CN107064915A - 一种面板定位系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种面板定位系统及方法，用于对待定位面板进行定位，所述面板定位系统包括：高能束发射装置，用于以扫描的方式向待定位面板发射高能束；谱线测定装置，用于确定出所述定位标记放射出的谱线；与所述谱线测定装置通信的控制器，用于根据所述高能束发射到所述待定位面板上的位置以及所述谱线测定装置确定出的定位标记确定所述定位标记的位置。通过测定待定位面板放射出的特定谱线的波长和强度进行定位，从而避免了由于待定位面板的上层膜、定位膜层或下层膜凹凸不平等异常而导致的定位失败，提高了定位的精确性，进而提高了待定位面板的利用率。

Description

一种面板定位系统及方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种面板定位系统及方法。

背景技术

在显示技术领域，显示面板通常需要经过前段基板制造(Array制程)、中段面板组装(Cell制程)、后段模组组装(Module制程)，而其中的每一制程对各部件的精确定位都有较高的要求。因此，在现有技术中常采用在基板上设置定位标记，通过抓取该定位标记来实现面板定位的精度。

在现有技术中常使用基板标记位置抓取装置对基板上的标记位置进行抓取。该抓取装置包括承载平台及对位摄像机，承载平台用于承载基板，对位摄像机位于设置于承载平台的上方，用于抓取所述基板上的标记所在区域的图像，所述承载平台上设有反光面，所述反光面的位置与所述反光面用于加强所述承载平台在所述反光面区域反射光线的能力。

然而，在上述技术方案中，设备抓取定位标记主要是依靠在基板上的定位标记膜层的灰度及形状通过对位摄像机或图像传感器扫描来抓取，定位标记膜层的上层膜、下层膜或定位标记层膜本身任意一层膜出现凹凸不平等异常，都会导致定位标记抓取失败，基板无法定位对准而报废。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的采用对位摄像机或图像传感器扫描抓取定位标记的方式容易导致定位标记抓取失败，进而导致基板无法定位对准而报废，从而提供一种面板定位系统及方法。

本发明实施例的一方面，提供了一种面板定位系统，包括：高能束发射装置，用于向待定位面板发射高能束，其中，所述待定位面板上预先形成有定位标记，所述定位标记在所述高能束的轰击下放射出的谱线与所述待定位面板其它部分在所述高能束的轰击下放射出的谱线不同；

谱线测定装置，用于确定出所述定位标记放射出的谱线；

与所述谱线测定装置通信的控制器，用于根据所述高能束发射到所述待定位面板上的位置以及所述谱线测定装置确定出的定位标记确定所述定位标记的位置。

本发明提供的面板定位系统，根据测定待定位面板放射出的特定谱线的波长和强度进行定位，避免了由于待定位面板的上层膜、定位层膜或下层膜凹凸不平等异常而导致的定位失败，提高了定位的精确性，进而提高了待定位面板的利用率。

可选地，所述谱线测定装置与所述高能束发射装置一体设置。

本发明提供的面板定位系统，通过将谱线测定装置与高能束发射装置一体设置，简化了定位系统的结构，其制作工艺简单，易于批量化实现。

可选地，所述控制器还用于控制所述高能束发射装置移动的位置，并根据来自所述谱线测定装置的信息控制所述高能束发射装置移动，直到所述谱线测定装置确定出的定位标记。

本发明提供的面板定位系统，通过控制器实现系统的自动定位，结构简单，操作灵活，易于实现。

可选地，所述高能束发射装置以行扫描方式或列扫描方式向所述待定位面板发射高能束。

本发明提供的面板定位系统，高能束发射装置通过扫描方式发射高能束，可实现快速定位，保证实现定位的精确性。

可选地，所述控制器构造为根据所述高能束发射装置的位置确定出所述高能束发射到所述待定位面板上的位置；

在所述谱线测定装置确定出定位标记时，所述控制器记录此时所述高能束发射到所述待定位面板上的位置，作为所述定位标记的位置。

本发明提供的面板定位系统，利用待定位面板受激放射出特定的谱线实现定位，结构简单且具有通用性，可应用于任意需要对面板实现定位功能的装置上。

可选地，所述待定位面板包括定位膜层以及设置在所述定位膜层上的上层膜，所述定位标记为所述上层膜形成的暴露所述定位膜层的镂空区，优选地，所述定位标记与所述待定位面板边框相距6mm至10mm。

