CN107046784A - 电子电器设备容纳装置及电子电器设备 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
本发明公开了电子电器设备容纳装置及电子电器设备，包括壳体；壳体具备密闭的容置空间；容置空间用于容纳电子电器设备；容置空间内充满洁净的工作气体；工作气体为空气、氮气、惰性气体或其他适合电子电气设备工作的气体中的至少一种。由于其壳体限定密闭的容置空间，电子电器元器件在容置空间中工作，杜绝电气元器件与外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气直接接触，且容置空间内充满洁净的工作气体，从而杜绝了外部空气带来的凝露和腐蚀的问题，使得电子电器元器件能够在其中长时间正常工作，大大提高了电子电器设备的使用寿命，降低了电子电器设备的维护频率和成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子电器设备容纳装置,以及具备该电子电器设备容纳装置的电子电器设备。
背景技术
现有的电子电器设备在工作一段时间后，普遍存在工作异常或完全无法工作的问题。在尝试更换充电桩内的电气元器件后，故障暂时得以排除，然而继续工作一段时间后，充电桩工作异常或完全无法工作的情况再次产生。
发明内容
本发明的目的即在于克服现有技术的不足，提供一种电子电器设备容纳装置。
本发明的第二个目的在于提供一种具备上述电子电器设备容纳装置的充电桩。
本发明的第三个目的在于提供一种具备上述电子电器设备容纳装置的计算机。
本发明的第四个目的在于提供一种具备上述电子电器设备容纳装置的通信设备。
本发明的第五个目的在于提供一种具备上述电子电器设备容纳装置的配电柜。
本发明的实施例通过以下技术方案实现：
电子电器设备容纳装置，包括壳体；壳体具备密闭的容置空间；容置空间用于容纳电子电器设备；
容置空间内充满洁净的工作气体；工作气体为空气、氮气、惰性气体或其他适合电子电气设备工作的气体中的至少一种。
发明人经过研究发现，现有的电子电器设备在工作一段时间后，普遍存在工作异常或完全无法工作的问题，是由于以下原因造成的：
现有电子电器设备在工作时，内部的电子电器元器件将发热。为了避免电子电器元器件过热，现有的电子电器设备普遍在其壳体上开设散热孔。外部的空气通过散热孔进入电子电器设备内部，直接与电子电器设备内部的电子电器元器件接触以进行热交换，从而带走电子电器元器件工作产生的热量。在电子电器设备不工作时，电子电器设备内部的电子电器元器件温度快速下降。电子电器设备内部的电子电器元器件在频繁地冷热交替环境下工作，这使得空气中的水蒸气在电子电器元器件的表面产生凝露。凝露造成电子电器元器件短路。另外，空气中的粉尘和污染物会与凝露混合，产生化学反应生成酸性或碱性液体物质，这些酸性或碱性液体物质与电子电器元器件的导体和绝缘材料产生电化学反应，对电子电器元器件产生强烈的腐蚀作用，导致电子电器元器件在短时间内损坏。
上述原因导致电子电器设备在工作一段时间后工作异常或完全无法工作。即便是在更换电子电器设备内的电子电器元器件后，由于凝露和腐蚀等问题没有得到解决，工作异常或完全无法工作的问题将在电子电器设备工作一段时间后再次产生。
为此，本发明实施例提供的电子电器设备容纳装置，其壳体限定密闭的容置空间，电子电器元器件在容置空间中工作，杜绝电气元器件与外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气直接接触，且容置空间内充满洁净的工作气体，从而杜绝了外部空气带来的凝露和腐蚀的问题，使得电子电器元器件能够在其中长时间正常工作，大大提高了电子电器设备的使用寿命，降低了电子电器设备的维护频率和成本。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括气体供给装置；气体供给装置用于向容置空间输入工作气体。
在本发明的一种实施例中：气体供给装置包括气体存储装置和通断阀；气体存储装置通过通断阀与容置空间连接。
在本发明的一种实施例中：气体供给装置包括气体处理装置；气体处理装置用于生成工作气体；气体处理装置与容置空间连接，以将生成的工作气体输入至容置空间。
在本发明的一种实施例中：气体处理装置为空气氮分离器。
在本发明的一种实施例中：空气氮分离器的进口和出口均与容置空间连通；电子电器设备容纳装置还包括第一气体浓度检测装置和第一气泵；第一气泵设置于空气氮分离器的进口处；第一气体浓度检测装置与第一气泵电连接，用于在容置空间内的工作气体的浓度低于预设浓度区间的最小值时控制第一气泵工作，并在容置空间内的工作气体的浓度高于预设浓度区间的最大值时控制第一气泵关闭。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括第一电控阀、第一压力感应装置和第二气泵；
第一电控阀的一端与容置空间连通；第一电控阀的另一端与壳体外部的空间连通；第一压力感应装置与第一电控阀电连接，用于在容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制第一电控阀关闭，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第一电控阀打开；
第二气泵与容置空间连接；第一压力感应装置与第二气泵电连接，用于在容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制第二气泵将外界空气送入容置空间。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括气压调节装置；气压调节装置用于将容置空间中的气压维持在预设压力区间内。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括第二电控阀和第二压力感应装置；第二电控阀的一端与容置空间连通；第二电控阀的另一端与壳体外部的空间连通；第二压力感应装置与第二电控阀电连接，用于在容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制第二电控阀关闭，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第二电控阀打开。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括储压罐、第三电控阀和第三压力感应装置；
储压罐内容纳有工作气体；储压罐的出口与容置空间连接；第三电控阀设置于储压罐的出口处；第三压力感应装置与第三电控阀电连接，第三压力感应装置用于在容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时控制第三电控阀打开，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第三电控阀关闭。
在本发明的一种实施例中：储压罐的出口与容置空间连接；气压调节装置还包括第三气泵；第三气泵与储压罐的入口连接；第三压力感应装置与第三气泵电连接；
第三压力感应装置用于在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第三气泵将容置空间中的工作气体送入储压罐。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括气体吸附装置；气体吸附装置用于在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时吸附工作气体，并在容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时放出工作气体。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括用于调节容置空间内的温度的温度调节装置。
在本发明的一种实施例中：温度调节装置为散热装置、换热装置、制冷装置或制热装置中的至少一种。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括气压调节装置；气压调节装置用于将容置空间中的气压维持在预设压力区间内。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括第二电控阀和第二压力感应装置；第二电控阀的一端与容置空间连通；第二电控阀的另一端与壳体外部的空间连通；第二压力感应装置与第二电控阀电连接，用于在容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制第二电控阀关闭，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第二电控阀打开。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括储压罐、第三电控阀和第三压力感应装置；
