CN107132657B - Vr一体机、手机、手机和vr一体机套装 - Google Patents

Vr一体机、手机、手机和vr一体机套装 Download PDF

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Abstract

本发明涉及VR一体机、手机、手机和VR一体机套装。所述VR一体机、手机、手机和VR一体机套装均包括主体模块，所述主体模块包括手机和VR兼容的平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片分别与所述通话模块和VR一体机预留接口相连接。本发明的实施例能够实现VR一体机同时具备通话功能。

Description

VR一体机、手机、手机和VR一体机套装
技术领域
本发明涉及电子产品，更具体地，本发明涉及VR一体机、手机、手机和VR一体机套装。
背景技术
随着虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术的发展和进步，虚拟现实头戴设备也越来越普及，越来越多用户加入到虚拟现实设备使用者的大家庭。
但是现有技术中,并没有实现VR设备，例如VR一体机，兼容实现通话功能的方案。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种VR一体机同时具备通话功能的新技术方案。
根据本发明的第一方面，提供了一种手机，包括手机壳体和主体模块，所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片与所述VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；所述主体模块与所述手机壳体可拆卸地连接。
优选地，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口。
优选地，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口。
根据本发明的第二个方面，提供一种VR一体机，包括VR一体机壳体、安装在所述VR一体机壳体上的透镜和VR一体机功能模组、主体模块；所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片与所述VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；主体模块与VR一体机壳体相连接；VR一体机功能模组与VR一体机预留接口相连接，VR一体机功能模组通过所述VR一体机预留接口与所述平台芯片电连接。
优选地，所述主体模块与VR一体机壳体可拆卸地连接；所述VR一体机功能模组与VR一体机预留接口可拆卸地连接或无线连接。
优选地，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口，所述VR一体机功能模组包括第一摄像头和第二摄像头。
优选地，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口，所述VR一体机功能模组还包括接近感应模组、近距离无线通信模组、触摸屏模组、惯性传感器、耳机和麦克风中的任意一项或多项模组或器件。
优选地，所述主体模块还包括SD卡槽，所述SD卡槽与平台芯片相连接。
根据本发明的第三个方面，提供一种手机和VR一体机套装，其特征在于，包括手机壳体、VR一体机壳体、安装在VR一体机壳体上的透镜和VR一体机功能模组、主体模块；所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片与所述VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；主体模块与VR一体机壳体可拆卸地连接；主体模块与手机壳体可拆卸地连接；VR一体机功能模组与VR一体机预留接口可拆地卸连接或无线连接，VR一体机功能模组通过所述VR一体机预留接口与所述平台芯片电连接。
优选地，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口，所述VR一体机功能模组包括第一摄像头和第二摄像头。
优选地，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口，所述VR一体机功能模组还包括接近感应模组、近距离无线通信模组、触摸屏模组、惯性传感器、耳机和麦克风中的任意一项或多项模组或器件。
本发明的实施例所达到的一个技术效果在于，实现VR一体机兼具通话功能。
本发明的发明人发现，在现有技术中，并没有VR一体机同时具备通话功能的方案。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明所提供的手机的实施例的框图。
图2是本发明所提供的VR一体机的实施例的框图。
图3是本发明所提供的手机和VR一体机套装的实施例的框图。
图4是本发明所提供的VR一体机预留接口和VR一体机功能模组相连接的框图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明所述的任意两个电路元件、模组、芯片等相连接，包括所述两个电路元件、模组、芯片等直接相连接，也包括所述两个电路元件、模组、芯片等通过其他电路元件、模组、芯片等相连接。
