CN107196608A - 一种新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器 - Google Patents

Abstract

本发明提供新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器，包括射频和本振信号加载耦合器，并联接地的两只反向并联二极管构成的二极管对、中频输出放大器电路以及低通滤波器；射频信号由第一共面波导经二分之一射频信号波长的射频带阻滤波器滤波后，再由第二共面波导注入到二极管对的中间引脚上；本振信号是由第三共面波导经四分之一本振信号波长的本振带通滤波器滤波后，再由第二共面波导注入到由二极管对的中间引脚上，与射频信号进行混频。采用上述方案，实现了太赫兹单片集成次谐波混频器在超宽工作频率范围，具有低变频损耗、低制造成本、高端口隔离度等性能指标。

Description

一种新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器

技术领域

本发明属于单片集成次谐波混频器技术领域，尤其涉及的是一种新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器。

背景技术

混频器作为太赫兹雷达、通信、探测及测试仪器等系统的重要组成部分，一直是太赫兹领域研究的重要课题。随着各接收系统对工作带宽、测试灵敏度以及探测距离等指标的要求不断提高，对混频器的带宽、变频损耗和噪声系数也提出了更高的要求。

目前，太赫兹频段单片集成次谐波混频器主要有两种实现形式：一种是基于反并二极管对(Anti-Parallel Diode Pair，APDP)结构的次谐波混频器，另一种是基于FET/HEMT的平衡式次谐波混频器。基于APDP结构的太赫兹单片集成次谐波混频器多采用传统的本振信号四分之一波长开路枝节和射频信号二分之一波长短路枝节实现端口的阻抗匹配，存在带宽小、芯片面积比较大，制造成本高等问题。基于FET/HEMT的平衡式次谐波混频器则是采用四分之一或二分之一波长枝节实现本振信号的90°或180°的移相，带宽特性同样不好，芯片面积比较大。如美国University of Siegen的Ullrich R.Pfeiffer等采用0.13μmSiGe BiCMOS工艺设计了基于反并二极管对结构D波段TMIC次谐波混频器，该电路3dB带宽仅有10GHz，面积为0.43×0.78mm²。瑞典Chalmers University of Technology的Yu Yan等采用0.1μm GaAs mHEMT工艺设计了一款G波段TMIC次谐波混频器，FET栅极注入的本振信号由一个二分之一本振波长的传输线实现差分，射频信号是通过一个耦合线形式的功分器馈入，混频器所产生的差分的中频采用片外巴伦合成。该混频器的转换损耗最小值为12dB，3dB带宽为20GHz，面积比较大为1.1×0.7mm²。

对于频率比较低的微波频段，已有几种方式用于提高混频器的带宽、减小芯片面积。台湾国立大学Lin C H等采用定向耦合器加载射频和本振信号，中频信号通过一低通滤波器引出。该电路还需要额外的射频信号四分之一波长短路枝节为管对提供直流接地回路，同时本振到射频的端口隔离度只有17dB，3dB带宽只有13GHz。如图2所示，东南大学的严蘋蘋等采用三耦合线设计了一款Ka的单片集成次谐波混频器，该混频器的耦合线长度为本振信号八分之一波长，需要串联电阻实现本振信号的泵注，使得本振信号功率消耗比较大为15dBm。上述的两种拓扑结构均为二次谐波混频器，本振信号频率为射频信号频率的一半，为了保证射频信号低损耗传输所采用的耦合器长度均为射频信号四分之一波长，该长度为本振信号的八分之一波长，因此需要额外的电阻，实现本振信号的馈入，这种方式本振信号的插损比较大。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器。

本发明的技术方案如下：新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器，包括射频和本振信号加载耦合器，并联接地的两只反向并联二极管构成的二极管对、中频输出放大器电路以及低通滤波器；射频信号由第一共面波导经二分之一射频信号波长的射频带阻滤波器滤波后，再由第二共面波导注入到二极管对的中间引脚上；本振信号是由第三共面波导经四分之一本振信号波长的本振带通滤波器滤波后，再由第二共面波导注入到由二极管对的中间引脚上，与射频信号进行混频；混频所产生的中频信号由第四共面波导和隔直电容引出到中频输出放大器电路，经缓冲放大后，经低通滤波器滤波后由第五共面波导输出。

上述混频器，其中，二分之一射频信号波长λ_RF/2与四分之一λ_LO/4本振信号波长长度相等。

上述混频器，其中，将二分之一射频信号波长的带阻滤波器和四分之一本振信号波长的带通滤波器的两条金属导体共用，构成射频和本振信号加载耦合器。

上述混频器，其中，射频带阻滤波器在接地导体的外侧添加一条金属导线，与射频信号输入导体之间通过under-pass连接。

上述混频器，其中，本振带通滤波器，在本振信号的输入导体外侧再添加一条金属导体，通过underpass与内侧导体相连。

采用上述方案，使用并联接地的肖特基二极管对作为混频元件，射频和本振信号经多导体耦合器泵注到管对实现混频；混频产生的中频信号通过一个共源放大器和低通滤波器引出。多导体耦合器可以在超宽的频带内实现射频和本振信号的低损耗传输，共面波导易于实现耦合线的接地；中频放大器不仅可以提高混频器的转换增益，还可以提高本振和射频到中频端口的隔离度。因此，该电路结构不但有效解决了太赫兹单片集成次谐波混频器的宽带频率覆盖问题，还大大降低了混频器的转换损耗、改善端口隔离度、减小了芯片面积。根据该技术所研制的超宽带混频器工作频率实现太赫兹波D波段或G波段的全频段覆盖，并且可在超宽频率范围内获得较低的变频损耗与隔离度等性能指标。本发明实现了太赫兹单片集成次谐波混频器在超宽工作频率范围，具有低变频损耗、低制造成本、高端口隔离度等性能指标。

附图说明

图1为现有技术中Ka波段次谐波混频器原理图之一。

图2为现有技术中Ka波段次谐波混频器原理图之二。

图3为本发明新型太赫兹宽带次谐波混频器的原理图之一。

图4为本发明新型太赫兹宽带次谐波混频器的原理图之二。

图5为本发明基于共面波导的多导体耦合器结构示意图。

图6为本发明基于共面波导的中频输出放大器结构示意图。

图7为本发明基于共面波导的改进型多导体耦合器结构示意图。

图中：1为多导体耦合器，2为并联接地的反并二极管对，3为中频输出放大器电路，4低通滤波器，5、6、9、10、14为共面波导，7为射频带阻滤波器，8为本振带通滤波器，11为隔直电容，12为栅极偏置网络，13为漏极偏置网络，15改进型多导体耦合器。

具体实施方式

本发明通过对国内外毫米波/太赫兹混频技术的深入分析和研究，提出了两种新型的基于共面波导(coplanar waveguide，CPW)多导体耦合器(multi-conductorscoupler)的次谐波混频器。以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

首先，对本发明应用的频率范围进行说明。本发明最适宜的应用频段为太赫兹波的低频段——D波段和G波段，从110GHz延伸到220GHz。在D波段以下，高性能的本振源易于实现，对次谐波混频器的需求不像太赫兹频段那么迫切。本发明设计的次谐波混频器采用二次谐波混频的形式，正好解决了目前D波段和G波段缺少高性能本振源给基波混频器设计所带来的困难。

实施例1

如图3所示，本发明所提出的新型的基于共面波导多导体耦合器的次谐波混频器结构分成四个部分，分别是射频和本振信号加载耦合器1，并联接地的两只反向并联二极管构成的二极管对2、中频输出放大器电路3以及低通滤波器4。

基于共面波导多导体耦合器的次谐波混频器的电路实现如图5所示。在混频器的电路结构中，射频信号由第一共面波导5经二分之一射频信号波长的射频带阻滤波器7滤波后，再由第二共面波导9注入到两只反向并联二极管构成的二极管对2的中间引脚上；本振信号是由第三共面波导6经四分之一本振信号波长的本振带通滤波器8滤波后，再由第二共面波导9注入到由两只反向并联二极管构成的二极管对2的中间引脚上，与射频信号进行混频。由于该混频器为二次谐波混频，射频信号频率是本振信号频率的两倍，因此，二分之一射频信号波长(λ_RF/2)与四分之一本振信号波长(λ_LO/4)长度相等。为节省面积，本发明中将二分之一射频信号波长的带阻滤波器7和四分之一本振信号波长的带通滤波器8的两条金属导体共用，构成射频和本振信号加载耦合器1。混频所产生的中频信号由第四共面波导10和隔直电容11引出到中频输出放大器电路3处，经缓冲放大后，经低通滤波器4滤波后由第五共面波导14输出。受自身寄生参数的影响，隔直电容11可以防止频率比较高的射频和本振信号向中频端口泄漏。由于HEMT器件的输出阻抗与端口50欧姆标准输出阻抗相距甚远，在不加入中频输出放大器电路的情况下实现中频信号的无损匹配比较困难，因此，在混频器的输出级加入中频输出放大器电路3。中频输出放大器电路3的直流工作电压分别通过栅极偏置网络12和漏极偏置网络13加载，中频输出放大器电路3一方面降低了中频信号阻抗匹配的难度，另一方面还可以降低混频器的转换损耗、提高端口隔离度。由于耦合器的耦合系数与金属导体间隙、宽度密切相关；间隙越小，耦合系数越大，但是实际加工中导体的宽度和间隙都是有一定限制的，例如对于衬底厚度为100μm的GaAs工艺，一般间隙和导体宽度的最小值均为3μm。为了进一步增加耦合器的耦合系数，降低加工难度，可以通过增加导体数量的方法对如图3所示的射频和本振信号加载耦合器做一定的改进，原理结构图详见图4。基于共面波导的混频器电路实现如图7所示，与图5中射频带阻滤波器7相比，接地导体的外侧添加了一条金属导线，与射频信号输入导体之间通过under-pass连接；与图5中本振带通滤波器8相比，本振信号的输入导体外侧再添加了一条金属导体，也是通过underpass与内侧导体相连。这种改进型的多导体耦合器功能与图5中射频和本振信号加载耦合器功能相同；组成太赫兹单片集成次谐波混频器时，二极管对2、中频输出放大器3以及低通滤波器4均保持不变。

上述方案与微带线相比，共面波导在高频工作时的传输损耗比较低。因此，本发明使用共面波导作为射频和本振通道传输线，大大降低了信号传输至混频二极管对功率损失，将因信号功率损耗导致的对混频器变频损耗以及本振信号功率消耗的影响降至最低。采用本发明所提出的基于共面波导多导体耦合器的次谐波混频器结构可以实现超宽带混频器，工作频率可以覆盖太赫兹波低端的D波段或G波段的超宽频率范围。

本发明所提出的超宽带混频结构具有以下特点与创新：

(1)工作频带宽：可实现太赫兹波低端的D波段或G波段的全频段覆盖；

(2)转换损耗小：基于共面波导的多导体耦合器实现射频和本振信号的低损耗传输，同时还采用共源放大器实现中频信号的输出，降低混频器的转换损耗；

(3)面积小：射频和本振信号由基于共面波导多导体耦合器加载，省去由传统四分之一波长枝节和二分之一波长枝节构成的匹配网络，减小了芯片面积；

(4)隔离度高：共源放大器实现中频信号的输出，对泄露到中频端口的射频和本振信号实现了很好的抑制；

(5)混频产物少：采用反向并联接地的二极管对作为混频元件，混频产物中只包含本振信号的偶次谐波混频产物。

本发明的保护点有如下几项：

(1)太赫兹单片集成、宽带次谐波混频器的结构形式和实现方式：即采用基于共面波导多导体耦合器构成的次谐波混频器基本结构，该结构采用共面波导作为射频和本振通道传输线以在比较宽频率范围内降低信号的损耗，同时采用中频共源放大器以减小混频器的转换损耗、提高端口隔离度。该结构不仅可应用与太赫兹波低端的D波段或G波段，还可以向频率比较低的毫米波频段延伸。

(2)基于共面波导的多导体耦合器：由于混频器的射频信号频率为本振信号频率的两倍，则加载射频信号的二分之一射频信号波长的带阻滤波器和加载本振信号的四分之一本振信号波长的带通滤波器长度相同。为节省芯片面积，将两个滤波器结构相同的部分共用。同时还采用共面波导结构，使得耦合器的接地更加容易。该结构具有结构简单易于实现，损耗低及频带宽等优点。

(3)基于共面波导的改进型多导体耦合器：由于耦合器的耦合系数与导体间隙、宽度密切相关，间隙越小，耦合系数越大。但是实际加工中导体的宽度和间隙是有一定限制的。为了进一步增加耦合器的耦合系数，降低加工难度，通过在导体的外侧增加导体数量可以增加耦合器的耦合系数，进而降低信号的传输损耗。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器，其特征在于，包括射频和本振信号加载耦合器，并联接地的两只反向并联二极管构成的二极管对、中频输出放大器电路以及低通滤波器；射频信号由第一共面波导经二分之一射频信号波长的射频带阻滤波器滤波后，再由第二共面波导注入到二极管对的中间引脚上；本振信号是由第三共面波导经四分之一本振信号波长的本振带通滤波器滤波后，再由第二共面波导注入到由二极管对的中间引脚上，与射频信号进行混频；混频所产生的中频信号由第四共面波导和隔直电容引出到中频输出放大器电路，经缓冲放大后，经低通滤波器滤波后由第五共面波导输出。

2.如权利要求1所述的新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器，其特征在于，二分之一射频信号波长λ_RF/2与四分之一λ_LO/4本振信号波长长度相等。

3.如权利要求2所述的新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器，其特征在于，将二分之一射频信号波长的带阻滤波器和四分之一本振信号波长的带通滤波器的两条金属导体共用，构成射频和本振信号加载耦合器。

4.如权利要求3所述的新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器，其特征在于，射频带阻滤波器在接地导体的外侧添加一条金属导线，与射频信号输入导体之间通过under-pass连接。

5.如权利要求4所述的新型太赫兹频段宽带单片集成次谐波混频器，其特征在于，本振带通滤波器，在本振信号的输入导体外侧再添加一条金属导体，通过underpass与内侧导体相连。