储压罐内容纳有工作气体；储压罐的出口与容置空间连接；第三电控阀设置于储压罐的出口处；第三压力感应装置与第三电控阀电连接，第三压力感应装置用于在容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时控制第三电控阀打开，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第三电控阀关闭。
在本发明的一种实施例中：储压罐的出口与容置空间连接；气压调节装置还包括第三气泵；第三气泵与储压罐的入口连接；第三压力感应装置与第三气泵电连接；
第三压力感应装置用于在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第三气泵将容置空间中的工作气体送入储压罐。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括气体吸附装置；气体吸附装置用于在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时吸附工作气体，并在容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时放出工作气体。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括气体供给装置；气体供给装置用于向容置空间输入工作气体。
在本发明的一种实施例中：气体供给装置包括气体存储装置和通断阀；气体存储装置通过通断阀与容置空间连接。
在本发明的一种实施例中：气体供给装置包括气体处理装置；气体处理装置用于生成工作气体；气体处理装置与容置空间连接，以将生成的工作气体输入至容置空间。
在本发明的一种实施例中：气体处理装置为空气氮分离器。
在本发明的一种实施例中：空气氮分离器的进口和出口均与容置空间连通；电子电器设备容纳装置还包括第一气体浓度检测装置和第一气泵；第一气泵设置于空气氮分离器的进口处；第一气体浓度检测装置与第一气泵电连接，用于在容置空间内的工作气体的浓度低于预设浓度区间的最小值时控制第一气泵工作，并在容置空间内的工作气体的浓度高于预设浓度区间的最大值时控制第一气泵关闭。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括第一电控阀、第一压力感应装置和第二气泵；
第一电控阀的一端与容置空间连通；第一电控阀的另一端与壳体外部的空间连通；第一压力感应装置与第一电控阀电连接，用于在容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制第一电控阀关闭，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第一电控阀打开；
第二气泵与容置空间连接；第一压力感应装置与第二气泵电连接，用于在容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制第二气泵将外界空气送入容置空间。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括气压调节装置；气压调节装置用于将容置空间中的气压维持在预设压力区间内。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括第二电控阀和第二压力感应装置；第二电控阀的一端与容置空间连通；第二电控阀的另一端与壳体外部的空间连通；第二压力感应装置与第二电控阀电连接，用于在容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制第二电控阀关闭，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第二电控阀打开。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括储压罐、第三电控阀和第三压力感应装置；
储压罐内容纳有工作气体；储压罐的出口与容置空间连接；第三电控阀设置于储压罐的出口处；第三压力感应装置与第三电控阀电连接，第三压力感应装置用于在容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时控制第三电控阀打开，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第三电控阀关闭。
在本发明的一种实施例中：储压罐的出口与容置空间连接；气压调节装置还包括第三气泵；第三气泵与储压罐的入口连接；第三压力感应装置与第三气泵电连接；
第三压力感应装置用于在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第三气泵将容置空间中的工作气体送入储压罐。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括气体吸附装置；气体吸附装置用于在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时吸附工作气体，并在容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时放出工作气体。
在本发明的一种实施例中：壳体至少部分由导热材料制成。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括气压调节装置；气压调节装置用于将容置空间中的气压维持在预设压力区间内。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括第二电控阀和第二压力感应装置；第二电控阀的一端与容置空间连通；第二电控阀的另一端与壳体外部的空间连通；第二压力感应装置与第二电控阀电连接，用于在容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制第二电控阀关闭，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第二电控阀打开。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括储压罐、第三电控阀和第三压力感应装置；
储压罐内容纳有工作气体；储压罐的出口与容置空间连接；第三电控阀设置于储压罐的出口处；第三压力感应装置与第三电控阀电连接，第三压力感应装置用于在容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时控制第三电控阀打开，并在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第三电控阀关闭。
在本发明的一种实施例中：储压罐的出口与容置空间连接；气压调节装置还包括第三气泵；第三气泵与储压罐的入口连接；第三压力感应装置与第三气泵电连接；
第三压力感应装置用于在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制第三气泵将容置空间中的工作气体送入储压罐。
在本发明的一种实施例中：气压调节装置包括气体吸附装置；气体吸附装置用于在容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时吸附工作气体，并在容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时放出工作气体。
在本发明的一种实施例中：壳体至少部分由弹性材料制成；壳体由弹性材料制成的部分用于在工作气体的压力的作用下膨胀或收缩，以使容置空间的体积增大。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括用于调节容置空间内的温度的温度调节装置。
在本发明的一种实施例中：温度调节装置为散热装置、换热装置、制冷装置或制热装置中的至少一种。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括两端均与容置空间连通的循环管路；循环管路上依次设置有单向阀、第四气泵、储压罐、通断阀和空气氮分离器。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括第四压力感应装置；第四压力感应装置用于检测容置空间内的压力；通断阀为电控阀；第四压力感应装置与通断阀电连接；第四压力感应装置与第四气泵电连接。
