CN107049527A - 用于根管治疗的治疗导板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于根管治疗的治疗导板，包括合板，合板包括与患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙的牙冠形状匹配的配合面，合板上开设有与相应的根管对应设置的引导孔，引导孔的一端位于配合面上，其位置设计取决于牙齿的三维受力有限元分析，避开牙齿的力学支柱区；当钻针穿过引导孔对患牙进行开髓孔时，钻针就不会破坏患牙的力学支柱结构，保护了牙齿的抗力结构，避免术后牙齿在咬硬物时产生折裂；本发明还提供了制备方法，本发明中提供的用于根管治疗的治疗导板的制备方法简单成熟，易于推广，且所制备的治疗导板有效的避免了破坏患牙的力学支柱结构，避免术后牙齿在咬硬物时产生折裂。

Description

用于根管治疗的治疗导板及其制备方法

技术领域

本发明涉及口腔辅助医疗器械及其制备技术领域，更具体地说，它涉及一种用于根管治疗的治疗导板及其制备方法。

背景技术

但是，牙齿是有牙尖结构的，导致了牙表面像山地那样圆凸不平，而牙内的髓腔就像山中的地下河一样，是中空的。这样的一个内部中空的结构要去承受咬合力而不至于碎裂，需要很好的力学支柱结构。

而牙髓炎是口腔疾病中非常常见的一种疾病，其症状主要为自发的疼痛，原因是因为牙髓被细菌感染导致发炎，临床上多采用根管治疗来治疗牙髓炎。根管治疗是先行根管预备、成形，再用药物对根管消毒灭菌，最后严密填塞根管，从而有效控制感染、修复缺损。

为了找到根管口，现有技术中有部分操作是：需要磨出牙合面部分牙体组织，暴露出髓腔及根管口，以便在直视下进行操作，这些健康牙体组织的磨出，可能破坏上述的力学支柱结构，减弱了牙齿的抗力结构，容易导致术后牙齿在咬硬物时的折裂，这在临床上时有发生。

而且，现有技术中，还有一部分的操作是选择在最靠近髓腔的牙表面位置垂直钻孔，就像石油钻井那样选择最短路径，这样的操作同样会破坏上述的力学支柱，那么在咀嚼食物承受力的时候，这样的牙齿还是容易咬裂。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于根管治疗的治疗导板及其制备方法；其可有效的保证患牙在术后的力学支柱结构不被破坏，即保障了术后的患牙的强度，避免了术后的患牙不会因为手术的缘故而咬裂。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于根管治疗的治疗导板，包括合板，所述合板包括与患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙的牙冠形状匹配的配合面，所述合板上开设有与相应的根管对应设置的引导孔，所述引导孔的一端贯穿至所述配合面处。

进一步设置为：所述合板上开设有溢流道，所述溢流道的一端与相应的所述引导孔的流道连通，所述溢流道的另一端位于所述合板上非所述配合面的任意表面上。

进一步设置为：所述合板上开设有与所述引导孔一一对应的圆槽，所述圆槽与相应的引导孔的端部呈同心设置，所述圆槽的形状、尺寸与所述牙科手机头一一适配，所述圆槽的中心轴与相应的所述引导孔的中心轴共线，所述圆槽的半径大于相应所述引导孔远离所述配合面的一端的半径。

进一步设置为：所述合板与所述配合面相对的表面上开设有与所述引导孔一一对应的条型槽，所述引导孔中远离所述所述配合面的一端位于相应所述条型槽的槽底，所述条型槽的一端贯穿所述合板的边沿。

进一步设置为：所述条形槽的槽宽等于所述引导孔的孔径。

进一步设置为：所述合板的厚度设为4mm，所述引导孔的直径设为1.5mm。

本发明提供的用于根管治疗的治疗导板的制备方法，该方法的制备步骤如下：

S1.术前对患者口颌进行进行CBCT扫描；

S2.使用Mimics16.0软件S1中所获得的对患者口颌的CBCT扫描结果标注髓腔范围，以获得最后数据；

S3.利用三维图形处理软件将S2中获取的最后数据重建得到牙齿的CT数字化三维模型，即得到带有髓腔的牙列的模型；

S4.利用牙科口内光学扫描仪扫描患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙，制作牙齿光学数字化三维模型，或将患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙先直接制作成石膏模型，然后利用牙科模型光学扫描仪扫描石膏模型，再制作牙齿光学数字化三维模型；