本发明提供的面板定位系统，通过在待定位面板上设置镂空区，避免了高能束发射装置向待定位面板发射高能束时，上层膜中的成分放射出的谱线对定位标记的成分放射的谱线的干扰和影响，进而提高了定位精度；此外，通过将定位标记设置在待定位面板边框6mm至10mm处，提高了定位精度以及待定位面板实际可利用面积。。

可选地，所述待定位面板还包括有下层膜，所述下层膜层叠设置于所述待定位面板的上表面与所述定位膜层的下表面之间。

可选地，所述定位膜层为金属材料层。

本发明提供的面板定位系统，通过选用对高能束而言不能穿透的金属材料制作定位膜层，提高了高能束的发射率，进而提高了定位精度。

本发明实施例的另一方面，还提供了一种待定位面板的定位方法，包括如下步骤：

高能束发射装置向待定位面板发射高能束，其中，所述待定位面板上预先形成有定位标记，所述定位标记在所述高能束的轰击下放射出的谱线与所述待定位面板其它部分在所述高能束的轰击下放射出的谱线不同；

谱线测定装置确定出所述定位标记放射出的谱线；

控制器根据所述高能束发射到所述待定位面板上的位置以及所述谱线测定装置确定出的定位标记确定所述定位标记的位置。

本发明提供的面板定位方法，主要利用定位膜层放射出的特定谱线的波长和能量进行定位，操作步骤简单易于实现，并且避免了由于待定位面板的上层膜、定位层膜或下层膜凹凸不平等异常而导致的定位失败，提高了定位的精确性以及待定位面板的利用率。

可选地，控制器根据所述高能束发射到所述待定位面板上的位置以及所述谱线测定装置确定出的定位标记确定所述定位标记的位置，包括：

根据来自所述谱线测定装置的信息控制所述高能束发射装置移动，直到所述谱线测定装置确定出定位标记；

在所述谱线测定装置确定出定位标记时，所述控制器记录此时所述高能束发射到所述待定位面板上的位置，作为所述定位标记的位置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了待定位面板的定位系统的一个实施例；

图2示出了待定位面板的一种实施例的俯视图；

图3示出了另一种实施例的待定位面板的俯视图；

图4示出了图3中沿IV-IV线的剖视结构示意图；

图5示出了待定位面板的定位方法流程示意图；

附图标记：100-承载台；200-待定位面板；210-定位标记；211-定位膜层；212-镂空区域；220-下层膜；230-上层膜；300-抓取装置；311-高能束发射装置；312-高能束；321-谱线测定装置；322-定位谱线；330-控制器。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实施例提供一种面板定位系统，图1示出了待定位面板的定位系统，该系统包括有承载台100，待定位面板200以及抓取装置300。待定位面板200放置在承载台100的上表面，通过其四周的卡边实现预定位。

如图4所示，在待定位面板200的上方层叠有下层膜220，定位膜层211以及上层膜230，待定位面板200上表面与定位膜层211下表面之间层叠的膜层称之为下层膜220，定位膜层211上表面层叠的层膜称之为上层膜230。

返回到图1，抓取装置300内封装有高能束发射装置311、谱线测定装置321以及控制器330。本发明实施例中，抓取装置300设置在显示面板制作过程中所用到的涂布机或检查机上。作为本发明的可变换的实施例，所述抓取装置不限于应用在上述的涂布机或检查机上，还可以应用在制作工艺流程上需要实现定位功能的装置上，均属于本发明的保护范围。

高能束发射装置311用于向待定位面板200发射高能束312，其中，高能束312对于本领域技术人员来说是清楚的，例如，高能束可以为高能射线或高能粒子束。本实施例中，高能束发射装置311发射高能束312的方式选自但不限于扫描方式，现有技术中所有能实现本发明发射高能束312目的的方式均属于本发明的保护范围。待定位面板200上预先形成定位标记210，作为本发明的可变换的实施例，定位标记210可以为多个，通过在待定位面板200上形成多个定位标记210可进一步提高系统定位的精确性。例如，如图4所示，定位标记210是通过下述方式形成的：在上层膜230的预定区域形成镂空区212，镂空区212暴露的定位膜层211的一部分形成了定位标记210。定位标记210在高能束312的轰击下放射出的定位谱线322与待定位面板200其它部分在高能束312的轰击下放射出的谱线不同。所述高能束发射装置311发射的高能束312为高能射线或高能粒子束。优选地，所述高能束312为X射线、γ射线、粒子束其中之一或者其组合。在一个实施例中，粒子束可以为中子束。作为本发明可变换的实施例，所述高能束312不限于上述高能束，在现有技术中任何能够以非破坏方式轰击物体表面，使其放射谱线的高能束均属于本发明的保护范围。

谱线测定装置321与高能束发射装置311设置在抓取装置300内，并且用于测定待定位面板200在高能束312的轰击下放射的谱线，由此确定出待定位面板200上的多个定位标记210。作为本发明的可变换的实施例，谱线测定装置321与高能束发射装置311一体设置在抓取装置300内。该谱线测定装置321为X射线谱仪、γ射线谱仪、光谱仪或者电子探针其中之一或者其组合。作为本发明可变换的实施例，在现有技术中任何能够实现谱线成分判定的装置均属于本发明的保护范围。

控制器330与高能束发射装置311和谱线测定装置321电连接(连接方式图中未示出)，用于控制高能束发射装置311移动的位置，并且根据高能束发射装置311移动的位置确定出高能束312发射到待定位面板200上的位置。本领域的技术人员可根据实际情况构造高能束发射装置311的移动构件。例如，在待定位面板200上方设置连续导轨。这样在控制器330的驱动和控制下，高能束发射装置311能沿着连续导轨运动并以行扫描方式或列扫描方式向待定位面板200发射高能束。在谱线测定装置321确定定位标记210时，控制器330记录此时高能束312发射到待定位面板200上的位置(例如，控制器330得知高能束发射装置311相对于待定位面板200的位置，然后基于此可以计算出高能束312发射到待定位面板200上的位置)，作为定位标记210的位置。

本实施例中的定位系统中还包括有驱动装置(图中未示出)，所述驱动装置根据控制器330发出的信号实时调整抓取装置与待定位面板200之间的相对位置，直至所述控制器330发出定位成功的控制信息，所述驱动装置停止工作。

根据本发明实施例，在控制器330的控制下，利用高能束发射装置311以扫描方式向待定位面板200发射高能束312，待定位面板200受激放射出特定的谱线。控制器330根据谱线是否为定位标记210中的成分放射出的，从而实时发出信号以调整基板与高能束发射装置311之间的位置，直至抓取到定位标记210为止。这里，根据测定待定位面板200放射出的特定谱线的波长和强度进行定位，避免了由于待定位面板200的上层膜230、定位层膜或下层膜220凹凸不平等异常而导致的定位失败，提高了定位的精确性，进而提高了待定位面板200的利用率。

图2示出了待定位面板的一种实施例的俯视图，所述待定位面板200边缘处形成有三个定位标记210。优选地，如图3所示，所述待定位面板200边缘处形成有四个定位标记210，所述定位标记210为矩形且对称设置。本发明实施例中，定位标记210的形状为正方形、长方形、圆形、菱形或十字形其中之一。作为本发明的可变换的实施例，当待定位面板200上形成的定位标记210为多个时，各定位标记210的形状可以各不相同，通过设置各不相同的定位标记210，进一步提高了定位的精确性。作为本发明中所述的定位标记210的位置不限于图2所示，可以位于待定位面板200的任意位置，均可实现本发明的目的，属于本发明的保护范围。优选地，作为本发明的一种实施例，所述定位标记210与所述待定位面板200边框相距6mm至10mm。

为进一步描述待定位面板200的结构，图4示出了图3中沿IV-IV线的剖视结构示意图。所述待定位面板200上表面依次设置有定位膜层211以及上层膜230，作为本发明的可变换的实施例，待定位面板200还包括有下层膜220，其层叠设置于待定位面板200的上表面与定位膜层211的下表面之间。在上层膜230的预定区域形成镂空区212，镂空区212暴露的定位膜层211的一部分形成了定位标记210。本实施例中，所述定位膜层211为金属材料层，优选地，所述金属材料为金、银、铝、铜、钛、镍、铂中的一种。通过设置所述镂空区212，定位标记210的上方不存在上层膜230或其他膜层，这就避免了高能束发射装置311向待定位面板200发射高能束312时，上层膜230中的成分放射出的谱线对定位结果的影响，提高了定位精度和待定位面板200的利用率。

如图5所示，本实施例还提供了一种待定位面板200的定位方法，包括如下步骤：

S01：启动抓取装置和驱动装置；

S02：驱动装置根据控制器330发出的信号移动待定位面板200或者抓取装置；

S03：高能束发射装置311以扫描的方式向待定位面板200发射高能束312，其中，所述待定位面板200上预先形成有多个定位标记210，所述定位标记210在所述高能束312的轰击下放射出的特定的谱线与所述待定位面板200其它部分在所述高能束312的轰击下放射出的谱线不同；

S04：谱线测定装置321测定所述待定位面板200在所述高能束312的轰击下放射的特定的谱线，并确定出所述多个定位标记210；

S05：控制器330根据所述高能束312发射到所述待定位面板200上的位置以及所述谱线测定装置321确定出的定位标记210确定所述多个定位标记210的位置，具体地，控制器330根据来自谱线测定装置321的信息控制高能束发射装置311移动，直到谱线测定装置321确定出定位标记210，在谱线测定装置321确定出定位标记时，控制器330记录此时高能束312发射到待定位面板200上的位置，作为定位标记210的位置；

其中，确定多个定位标记210位置的步骤还包括：

在步骤S04中，若谱线测定装置321测定出谱线不属于定位标记210放射出的，则循环执行步骤S02至S04，直至谱线测定装置321测定出谱线属于定位标记210放射出的。然后，执行步骤S05，表示定位成功，抓取装置和驱动装置停止工作；

S06：抓取装置和驱动装置停止工作，定位结束。

根据本发明实施例，在控制器330的控制下，利用高能束发射装置311以扫描方式向待定位面板200发射高能束312。所述待定位面板200放射出特定的谱线，控制器330根据谱线测定装置321测定该谱线是否为定位标记210中的成分放射出的，生成相应的控制信息并发送信号至驱动装置。驱动装置根据该信号实时调整基板与高能束发射装置311之间的位置，直至控制器330获取所述谱线为定位标记中的成分放射出的为止，从而实现抓取到定位标记210。所述的根据测定放射出的特定谱线的波长和能量进行定位，避免了由于待定位面板200的上层膜230、定位层膜或下层膜220凹凸不平等异常而导致的定位失败，提高了定位的精确性以及待定位面板200的利用率。

作为本发明实施例的一种可选方式，在高能束发射装置311以扫描的方式向待定位面板200发射高能束312之前，还包括形成所述待定位面板200的步骤：

S10：提供基板；

S11：在基板上表面依次层叠下层膜220、定位膜层211以及上层膜230；

S12：在上层膜230上设置多个镂空区，所述镂空区暴露的定位膜层211的部分形成定位标记210。所述镂空区可使用现有技术中的刻蚀或光蚀形成，所述定位标记210的形状为正方形、长方形、圆形、菱形或十字形其中之一，作为本发明的可变换的实施例，当待定位面板200上形成的定位标记210为多个时，各定位标记210的形状可以各不相同，通过设置各不相同的定位标记210，进一步提高了定位的精确性。

本实施例中，定位膜层211为金属材料层，优选地，所述金属材料为金、银、铝、铜、钛、镍、铂中的一种。通过设置所述镂空区212，避免了高能束发射装置311向待定位面板200发射高能束312时，上层膜230中的成分放射出的谱线对定位标记210的成分放射的谱线的干扰和影响，进而提高了定位精度。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种面板定位系统，其特征在于，包括：

高能束发射装置，用于向待定位面板发射高能束，其中，所述待定位面板上预先形成有定位标记，所述定位标记在所述高能束的轰击下放射出的谱线与所述待定位面板其它部分在所述高能束的轰击下放射出的谱线不同；

谱线测定装置，用于确定出所述定位标记放射出的谱线；

与所述谱线测定装置通信的控制器，用于根据所述高能束发射到所述待定位面板上的位置以及所述谱线测定装置确定出的定位标记确定所述定位标记的位置。

2.根据权利要求1所述的定位系统，其特征在于，所述谱线测定装置与所述高能束发射装置一体设置。

3.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，所述控制器与所述高能束发射装置通信，并根据来自所述谱线测定装置的信息控制所述高能束发射装置移动，直到所述谱线测定装置确定出的定位标记。

4.根据权利要求3所述的定位系统，其特征在于，所述高能束发射装置以行扫描方式或列扫描方式向所述待定位面板发射高能束。

5.根据权利要求3或4所述的定位系统，其特征在于，所述控制器构造为根据所述高能束发射装置的位置确定出所述高能束发射到所述待定位面板上的位置；

在所述谱线测定装置确定出定位标记时，所述控制器记录此时所述高能束发射到所述待定位面板上的位置，作为所述定位标记的位置。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的定位系统，其特征在于，所述待定位面板包括定位膜层以及设置在所述定位膜层上的上层膜，所述定位标记为在所述上层膜形成的暴露所述定位膜层的镂空区，优选地，所述定位标记与所述待定位面板边框相距6mm至10mm。

7.根据权利要求6所述的定位系统，其特征在于，所述待定位面板还包括有下层膜，所述下层膜层叠设置于所述待定位面板的上表面与所述定位膜层的下表面之间。

8.根据权利要求6或7所述的定位系统，其特征在于，所述定位膜层为金属材料层。

9.一种待定位面板的定位方法，其特征在于，包括如下步骤:

高能束发射装置向待定位面板发射高能束，其中，所述待定位面板上预先形成有定位标记，所述定位标记在所述高能束的轰击下放射出的谱线与所述待定位面板其它部分在所述高能束的轰击下放射出的谱线不同；

谱线测定装置确定出所述定位标记放射出的谱线；

控制器根据所述高能束发射到所述待定位面板上的位置以及所述谱线测定装置确定出的定位标记确定所述定位标记的位置。

10.根据权利要求9所述的定位方法，其特征在于，控制器根据所述高能束发射到所述待定位面板上的位置以及所述谱线测定装置确定出的定位标记确定所述定位标记的位置，包括：

根据来自所述谱线测定装置的信息控制所述高能束发射装置移动，直到所述谱线测定装置确定出定位标记；

在所述谱线测定装置确定出定位标记时，所述控制器记录此时所述高能束发射到所述待定位面板上的位置，作为所述定位标记的位置。