在本发明的一种实施例中：电子电器设备容纳装置还包括第二气体浓度检测装置；第二气体浓度检测装置用于检测容置空间内工作气体的浓度；通断阀为电控阀；第二气体浓度检测装置与通断阀电连接；第二气体浓度检测装置与第四气泵电连接。
在本发明的一种实施例中：壳体为充电桩外壳、计算机机箱、通信机柜或配电柜柜体中的任意一种。
电子电器设备，电子电器设备为充电桩，包括上述任意一种电子电器设备容纳装置，壳体构成充电桩的充电桩外壳。
电子电器设备，电子电器设备为计算机，包括上述任意一种电子电器设备容纳装置，壳体构成计算机的计算机机箱。
电子电器设备，电子电器设备为通信设备，包括上述任意一种电子电器设备容纳装置，壳体构成通信设备的通信机柜。
电子电器设备，电子电器设备为配电柜，包括上述任意一种电子电器设备容纳装置，壳体构成配电柜的配电柜柜体。
本发明的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
本发明实施例提供的电子电器设备容纳装置，其壳体限定密闭的容置空间，电子电器元器件在容置空间中工作，杜绝电气元器件与外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气直接接触，且容置空间内充满洁净的工作气体，从而杜绝了外部空气带来的凝露和腐蚀的问题，使得电子电器元器件能够在其中长时间正常工作，大大提高了电子电器设备的使用寿命，降低了电子电器设备的维护频率和成本。
本发明实施例提供的充电桩，由于具备上述电子电器设备容纳装置，因而也具备使用寿命长、维护频率和成本低的有益效果。
本发明实施例提供的计算机，由于具备上述电子电器设备容纳装置，因而也具备使用寿命长、维护频率和成本低的有益效果。
本发明实施例提供的通信设备，由于具备上述电子电器设备容纳装置，因而也具备使用寿命长、维护频率和成本低的有益效果。
本发明实施例提供的配电柜，由于具备上述电子电器设备容纳装置，因而也具备使用寿命长、维护频率和成本低的有益效果。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案，下面对实施例中需要使用的附图作简单介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施方式，不应被看作是对本发明范围的限制。对于本领域技术人员而言，在不付出创造性劳动的情况下，能够根据这些附图获得其他附图。
图1为本发明实施例1中电子电器设备的第一种结构示意图。
图2为本发明实施例1中电子电器设备的第二种结构示意图。
图3为本发明实施例1中电子电器设备的第三种结构示意图。
图4为本发明实施例2中电子电器设备的第一种结构示意图。
图5为本发明实施例2中电子电器设备的第二种结构示意图。
图6为本发明实施例3中电子电器设备的第一种结构示意图。
图7为本发明实施例3中电子电器设备的第二种结构示意图。
图8为本发明实施例3中电子电器设备的第三种结构示意图。
图9为本发明实施例3中电子电器设备的第四种结构示意图。
图10为本发明实施例3中电子电器设备的第五种结构示意图。
图11为本发明实施例3中电子电器设备的第六种结构示意图。
图12为本发明实施例4中电子电器设备的结构示意图。
图中：10-电子电器设备，100-电子电器设备容纳装置，110-壳体，111-容置空间，120-接口，130-气体供给装置，131-气体存储装置，132-通断阀，133-气体处理装置，134-第一气泵，135-第一气体浓度检测装置，136-第一电控阀，137-第一压力感应装置，138-第二气泵，141-第二电控阀，142-第二压力感应装置，143-储压罐，144-第三电控阀，145-第三压力感应装置，146-第三气泵，150-温度调节装置，161-循环管路，162-单向阀，163-第四气泵，164-储压罐，165-通断阀，166-空气氮分离器，167-第四压力感应装置，168-第二气体浓度检测装置，200-电子电器元器件，300-电子电器设备容纳装置，400-电子电器设备容纳装置，500-电子电器设备容纳装置，20-电子电器设备，30-电子电器设备，40-电子电器设备。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
因此，以下对本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的部分实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
发明人经过研究发现，现有的电子电器设备在工作一段时间后，普遍存在工作异常或完全无法工作的问题，是由于以下原因造成的：
现有电子电器设备在工作时，内部的电子电器元器件将发热。为了避免电子电器元器件过热，现有的电子电器设备普遍在其壳体上开设散热孔。外部的空气通过散热孔进入电子电器设备内部，直接与电子电器设备内部的电子电器元器件接触以进行热交换，从而带走电子电器元器件工作产生的热量。在电子电器设备不工作时，电子电器设备内部的电子电器元器件温度快速下降。电子电器设备内部的电子电器元器件在频繁地冷热交替环境下工作，这使得空气中的水蒸气在电子电器元器件的表面产生凝露。凝露造成电子电器元器件短路。另外，空气中的粉尘和污染物会与凝露混合，产生化学反应生成酸性或碱性液体物质，这些酸性或碱性液体物质与电子电器元器件的导体和绝缘材料产生电化学反应，对电子电器元器件产生强烈的腐蚀作用，导致电子电器元器件在短时间内损坏。
为此，下面的实施例中将提供能够缓解上述问题的电子电器设备容纳装置和电子电器设备。需要说明的是，本发明所涉及的电子电器设备可以为充电桩(用于为电动汽车充电)、计算机、通信设备或配电柜等。可以理解的，电子电器设备容纳装置的壳体即为充电桩外壳、计算机机箱、通信机柜或配电柜柜体等。还需要说明的是，本发明所涉及的电子电器设备并不仅仅限于充电桩、计算机、通信设备或配电柜，电子电器设备容纳装置的壳体也不仅仅限于充电桩外壳、计算机机箱、通信机柜或配电柜柜体。
实施例1：
参照图1，图1为电子电器设备10的结构示意图，从图1中可以看出，电子电器设备10包括电子电器设备容纳装置100和电子电器元器件200。
在本实施例中，电子电器设备容纳装置100包括壳体110。壳体110具备大致为立方体的外部轮廓。可以理解的，在其他具体实施方式中，壳体110也可以具备其他形状的外部轮廓，例如圆柱形等。壳体110为中空结构，壳体110限定密闭的容置空间111。电子电器元器件200设置在容置空间111内。容置空间111内充满洁净的工作气体。工作气体可以为空气、氮气、惰性气体或其他适合电子电气设备工作的气体中的至少一种。其他适合电子电气设备工作的气体是指具备较高的防火等级和绝缘等级的气体，例如六氟化硫。电子电器元器件200在容置空间111中工作，杜绝电子电器元器件200与外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气直接接触，且容置空间111内充满洁净的工作气体，从而杜绝了外部空气带来的凝露和腐蚀的问题，使得电子电器元器件200能够在其中长时间正常工作，大大提高了电子电器设备10的使用寿命，降低了电子电器设备10的维护频率和成本。
在本实施例中，壳体110上设置有多个接口120。接口120与壳体110密封配合，确保外部的空气不能通过接口120与壳体110之间的间隙进入容置空间111内。这些接口120与电子电器元器件200电连接，以实现电流和电信号的传递。可以理解的，在其他具体实施方式中，电子电器元器件200的输电电缆和信号传输线缆可以直接贯穿壳体110，只需要在输电电缆与壳体110之间、信号传输线缆与壳体110之间利用密封圈或密封胶等手段做密封处理，确保外部的空气不能进入容置空间111即可。
要实现绝对的密封是困难的。在长时间工作过程中，容置空间111内的工作气体难以避免的会产生泄漏，导致容置空间111内工作气体量不足。容置空间111内气压下降，有可能导致外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气进入容置空间111内。另外，在对电子电器设备10进行内部检修时，容置空间111内的工作气体同样会溢出。为了补充容置空间111内的工作气体，在本实施例中，电子电器设备容纳装置100还包括气体供给装置130。气体供给装置130用于向容置空间111中输入工作气体。
请参照图1，在本实施例中，气体供给装置130包括气体存储装置131和通断阀132。气体存储装置131为储气罐，气体存储装置131通过管道连接至容置空间111，通断阀132设置在管道上。在使用时，气体存储装置131内充满被压缩的工作气体。在容置空间111内工作气体不足时，打开通断阀132，气体存储装置131内的工作气体即可进入容置空间111，补充容置空间111内的工作气体。