图1是本发明所提供的手机的实施例的框图。手机100包括手机壳体(图1中没有示出)和主体模块102；所述主体模块包括平台芯片1021、VR一体机预留接口1022、显示屏1023、电池1024、通话模块1025、手机扬声器1026和手机麦克风1027。
主体模块102与手机壳体可拆卸地连接。
所述平台芯片1021为手机和VR兼容的平台芯片，可选的平台芯片1021包括高通骁龙820平台或835平台、三星Exynos8895平台和X86平台等。平台芯片1021分别与VR一体机预留接口1022、显示屏1023、电池1024、通话模块1025、手机扬声器1026和手机麦克风1027相连接。
显示屏1023、电池1024和通话模块1025、手机扬声器1026和手机麦克风1027为常规手机模块或部件。
图2是本发明所提供的VR一体机的实施例的框图。VR一体机200包括VR一体机壳体(图2中没有示出)、安装在所述VR一体机壳体上的透镜203和VR一体机功能模组2022、主体模块102。
所述主体模块102与图1中所示的手机中的主体模块102为相同的模块。主体模块102与VR一体机壳体之间相连接。VR一体机功能模组2022与VR一体机预留接口1022之间相连接，VR一体机功能模组2022通过所述VR一体机预留接口1022与所述平台芯片1021电连接。
VR一体机200的一个优化设计是，所述主体模块102与VR一体机壳体之间可拆卸地连接；VR一体机功能模组2022与VR一体机预留接口1022之间可拆卸地或无线连接。
图3是本发明所提供的手机和VR一体机套装的实施例的框图。手机和VR一体机套装300，包括手机壳体101、VR一体机壳体201、安装在VR一体机壳体201上的透镜203和VR一体机功能模组2022、主体模块102。
所述主体模块102与图1中所示的手机中的主体模块102为相同的模块。主体模块102与VR一体机壳体201可拆卸地连接；主体模块102与手机壳体101可拆地卸连接。VR一体机功能模组2022与VR一体机预留接口1022之间可实现可拆卸连接或无线连接，VR一体机功能模组2022可以通过所述VR一体机预留接口1022与所述平台芯片电连接。
前述各实施例中，可选地，VR一体机功能模组2022与VR一体机预留接口1022通过连接器实现可拆卸连接，或者通过蓝牙通信等实现无线连接；可选地，透镜203为菲涅尔透镜。
前述各实施例中的VR一体机壳体，可选地，包括绑带部分、头盔主体部分、适配手机开机及音量控制部分、散热部分等。绑带部分将VR一体机固定至用户头部。头盔主体部分固定主体模块、连接透镜，并可实现近视调节和瞳距调节。VR一体机头盔部分中，开机及音量控制按键设置的位置应适配主体模块中对应按键的位置，即如果将主体模块装到VR头盔中，VR头盔的开机及音量控制按键的位置恰好对应主体模块中对应按键的位置，这样VR一体机不用再将开机和音量控制的电路单独引出接口，从而可以减少整体电路板的接口数量。由于VR一体机为内部腔体结构，因此为了防止主体模块过热导致的系统崩溃，在VR一体机设计时必须考虑散热问题，其散热方式可以为风扇散热或其它结构的散热方式。
所述套装300中，平台芯片1021为手机和VR功能兼容的平台芯片，显示屏103、平台芯片1021、电池104既能作为手机的功能部件也能作为VR一体机的功能部件，主体模块102与VR一体机壳体201可拆卸地连接，主体模块102与手机壳体101可拆地卸连接。基于以上原因，用户可以将所述套装中的手机壳体101和主体模块102连接成手机使用，也可以将手机拆卸成手机壳体101和主体模块102两部分。同样，用户可以将所述套装中的主体模块102、VR一体机功能模组2022和透镜203连接至VR一体机壳体201，作为VR一体机使用。
用户也可以将本发明提供的手机的实施例拆卸至主体模块102，再结合单独购置的VR一体机壳体201、透镜203和VR一体机功能模组2022，连接成VR一体机使用。
用户也可以将本发明所提供的VR一体机中的主体模块102与VR一体机壳体之间可拆卸地连接、VR一体机功能模组2022与VR一体机预留接口1022之间可拆卸地或无线连接的优化的VR一体机的实施例拆卸至主体模块102，在结合单独购置的手机壳体101，连接成手机使用。
显示屏、平台芯片、电池等部件的价格较高，且很难在短时间内大幅降低；本发明提供的实施例中，上述部件为VR一体机和手机所共用。相较于独立的手机和独立的VR一体机，降低了成本。
另一方面，本发明所提供的主体模块102的通话模块105在VR一体机中也能运行，用户在使用VR一体机时同样可以实现通话功能。
本发明所提供的VR一体机200及手机和VR一体机套装300中，所述VR一体机壳体201与所述VR一体机功能模组2022可拆卸地连接或者不可拆卸地连接。
本发明所提供的VR一体机200及手机和VR一体机套装300中，所述VR一体机壳体201与所述透镜203可以可拆卸地连接或者不可拆卸地连接。
另一方面，本发明所提供的各个实施例中的主体模块102中，还可以包括SD卡槽，图1、图2、图3中均未示出，SD卡槽与平台芯片相连接。用户在SD卡槽中插入的SD卡，在主体模块102作为手机部件时，该SD卡作为手机的扩展存储空间；在主体模块102作为VR一体机的部件时，该SD卡作为VR一体机的扩展存储空间。相较于独立的VR一体机，进一步扩展了其存储空间。
图4是本发明所提供的VR一体机预留接口和VR一体机功能模组相连接的框图。
VR一体机功能模组2022包括第一摄像头20222、第二摄像头20223；可选地，还可以包括接近感应模组20221、耳机20224、麦克风20225、近距离无线通信模块20226、触摸屏20227和惯性传感器20228中的任一项或多项。本领域技术人员根据实际需要可以增加或删减接口。
所述VR一体机预留接口1022与所述VR一体机功能模组2022可以通过现有的连接器等实现可拆卸的连接，也可以无线连接，例如蓝牙连接。
接近感应模组20221被配置为，当用户佩戴上VR一体机时，触发VR一体机进入工作模式；当用户摘下VR一体机时，触发VR一体机进行低功耗模式。本领域技术人员也可以采用其他模组探测用户是否佩戴VR一体机。
第一摄像头20222和第二摄像头20223被配置为实现眼跟踪或动作捕捉。
VR一体机功能模组2022中的耳机20224是可选的，如果没有耳机20224则可以调用主体模块102中的手机扬声器1026。
VR一体机功能模组2022中的麦克风20225是可选的，如果没有麦克风20225，则可以调用主体模块102中的手机麦克风1027。可选地，麦克风20225可以是双麦克风模组，以实现双麦克风降噪功能。
近距离无线通信模块20226可以是蓝牙通信模块。
触摸屏20227可以实现用户与VR一体机的人机交互。
惯性传感器20228可以实现采集用户的动作信息。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种VR一体机，其特征在于，包括VR一体机壳体、安装在所述VR一体机壳体上的透镜和VR一体机功能模组、主体模块；
所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片分别与所述通话模块和VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机通话功能和VR功能的平台芯片；
主体模块与VR一体机壳体相连接；
VR一体机功能模组与VR一体机预留接口相连接，VR一体机功能模组通过所述VR一体机预留接口与所述平台芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的VR一体机，其特征在于，
所述主体模块与VR一体机壳体相连接，为主体模块与VR一体机壳体可拆卸地连接；
所述VR一体机功能模组与VR一体机预留接口相连接，为VR一体机功能模组与VR一体机预留接口可拆卸地连接或无线连接。
3.根据权利要求1所述的VR一体机，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口，
所述VR一体机功能模组包括第一摄像头和第二摄像头。
4.根据权利要求3所述的VR一体机，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口，
所述VR一体机功能模组还包括接近感应模组、近距离无线通信模组、触摸屏模组、惯性传感器、耳机和麦克风中的任意一项或多项模组或器件。
5.根据权利要求1所述的VR一体机，其特征在于，
所述主体模块还包括SD卡槽，所述SD卡槽与平台芯片相连接。
6.一种手机，其特征在于，包括手机壳体和主体模块，
所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片分别与所述通话模块和VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机通话功能和VR功能的平台芯片；
所述主体模块与所述手机壳体可拆卸地连接。
7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口。
8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口。
9.一种手机和VR一体机套装，其特征在于，包括手机壳体、VR一体机壳体、安装在VR一体机壳体上的透镜和VR一体机功能模组、主体模块；
所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片分别与所述通话模块和VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机通话功能和VR功能的平台芯片；
主体模块与VR一体机壳体可拆卸地连接；
主体模块与手机壳体可拆卸地连接；
VR一体机功能模组与VR一体机预留接口可拆卸地连接或无线连接，VR一体机功能模组通过所述VR一体机预留接口与所述平台芯片电连接。
10.根据权利要求9所述的手机和VR一体机套装，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口，
所述VR一体机功能模组包括第一摄像头和第二摄像头。
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