900 mPa•s的动态粘度。
在一些实例中,该聚硅氧烷已经使用涉及下列组分的加成固化的加成固化法交联:
包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的第一组分
包含具有硅烷基团的聚硅氧烷的第二组分
包含单烯基硅氧烷的第三组分,
其中该第一组分选自α,ω(二甲基-乙烯基甲硅烷氧基)聚(二甲基甲硅烷氧基)类型的二甲基硅氧烷均聚物和聚(二甲基甲硅烷氧基)(甲基乙烯基甲硅烷氧基)α,ω(二甲基-乙烯基甲硅烷氧基)类型的乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物;
该第二组分选自聚(二甲基甲硅烷氧基)-(甲硅烷氧基甲基)-α,ω-(二甲基氢甲硅烷氧基)类型的聚硅氧烷和α,ω-(二甲基氢甲硅烷氧基)聚-二甲基硅氧烷;和
该第三组分选自α,ω(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷或聚(二甲基甲硅烷氧基)甲基-乙烯基-甲硅烷氧基)α,ω(三甲基甲硅烷氧基)类型的聚硅氧烷。
在一些实例中,该聚硅氧烷已经使用涉及下列组分的加成固化的加成固化法交联:
包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的第一组分,
包含具有硅烷基团的聚硅氧烷的第二组分,
包含单烯基硅氧烷的第三组分,
其中该第三组分包含单乙烯基硅氧烷,其中该单乙烯基硅氧烷的硅氧烷链是直链,该单乙烯基硅氧烷的乙烯基共价键合到该硅氧烷链的末端甲硅烷氧基单元上,并且该硅氧烷链的其余甲硅烷氧基单元具有连接的未取代的烷基或芳基基团,该单乙烯基硅氧烷具有至少20,000 mPa•s的动态粘度。该第一和第二组分可以如本文中所述。
在一些实例中,该聚硅氧烷已经使用涉及下列组分的加成固化的加成固化法交联:
包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的第一组分
包含具有硅烷基团的聚硅氧烷的第二组分
包含单烯基硅氧烷的第三组分,
其中该第一组分选自α,ω(二甲基-乙烯基甲硅烷氧基)聚(二甲基甲硅烷氧基)类型的二甲基硅氧烷均聚物和聚(二甲基甲硅烷氧基)((甲基乙烯基甲硅烷氧基)α,ω(二甲基-乙烯基甲硅烷氧基)类型的乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物;
该第二组分选自聚(二甲基甲硅烷氧基)-(甲硅烷氧基甲基)-α,ω-(二甲基氢甲硅烷氧基)类型的聚硅氧烷和α,ω-(二甲基氢甲硅烷氧基)聚-二甲基硅氧烷;和
该第三组分选自α,ω(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷或聚(二甲基甲硅烷氧基)甲基-乙烯基-甲硅烷氧基)α,ω(三甲基甲硅烷氧基)类型的聚硅氧烷,
该第三组分具有至少20,000 mPa•s的动态粘度,其超过如上所述的第一和第二组分的动态粘度。
在一些实例中,本文中描述的粘度可根据ASTM D4283 - 98(2010) StandardTest Method for Viscosity of Silicone Fluids测定。在一些实例中,本文中描述的粘度可在粘度计,如Brookfield DV-II+ Programmable粘度计上使用适当的转子(spindle),包括但不限于选自用于牛顿流体(纯有机硅(silicone))的转子LV-4 (SP 64) 200-1,000[mPa•s]和转子LV-3 (SP 63)的转子测量。