气体供给装置130并不限于图1中所示的一种。请参照图2，在其他具体实施方式中，气体供给装置130还可以采用以下结构。气体供给装置130包括气体处理装置133。气体处理装置133用于生成工作气体，气体处理装置133的出口通过管道与容置空间111连接，以将生成的工作气体输入至容置空间111。气体处理装置133可以是多种多样的，例如：当工作气体为空气时，气体处理装置133为空气过滤除湿装置，空气进入气体处理装置133后，经过过滤除湿，从而成为洁净的工作气体。在图2中，气体处理装置133为空气氮分离器。空气进入空气氮分离器后，空气氮分离器内部的吸附材料对氧气、水蒸气、粉尘以及其他杂气进行吸附，得到纯净的氮气。纯净的氮气用于供应至容置空间111，补充容置空间111内的工作气体。
另外，长时间工作可能导致外部空气进入容置空间111内，导致容置空间111内工作气体浓度降低。因此，当气体处理装置133为空气氮分离器时，可以采用内循环的方式改善容置空间111内工作气体浓度低的问题。参照图3，气体处理装置133的进口和出口均与容置空间111连通。第一气泵134设置于气体处理装置133的进口处。第一气体浓度检测装置135设置在容置空间111内，第一气体浓度检测装置135与第一气泵134电连接。在容置空间111内的工作气体的浓度低于预设浓度区间的最小值时，第一气体浓度检测装置135控制第一气泵134工作，将容置空间111内的气体抽入气体处理装置133。经过气体处理装置133的吸附处理，纯净的氮气返回至容置空间111内，从而确保容置空间111内工作气体浓度在预设浓度区间中。在容置空间111内的工作气体的浓度高于预设浓度区间的最大值时，第一气体浓度检测装置135控制第一气泵134关闭。
由于温度变化(外界温度变化以及电子电器元器件200发热和冷却导致的温度变化)，容置空间111内的工作气体的压力会产生变化。过高或过低的压力都会影响电子电器元器件200的正常工作。如果电子电器设备10工作在高海拔环境下，还面临复杂的气压环境，电子电器元器件200将承受外界气压带来的额外压力，增加了元电子电器元器件200的工作应力，从而导致使用寿命降低或直接损坏。为此，请继续参照图3，还可以增设第一电控阀136、第一压力感应装置137和第二气泵138。第一电控阀136设置在壳体110上，第一电控阀136的一端与容置空间111连通，第一电控阀136的另一端与壳体110外部的空间连通。第一压力感应装置137设置在容置空间111内。第二气泵138通过管道与容置空间111连接。第一压力感应装置137分别与第一电控阀136和第二气泵138电连接。在容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时，第一压力感应装置137控制第一电控阀136打开，从而将容置空间111内的部分工作气体排出，降低容置空间111内部的压力。当容置空间111内的压力值低于预设压力区间的最小值时，第一压力感应装置137控制第一电控阀136关闭，同时第一压力感应装置137控制第二气泵138工作，将外界空气送入容置空间111中，以保持容置空间111中的压力。外界空气进入容置空间111后，将导致容置空间111中的工作气体浓度降低。此时，第一气体浓度检测装置135控制第一气泵134工作，将容置空间111内的气体抽入气体处理装置133。经过气体处理装置133的吸附处理，纯净的氮气返回至容置空间111内，从而确保容置空间111内工作气体浓度在预设浓度区间中。如此，实现容置空间111内的气体压力的稳定，避免因过高或过低的压力影响电子电器元器件200的正常工作。
电子电器元器件200在过高的温度或过低的温度下，均无法达到最佳工作状态。过高的温度或过低的温度甚至会导致电子电器元器件200快速老化或直接损坏。另外，高温和低温交替产生的温度冲击也会导致电子电器元器件200快速老化或直接损坏。为此，参照图1-图3，电子电器设备容纳装置100还可以包括温度调节装置150。温度调节装置150用于调节容置空间111内的温度，使容置空间111内的温度维持在预设温度区间内，保障电子电器元器件200在适宜的温度环境下工作。具体的，温度调节装置150可以为散热装置、换热装置、制冷装置或制热装置中的至少一种。例如，温度调节装置150可以为设置在壳体110外表面的散热翅片，或者作用于容置空间111的热交换器，或者作用于容置空间111的制冷装置，或者作用于容置空间111的制热装置，或者作用于容置空间111的具备制冷和制热功能的冷暖空调等。
在其他具体实施方式中，也可以不设置温度调节装置150，而是使壳体110至少部分由导热材料制成，通过壳体110自身进行散热，使容置空间111内的温度维持在预设温度区间内。
实施例2：
参照图4，图4为电子电器设备20的结构示意图，从图4中可以看出，电子电器设备20包括电子电器设备容纳装置300和电子电器元器件200。
在本实施例中，电子电器设备容纳装置300包括壳体110。壳体110具备大致为立方体的外部轮廓。可以理解的，在其他具体实施方式中，壳体110也可以具备其他形状的外部轮廓，例如圆柱形等。壳体110为中空结构，壳体110限定密闭的容置空间111。电子电器元器件200设置在容置空间111内。容置空间111内充满洁净的工作气体。工作气体可以为空气、氮气、惰性气体或其他适合电子电气设备工作的气体中的至少一种。其他适合电子电气设备工作的气体是指具备较高的防火等级和绝缘等级的气体，例如六氟化硫。电子电器元器件200在容置空间111中工作，杜绝电子电器元器件200与外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气直接接触，且容置空间111内充满洁净的工作气体，从而杜绝了外部空气带来的凝露和腐蚀的问题，使得电子电器元器件200能够在其中长时间正常工作，大大提高了电子电器设备20的使用寿命，降低了电子电器设备20的维护频率和成本。
在本实施例中，壳体110上设置有多个接口120。接口120与壳体110密封配合，确保外部的空气不能通过接口120与壳体110之间的间隙进入容置空间111内。这些接口120与电子电器元器件200电连接，以实现电流和电信号的传递。可以理解的，在其他具体实施方式中，电子电器元器件200的输电电缆和信号传输线缆可以直接贯穿壳体110，只需要在输电电缆与壳体110之间、信号传输线缆与壳体110之间利用密封圈或密封胶等手段做密封处理，确保外部的空气不能进入容置空间111即可。
由于温度变化(外界温度变化以及电子电器元器件200发热和冷却导致的温度变化)，容置空间111内的工作气体的压力会产生变化。过高或过低的压力都会影响电子电器元器件200的正常工作。如果电子电器设备20工作在高海拔环境下，还面临复杂的气压环境，电子电器元器件200将承受外界气压带来的额外压力，增加了元电子电器元器件200的工作应力，从而导致使用寿命降低或直接损坏。为此，在本实施例中，电子电器设备容纳装置300还包括气压调节装置。气压调节装置用于将容置空间111中的气压维持在预设压力区间内。具体的，气压调节装置包括第二电控阀141和第二压力感应装置142。第二电控阀141设置在壳体110上，第二电控阀141的一端与容置空间111连通；第二电控阀141的另一端与壳体110外部的空间连通。第二压力感应装置142与第二电控阀141电连接。当容置空间111内的压力值低于预设压力区间的最小值时，第二压力感应装置142控制第二电控阀141关闭。当容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时，第二压力感应装置142控制第二电控阀141打开，从而将容置空间111内的部分工作气体排出，降低容置空间111内部的压力。
参照图5，气压调节装置还可以采用如下结构实现。气压调节装置包括储压罐143、第三电控阀144和第三压力感应装置145。储压罐143内容纳有工作气体；储压罐143的出口与容置空间111连接。第三电控阀144设置于储压罐143的出口处。第三压力感应装置145与第三电控阀144电连接。当容置空间111内的压力低于预设压力区间的最小值时，第三压力感应装置145控制第三电控阀144打开，使得储压罐143内的工作气体进入容置空间111内，从而确保容置空间111内具备足够的压力。当容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时，第三压力感应装置145控制第三电控阀144关闭。为了在容置空间111内压力过大时，能够将容置空间111内的压力降低，气压调节装置还可以包括第三气泵146。第三气泵146的出口与储压罐143的入口连接，第三气泵146的入口与容置空间111连通。第三压力感应装置145与第三气泵146电连接。当容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时，第三压力感应装置145控制第三气泵146工作，第三气泵146将容置空间111中的工作气体送入储压罐143，从而降低容置空间111内的压力。该气压调节装置通过内循环改变容置空间111中的压力，能够避免工作气体的损失，降低使用成本和维护频率。