S5.将S3中得到的带有髓腔的牙列的CT数字化三维模型与S4中得到的牙齿光学数字化三维模型进行虚拟配准，去除带有髓腔的牙列的模型的牙冠的表面部分，并与牙齿光学数字化三维模型合并，形成牙齿整体数字化三维模型；

S6.将S5中获得的牙齿整体数字化三维模型导入有限元分析软件，加载垂直向的压力，以获得并标记牙齿整体数字化三维模型中应力最集中区域，得到一号牙齿整体数字化三维模型；

S7.使用Freeform软件在S6中得到的一号牙齿整体数字化三维模型上将根管中心线延长至牙合面，在牙合面上做标记点，利用Freeform软件使得此标记点不处于S5中牙齿整体数字化三维模型中应力最集中区域，该标记点即为开髓点；

S8.在咬合平面上，利用Freeform软件在牙列周围画出合板轮廓，以S7中的开髓点为圆心，在合板上画出引导孔；

S9.利用Freeform软件在引导孔的周围画出溢流管道，溢流道的一端与相应的引导孔的流道连通，溢流道的另一端位于合板上非配合面的任意表面上；

S10.以引导孔远离配合面的一端为圆心，在合板上画出圆槽，圆槽的半径大于引导孔的端部的半径，圆槽的形状、尺寸与牙科手机头适配，用以辅助固位开髓时的牙科手机头；

S11.综上得到用于指导微创开髓的数字化合板模型，并以STL格式保存；

S12.使用快速成型技术，将S11中得到的数字化导板模型制作成实体。

进一步设置为：将S5得到的牙齿整体数字化三维模型以STL文件保存记为模型A。

进一步设置为：S8中的所述引导孔的直径设为1.5mm。

进一步设置为：S8中的所述导板的厚度设为4mm。

本发明的有益效果为：通过上述技术方案；本发明提供的用于根管治疗的治疗导板在使用时，首先，标记患牙上的最大受力部位以形成标记点，其位置设计取决于牙齿的三维受力有限元分析，避开牙齿的力学支柱区；然后，对上述的治疗导板进行消毒灭菌，然后利用治疗导板上的配合面与对应的牙冠配合以将该治疗导板安装于对应的牙冠处，此时，引导孔中位于配合面上的端部与该标记点没有相交部分，即引导孔沿其长度方向延长，都不会与标记点有相交的部分；根据牙齿整体数字化三维模型获知的根管口至牙合面距离及相应的引导孔的长度，将该距离与该长度相加以得到进针的总长度，设定进针的总长度，然后将钻针机中的钻针穿过相应的引导孔后与牙合面抵接，然后开动钻针实现对牙合面的钻磨，同时牙科手机头冷却水透过相应的引导孔喷洒至牙合面，当达到进针的总长度后，即达到了开髓深度，然后抽出钻针；最后，再使用根管治疗中的扩或锉，穿过相应的引导孔向下进入根管口以进行根管治疗；通过标记点，就可以保证引导孔沿其长度方向延长，都不会与标记点有相交的部分，这样，当钻针穿过引导孔对患牙进行开髓孔时，钻针就不会破坏患牙的力学支柱结构，保护了牙齿的抗力结构，避免术后牙齿在咬硬物时产生折裂。

根据本发明中提供的用于根管治疗的治疗导板的制备方法简单成熟，易于推广，且所制备的治疗导板有效的避免了破坏患牙的力学支柱结构，避免术后牙齿在咬硬物时产生折裂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的三维结构示意图；

图2为本发明的治疗导板的俯视图；

图3为牙冠的结构示意图。

图中：01、合板；011、配合面；02、引导孔；021、圆槽；022、条型槽；03、溢流道；04、牙冠；05、连接管道。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。

实施例1：

根据图1至图3可知，一种用于根管治疗的治疗导板，包括合板01，合板01包括与患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙的牙冠04形状匹配的配合面011，即配合面011与患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙的牙冠04形状适配，合板01上开设有与相应的根管对应设置的引导孔02，引导孔02的一端贯穿至所述配合面011处。

使用时，首先，标记患牙上的最大受力部位以形成标记点；然后，对上述的治疗导板进行消毒灭菌，然后利用治疗导板上的配合面011与对应的牙冠04配合以将该治疗导板安装于对应的牙冠04处，此时，引导孔02中位于配合面011上的端部与该标记点没有相交部分，即引导孔02沿其长度方向延长，都不会与标记点有相交的部分；根据牙齿整体数字化三维模型获知的根管口至牙合面距离及相应的引导孔02的长度，将该距离与该长度相加以得到进针的总长度，设定进针的总长度，然后将钻针机中的钻针穿过相应的引导孔02后与牙合面抵接，然后开动钻针实现对牙合面的钻磨，同时牙科手机头冷却水透过相应的引导孔02喷洒至牙合面，当达到进针的总长度后，即达到了开髓深度，然后抽出钻针；最后，再使用根管治疗中的扩或锉，穿过相应的引导孔02向下进入根管口以进行根管治疗；通过标记点，就可以保证引导孔02沿其长度方向延长，都不会与标记点有相交的部分，这样，当钻针穿过引导孔02对患牙进行开髓孔时，钻针就不会破坏患牙的力学支柱结构，保护了牙齿的抗力结构，避免术后牙齿在咬硬物时产生折裂。

优化的，合板01的厚度设为4mm，引导孔02的直径设为1.5mm。

实施例2：

本实施例2所给出的用于根管治疗的治疗导板与实施例1的区别在于：合板01上开设有溢流道03，在本实施例中，由图1至2可知，溢流道03设为两个，且溢流道03之间存在间隙，而且，溢流道03的一端与相应的引导孔02的流道连通，溢流道03的另一端位于合板01上非配合面011的任意表面上；因为，当钻针在患牙上进行开髓孔时，牙科手机头冷却水透过相应的引导孔02喷洒至牙合面，这些冷却水用于清洗开髓孔时产生的碎屑，而溢流道03的存在，就使得这些碎屑在冷却水的冲洗下，沿相应的引导孔02的长度方向反向流动，当带有碎屑的冷却水流动至引导孔02与溢流道03连通处，因为溢流道03的压强小于引导孔02主中的压强，故这些带有碎屑的冷却水就会自溢流道03流出，这样，有助于碎屑的及时排出，避免流入根管对患者产生不利影响，当然，也避免了碎屑根管治疗产生阻碍以产生不利影响，也使得碎屑不会对钻针的开髓孔的工作产生阻碍。

此外，在本实施例中，溢流道03也可如图1所示进行以下设置：溢流道03的一端位于合板01上的非配合面011的任意表面上，溢流道03的另一端位于配合面011上，这样，溢流道03与相应的引导孔02通过连接管道05连通，连接管道05位于合板01内部；这样，在钻溢流道03时，只需保证溢流道03经过配合面011以直接钻穿合板01即可，而无需保证溢流道03与引导孔02相交以实现溢流道03与引导孔02的连通，有助于简化溢流道03的钻取工作。

此外，为方便牙科手机头的安装，故在本实施例中，进行以下设置：合板01上开设有与引导孔02一一对应的圆槽021，圆槽021与相应的引导孔02的端部呈同心设置，圆槽021的中心轴与相应的引导孔02的中心轴共线，圆槽021的半径大于相应引导孔02远离配合面011的一端的半径，即圆槽021的中心处开设有圆孔，该圆孔与引导孔02的一端重合，且形状、大小均一致，圆孔与圆槽021构成同心圆排列；其中，圆槽021的形状、尺寸与牙科手机头一一适配，借助圆槽021，就可以辅助牙科手机头固定，以便使得牙科手机头稳固；而且，患者进行治疗时，需要张开嘴，其上下后牙距离有限，张口时上下后牙的距离一般为1.5cm，一些有颞下颌关节疾病的患者，张口是上下后牙的距离甚至小于1.5cm，这样的距离小于牙科手机头的高度；而圆槽021的设置属于下陷性的设计，其一方面能起到稳定固位牙科手机头作用，另一方面针对张口度过小的患者，能适当减少牙科手机头的操作高度，即在张口度较小时，使得牙科手机头可以移动至圆槽021。

实施例3：

本实施例3与实施例1的区别及本实施例3与实施例2的区别均在于：合板01与所述配合面011相对的表面上开设有与引导孔02一一对应的条型槽022，若配合面为011为合板01的下表面，则条形槽022位于合板01的上表面；则引导孔02中远离配合面011的一端位于相应条型槽022的槽底，条型槽022的一端贯穿合板01的边沿；借助条形槽，在进行上述的操作时，钻针及牙科手机头可以经过条形槽合板01的侧边滑入至圆槽021，实现固位，对那些张口度过小的患者，这种侧边滑入的设计也能适当减少牙科手机头的操作高度，即在张口度较小时，使得牙科手机头可以移动至圆槽021。

优化的，条形槽的槽宽等于引导孔02的孔径；这样，在利用条形槽移动牙科手机头时，保证了压手手机头的移动方向，因为条形槽的侧壁确定了压手手机头的移动路径及方向。

实施例4：

以上实施例1至实施例3的用于根管治疗的治疗导板是按以下的制备方法得到的，具体的，该方法的制备步骤如下：

S1.术前对患者口颌进行进行CBCT扫描；

S2.使用Mimics16.0软件S1中所获得的对患者口颌的CBCT扫描结果标注髓腔范围，以获得最后数据；

S3.利用三维图形处理软件将S2中获取的最后数据重建得到牙齿的CT数字化三维模型，即得到带有髓腔的牙列的模型；

S4.利用牙科口内光学扫描仪扫描患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙，制作牙齿光学数字化三维模型，或将患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙先直接制作成石膏模型，然后利用牙科模型光学扫描仪扫描石膏模型，再制作牙齿光学数字化三维模型；

S5.将S3中得到的带有髓腔的牙列的CT数字化三维模型与S4中得到的牙齿光学数字化三维模型进行虚拟配准，去除带有髓腔的牙列的模型的牙冠04的表面部分，并与牙齿光学数字化三维模型合并，形成牙齿整体数字化三维模型；通过这一步骤，就可以得到精确的牙冠04模型，以便合板01上的配合面011的精确制作。

S6.将S5中获得的牙齿整体数字化三维模型导入有限元分析软件，加载垂直向的压力，以获得并标记牙齿整体数字化三维模型中应力最集中区域，得到一号牙齿整体数字化三维模型；

S7.使用Freeform软件在S6中得到的一号牙齿整体数字化三维模型上将根管中心线延长至牙合面，在牙合面上做标记点，利用Freeform软件使得此标记点不处于S5中牙齿整体数字化三维模型中应力最集中区域，该标记点即为开髓点；在操作是，避免钻针的钻孔路径避免该标记点，就可以避免破坏患牙的力学支柱结构，从而保护了牙齿的抗力结构，避免术后牙齿在咬硬物时产生折裂。

S8.在咬合平面上，利用Freeform软件在牙列周围画出合板01轮廓，以S7中的开髓点为圆心，在合板01上画出引导孔02；

S9.利用Freeform软件在引导孔02的周围画出溢流管道，溢流道03的一端与相应的引导孔02的流道连通，溢流道03的另一端位于合板01上非配合面011的任意表面上；在此步骤中，溢流道03也可如图1所示进行以下设置：溢流道03的一端位于合板01上的非配合面011的任意表面上，溢流道03的另一端位于配合面011上，这样，溢流道03与相应的引导孔02通过连接管道05连通，连接管道05位于合板01内部；这样，在钻溢流道03时，只需保证溢流道03经过配合面011以直接钻穿合板01即可，而无需保证溢流道03与引导孔02相交以实现溢流道03与引导孔02的连通，有助于简化溢流道03的钻取工作。

S10.以引导孔02远离配合面011的一端为圆心，在合板01上画出圆槽021，圆槽021的半径大于引导孔02的端部的半径，圆槽021的形状、尺寸与牙科手机头适配，用以辅助固位开髓时的牙科手机头；

S11.综上得到用于指导微创开髓的数字化合板01模型，并以STL格式保存；

S12.使用快速成型技术，将S11中得到的数字化导板模型制作成实体。

此外，将S5得到的牙齿整体数字化三维模型以STL文件保存记为模型A，这样，有助于模型的二次制作及校准。

而且，S8中的引导孔02的直径设为1.5mm；S8中的导板的厚度设为4mm。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种用于根管治疗的治疗导板，其特征为：包括合板(01)，所述合板(01)包括与患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙的牙冠(04)形状匹配的配合面(011)，所述合板(01)上开设有与相应的根管对应设置的引导孔(02)，所述引导孔(02)的一端贯穿至所述配合面(011)处。

2.根据权利要求1所述的用于根管治疗的治疗导板，其特征为：所述合板(01)上开设有溢流道(03)，所述溢流道(03)的一端与相应的所述引导孔(02)的流道连通，所述溢流道(03)的另一端位于所述合板(01)上非所述配合面(011)的任意表面上。

3.根据权利要求2所述的用于根管治疗的治疗导板，其特征为：所述合板(01)与所述配合面(011)相对的表面上开设有与所述引导孔(02)一一对应的圆槽(021)，所述圆槽(021)与相应的引导孔(02)的端部呈同心设置，所述圆槽(021)的形状、尺寸与所述牙科手机头一一适配，所述圆槽(021)的中心轴与相应的所述引导孔(02)的中心轴共线，所述圆槽(021)的半径大于相应所述引导孔(02)远离所述配合面(011)的一端的半径。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于根管治疗的治疗导板，其特征为：所述合板(01)的表面开设有与所述引导孔(02)一一对应的条型槽(022)，所述引导孔(02)中远离所述所述配合面(011)的一端位于相应所述条型槽(022)的槽底，所述条型槽(022)的一端贯穿所述合板(01)的边沿。

5.根据权利要求4所述的用于根管治疗的治疗导板，其特征为：所述条形槽的槽宽等于所述引导孔(02)的孔径。

6.根据权利要求4所述的用于根管治疗的治疗导板，其特征为：所述合板(01)的厚度设为4mm，所述引导孔(02)的直径设为1.5mm。

7.一种权利要求1至6中任一项所述的用于根管治疗的治疗导板的制备方法，该方法的制备步骤如下：其特征为：

S1.术前对患者口颌进行进行CBCT扫描；

S2.使用Mimics16.0软件S1中所获得的对患者口颌的CBCT扫描结果标注髓腔范围，以获得最后数据；

S3.利用三维图形处理软件将S2中获取的最后数据重建得到牙齿的CT数字化三维模型，即得到带有髓腔的牙列的模型；

S4.利用牙科口内光学扫描仪扫描患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙，制作牙齿光学数字化三维模型，或将患牙或患牙及邻近单颗的部分牙或全部牙先直接制作成石膏模型，然后利用牙科模型光学扫描仪扫描石膏模型，再制作牙齿光学数字化三维模型；

S5.将S3中得到的带有髓腔的牙列的CT数字化三维模型与S4中得到的牙齿光学数字化三维模型进行虚拟配准，去除带有髓腔的牙列的模型的牙冠(04)的表面部分，并与牙齿光学数字化三维模型合并，形成牙齿整体数字化三维模型；

S6.将S5中获得的牙齿整体数字化三维模型导入有限元分析软件，加载垂直向的压力，以获得并标记牙齿整体数字化三维模型中应力最集中区域，得到一号牙齿整体数字化三维模型；

S7.使用Freeform软件在S6中得到的一号牙齿整体数字化三维模型上将根管中心线延长至牙合面，在牙合面上做标记点，利用Freeform软件使得此标记点不处于S5中牙齿整体数字化三维模型中应力最集中区域，该标记点即为开髓点；

S8.在咬合平面上，利用Freeform软件在牙列周围画出合板(01)轮廓，以S7中的开髓点为圆心，在合板(01)上画出引导孔(02)；

S9.利用Freeform软件在引导孔(02)的周围画出溢流管道，溢流道(03)的一端与相应的引导孔(02)的流道连通，溢流道(03)的另一端位于合板(01)上非配合面(011)的任意表面上；

S10.以引导孔(02)远离配合面(011)的一端为圆心，在合板(01)上画出圆槽(021)，圆槽(021)的半径大于引导孔(02)的端部的半径，圆槽(021)的形状、尺寸与牙科手机头适配，用以辅助固位开髓时的牙科手机头；

S11.综上得到用于指导微创开髓的数字化合板(01)模型，并以STL格式保存；

S12.使用快速成型技术，将S11中得到的数字化导板模型制作成实体。

8.根据权利要求7所述的用于根管治疗的治疗导板的制备方法，其特征为：将S5得到的牙齿整体数字化三维模型以STL文件保存记为模型A。

9.根据权利要求7所述的用于根管治疗的治疗导板的制备方法，其特征为：S8中的所述引导孔(02)的直径设为1.5mm。

10.根据权利要求7所述的用于根管治疗的治疗导板的制备方法，其特征为：S8中的所述导板的厚度设为4mm。