该加成固化可以存在催化剂,例如含铂或含铑的催化剂。在该加成固化反应过程中,该催化剂可以存在于该离型层中,例如与第一、第二和第三组分一起。该催化剂可以被称为加成固化催化剂,并且加成固化催化剂可以选自铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、铂羰基环乙烯基甲基硅氧烷复合物、铂辛醇醛/辛醇复合物和三(二丁基硫醚)三氯化铑。
该中间转印件在本文中可以被简称为ITM。该ITM可以包括支承部分,外离型层布置在所述支承部分上。该ITM可具有基体,例如金属基体。该基体可具有圆柱形形状。该基体可形成ITM的支承部分的一部分。
该ITM可具有圆柱形形状,以使该ITM适合用作滚筒,例如印刷装置中的滚筒。
该ITM的支承部分可包括布置在ITM的基体上的分层结构。该分层结构可包括柔性(compliant)基底层,例如橡胶层,可将外离型层布置在其上。
该柔性基底层可包含含有丙烯酸系橡胶(ACM)、腈橡胶(NBR)、氢化腈橡胶(HNBR)、聚氨酯弹性体(PU)、EPDM橡胶(三元乙丙橡胶)、氟硅橡胶(FMQ或FLS)、氟碳(fluorocarbon)橡胶(FKM或FPM)或全氟碳橡胶(FFKM)的橡胶层。
该ITM可包含底漆(primer)层以促进离型层与柔性层的粘合或接合。底漆层可形成ITM的支承部分的一部分。在一些实例中,底漆层布置在柔性基底层上。
在一些实例中,该底漆层可包含有机硅烷,例如衍生自环氧硅烷,如3-环氧丙氧基丙基三甲基硅烷,乙烯基硅烷,如乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷,烯丙基硅烷或不饱和硅烷的有机硅烷,和催化剂,如包含钛或铂的催化剂。
该底漆层可由可固化底漆层形成。可以在支承部分上形成外离型层之前将可固化底漆层施加到ITM的支承部分的柔性基底层上。该可固化底漆层可包含有机硅烷和催化剂,例如含钛催化剂。
在一些实例中,该可固化底漆层中所含的有机硅烷选自环氧硅烷、乙烯基硅烷、烯丙基硅烷和不饱和硅烷。
该可固化底漆层可包含第一底漆和第一催化剂,和第二底漆和在一些实例中的第二催化剂。第一底漆和/或第二底漆可包含有机硅烷。该有机硅烷可选自环氧硅烷、乙烯基硅烷、烯丙基硅烷和不饱和硅烷。
在一些实例中,第一催化剂是催化缩合固化反应的催化剂,例如包含钛的催化剂。第一底漆可通过借助第一催化剂的缩合反应固化。第二底漆可通过借助第一催化剂的缩合反应固化。
在一些实例中,第二催化剂是催化加成固化反应的催化剂。在这样的情况下,第二催化剂可催化预固化离型组合物的加成固化反应以形成离型层。
可作为含有第一和第二底漆和第一和第二催化剂的组合物将可固化底漆层施加到柔性层上。
在一些实例中,可作为两种分开的组合物将可固化底漆层施加到柔性层上,一种组合物含有第一底漆和第一催化剂,另一组合物含有第二底漆和第二催化剂。
在一些实例中,该ITM可包含用于将柔性基底层接合到基体上的粘合层。该粘合层可以是织物层,例如织造或非织造棉材料、合成材料、组合的天然和合成材料,或经处理的,例如经处理以具有改进的耐热性的材料。
该柔性基底层可以由多个柔性层形成。例如,该柔性基底层可包含可压缩层、柔顺层(compliance layer)和/或导电层。
在一些实例中,将该可压缩层布置在ITM的基体上。该可压缩层可通过粘合层接合到ITM的基体上。可以在该可压缩层上布置导电层。如果存在导电层,柔顺层可随后布置在该导电层上,或如果不存在导电层,布置在可压缩层上。
该可压缩层可以是橡胶层,其可包含例如丙烯酸系橡胶(ACM)、腈橡胶(NBR)、氢化腈橡胶(HNBR)、聚氨酯弹性体(PU)、EPDM橡胶(三元乙丙橡胶)或氟硅橡胶(FLS)。
该柔顺层可包含具有小于大约65的肖氏A硬度、或小于大约55和大于大约35的肖氏A硬度、或大约42至大约45的肖氏A硬度值的软弹性体材料。在一些实例中,柔顺层 27包含聚氨酯或丙烯酸系材料。通过ASTM标准D2240测定肖氏A硬度。
在一些实例中,该柔顺层包含丙烯酸系橡胶(ACM)、腈橡胶(NBR)、氢化腈橡胶(HNBR)、聚氨酯弹性体(PU)、EPDM橡胶(三元乙丙橡胶)、氟硅橡胶(FMQ)、氟碳橡胶(FKM或FPM)或全氟碳橡胶(FFKM)。
在一个实例中,可压缩层和柔顺层由相同材料形成。
导电层可包含橡胶,例如丙烯酸系橡胶(ACM)、腈橡胶(NBR)、氢化腈橡胶(HNBR)或EPDM橡胶(三元乙丙橡胶)和一种或多种导电材料。
在一些实例中,可通过添加导电粒子,例如导电炭黑或金属纤维使可压缩层和/或柔顺层部分导电。在可压缩层和/或柔顺层部分导电的一些实例中,可能不需要额外的导电层。
静电液体电子照相(LEP)印刷装置
图1显示LEP 1的一个实例的示意图。将图像,包括图形、文本和图像的任何组合,传送至LEP 1。该LEP包括光充电单元2和光成像筒4。最初在光成像筒4形式的光导元件上形成图像,然后转印至滚筒形式的ITM 20的外离型层30(第一转印),然后从ITM 20的外离型层30转印至印刷基底62(第二转印)。
根据一个示例性实例,通过光充电单元2在旋转光成像筒4上形成初始图像。首先,光充电单元2在光成像筒4上沉积均匀的静电荷,然后光充电单元2的激光成像部分3消散光成像筒4上的图像区的所选部分中的静电荷以留下静电潜像。该静电潜像是代表待印刷的图像的静电荷图案。然后通过二元墨水显影(Binary Ink Developer)(BID)单元6将墨水转移至光成像筒4。BID单元6向光成像筒4提供均匀墨膜。该墨水含有带电颜料粒子,其由于静电图像区上的适当电势而被吸引到光成像筒4上的静电潜像上。该墨水不附着到不带电的非图像区上并在静电潜像的表面上形成显影调色剂图像。光成像筒4随后在其表面上具有单色墨水图像。
然后通过电场力(electrical forces)将该显影调色剂图像从光成像筒4转印至ITM 20的外离型层30。然后将该图像干燥并熔合(fused)在ITM 20的外离型层30上,然后从ITM 20的外离型层30转印至围绕压印滚筒50的印刷基底。可随后对最终图像中要包括的各有色墨层重复该过程。
利用在光成像筒4和ITM 20之间施加的适当电势以将带电墨水吸引到ITM 20上来将该图像从光成像筒4转印至ITM 20。
在第一和第二转印之间,显影调色剂图像的固体含量提高且墨水熔合到ITM 20上。例如,在第一转印后沉积在外离型层30上的显影调色剂图像的固体含量通常为大约20%,到第二转印时,显影调色剂图像的固体含量通常为大约80-90%。这种干燥和熔合通常使用升高的温度和气流辅助干燥实现。在一些实例中,该ITM 20可加热。
通过印刷基底进给托盘60将印刷基底62进给到印刷装置中并包裹压印滚筒50。在印刷基底62接触ITM 20时,将该单色图像转印到印刷基底62上。
为了形成单色图像(如黑白图像),印刷基底62经过压印滚筒50和ITM 20一道次(one pass)完成该图像。对于多色图像,将印刷基底62保留在压印滚筒50上并在其经过压力线(nip)40时与ITM 20多次接触。在每次接触时,可以在印刷基底62上放置额外的颜色面。
中间转印件
图2是ITM的一个实例的截面图。该ITM包括支承部分,其包括基体22和布置在基体22上的基底层23。基体22可以是金属圆筒。ITM 20还包括布置在基底层23上的底漆层28和布置在底漆层28上的外离型层30。
基底层23包含橡胶层,其可包含丙烯酸系橡胶(ACM)、腈橡胶(NBR)、氢化腈橡胶(HNBR)、聚氨酯弹性体(PU)、EPDM橡胶(三元乙丙橡胶)、氟硅橡胶(FMQ或FLS)、氟碳橡胶(FKM或FPM)或全氟碳橡胶(FFKM)。例如,该橡胶层可包含至少部分固化的丙烯酸系橡胶,例如包含丙烯酸系树脂共混物Hi-Temp 4051 EP(Zeon Europe GmbH, NiederkasselerLohweg 177, 40547 Düsseldorf, Germany)的丙烯酸系橡胶,其填充有炭黑珠130(Cabot,Two Seaport Lane, Suite 1300, Boston, MA 02210, USA),和固化体系,所述固化体系可包含例如NPC-50加速剂(来自Zeon的铵衍生物)。
图3显示具有包含布置在基体22和可压缩层25之间的用于将基底层23的可压缩层25接合到基体22上的粘合层24的基底层23的ITM的一个实例的截面图,可以在可压缩层25上布置导电层26并在导电层26上布置柔顺层 27。该粘合层可以是织物层,例如织造或非织造棉材料、合成材料、组合的天然和合成材料,或经处理的,例如经处理以具有改进的耐热性的材料。在一个实例中,粘合层23是具有例如大约200微米厚度的由NOMEX材料形成的织物层。
可压缩层25可以是橡胶层,其可以例如包含丙烯酸系橡胶(ACM)、腈橡胶(NBR)、氢化腈橡胶(HNBR)、聚氨酯弹性体(PU)、EPDM橡胶(三元乙丙橡胶)或氟硅橡胶(FLS)。
柔顺层 27可包含具有小于大约65的肖氏A硬度、或小于大约55和大于大约35的肖氏A硬度、或大约42至大约45的肖氏A硬度值的软弹性体材料。在一些实例中,柔顺层 27包含聚氨酯或丙烯酸系材料。通过ASTM标准D2240测定肖氏A硬度。在一些实例中,该柔顺层包含丙烯酸系橡胶(ACM)、腈橡胶(NBR)、氢化腈橡胶(HNBR)、聚氨酯弹性体(PU)、EPDM橡胶(三元乙丙橡胶)、氟硅橡胶(FMQ)、氟碳橡胶(FKM或FPM)或全氟碳橡胶(FFKM)。
在一个实例中,可压缩层25和柔顺层 27由相同材料形成。
导电层26包含橡胶,例如丙烯酸系橡胶(ACM)、腈橡胶(NBR)、氢化腈橡胶(HNBR)或EPDM橡胶(三元乙丙橡胶)和一种或多种导电材料。在一些实例中,可以省略导电层26,如在可压缩层25、柔顺层 27或离型层30部分导电的一些实例中。例如,可通过添加导电炭黑或金属纤维使可压缩层25和/或柔顺层 27部分导电。
可以提供底漆层28以促进离型层30与基底层23的粘合或接合。底漆层28可包含有机硅烷,例如衍生自环氧硅烷,如3-环氧丙氧基丙基三甲基硅烷,乙烯基硅烷,如乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷,烯丙基硅烷或不饱和硅烷的有机硅烷,和催化剂,如含钛或含铂催化剂。
在一个实例中,将可固化底漆层施加到基底层23的柔顺层 27上,例如施加到由丙烯酸系橡胶制成的柔顺层 27的外表面上。可以使用棒涂布法施加可固化底漆。可固化底漆可包含含有机硅烷的第一底漆和含钛的第一催化剂,例如有机钛酸酯/盐或钛螯合物。在一个实例中,该有机硅烷是环氧硅烷,例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(可获自ABCRGmbH & Co. KG, Im Schlehert 10 D-76187, Karlsruhe, Germany, 产品代码SIG5840)和乙烯基三乙氧基硅烷(VTEO,可获自Evonik, Kirschenallee, Darmstadt, 64293,Germany)、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基硅烷或不饱和硅烷。第一底漆可通过例如缩合反应固化。例如,用于硅烷缩合反应的第一催化剂可以是有机钛酸酯/盐,如Tyzor® AA75(可获自Dorf-Ketal Chemicals India Private Limited Dorf Ketal Tower, D'MonteStreet, Orlem, Malad (W), Mumbai-400064, Maharashtra INDIA.)。该底漆还可包含含有机硅烷,例如乙烯基硅氧烷,如乙烯基硅烷,例如乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基硅烷或不饱和硅烷的第二底漆和在一些实例中,包含第二催化剂。第二底漆也可通过缩合反应固化。第二催化剂(如果存在)可以不同于第一催化剂并在一些实例中包含铂或铑。例如,第二催化剂可以是在溶液中具有例如9%铂的Karstedt催化剂(可获自Johnson Matthey, 5th Floor, 25 Farringdon Street, London EC4A 4AB, UnitedKingdom)或SIP6831.2催化剂(可获自Gelest, 11 East Steel Road, Morrisville, PA19067, USA)。该第二底漆可以通过加成反应固化。第二底漆中的第二催化剂可以与施加到底漆层28上的预固化离型组合物接触。除了催化第二底漆的加成固化反应,该第二催化剂还可催化预固化离型组合物的加成固化反应以形成离型层30。
施加到基底层23上的可固化底漆层可包含第一底漆和/或第二底漆。可固化底漆层可作为两个分开的层施加到基底层23上,一层含有第一底漆,另一层含有第二底漆。
当在其上施加可固化底漆层时,基底层23的可压缩层25、导电层26和/或柔顺层27的橡胶可以是未固化的。
ITM 20的外离型层30是或包含已经使用加成固化法交联以使其含有Si-R-Si键(其中R是亚烷基基团)的聚硅氧烷,并且单烯基硅氧烷已经与所述聚硅氧烷反应并并入其中。
可以通过将预固化离型层组合物施加到ITM的支承部分上而在ITM上形成外离型层30。例如,可以在基底层23上或在已施加到基底层23上的可固化底漆层顶部上施加外离型层。该可固化底漆层和离型层已经分别同时固化和交联。
该预固化离型层组合物可包含至少一种具有连接到硅油的有机硅链上的烯烃基团的硅油;包含硅烷组分的交联剂和单烯基硅氧烷。在一些实例中,该预固化离型组合物可含有催化剂,例如含铂催化剂或含铑催化剂。
在一些实例中,所述至少一种硅油可包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷。例如,该硅油可包含二甲基硅氧烷均聚物,其中该烯烃基团是乙烯基并且各自共价键合到末端甲硅烷氧基单元上。在一些实例中,该硅油包含α,ω(二甲基-乙烯基甲硅烷氧基)聚(二甲基甲硅烷氧基)类型的二甲基硅氧烷均聚物。
在一些实例中,该硅油包含乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物,在一些实例中,乙烯基共价键合到该共聚物的各末端甲硅烷氧基单元上。在一些实例中,乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物是聚(二甲基甲硅烷氧基)((甲基乙烯基甲硅烷氧基)α,ω(二甲基-乙烯基甲硅烷氧基)类型的。
在一些实例中,该硅油包含可如上所述的二甲基硅氧烷均聚物,其中该烯烃基团是乙烯基并且各自共价键合到末端甲硅烷氧基单元上,和乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物,在一些实例中,乙烯基共价键合到该共聚物的各末端硅氧烷单元上。
该硅烷组分可包含具有硅烷(Si-H)基团的聚硅氧烷。该硅烷基团可以在该硅烷组分的聚硅氧烷中的末端甲硅烷氧基单元或中间甲硅烷氧基单元处。在一些实例中,该硅烷组分选自聚(二甲基甲硅烷氧基)-(甲硅烷氧基甲基)-α,ω-(二甲基氢甲硅烷氧基)类型的聚硅氧烷和α,ω-(二甲基氢甲硅烷氧基)聚-二甲基硅氧烷。
该单烯基硅氧烷可以如本文中所述。
一旦固化,该ITM包括布置在基底层23上,或布置在底漆层28(如果存在)上的外离型层30。
外离型层30的有机硅聚合物基质包含所述至少一种硅油和硅烷交联组分的交联产物。
实施例
下列实施例举例说明本发明人目前已知的中间转印件和相关方面的许多变体。但是,要理解的是,下面仅是实施例或举例说明本印刷装置、中间转印件和相关方面的原理的应用。本领域技术人员可以在不背离该印刷装置、中间转印件和相关方面的精神和范围的情况下设计出许多修改和替代中间转印件。所附权利要求书旨在涵盖这样的修改和布置。因此,尽管上文已经详细描述了本方法和相关方面,但下列实施例提供与目前被认为可接受的情况相关的进一步细节。
ITM(橡皮布)结构和离型应用
自底向上的橡皮布结构(顶部是离型层;底部是与金属ITM鼓接触的层):
1. 基于织物(织造或非织造棉、合成、组合、经处理的(根据一些情况中所需的耐热性))的支承层
2. 具有宽范围的可压缩性的基于橡胶(NBR、HNBR、ACM、EPDM、PU、FLS等)的可压缩层(在这一实例中,来自ContiTech AG Vahrenwalder Str. 9 30165 Hannover Germany的NBR)
3. 基于橡胶(NBR、HNBR、ACM、EPDM、在相关所有橡皮布中提及的其它)的导电层(在这一实例中,来自ContiTech的NBR)
4. 基于橡胶(NBR、HNBR、ACM、EPDM、PU、FMQ、FPM、FKM、FFKM)的软柔性层(在这一实例中,来自ContiTech的ACM)
5. 底漆层可逐层包含一个或多个部分(涂布在基底上(橡胶层no 4)。底漆配方描述在表1中。
6. 表2中所述的离型层。
表1
底漆的材料 | 配方中的% | 供应商 |
3-(环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷 | 54 | ABCR |
乙烯基三甲氧基硅烷 | 35 | ABCR |
Tyzor AA75 | 10 | Dorf Ketal |
Karstedt溶液9% Pt | 1 | Johnson Matthey |
表2
*上表中给出的粘度使用BROOKFIELD DV-II+ Programmable粘度计,用于牛顿流体(纯有机硅)的转子LV-4(SP 64)200至1000[mPa•s]和转子LV-3(SP 63)测得。
将包括金属鼓和上述层1至4的ITM用底漆层(no. 5)涂覆在上方,然后用离型层(no. 6)涂覆在上方。使用棒涂布法施加底漆。第一底漆包含有机硅烷,第一催化剂包含钛,例如有机钛酸酯/盐或钛螯合物。在该实例中,有机硅烷是环氧硅烷,例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(可获自ABCR GmbH & Co. KG, Im Schlehert 10 D-76187, Karlsruhe,Germany, 产品代码SIG5840)和乙烯基三乙氧基硅烷(VTEO,可获自Evonik,Kirschenallee, Darmstadt, 64293, Germany)、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基硅烷或不饱和硅烷。用于硅烷缩合反应的第一催化剂例如是Tyzor® AA75(可获自Dorf-KetalChemicals India Private Limited Dorf Ketal Tower, D'Monte Street, Orlem,Malad (W), Mumbai-400064, Maharashtra INDIA.)。该底漆例如可以通过缩合反应固化。第二催化剂不同于第一催化剂,并例如包含铂。在溶液中具有例如9%铂的Karstedt催化剂(可获自Johnson Matthey, 5th Floor, 25 Farringdon Street, London EC4A 4AB,United Kingdom)或SIP6831.2催化剂(可获自Gelest, 11 East Steel Road,Morrisville, PA 19067, USA)。该第二催化剂通过底漆溶液来实施以接触离型层并催化离型层的加成固化反应。
在底漆层上提供有机硅离型制剂。使用棒涂布法。基底(ACM)此时是未固化的。在该实例中,该有机硅离型制剂如上表2中详述的包含乙烯基有机硅混合物(双官能vs500、多官能xprv 5000)、硅烷交联剂和单官能乙烯基有机硅。该有机硅离型层还包含含有铂的催化剂,即Karstedt类型催化剂或具有乙烯基硅氧烷配体的Pt(O)复合物;抑制剂,例如炔属醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或四甲基二乙烯基二硅氧烷。在涂覆过程完成后,将整个橡皮布在120℃下在烘箱中放置1.5小时(对于ACM未固化基底)。
测试该橡皮布的各种性质。如下进行测试。结果显示在下表3中。
体溶胀(bulk swelling)
以特定形式(尺寸3×3厘米,2毫米厚)制备离型体。在溶胀测试前,如上文所详述,将样品在120℃下在烘箱中固化1.5小时。然后监测初始样品重量(干),并在100℃下将样品浸没到isopar油中12小时。记录溶胀后的重量并根据下列方程计算样品的溶胀能力:((湿重量-干重量)/干重量)*100。
粘性(力)
表面粘性测试(ASTM D3121 – 06)
针对橡皮布层粘性调节Standard Test Method for Tack of Pressure-SensitiveAdhesives by Rolling Ball。这可以显示橡皮布表面的柔软度、固化水平和粘性。使用相同的橡皮布体对两个或更多个受试表面,该结果是可比较的。该测试应当在特定条件下进行:T=22℃;RH=55
金属球(⍉=5毫米)使用倾斜路径在橡皮布表面上滚动。该球运行的距离转化为粘性力:粘性力(100/D,D(厘米))。
δ光泽度
δ光泽度是在干燥离型表面和在isopar中溶胀的表面上光泽度的差异。更大的δ显示高溶胀能力。该方法用于监测固化水平(如果对于特定配方该δ高,这意味着离型层的固化未能适当进行;具有不同溶胀的离型层将导致不同的δ光泽度)。
体硬度
根据ASTM D2240-00-橡胶硬度计硬度进行测试。测试肖氏A硬度。
还测试了参考橡皮布,其以与上文详述的相同方法制造,使用具有层1至4的ITM,底漆层(来自表1中的配方)和离型层(来自表2中的配方)产生,除了在离型层中不包含Silopren TP AC 3354(虽然离型层的其它组分大致相同,它们在配方中的重量份也大致相同,除了参考样品包含50/50的vs500/xprv5000 (总计100%的乙烯基聚合物))。
下表3显示了参考橡皮布(标为“Ref”)和具有并入离型层的单官能硅氧烷的橡皮布(标为“MF”)的结果。
表3
Ref | MF | |
% MF | 0 | 8 |
体溶胀[%w/w] | 77±2 | 80±3 |
粘性(力)[cm-1] | 3 | 6 |
δ光泽度(0-10)[光泽度单位] | 4 | 1.2 |
体硬度(ShA) | 45 | 45 |
发现粘性力提高,但是测试的其它性质并未以任何显著程度发生改变,特别是体溶胀和体硬度。
虽然已参照某些实施例描述了静电印刷装置、中间转印件和相关方面,但本领域技术人员会认识到,可以在不背离本公开的精神的情况下作出各种修改、变动、省略和替代。因此本方法和相关方面仅意在受下列权利要求书的范围限制。除非另行规定,任何从属权利要求的特征可以与任何其它从属权利要求或独立权利要求的特征组合。
Claims (15)
1.静电印刷装置,其包括:
光电导元件,其具有可在其上产生静电潜像的表面;
中间转印件,其具有包含聚硅氧烷的外离型层,所述聚硅氧烷已经使用加成固化法交联以使其含有Si-R-Si键,其中R是亚烷基基团,并且单烯基硅氧烷已经与所述聚硅氧烷反应并并入其中;
其中所述静电印刷装置在使用中适合使所述光电导元件的表面与静电墨水组合物接触以在所述静电潜像的表面上形成显影调色剂图像,随后将所述显影调色剂图像转印到中间转印件的外离型层上,随后将所述显影调色剂图像从中间转印件的外离型层转印到印刷基底上。
2.根据权利要求1所述的静电印刷装置,其中所述聚硅氧烷已经使用涉及下列组分的加成固化的加成固化法交联:
包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的第一组分;
包含具有硅烷基团的聚硅氧烷的第二组分;
包含单烯基硅氧烷的第三组分。
3.根据权利要求2所述的静电印刷装置,其中所述第三组分包含单乙烯基硅氧烷。
4.根据权利要求3所述的静电印刷装置,其中所述第三组分包含单乙烯基硅氧烷,其中所述单乙烯基硅氧烷的乙烯基基团共价键合到所述硅氧烷链的末端甲硅烷氧基单元或所述硅氧烷链的中间甲硅烷氧基单元上,并且所述硅氧烷链的其余甲硅烷氧基单元具有连接的未取代的烷基或芳基基团。
5.根据权利要求3所述的静电印刷装置,其中所述第三组分包含单乙烯基硅氧烷,其中所述单乙烯基硅氧烷的硅氧烷链是直链,所述单乙烯基硅氧烷的乙烯基基团共价键合到所述硅氧烷链的末端甲硅烷氧基单元上,并且所述硅氧烷链的其余甲硅烷氧基单元具有连接的未取代的烷基或芳基基团。
6.根据权利要求3所述的静电印刷装置,其中所述第三组分包含具有至少20,000 mPa•s的动态粘度的单乙烯基硅氧烷。
7.根据权利要求3所述的静电印刷装置,其中所述第三组分包含具有至少30,000 mPa•s的动态粘度的单乙烯基硅氧烷。
8.根据权利要求3所述的静电印刷装置,其中所述第三组分以第一、第二和第三组分的组合重量的1重量%至20重量%的量存在。
9.根据权利要求3所述的静电印刷装置,其中所述第三组分以第一、第二和第三组分的组合重量的5重量%至12重量%的量存在。
10.根据权利要求3所述的静电印刷装置,其中所述第一组分包含二甲基硅氧烷均聚物,其中所述烯烃基团是乙烯基,并各自共价键合到末端甲硅烷氧基单元上。
11.根据权利要求10所述的静电印刷装置,其中所述二甲基硅氧烷均聚物具有100至1000 mPa•s的动态粘度。
12.根据权利要求10所述的静电印刷装置,其中所述第一组分进一步包含乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物,并且乙烯基基团共价键合到所述共聚物的各个末端甲硅烷氧基单元上。
13.根据权利要求10所述的静电印刷装置,其中所述乙烯基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物具有1000至5000 mPa•s的动态粘度。
14.用于静电印刷法的中间转印件,所述中间转印件具有包含聚硅氧烷的外离型层,所述聚硅氧烷已经使用加成固化法交联以使其含有Si-R-Si键,其中R是亚烷基基团,并且单烯基硅氧烷已经与所述聚硅氧烷反应并并入其中。
15.如权利要求14所述的中间转印件,其中所述聚硅氧烷已经使用涉及下列组分的加成固化的加成固化法交联:
包含每分子具有至少两个烯烃基团的聚硅氧烷的第一组分
包含具有硅烷基团的聚硅氧烷的第二组分
包含单烯基硅氧烷的第三组分,
其中所述第三组分包含单乙烯基硅氧烷,其中所述单乙烯基硅氧烷的硅氧烷链为直链,所述单乙烯基硅氧烷的乙烯基基团共价键合到所述硅氧烷链的末端甲硅烷氧基单元上,并且所述硅氧烷链的其余甲硅烷氧基单元具有连接的未取代的烷基或芳基基团,所述单乙烯基硅氧烷具有至少20,000 mPa•s的动态粘度。
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