在其他具体实施方式中，气压调节装置还可以为气体吸附装置。气体吸附装置用于在容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时吸附工作气体，并在容置空间111内的压力低于预设压力区间的最小值时放出工作气体，从而使容置空间111内的压力维持在预设压力区间内。
在其他具体实施方式中，也可以不设置气压调节装置，而是使壳体110的至少部分由弹性材料制成。壳体110由弹性材料制成的部分在工作气体的压力的作用下膨胀或收缩，以使容置空间111的体积增大或减小，从而将容置空间111内的压力维持在预设压力区间内。
电子电器元器件200在过高的温度或过低的温度下，均无法达到最佳工作状态。过高的温度或过低的温度甚至会导致电子电器元器件200快速老化或直接损坏。另外，高温和低温交替产生的温度冲击也会导致电子电器元器件200快速老化或直接损坏。为此，参照图4-图5，电子电器设备容纳装置300还可以包括温度调节装置150。温度调节装置150用于调节容置空间111内的温度，使容置空间111内的温度维持在预设温度区间内，保障电子电器元器件200在适宜的温度环境下工作。具体的，温度调节装置150可以为散热装置、换热装置、制冷装置或制热装置中的至少一种。例如，温度调节装置150可以为设置在壳体110外表面的散热翅片，或者作用于容置空间111的热交换器，或者作用于容置空间111的制冷装置，或者作用于容置空间111的制热装置，或者作用于容置空间111的具备制冷和制热功能的冷暖空调等。
在其他具体实施方式中，也可以不设置温度调节装置150，而是使壳体110至少部分由导热材料制成，通过壳体110自身进行散热，使容置空间111内的温度维持在预设温度区间内。
实施例3：
参照图6，图6为电子电器设备30的结构示意图，从图6中可以看出，电子电器设备20包括电子电器设备容纳装置400和电子电器元器件200。
在本实施例中，电子电器设备容纳装置400包括壳体110。壳体110具备大致为立方体的外部轮廓。可以理解的，在其他具体实施方式中，壳体110也可以具备其他形状的外部轮廓，例如圆柱形等。壳体110为中空结构，壳体110限定密闭的容置空间111。电子电器元器件200设置在容置空间111内。容置空间111内充满洁净的工作气体。工作气体可以为空气、氮气、惰性气体或其他适合电子电气设备工作的气体中的至少一种。其他适合电子电气设备工作的气体是指具备较高的防火等级和绝缘等级的气体，例如六氟化硫。电子电器元器件200在容置空间111中工作，杜绝电子电器元器件200与外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气直接接触，且容置空间111内充满洁净的工作气体，从而杜绝了外部空气带来的凝露和腐蚀的问题，使得电子电器元器件200能够在其中长时间正常工作，大大提高了电子电器设备20的使用寿命，降低了电子电器设备20的维护频率和成本。
在本实施例中，壳体110上设置有多个接口120。接口120与壳体110密封配合，确保外部的空气不能通过接口120与壳体110之间的间隙进入容置空间111内。这些接口120与电子电器元器件200电连接，以实现电流和电信号的传递。可以理解的，在其他具体实施方式中，电子电器元器件200的输电电缆和信号传输线缆可以直接贯穿壳体110，只需要在输电电缆与壳体110之间、信号传输线缆与壳体110之间利用密封圈或密封胶等手段做密封处理，确保外部的空气不能进入容置空间111即可。
要实现绝对的密封是困难的。在长时间工作过程中，容置空间111内的工作气体难以避免的会产生泄漏，导致容置空间111内工作气体量不足。容置空间111内气压下降，有可能导致外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气进入容置空间111内。另外，在对电子电器设备10进行内部检修时，容置空间111内的工作气体同样会溢出。为了补充容置空间111内的工作气体，在本实施例中，电子电器设备容纳装置400还包括气体供给装置130。气体供给装置130用于向容置空间111中输入工作气体。
请参照图6和图9，在本实施例中，气体供给装置130包括气体存储装置131和通断阀132。气体存储装置131为储气罐，气体存储装置131通过管道连接至容置空间111，通断阀132设置在管道上。在使用时，气体存储装置131内充满被压缩的工作气体。在容置空间111内工作气体不足时，打开通断阀132，气体存储装置131内的工作气体即可进入容置空间111，补充容置空间111内的工作气体。
气体供给装置130并不限于图6和图9中所示的一种。请参照图7和图10，在其他具体实施方式中，气体供给装置130还可以采用以下结构。气体供给装置130包括气体处理装置133。气体处理装置133用于生成工作气体，气体处理装置133的出口通过管道与容置空间111连接，以将生成的工作气体输入至容置空间111。气体处理装置133可以是多种多样的，例如：当工作气体为空气时，气体处理装置133为空气过滤除湿装置，空气进入气体处理装置133后，经过过滤除湿，从而成为洁净的工作气体。在图7中，气体处理装置133为空气氮分离器。空气进入空气氮分离器后，空气氮分离器内部的吸附材料对氧气、水蒸气、粉尘以及其他杂气进行吸附，得到纯净的氮气。纯净的氮气用于供应至容置空间111，补充容置空间111内的工作气体。
另外，长时间工作可能导致外部空气进入容置空间111内，导致容置空间111内工作气体浓度降低。因此，当气体处理装置133为空气氮分离器时，可以采用内循环的方式改善容置空间111内工作气体浓度低的问题。参照图8和图11，气体处理装置133的进口和出口均与容置空间111连通。第一气泵134设置于气体处理装置133的进口处。第一气体浓度检测装置135设置在容置空间111内，第一气体浓度检测装置135与第一气泵134电连接。在容置空间111内的工作气体的浓度低于预设浓度区间的最小值时，第一气体浓度检测装置135控制第一气泵134工作，将容置空间111内的气体抽入气体处理装置133。经过气体处理装置133的吸附处理，纯净的氮气返回至容置空间111内，从而确保容置空间111内工作气体浓度在预设浓度区间中。在容置空间111内的工作气体的浓度高于预设浓度区间的最大值时，第一气体浓度检测装置135控制第一气泵134关闭。
由于温度变化(外界温度变化以及电子电器元器件200发热和冷却导致的温度变化)，容置空间111内的工作气体的压力会产生变化。过高或过低的压力都会影响电子电器元器件200的正常工作。如果电子电器设备20工作在高海拔环境下，还面临复杂的气压环境，电子电器元器件200将承受外界气压带来的额外压力，增加了元电子电器元器件200的工作应力，从而导致使用寿命降低或直接损坏。为此，参照图6、图7和图8，在本实施例中，电子电器设备容纳装置400还包括气压调节装置。气压调节装置用于将容置空间111中的气压维持在预设压力区间内。具体的，气压调节装置包括第二电控阀141和第二压力感应装置142。第二电控阀141设置在壳体110上，第二电控阀141的一端与容置空间111连通；第二电控阀141的另一端与壳体110外部的空间连通。第二压力感应装置142与第二电控阀141电连接。当容置空间111内的压力值低于预设压力区间的最小值时，第二压力感应装置142控制第二电控阀141关闭。当容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时，第二压力感应装置142控制第二电控阀141打开，从而将容置空间111内的部分工作气体排出，降低容置空间111内部的压力。
参照图9、图10和图11，气压调节装置还可以采用如下结构实现。气压调节装置包括储压罐143、第三电控阀144和第三压力感应装置145。储压罐143内容纳有工作气体；储压罐143的出口与容置空间111连接。第三电控阀144设置于储压罐143的出口处。第三压力感应装置145与第三电控阀144电连接。当容置空间111内的压力低于预设压力区间的最小值时，第三压力感应装置145控制第三电控阀144打开，使得储压罐143内的工作气体进入容置空间111内，从而确保容置空间111内具备足够的压力。当容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时，第三压力感应装置145控制第三电控阀144关闭。为了在容置空间111内压力过大时，能够将容置空间111内的压力降低，气压调节装置还可以包括第三气泵146。第三气泵146的出口与储压罐143的入口连接，第三气泵146的入口与容置空间111连通。第三压力感应装置145与第三气泵146电连接。当容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时，第三压力感应装置145控制第三气泵146工作，第三气泵146将容置空间111中的工作气体送入储压罐143，从而降低容置空间111内的压力。该气压调节装置通过内循环改变容置空间111中的压力，能够避免工作气体的损失，降低使用成本和维护频率。
在其他具体实施方式中，气压调节装置还可以为气体吸附装置。气体吸附装置用于在容置空间111内的压力高于预设压力区间的最大值时吸附工作气体，并在容置空间111内的压力低于预设压力区间的最小值时放出工作气体，从而使容置空间111内的压力维持在预设压力区间内。
在其他具体实施方式中，也可以不设置气压调节装置，而是使壳体110的至少部分由弹性材料制成。壳体110由弹性材料制成的部分在工作气体的压力的作用下膨胀或收缩，以使容置空间111的体积增大或减小，从而将容置空间111内的压力维持在预设压力区间内。
电子电器元器件200在过高的温度或过低的温度下，均无法达到最佳工作状态。过高的温度或过低的温度甚至会导致电子电器元器件200快速老化或直接损坏。另外，高温和低温交替产生的温度冲击也会导致电子电器元器件200快速老化或直接损坏。为此，参照图6-图11，电子电器设备容纳装置400还可以包括温度调节装置150。温度调节装置150用于调节容置空间111内的温度，使容置空间111内的温度维持在预设温度区间内，保障电子电器元器件200在适宜的温度环境下工作。具体的，温度调节装置150可以为散热装置、换热装置、制冷装置或制热装置中的至少一种。例如，温度调节装置150可以为设置在壳体110外表面的散热翅片，或者作用于容置空间111的热交换器，或者作用于容置空间111的制冷装置，或者作用于容置空间111的制热装置，或者作用于容置空间111的具备制冷和制热功能的冷暖空调等。
在其他具体实施方式中，也可以不设置温度调节装置150，而是使壳体110至少部分由导热材料制成，通过壳体110自身进行散热，使容置空间111内的温度维持在预设温度区间内。
实施例4：
参照图12，图12为电子电器设备40的结构示意图，从图12中可以看出，电子电器设备20包括电子电器设备容纳装置500和电子电器元器件200。
在本实施例中，电子电器设备容纳装置500包括壳体110。壳体110具备大致为立方体的外部轮廓。可以理解的，在其他具体实施方式中，壳体110也可以具备其他形状的外部轮廓，例如圆柱形等。壳体110为中空结构，壳体110限定密闭的容置空间111。电子电器元器件200设置在容置空间111内。容置空间111内充满洁净的工作气体。工作气体可以为空气、氮气、惰性气体或其他适合电子电气设备工作的气体中的至少一种。其他适合电子电气设备工作的气体是指具备较高的防火等级和绝缘等级的气体，例如六氟化硫。电子电器元器件200在容置空间111中工作，杜绝电子电器元器件200与外部含有水蒸气、粉尘和污染物的空气直接接触，且容置空间111内充满洁净的工作气体，从而杜绝了外部空气带来的凝露和腐蚀的问题，使得电子电器元器件200能够在其中长时间正常工作，大大提高了电子电器设备20的使用寿命，降低了电子电器设备20的维护频率和成本。
在本实施例中，壳体110上设置有多个接口120。接口120与壳体110密封配合，确保外部的空气不能通过接口120与壳体110之间的间隙进入容置空间111内。这些接口120与电子电器元器件200电连接，以实现电流和电信号的传递。可以理解的，在其他具体实施方式中，电子电器元器件200的输电电缆和信号传输线缆可以直接贯穿壳体110，只需要在输电电缆与壳体110之间、信号传输线缆与壳体110之间利用密封圈或密封胶等手段做密封处理，确保外部的空气不能进入容置空间111即可。
电子电器设备容纳装置500还包括两端均与容置空间111连通的循环管路161；循环管路161上依次设置有单向阀162、第四气泵163、储压罐164、通断阀165和空气氮分离器166。单向阀162在第四气泵163至储压罐164的方向上单向导通。当容置空间111内压力过高时，第四气泵163工作，使容置空间111内的工作气体进入储压罐164存储，从而降低容置空间111内的压力。当容置空间111内压力过低时，通断阀165打开，使储压罐164中的工作气体通过空气氮分离器166后返回容置空间111，从而提升容置空间111内的压力。储压罐164中的工作气体通过空气氮分离器166时，空气氮分离器166会对工作气体进行处理，吸附其中的水蒸气、氧气、粉尘或其他杂气，使得洁净的氮气进入容置空间111内。通断阀165可以采用电控阀，并在容置空间111内设置第四压力感应装置167，第四压力感应装置167分别与第四气泵163和通断阀165电连接，从而在容置空间111内压力过高或过低时，自动控制第四气泵163和通断阀165的工作状态。
当容置空间111内工作气体浓度过低时，也可以启动第四气泵163，并打开通断阀165。容置空间111内的气体依次通过单向阀162、第四气泵163、储压罐164、通断阀165和空气氮分离器166后返回容置空间111。工作气体通过空气氮分离器166时，空气氮分离器166会对工作气体进行处理，吸附其中的水蒸气、氧气、粉尘或其他杂气，使得洁净的氮气进入容置空间111内。还可以在容置空间111内设置第二气体浓度检测装置168，第二气体浓度检测装置168分别与第四气泵163和通断阀165电连接，从而在容置空间111内工作气体浓度过低时，自动控制第四气泵163和通断阀165的工作状态。
电子电器设备容纳装置500还可以包括温度调节装置150。温度调节装置150用于调节容置空间111内的温度，使容置空间111内的温度维持在预设温度区间内，保障电子电器元器件200在适宜的温度环境下工作。具体的，温度调节装置150可以为散热装置、换热装置、制冷装置或制热装置中的至少一种。例如，温度调节装置150可以为设置在壳体110外表面的散热翅片，或者作用于容置空间111的热交换器，或者作用于容置空间111的制冷装置，或者作用于容置空间111的制热装置，或者作用于容置空间111的具备制冷和制热功能的冷暖空调等。
在其他具体实施方式中，也可以不设置温度调节装置150，而是使壳体110至少部分由导热材料制成，通过壳体110自身进行散热，使容置空间111内的温度维持在预设温度区间内。
以上所述仅为本发明的部分实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (47)
1.电子电器设备容纳装置，其特征在于：
包括壳体；所述壳体具备密闭的容置空间；所述容置空间用于容纳电子电器设备；
所述容置空间内充满洁净的工作气体；所述工作气体为空气、氮气、惰性气体或其他适合电子电气设备工作的气体中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括气体供给装置；所述气体供给装置用于向所述容置空间输入所述工作气体。
3.根据权利要求2所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气体供给装置包括气体存储装置和通断阀；所述气体存储装置通过所述通断阀与所述容置空间连接。
4.根据权利要求2所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气体供给装置包括气体处理装置；所述气体处理装置用于生成所述工作气体；所述气体处理装置与所述容置空间连接，以将生成的所述工作气体输入至所述容置空间。
5.根据权利要求4所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气体处理装置为空气氮分离器。
6.根据权利要求5所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述空气氮分离器的进口和出口均与所述容置空间连通；所述电子电器设备容纳装置还包括第一气体浓度检测装置和第一气泵；所述第一气泵设置于所述空气氮分离器的进口处；所述第一气体浓度检测装置与所述第一气泵电连接，用于在所述容置空间内的所述工作气体的浓度低于预设浓度区间的最小值时控制所述第一气泵工作，并在所述容置空间内的所述工作气体的浓度高于预设浓度区间的最大值时控制所述第一气泵关闭。
7.根据权利要求6所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括第一电控阀、第一压力感应装置和第二气泵；
所述第一电控阀的一端与所述容置空间连通；所述第一电控阀的另一端与所述壳体外部的空间连通；所述第一压力感应装置与所述第一电控阀电连接，用于在所述容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制所述第一电控阀关闭，并在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第一电控阀打开；
所述第二气泵与所述容置空间连接；所述第一压力感应装置与所述第二气泵电连接，用于在所述容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制所述第二气泵将外界空气送入所述容置空间。
8.根据权利要求1-6中任意一项所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括气压调节装置；所述气压调节装置用于将所述容置空间中的气压维持在预设压力区间内。
9.根据权利要求8所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括第二电控阀和第二压力感应装置；所述第二电控阀的一端与所述容置空间连通；所述第二电控阀的另一端与所述壳体外部的空间连通；所述第二压力感应装置与所述第二电控阀电连接，用于在所述容置空间内的压力值低于所述预设压力区间的最小值时控制所述第二电控阀关闭，并在所述容置空间内的压力高于所述预设压力区间的最大值时控制所述第二电控阀打开。
10.根据权利要求8所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括储压罐、第三电控阀和第三压力感应装置；
所述储压罐内容纳有所述工作气体；所述储压罐的出口与所述容置空间连接；所述第三电控阀设置于所述储压罐的出口处；所述第三压力感应装置与所述第三电控阀电连接，所述第三压力感应装置用于在所述容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时控制所述第三电控阀打开，并在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第三电控阀关闭。
11.根据权利要求10所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述储压罐的出口与所述容置空间连接；所述气压调节装置还包括第三气泵；所述第三气泵与所述储压罐的入口连接；所述第三压力感应装置与所述第三气泵电连接；
所述第三压力感应装置用于在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第三气泵将所述容置空间中的所述工作气体送入所述储压罐。
12.根据权利要求8所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括气体吸附装置；所述气体吸附装置用于在所述容置空间内的压力高于所述预设压力区间的最大值时吸附所述工作气体，并在所述容置空间内的压力低于所述预设压力区间的最小值时放出所述工作气体。
13.根据权利要求1所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括用于调节所述容置空间内的温度的温度调节装置。
14.根据权利要求13所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述温度调节装置为散热装置、换热装置、制冷装置或制热装置中的至少一种。
15.根据权利要求13或14所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括气压调节装置；所述气压调节装置用于将所述容置空间中的气压维持在预设压力区间内。
16.根据权利要求15所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括第二电控阀和第二压力感应装置；所述第二电控阀的一端与所述容置空间连通；所述第二电控阀的另一端与所述壳体外部的空间连通；所述第二压力感应装置与所述第二电控阀电连接，用于在所述容置空间内的压力值低于所述预设压力区间的最小值时控制所述第二电控阀关闭，并在所述容置空间内的压力高于所述预设压力区间的最大值时控制所述第二电控阀打开。
17.根据权利要求15所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括储压罐、第三电控阀和第三压力感应装置；
所述储压罐内容纳有所述工作气体；所述储压罐的出口与所述容置空间连接；所述第三电控阀设置于所述储压罐的出口处；所述第三压力感应装置与所述第三电控阀电连接，所述第三压力感应装置用于在所述容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时控制所述第三电控阀打开，并在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第三电控阀关闭。
18.根据权利要求17所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述储压罐的出口与所述容置空间连接；所述气压调节装置还包括第三气泵；所述第三气泵与所述储压罐的入口连接；所述第三压力感应装置与所述第三气泵电连接；
所述第三压力感应装置用于在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第三气泵将所述容置空间中的所述工作气体送入所述储压罐。
19.根据权利要求15所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括气体吸附装置；所述气体吸附装置用于在所述容置空间内的压力高于所述预设压力区间的最大值时吸附所述工作气体，并在所述容置空间内的压力低于所述预设压力区间的最小值时放出所述工作气体。
20.根据权利要求13或14所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括气体供给装置；所述气体供给装置用于向所述容置空间输入所述工作气体。
21.根据权利要求20所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气体供给装置包括气体存储装置和通断阀；所述气体存储装置通过所述通断阀与所述容置空间连接。
22.根据权利要求20所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气体供给装置包括气体处理装置；所述气体处理装置用于生成所述工作气体；所述气体处理装置与所述容置空间连接，以将生成的所述工作气体输入至所述容置空间。
23.根据权利要求22所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气体处理装置为空气氮分离器。
24.根据权利要求23所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述空气氮分离器的进口和出口均与所述容置空间连通；所述电子电器设备容纳装置还包括第一气体浓度检测装置和第一气泵；所述第一气泵设置于所述空气氮分离器的进口处；所述第一气体浓度检测装置与所述第一气泵电连接，用于在所述容置空间内的所述工作气体的浓度低于预设浓度区间的最小值时控制所述第一气泵工作，并在所述容置空间内的所述工作气体的浓度高于预设浓度区间的最大值时控制所述第一气泵关闭。
25.根据权利要求24所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括第一电控阀、第一压力感应装置和第二气泵；
所述第一电控阀的一端与所述容置空间连通；所述第一电控阀的另一端与所述壳体外部的空间连通；所述第一压力感应装置与所述第一电控阀电连接，用于在所述容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制所述第一电控阀关闭，并在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第一电控阀打开；
所述第二气泵与所述容置空间连接；所述第一压力感应装置与所述第二气泵电连接，用于在所述容置空间内的压力值低于预设压力区间的最小值时控制所述第二气泵将外界空气送入所述容置空间。
26.根据权利要求20所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括气压调节装置；所述气压调节装置用于将所述容置空间中的气压维持在预设压力区间内。
27.根据权利要求26所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括第二电控阀和第二压力感应装置；所述第二电控阀的一端与所述容置空间连通；所述第二电控阀的另一端与所述壳体外部的空间连通；所述第二压力感应装置与所述第二电控阀电连接，用于在所述容置空间内的压力值低于所述预设压力区间的最小值时控制所述第二电控阀关闭，并在所述容置空间内的压力高于所述预设压力区间的最大值时控制所述第二电控阀打开。
28.根据权利要求26所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括储压罐、第三电控阀和第三压力感应装置；
所述储压罐内容纳有所述工作气体；所述储压罐的出口与所述容置空间连接；所述第三电控阀设置于所述储压罐的出口处；所述第三压力感应装置与所述第三电控阀电连接，所述第三压力感应装置用于在所述容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时控制所述第三电控阀打开，并在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第三电控阀关闭。
29.根据权利要求28所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述储压罐的出口与所述容置空间连接；所述气压调节装置还包括第三气泵；所述第三气泵与所述储压罐的入口连接；所述第三压力感应装置与所述第三气泵电连接；
所述第三压力感应装置用于在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第三气泵将所述容置空间中的所述工作气体送入所述储压罐。
30.根据权利要求26所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括气体吸附装置；所述气体吸附装置用于在所述容置空间内的压力高于所述预设压力区间的最大值时吸附所述工作气体，并在所述容置空间内的压力低于所述预设压力区间的最小值时放出所述工作气体。
31.根据权利要求1-5中任意一项所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述壳体至少部分由导热材料制成。
32.根据权利要求31所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括气压调节装置；所述气压调节装置用于将所述容置空间中的气压维持在预设压力区间内。
33.根据权利要求32所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括第二电控阀和第二压力感应装置；所述第二电控阀的一端与所述容置空间连通；所述第二电控阀的另一端与所述壳体外部的空间连通；所述第二压力感应装置与所述第二电控阀电连接，用于在所述容置空间内的压力值低于所述预设压力区间的最小值时控制所述第二电控阀关闭，并在所述容置空间内的压力高于所述预设压力区间的最大值时控制所述第二电控阀打开。
34.根据权利要求32所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括储压罐、第三电控阀和第三压力感应装置；
所述储压罐内容纳有所述工作气体；所述储压罐的出口与所述容置空间连接；所述第三电控阀设置于所述储压罐的出口处；所述第三压力感应装置与所述第三电控阀电连接，所述第三压力感应装置用于在所述容置空间内的压力低于预设压力区间的最小值时控制所述第三电控阀打开，并在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第三电控阀关闭。
35.根据权利要求34所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述储压罐的出口与所述容置空间连接；所述气压调节装置还包括第三气泵；所述第三气泵与所述储压罐的入口连接；所述第三压力感应装置与所述第三气泵电连接；
所述第三压力感应装置用于在所述容置空间内的压力高于预设压力区间的最大值时控制所述第三气泵将所述容置空间中的所述工作气体送入所述储压罐。
36.根据权利要求32所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述气压调节装置包括气体吸附装置；所述气体吸附装置用于在所述容置空间内的压力高于所述预设压力区间的最大值时吸附所述工作气体，并在所述容置空间内的压力低于所述预设压力区间的最小值时放出所述工作气体。
37.根据权利要求1-7中任意一项所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述壳体至少部分由弹性材料制成；所述壳体由弹性材料制成的部分用于在所述工作气体的压力的作用下膨胀或收缩，以使所述容置空间的体积增大。
38.根据权利要求37所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括用于调节所述容置空间内的温度的温度调节装置。
39.根据权利要求38所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述温度调节装置为散热装置、换热装置、制冷装置或制热装置中的至少一种。
40.根据权利要求1所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括两端均与所述容置空间连通的循环管路；所述循环管路上依次设置有单向阀、第四气泵、储压罐、通断阀和空气氮分离器。
41.根据权利要求40所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括第四压力感应装置；所述第四压力感应装置用于检测所述容置空间内的压力；所述通断阀为电控阀；所述第四压力感应装置与所述通断阀电连接；所述第四压力感应装置与所述第四气泵电连接。
42.根据权利要求40或41所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述电子电器设备容纳装置还包括第二气体浓度检测装置；所述第二气体浓度检测装置用于检测所述容置空间内所述工作气体的浓度；所述通断阀为电控阀；所述第二气体浓度检测装置与所述通断阀电连接；所述第二气体浓度检测装置与所述第四气泵电连接。
43.根据权利要求1所述的电子电器设备容纳装置，其特征在于：
所述壳体为充电桩外壳、计算机机箱、通信机柜或配电柜柜体中的任意一种。
44.电子电器设备，其特征在于：
所述电子电器设备为充电桩，包括权利要求1-42中任意一项所述的电子电器设备容纳装置，所述壳体构成所述充电桩的充电桩外壳。
45.电子电器设备，其特征在于：
所述电子电器设备为计算机，包括权利要求1-42中任意一项所述的电子电器设备容纳装置，所述壳体构成所述计算机的计算机机箱。
46.电子电器设备，其特征在于：
所述电子电器设备为通信设备，包括权利要求1-42中任意一项所述的电子电器设备容纳装置，所述壳体构成所述通信设备的通信机柜。
47.电子电器设备，其特征在于：
所述电子电器设备为配电柜，包括权利要求1-42中任意一项所述的电子电器设备容纳装置，所述壳体构成所述配电柜的配电柜柜体。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Inventor after: Li Zhoumin Inventor after: Chen Junhong Inventor after: Liu Shufei Inventor after: Zhang Gang Inventor after: Ma Zihan Inventor after: Tang Yong Inventor after: Han Rui Inventor after: Li Junmin Inventor after: Wan Weicai Inventor after: Zhang Zhonglin Inventor after: Liu Shiji Inventor before: Zhang Gang Inventor before: Liu Shufei Inventor before: Ma Zihan Inventor before: Tang Yong Inventor before: Han Rui Inventor before: Li Junmin Inventor before: Wan Weicai Inventor before: Zhang Zhonglin Inventor before: Liu Shiji Inventor before: Chen Junhong |
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| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170815 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |