CN107037872B - 用于实施冷却算法的集成电路以及包括其的移动设备 - Google Patents
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Abstract
在一个示例实施例中，一种集成电路包括：存储器，被配置为存储列出分别与多个参考温度相对应的多个截取频率的第一表格，以及列出多个截取频率中的一个或多个以及每个分别与多个截取频率中的一个或多个相对应的多个时间戳的第二表格。集成电路另外包括冷却频率调整器，被配置为选择存储在第一表格中的多个截取频率之一作为第一截取频率并且将第一截取频率的当前时间戳存储在第二表格中。集成电路另外包括被配置为控制冷却频率调整器的操作的中央处理单元(CPU)。
Description
对相关申请的交叉引用
本申请要求在2015年11月20日提交的第10-2015-0163128号韩国专利申请的优先权，其公开通过引用全部被合并于本文。
技术领域
发明构思的示例实施例涉及一种用于实施冷却算法的集成电路，并且更具体地涉及一种用于分析截取频率(clip frequency)提供历史并且根据分析结果实施用于电力节省和性能提高的冷却算法的集成电路以及包括其的移动设备
背景技术
移动设备使用电池的输出电压作为操作电压并且与用户近距离接触。具体地，对于要求大量数据处理的移动设备，使用各种冷却算法以便防止用户遭受低温灼伤并且增加电池使用时间。被动式冷却通常用于移动设备中。
冷却算法的目的用于防止用户遭受低温灼伤。为此目的使用各种测量来防止在移动设备的印刷电路板(PCB)中生成热。防止由于发热所引起的热阻的增加而造成的电流消耗增加并且防止移动设备的元件被物理地和/或化学地损坏也很重要。
为了克服所述问题，在移动设备中使用冷却算法。由于有限量的所供电力，通常在使用电池的移动设备中使用被动式冷却、而非主动式冷却。被动式冷却是在不消耗额外能量的情况下冷却电子设备——例如，移动设备——的方法。为了进行被动式冷却，在PCB中安装热处理元件或将移动设备的操作频率降低。主动式冷却是使用消耗能量的冷却风扇来冷却电子设备——例如，移动设备——的方法。
对于被动式冷却广泛地使用降低电子设备的操作频率的方法。当使用该方法时，如果操作频率被降低，则电子设备的性能有所劣化。换句话说，因为电子设备被冷却以便克服发热问题，所以电子设备的性能可能有所劣化。
发明内容
在一个示例实施例中，一种集成电路包括：存储器，被配置为存储列出分别与多个参考温度相对应的多个截取频率的第一表格，以及列出多个截取频率中的一个或多个和每个分别与多个截取频率中的一个或多个相对应的多个时间戳的第二表格。集成电路另外包括冷却频率调整器，被配置为选择存储在第一表格中的多个截取频率之一作为第一截取频率并且将第一截取频率的当前时间戳存储在第二表格中。集成电路另外包括被配置为控制冷却频率调整器的操作的中央处理单元(CPU)。
在一个示例实施例中，一种集成电路包括：中央处理单元(CPU)；冷却频率调整器，由CPU来控制并且被配置为确定在参考时间期间与集成电路的当前温度相对应的第一截取频率是否已经被提供给CPU至少一次，并且基于在参考时间期间第一截取频率是否已经被施加到CPU至少一次来生成控制信号。集成电路另外包括时钟管理单元，被配置为响应于控制信号向CPU施加具有第一截取频率和第二截取频率之一的时钟信号，第二截取频率基于与已经在参考时间期间被提供给CPU的第一组截取频率相对应的代表性温度。
在一个示例实施例中，一种移动设备包括片上系统(SoC)和被配置为向SoC提供操作电压的电力管理单元。SoC包括：中央处理单元(CPU)，被配置为使用操作电压进行操作；冷却频率调整器，由CPU来控制并且被配置为确定在参考时间期间与SoC的当前温度相对应的第一截取频率是否已经被提供给CPU至少一次，并且基于在参考时间期间第一截取频率是否已经被施加到CPU至少一次来生成控制信号。移动设备另外包括时钟管理单元，被配置为响应于控制信号向CPU施加具有第一截取频率和第二截取频率之一的时钟信号，第二截取频率基于与已经在参考时间期间被提供给CPU的第一组截取频率相对应的代表性温度。
在一个示例实施例中，一种设备包括具有存储于其中的计算机可读指令的存储器和处理器。处理器被配置为执行计算机可读指令以基于与设备相关联的多个温度读取来确定温度值、基于温度值、与操作频率相关联的至少一个时间戳和参考时间段来选择操作频率，并且生成具有所选择的操作频率的至少一个时钟信号，该时钟信号用于处理器的操作。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明构思的示例性实施例，本发明构思的以上和其他特征和优点将变得更明显，在附图中：
图1是根据示例实施例的数据处理系统的框图；
图2是根据示例实施例的、实施冷却算法的冷却频率调整器的框图；
图3是根据示例实施例的温度和截取频率表格；
图4是根据示例实施例的截取频率和时间戳表格；
图5是根据示例实施例的、参考时间和截取频率之间的关系的概念图；
图6是根据示例实施例的、用于电力节省的冷却算法的流程图；
图7是根据示例实施例的、用于性能提高的冷却算法的流程图；
图8是根据示例实施例的、用于实施冷却算法的状态图；
图9是根据示例实施例的、选择用于选择截取频率的参考温度的方法的流程图；
图10A是在使用常规冷却算法之后出现的截取频率曲线的图；
图10B是根据示例实施例的、在冷却算法之后出现的截取频率曲线的图；
图11A是在使用常规冷却算法之后的每个核的温度曲线的图；并且
图11B是根据示例实施例的、在冷却算法之后的每个核的温度曲线的图。
具体实施方式
术语“截取频率”意指为了电子系统(例如，数据处理系统)的冷却所设置或限制的最大频率。也被称为CPU节流的动态频率定标(DFS)是在计算机体系结构中使用的电力节省技术。根据该技术，可以在运行中自动地调整中央处理单元(CPU)的操作频率，以便保存电力或减少在CPU中生成的热的量。因此，截取频率可以意指用于CPU节流的操作频率；并且CPU节流(或简称“节流”)可以意指限制用于CPU冷却的最大操作频率。CPU释放可以意指释放限制的最大操作频率。因此，截取频率可以是在CPU节流中的限制的最大频率。
在如下所述的本发明构思的示例实施例中，调整截取频率可以是根据时钟管理单元的冷却频率调整器的控制来生成具有截取频率的时钟信号的处理。可以以硬件或软件来实施执行冷却算法的冷却频率调整器。
图1是根据示例实施例的数据处理系统的框图。参考图1，数据处理系统100可以包括照相机模块110、电力管理集成电路(PMIC)130、控制器150、多个存储器设备180-1和180-2，以及显示器190。
数据处理系统100可以被实施为移动设备或移动计算设备、膝上型计算机、蜂窝电话、智能电话、平板机个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)、企业数字助理(EDA)、数字照相机、数字视频照相机、便携式多媒体播放机(PMP)、个人导航设备或便携式导航设备(PND)、手持式游戏控制台、移动因特网设备(MID)、可穿戴计算机、物联网(IoT)设备、万物互联(IoE)设备、无人航空载具，或电子书。
照相机模块110可以将光学图像转换为电子图像数据。例如，照相机模块110可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器芯片和控制CMOS图像传感器芯片的操作的机械设备。例如，照相机模块110可以使用移动行业处理器接口
照相机串行接口(CSI)向控制器150传送电子图像数据。
PMIC 130可以向数据处理系统100中所包括的元件(或组件)110、150、180-1、180-2，和190中的每一个提供操作电压。PMIC 130可以响应于从控制器150输出的第三控制信号CTR3来向控制器150提供多个操作电压PW1至PW5。
控制器150可以控制元件110、130、180-1、180-2，和190中的每一个的操作。控制器150可以被实施为IC、片上系统(SoC)、应用处理器(AP)、移动AP、芯片组或者半导体芯片的集合，但是发明构思不受限于此。
控制器150可以包括热传感器TS1至TS8、总线151、温度管理单元(TMU)153、中断控制器155、内部存储器157、CPU 159、电力管理单元(PMU)161、时钟管理单元(CMU)163，和多个硬件知识产权(IP)。在本文描述的示例实施例中，IP可以是在控制器150中使用的功能块或电路(或电子线路)。尽管图像信号处理器(ISP)165、多个存储器控制器167-1和167-2、图形处理单元(GPU)169，以及显示控制器171在图1中图示出的实施例中被示出为硬件IP，但这些仅仅是示例。以下硬件IP也可以另外被集成到控制器150中或被实施在其中：多核处理器、存储器设备、通用串行总线(USB)、外部组件互联(PCI)、数字信号处理器(DSP)、有线接口、无线接口、控制器、硬件编解码器、视频模块(例如，照相机接口、联合照相专家组(JPEG)处理器、视频处理器，或者混合器)、三维(3D)图形核、音频系统，或者驱动器。
热传感器TS1至TS8可以被布置在控制器150中或被集成到控制器150中。例如，热传感器TS1至TS3可以被放置在CPU 159内部；热传感器TS4可以被放置在ISP 165内部，热传感器TS5可以被放置在控制器150的印刷电路板(PCB)内部或外部；热传感器TS6可以被放置在存储器控制器167-1和167-2中的每一个内部，热传感器TS7可以被放置在GPU 169内部，并且热传感器TS8可以被放置在显示控制器171内部，但是发明构思不受限于在本文描述的示例实施例。例如，热传感器TS1至TS8中的每一个可以被放置在元件159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个的热点周围。
热传感器TS1至TS8中的每一个可以监视或检测元件159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个的环境温度，并且根据监视结果来输出温度信息T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7，或T8。温度信息T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7，或T8被简单地称为“温度”。元件159、165、167-1、167-2、169和171可以通过总线151传送数据。
TMU 153可以使用分别从热传感器TS1至TS8输出的温度T1至T8来生成用于控制中断控制器155的使能(或开启)或者禁用(或关闭)的指令信号TI。TMU 153可以基于从热传感器TS1至TS8输出的温度T1至T8的最大温度、最小温度或平均温度(即，平均值)来生成使能中断控制器155的指令信号TI。
TMU 153可以向CPU 159传送从热传感器TS1至TS8输出的温度T1至T8。尽管在图1中图示出的示例实施例中TMU 153向CPU 159传送温度T1至T8，但在其他示例实施例中，可以直接地从热传感器TS1至TS8向CPU 159输出温度T1至T8。
中断控制器155可以响应于指令信号TI生成被激活的中断信号INT并且可以响应于为禁用中断控制器155所生成的指令信号TI来生成去激活(deactivated)的中断信号INT。
内部存储器157可以用作CPU 159的操作存储器。内部存储器157可以存储将参考图3描述的第一表格181和将参考图4描述的第二表格183。内部存储器157可以由诸如随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)、高速缓存或紧凑耦合存储器(TCM)之类的易失性存储器形成。尽管在图1中图示出的示例实施例中内部存储器157被放置在CPU159外部，但在其他示例实施例中，内部存储器157可以是形成在CPU 159中的高速缓存(例如，数据高速缓存)。
例如，当控制器150被启动时，可以根据CPU 159的控制向内部存储器157加载存储在存储器设备180-1和180-2中的第一表格181和第二表格183，并且可以由在CPU 159中实施或运行的热驱动器220来访问和更新存储在内部存储器157中的第一表格181和第二表格183。
CPU 159可以响应于中断信号INT来实时地或在运行中实施以下将描述的用于电力节省的冷却算法、用于性能提高的冷却算法和用于选择参考温度的冷却算法之中的至少一个算法。CPU 159可以基于从TMU 153输出的温度T1至T8使用以上提及的三个冷却算法中的至少一个来生成控制信号CTR1至CTR3中的每一个。
CPU 159可以包括单个核或多个核。多个核可以包括异构核。例如，可以将热传感器TS1至TS3中的每一个放置在异构核的对应之一中。例如，异构核可以是由安谋国际科技(ARM)开发的
big.LITTLTM。
CPU 159可以使用由PMIC 130提供的第一操作电压PW1和由CMU 163提供的第一时钟信号CLK1进行操作。
图2是根据示例实施例的、实施冷却算法的冷却频率调整器的框图。参考图1和2，可以在CPU 159内部以硬件或以在CPU 159中运行的软件来实施冷却频率调整器200。因此，CPU 159可以控制或运行冷却频率调整器200。尽管图2中示出的冷却频率调整器200具有多个组件，在下面分开地描述其相应功能，但示例实施例不限于此。例如，可以将冷却频率调整器200的组件的功能作为存储在存储器(例如，存储器设备180-1或内部存储器157)上的计算机可读指令的集合来提供，当其由CPU 159运行时，将CPU 1509转换为用于实施功能集合的专用处理器。
冷却频率调整器200可以包括中断控制器设备驱动器210、热驱动器220、PMU驱动器230，以及CMU驱动器240。尽管在图2中图示出的示例实施例中冷却频率调整器200执行动态电压和频率定标(Dynamic Voltage and Frequency Scaling，DVFS)，但是发明构思也可以被应用于动态频率定标(Dynamic Frequency Scaling，DFS)。当冷却频率调整器200使用DFS时，可以不实施PMU驱动器230。
中断控制器设备驱动器210可以响应于被激活的中断信号INT来生成用于触发热驱动器220的操作的触发信号DET。热驱动器220可以响应于触发信号DET来实施或执行三个冷却算法中的至少一个，并且可以基于执行结果来生成控制信号CTR1至CTR3。
热驱动器220可以访问或参考将参考图3描述的第一表格181，并且基于触发信号DET和温度T1至T8来确定与当前温度相对应的截取频率。热驱动器220也可以访问或参考将参考图4描述的第二表格181，并且基于触发信号DET和温度T1至T8来实时地确定(计算)与当前温度相对应的截取频率。
热驱动器220可以在其上包括或存储第一信息221、第二信息223，和第三信息225。第一信息221包括将参考图5描述的关于参考时间的信息；第二信息223包括将参考图7描述的关于期望的(和/或替换地、预先确定的)时间的信息和截取频率增大步阶信息；并且第三信息225包括将参考图9描述的关于选择参考时间的信息。
当以硬件实施冷却频率调整器200时，可以将信息221、223和225存储在寄存器或存储器中。当冷却频率调整器200被实施为由处理器(例如，热驱动器220)运行的软件时，信息221、223，和225可以指的是代码或数据。
热驱动器220可以实施或执行三个冷却算法中的至少一个并且可以基于执行结果或实行结果来生成第一内部控制信号ICT1和第二内部控制信号ICT2。
PMU驱动器230可以响应于第一内部控制信号ICT1来生成用于控制PMU 161的第一控制信号CTR1。CMU驱动器240可以响应于第二内部控制信号ICT2来生成用于控制CMU 163的第二控制信号CTR2。
PMU 161可以基于第一控制信号CTR1来管理(例如，增加、维持，或降低)提供给元件151、159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个的电力(或操作电压)。
CMU 163可以基于第二控制信号CTR2来管理(例如，增加、维持，或降低)提供给元件159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个的时钟信号CLK1、CLK2、CLK3、CLK4，或CLK5的频率(或截取频率)。
ISP 165可以使用从PMIC 130提供的第二操作电压PW2和第二时钟信号CLK2进行操作。ISP 165可以接收和处理从照相机模块165输出的电子图像数据以生成处理后图像数据。
存储器控制器167-1和167-2中的每一个可以使用从PMIC 130提供的第三操作电压PW3和从CMU 163提供的第三时钟信号CLK3进行操作。尽管在图1中图示出的示例实施例中将第三操作电压PW3和第三时钟信号CLK3提供给存储器控制器167-1和167-2中的每一个，但在其他的实施例中，提供给第一存储器控制器167-1的操作电压和时钟信号可以不同于提供给第二存储器控制器167-2的操作电压和时钟信号。
在一个示例实施例中，当假定第一存储器控制器167-1是DRAM控制器并且第二存储器控制器167-2是基于闪存的存储器控制器时，第一存储器设备180-1是DRAM设备并且第二存储器设备180-2是基于闪存的存储器设备。基于闪存的存储器设备可以是多媒体卡(MMC)、嵌入MMC(eMMC)，或者通用闪存存储(UFS)。
在一个示例实施例中，当数据处理系统100被启动时，可以向第一存储器设备180-1加载存储在第二存储器设备180-2中的第一表格181和第二表格183，并且可以向内部存储器157加载存储在第一存储器设备180-1中的第一表格181和第二表格183。
GPU 169可以使用从PMIC 130提供的第四操作电压PW4和从CMU 163提供的第四时钟信号CLK4进行操作。GPU 169可以包括对要在显示器190上显示的数据进行处理的图形引擎。
显示控制器171可以使用从PMIC 130提供的第五操作电压PW5和从CMU 163提供的第五时钟信号CLK5进行操作。显示控制器171可以对将在显示器190上显示的数据进行处理并且向显示器190传送处理后的数据。可以使用
显示串行接口(DSI)向显示器190传送处理后的数据。
图3是根据示例实施例的温度和截取频率表格。参考图1至图3，第一表格181是示出用于每个温度的截取频率的温度和截取频率表格。控制器150或热驱动器220可以在特定温度——例如，当前温度——确定或选择存储在第一表格181中的时钟频率之一作为截取频率。
特定温度可以是将参考图9描述的最小温度(或最小值)、最大温度(或最大值)、平均温度(或平均值)，或者中值温度(或中值)。可以提前设置分别与温度TC1至TC7相对应的截取频率CFreq1至CFreq7并且将其存储在第一表格181中。特定温度可以是数据处理系统100或控制器150的当前温度。热驱动器220可以使用通过相应热传感器TS1至TS8检测的温度T1至T8来确定(计算)当前温度。
如上所述，截取频率CFreq1至CFreq7可以是在节流中限制的最大频率。例如，截取频率CFreq1是截取频率CFreq1至CFreq7当中的最高截取频率，并且截取频率CFreq7是截取频率CFreq1至CFreq7当中的最低截取频率。温度TC7是温度TC1至TC7当中的最一个温度，并且温度TC1是温度TC1至TC7当中的最低温度。换句话说，CFreq1＞CFreq2＞CFreq3＞CFreq4＞CFreq5＞CFreq6＞CFreq7并且TC7＞TC6＞TC5＞TC4＞TC3＞TC2＞TC1。截取频率CFreq1至CFreq7中的每一个是将由CMU 163生成的频率并且可以是时钟信号CLK1至CLK5的最大频率。
参考第一表格181，当数据处理系统100或控制器150的当前温度等于或低于TC2时，截取频率是CFreq1；当数据处理系统100或控制器150的当前温度高于TC2并且等于或低于TC3时，截取频率是CFreq2。当数据处理系统100或控制器150的当前温度高于TC7时，截取频率CFreq7是零。
图4是根据示例实施例的截取频率和时间戳表格。参考图1、图2和图4，第二表格183是示出用于在参考时间期间选择的每个截取频率的时间戳的截取频率和时间戳表格。
在一个示例实施例中，数据处理系统100或控制器150与第一表格181分开地维持第二表格183。控制器150或热驱动器220可以将在生成热的状态中截取频率改变的时间(即，时间戳)记录在第二表格183中。例如，在可以更新第二表格183的同时，可以不更新第一表格181。可以随着时间的推移在第二表格183中更新截取频率和截取频率的时间戳。第二表格183存储用于最近的截取频率的时间戳并且可以因此小于第一表格181。
图5是根据示例实施例的、参考时间和截取频率之间的关系的概念图。图6是根据示例实施例的、用于电力节省的冷却算法的流程图。参考图1至图6，当通过控制器150的操作生成热时，在S110，TMU 153(并且更具体地，TMU 153的热驱动器220)接收通过相应的热传感器TS1至TS8检测的温度T1至T8。
在S115，热驱动器220基于所接收的/检测的热信息来确定(计算或选择)当前温度。
例如，当前温度可以是温度T1至T8当中的最大温度或最小温度或者温度T1至T8的平均温度，但是发明构思不局限于当前示例实施例。例如，热驱动器220可以基于第三信息225确定最大温度、最小温度或者平均温度作为当前温度。热驱动器220可以计算温度T1至T8的平均温度。
例如，当第三信息225被设置为选择最大温度、最小温度和平均温度之一作为当前温度时；热驱动器220可以在温度T1至T8当中确定最大温度、最小温度或者平均温度作为当前温度。
在S120，热驱动器220基于当前温度来选择截取频率。在一个示例实施例中，热驱动器220基于温度T1至T8来确定(计算或选择)当前温度，并且可以从第一表格181中搜索或选择与所计算或选择的当前温度相对应的截取频率CFreqi(其中1≤i≤7)。
现在将参考图1至图6来描述图5中示出的CASE I。假定时间点t1、t2、t3，和t4中的每一个与用于每个时间点t1、t2、t3，或t4的时间戳相同，并且每个时间戳包括秒、分钟和小时。
当在操作S115中在当前时间点t5当前温度是TC2时，在操作S120中，热驱动器220基于第一表格181来选择或确定与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)。
此后，热驱动器220搜索第二表格183。在S130，在操作S130中，热驱动器220确定在参考时间Tref期间与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)的时间戳t1是否存在。换句话说，在操作S130中，热驱动器220确定在参考时间Tref内是否重复截取频率CFreqi(＝CFreq2)。可以将参考时间Tref包括在第一信息211中。
在一个示例实施例中，如图5中所示，存在与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)在参考时间Tref内在先前的时间点t1已经被选择的记录。因此，在S130，热驱动器220确定在时间点t5和t1之间的时间差是否小于参考时间Tref。
如果在S130热驱动器220确定时间差小于Tref(即，|t5-t1|<Tref)，在S140，热驱动器220确定存在于参考时间Tref内的截取频率CFreq2、CFreq1、CFreq3和CFreq5的代表性频率Fave。可以根据不同的示例实施例来改变计算代表性频率Fave和代表性频率Fave的类型的方法。在一个示例实施例中，热驱动器220确定代表性频率Fave作为可用的截取频率(例如，CFreq1至CFreq5)的平均频率、中值频率、方差或标准偏差，但是示例实施例不局限于此。在本文描述的示例实施例中假定代表性频率Fave是平均频率。
例如，当CFreq1是1.8GHz、CFreq2是1.4GHz、CFreq3是1.0GHz，并且CFreq5是0.5GHz时；代表性频率Fave是1.22GHz。
在S145，热驱动器220在第二表格183中利用用于与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)的当前时间戳t5来更新先前的时间戳t1。
在S150，热驱动器220将平均频率Fave分配给当前截取频率CFreqi。
在S160，热驱动器220生成并且向TMU 153的CMU驱动器240输出第二内部控制信号ICT2。CMU驱动器240进而生成第二控制信号CTR2。CMU 163可以响应于第二控制信号CTR2来向CPU 159施加具有与平均频率Fave相对应的当前截取频率CFreq的第一时钟信号CLK1。可以将时钟信号CLK2至CLK5中的每一个的操作频率设置为当前截取频率CFreq。
当|t5-t1|<Tref时，热驱动器220不向控制器150施加存储在第一表格181中的与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)，但是实时地向控制器150施加与未存在于第一表格181中的平均频率Fave相对应的当前截取频率CFreq。热驱动器220可以复位截取频率，以便防止在节流和释放之间的频繁转变。
现在将参考图1至图6详细地描述如图5中所示的CASE II。当在操作S115中在当前时间点t5'当前温度是TC2时，在操作S120中，热驱动器220基于第一表格181来选择或确定与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)。热驱动器220搜索第二表格183。在操作S130中，热驱动器220可以确定在参考时间Tref期间是否存在与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)的时间戳t1。
在一个示例实施例中，如图5中所示，存在与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)在参考时间Tref内在先前的时间点t1已经被选择的记录。在这时，在操作S130中，热驱动器220可以确定在时间点t5′和t1之间的另一个时间差是否小于参考时间Tref(即，如以上参考S130讨论的在t5和t1之间的时间差大于或等于Tref)。
在一个示例实施例中，如果在S130热检测器220确定时间差大于Tref(即，|t5-t1|≥Tref)，则在S155，热驱动器220在第二表格183中利用用于与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)的当前时间戳t5'来更新先前的时间戳t1。
此后，处理恢复到S150，并且重复如上所述的S150和S160。因此，热驱动器220生成并且输出第二内部控制信号ICT2并且CMU驱动器240生成第二控制信号CTR2。在操作S160中，CMU 163可以响应于第二控制信号CTR2来向CPU 159施加具有与当前温度TC2相对应的截取频率CFreqi(＝CFreq2)的第一时钟信号CLK1。时钟信号CLK2至CLK5中的每一个的操作频率可以被设置为截取频率CFreqi(＝CFreq2)。
图7是根据示例实施例的、用于性能提高的冷却算法的流程图。参考图1至图7，纵然在操作S160中将具有平均频率Fave或截取频率CFreqi(＝CFreq2)的时钟信号CLK1至CLK5中的每一个施加到元件159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个，但当在操作S170中在期望的(和/或替换地，预先确定的)时间期间当前温度未增加或减小时，在S180，热驱动器220将平均频率Fave或截取频率CFreqi(＝CFreq2)增大期望的(和/或替换地，预先确定的)增大步阶。可以重复地执行操作S170和S180。如上所述，热驱动器220可以基于温度T1至T8来选择或计算当前温度。
当将具有平均频率Fave或截取频率CFreqi(＝CFreq2)的时钟信号CLK1至CLK5中的每一个施加到元件159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个并且在操作S170中当前温度在期望的(和/或替换地，预先确定的)时间内增大时，算法回到操作S110。如上所述，第二信息223可以包括关于期望的(和/或替换地，预先确定的)时间的信息以及关于用于截取频率Fave或CFreqi的增大步阶(例如，100MHz)的信息。
图8是根据示例实施例的、用于执行冷却算法的状态图。参考图1至图8，“REPETITION(重复)”指出在参考时间Tref期间重复与当前温度相对应的截取频率CFreqi(CASE I)并且“NO-REPETITION(不重复)”指出在参考时间Tref期间不重复与当前温度相对应的截取频率CFreqi(CASE II)，如参考图5和图6已经在操作S130中所描述的。“STABILITY(稳定)”指出纵然将具有截取频率Fave或CFreqi的时钟信号CLK1至CLK5中的每一个施加到元件159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个、在期望的(和/或替换地，预先确定的)时间期间当前温度也未增大或减小；并且“NO STABILITY(不稳定)”指出不稳定。
正常操作310是其中具有存储在第一表格181中的截取频率CFreqi的时钟信号CLK1至CLK5中的每一个被施加到元件159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个的操作，如参考图6所描述的。算法-I 320是其中具有代表性频率Fave的时钟信号CLK1至CLK5中的每一个被施加到元件159、165、167-1、167-2、169和171中的对应一个的操作，如参考图6所描述的。算法-II 330是将截取频率增大一增大步阶的操作，如参考图7所描述的。
如图8中所示，当在生成截取频率CFreqi时所涉及的正常操作310中确认REPETITION时，热驱动器220可以从用于正常操作310的正常模式转变为用于算法-I 320的执行的电力节省模式。当在正常操作310中确认STABILITY时，热驱动器220可以从正常模式转变为用于算法-II 330的执行的执行模式。
当在生成代表性频率Fave时所涉及的算法-I 320中确认STABILITY时，热驱动器220可以从电力节省模式转变为执行模式。当在电力节省模式中确认不稳定时，热驱动器220可以从电力节省模式转变为正常模式。当在执行模式中确认NO STABILITY时，热驱动器220可以从执行模式转变为正常模式。当在执行模式中确认NO STABILITY时，热驱动器220可以从执行模式转变为正常模式。
图9是根据示例实施例的、选择用于选择截取频率的参考温度的方法的流程图。惯常地，通过热传感器TS1至TS8检测的温度T1至T8当中的最大温度被确定为当前温度，并且使用最大温度来确定截取频率。然而，热驱动器220可以使用第三信息225来选择确定截取频率的温度。
换句话说，可以根据数据处理系统100或控制器150的平均温度来确定用于确定或选择截取频率的参考温度。参考温度可以是通过热传感器TS1至TS8检测的温度T1至T8当中的最大温度或最小温度或者温度T1至T8的平均温度。可以基于第三信息225来确定最大温度、最小温度和平均温度中的哪一个是参考温度。
参考图9，在S210，热驱动器220接收通过热传感器TS1至TS8检测的温度T1至T8。在S215，热驱动器220使用温度T1至T8来确定(计算)平均温度、最小温度Tmin和最大温度Tmax。假定第二参考温度TW2高于第一参考温度TW1，并且第三参考温度Tcc高于第二参考温度TW2。
在S220，热驱动器220确定平均温度Tave是否低于第一参考温度TW1。如果在S220热驱动器220确定平均温度Tave低于第一参考温度TW1，则在S225，热驱动器220确定最大温度Tmax是否低于第三参考温度Tcc。
如果在S225热驱动器220确定最大温度低于第三参考温度Tcc，则在S230，热驱动器220设置最小温度作为用于确定截取频率的参考温度。然而，如果在S225热驱动器220确定最高温度Tmax等于或大于第三参考温度，则处理可以终止。
然而，如果在S220热驱动器220确定平均温度Tave等于或高于第一参考温度TW1，那么在S235，热驱动器220确定平均温度Tave是否低于第二参考温度TW2。如果在S235热驱动器220确定平均温度Tave等于或大于第一参考温度TW1，那么在S240，热驱动器220确定最大温度Tmax是否低于第三参考温度Tcc。
如果在S240热驱动器220确定最大温度Tmax低于第三参考温度Tcc，那么在S245，热驱动器220将平均温度Tave设置为用于确定截取频率的参考温度。然而，如果在S240热驱动器220确定最大温度Tmax等于或大于第三参考温度Tcc，那么处理可以终止。
然而，如果在S235热驱动器220确定平均温度Tave等于或高于第二参考温度TW2，那么在S250，在操作S250中，热驱动器220确定温度T1至T8中的每一个是否等于或高于第三参考温度Tcc。如果在S250热驱动器220确定温度T1至T8(共同表示为“Ta”)等于或高于第三参考温度Tcc，那么在S255，热驱动器220将最大温度Tmax设置为用于确定截取频率的参考温度。然而，如果在S250热驱动器220确定Ta低于第三参考温度Tcc，那么处理可以终止。
参考图3，假定最小温度Tmin是TC2、平均温度Tave是TC3，并且最大温度Tmax是TC4。当最小温度Tmin(＝TC2)被确定为参考温度时，截取频率是CFreq1。当平均温度Tave(＝TC3)被确定为参考温度时，截取频率是CFreq2。当最大温度Tmax(＝TC4)被确定为参考温度时，截取频率是CFreq3。换句话说，可以根据如何确定参考温度来确定不同的截取频率。
第三信息225可以包括关于用于确定截取频率的参考温度是最小温度、平均温度还是最大温度的信息。在一些示例实施例中，第三信息225可以包括执行在图9中图示出的冷却算法所必要的信息(例如，TW1、TW2，和Tcc)。可以根据CPU 159的控制来改变或更新执行在图9中图示出的冷却算法所必要的信息(例如，TW1、TW2，和Tcc)。
冷却频率调整器200——并且更具体地热驱动器220——可以判定温度T1至T8的平均温度属于温度窗口中的哪一个，并且可以根据判定结果来确定温度T1至T8的最大温度Tmax、最低温度Tmin和平均温度Tave之一作为当前温度。例如，第一温度窗口可以是低于第一参考温度TW1的范围，第二温度窗口可以是等于或高于第一参考温度TW1并且低于第二参考温度TW2的范围，并且第三温度窗口可以是等于或高于第二参考温度TW2的范围。
图10A是在使用常规冷却算法之后出现的截取频率曲线的图。图10B是根据示例实施例的、在冷却算法之后出现的截取频率曲线的图。参考图10A中所图示的部分C1和C2以及图10B中所图示的部分C1和C2，在图10B中图示出的部分C1和C2中的每一个中的在CPU节流和CPU释放之间的转变的数量显著地少于在图10A中所图示的部分C1和C2中的每一个中的在CPU节流和CPU释放之间的转变的数量。
图11A是在使用常规冷却算法之后的每个核的温度曲线的图。图11B是根据示例实施例的、在冷却算法之后的每个核的温度曲线的图。在图11A和11B中，温度曲线BCIA和BCIB指出ARM的大核的温度，并且温度曲线LCIA和LCIB指出ARM的小核的温度。参考图11A和图11B，图11B中所图示的温度曲线BCIB和LCIB的改变显著地小于图11A中所图示的温度曲线BCIA和LCIA的改变。
随着转变的数量和改变的量减小，不必要的电流消耗减小，并且因此热阻减小。因此，能够提高控制器150的性能或包括控制器150的数据处理系统100的性能。
如上所述，根据发明构思的一些示例实施例，集成电路和包括其的移动设备适当地使用在集成电路中实施的多个冷却算法中的至少一个。另外，集成电路和移动设备克服集成电路中的发热的问题并且防止可能出现在冷却中的性能劣化。
尽管已经参考其示例实施例具体示出和描述了发明构思，但本领域技术人员将理解的是，在不背离如所附权利要求所限定的发明构思的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节的各种改变。
Claims (25)
1.一种集成电路，包括：
存储器，被配置为存储
列出分别与多个参考温度相对应的多个截取频率的第一表格，和
列出多个截取频率中的一个或多个以及每个分别与多个截取频率中的一个或多个相对应的多个时间戳的第二表格；
冷却频率调整器，被配置为，
选择存储在第一表格中的多个截取频率之一作为第一截取频率，并且
将第一截取频率的当前时间戳存储在第二表格中；以及
被配置为控制冷却频率调整器的操作的中央处理单元CPU。
2.根据权利要求1所述的集成电路，进一步包括：
多个热传感器；和
时钟管理单元，
其中，冷却频率调整器被进一步配置为，
基于通过多个热传感器检测的多个温度来确定当前温度，
进行以下中的至少一个，
基于当前温度来选择第一截取频率，以及
使用第二表格中的多个截取频率中的一个或多个来确定与当前温度相对应的第二截取频率，并且
时钟管理单元被配置为根据冷却频率调整器的控制来向中央处理单元CPU施加具有第一和第二截取频率之一的时钟信号。
3.根据权利要求2所述的集成电路，其中，冷却频率调整器被配置为利用第一截取频率的当前时间戳来调整第一截取频率的先前时间戳，多个截取频率中的一个或多个包括第一截取频率，并且多个时间戳包括第一截取频率的先前时间戳。
4.根据权利要求2所述的集成电路，其中，第二截取频率不同于第一表格中的多个截取频率中的任何一个截取频率。
5.根据权利要求2所述的集成电路，其中，第二截取频率是第二表格中的多个截取频率中的一个或多个的平均值。
6.根据权利要求2所述的集成电路，其中，冷却频率调整器被配置为，
确定在参考时间期间是否重复第一截取频率，以及
向时钟管理单元输出确定结果信号，时钟管理单元被配置为基于确定结果信号来向中央处理单元CPU施加时钟信号。
7.根据权利要求2所述的集成电路，其中，冷却频率调整器被配置为，
确定在参考时间期间是否重复第一截取频率，
当第一截取频率已经被重复时，控制时钟管理单元向中央处理单元CPU施加具有第二截取频率的时钟信号，以及
当第一截取频率没有被重复时，控制时钟管理单元向中央处理单元CPU施加具有第一截取频率的时钟信号。
8.根据权利要求2所述的集成电路，其中，冷却频率调整器被配置为，
确定多个温度的平均温度属于多个温度窗口中的哪个温度窗口，以及
基于平均温度所属于的温度窗口来确定当前温度为多个温度的平均温度、多个温度的最大温度和多个温度的最小温度之一。
9.根据权利要求2所述的集成电路，其中，
冷却频率调整器被配置为，
检测当前温度的改变，以及
基于所检测的当前温度的改变来将第一截取频率和第二截取频率之一增大频率增大步阶，
时钟管理单元被配置为向中央处理单元CPU施加具有增大的第一截取频率和增大的第二截取频率之一的时钟信号。
10.一种集成电路，包括：
中央处理单元CPU；
冷却频率调整器，由中央处理单元CPU来控制并且被配置为，
确定在参考时间期间与集成电路的当前温度相对应的第一截取频率是否已经被提供给中央处理单元CPU至少一次，以及
基于在参考时间期间第一截取频率是否已经被施加到中央处理单元CPU至少一次来生成控制信号；以及
时钟管理单元，被配置为响应于控制信号向中央处理单元CPU施加具有第一截取频率和第二截取频率之一的时钟信号，第二截取频率基于与在参考时间期间已经被提供给中央处理单元CPU的第一组截取频率相对应的代表性温度。
11.根据权利要求10所述的集成电路，进一步包括：
存储器，被配置为存储，
包括每个具有对应的参考温度的第二组截取频率的第一表格；以及
被配置为存储第二组截取频率当中的第一组截取频率以及分别与第一组截取频率相对应的时间戳的第二表格，该第一组截取频率包括第一截取频率。
12.根据权利要求11所述的集成电路，进一步包括：
多个热传感器，
其中，冷却频率调整器被配置为，
基于通过多个热传感器检测的多个温度来确定当前温度，以及
进行以下中的至少一个，
基于当前温度来选择第一截取频率，和
使用第二表格中的第一组截取频率来确定与当前温度相对应的第二截取频率。
13.根据权利要求12所述的集成电路，其中，冷却频率调整器被配置为，
当在参考时间期间第一截取频率已经被提供给中央处理单元CPU至少一次时，生成用于生成具有第二截取频率的时钟信号的控制信号，以及
当在参考时间期间第一截取频率没有被提供给中央处理单元CPU时，生成用于生成具有第一截取频率的时钟信号的控制信号。
14.根据权利要求12所述的集成电路，其中，冷却频率调整器被配置为，
确定多个温度的平均温度属于多个温度窗口中的哪个温度窗口，以及
基于平均温度所属于的温度窗口来确定当前温度为多个温度的平均温度、最大温度以及最小温度之一。
15.根据权利要求12所述的集成电路，其中，冷却频率调整器被配置为，
检测当前温度的改变，以及
基于所检测的当前温度的改变来将第一截取频率和第二截取频率之一增大频率增大步阶，时钟管理单元被配置为向中央处理单元CPU施加具有增大的第一截取频率和增大的第二截取频率之一的时钟信号。
16.一种移动设备，包括：
片上系统SoC；和
电力管理单元，被配置为向片上系统SoC提供操作电压，片上系统SoC包括，
中央处理单元CPU，其被配置为使用操作电压进行操作；
冷却频率调整器，由中央处理单元CPU来控制并且被配置为，
确定在参考时间期间与片上系统SoC的当前温度相对应的第一截取频率是否已经被提供给中央处理单元CPU至少一次，以及
基于在参考时间期间第一截取频率是否已经被施加到中央处理单元CPU至少一次来生成控制信号；以及
时钟管理单元，被配置为响应于控制信号向中央处理单元CPU施加具有第一截取频率和第二截取频率之一的时钟信号，第二截取频率基于与已经在参考时间期间被提供给中央处理单元CPU的第一组截取频率相对应的代表性温度。
17.根据权利要求16所述的移动设备，进一步包括：
存储器，被配置为存储，
第一表格，包括每个具有参考温度的第二组截取频率；以及
包括第一组截取频率和第二组截取频率以及分别与第一组截取频率相对应的时间戳的第二表格，第一组截取频率包括第一截取频率。
18.根据权利要求17所述的移动设备，其中，片上系统进一步包括：
多个热传感器；
其中，冷却频率调整器被配置为，
基于通过多个热传感器检测的多个温度来确定当前温度，以及
进行以下中的至少一个，
基于当前温度来选择第一截取频率，以及
使用第二表格中的第一组截取频率来确定与当前温度相对应的第二截取频率。
19.根据权利要求18所述的移动设备，其中，冷却频率调整器被配置为，
当在参考时间期间第一截取频率已经被提供给中央处理单元CPU至少一次时，生成用于生成具有第二截取频率的时钟信号的控制信号，以及
当在参考时间期间第一截取频率没有被提供给中央处理单元CPU时，生成用于生成具有第一截取频率的时钟信号的控制信号。
20.根据权利要求18所述的移动设备，其中，冷却频率调整器被配置为，
检测当前温度的改变，以及基于所检测的当前温度的改变来将第一截取频率和第二截取频率之一增大频率增大步阶，时钟管理单元被配置为向中央处理单元CPU施加具有增大的第一截取频率和增大的第二截取频率之一的时钟信号。
21.一种用于执行计算机可读指令的设备，包括：
具有存储于其中的计算机可读指令的存储器；以及
处理器，其被配置为执行计算机可读指令以
基于与设备相关联的多个温度读取来确定温度值；
基于温度值、与操作频率相关联的至少一个时间戳以及参考时间段来选择操作频率；
生成具有所选择的操作频率的至少一个时钟信号，所述时钟信号用于处理器的操作。
22.根据权利要求21所述的设备，进一步包括：
多个传感器，被配置为登记多个温度读取，处理器被配置为执行计算机可读指令以从多个传感器中接收多个温度读取。
23.根据权利要求22所述的设备，其中，处理器被配置为执行计算机可读指令以确定温度值为多个温度读取的最小值、最大值或平均值之一。
24.根据权利要求21所述的设备，其中，处理器被配置为执行计算机可读指令以通过选择存储在于存储器上所存储的第一表格中的多个频率之一来确定操作频率，第一表格提供多个频率与多个温度值之间的对应性，多个频率之一与温度值相对应。
25.根据权利要求24所述的设备，其中，处理器被配置为执行计算机可读指令以，
基于与操作频率相关联的至少一个参考时间来确定在参考时间段内操作频率是否已经被重复，以及
如果至少一个时间戳指出在参考时间段内操作频率已经被重复，则选择操作频率为每个具有落入参考时间段内的相关联的时间戳的、存储在第一表格中的多个频率中的频率的平均值。
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Families Citing this family (7)
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| KR20220059243A (ko) * | 2020-11-02 | 2022-05-10 | 삼성전자주식회사 | 전력 측정에 기초한 온도 검출 및 열 관리를 위한 방법 및 장치 |
| KR20230000209A (ko) * | 2021-06-24 | 2023-01-02 | 삼성전자주식회사 | Dvfs 동작을 수행하는 집적 회로 및 이의 동작 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351759A (zh) * | 2006-01-03 | 2009-01-21 | 先进微装置公司 | 用于在独立的频率及/或电压操作集成电路的组件的系统及方法 |
| WO2014084150A1 (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus, control method thereof, and program |
| CN104516475A (zh) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 凯为公司 | 用于管理多核片上系统上的全局芯片功率的方法和装置 |
| CN104615229A (zh) * | 2010-01-11 | 2015-05-13 | 高通股份有限公司 | 实时监视中央处理单元的系统和方法 |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6158012A (en) | 1989-10-30 | 2000-12-05 | Texas Instruments Incorporated | Real-time power conservation and thermal management for computers |
| KR100935574B1 (ko) | 2002-11-04 | 2010-01-07 | 삼성전자주식회사 | Ｃｐｕ 과열방지시스템 |
| US7475320B2 (en) | 2003-08-19 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Frequency modification techniques that adjust an operating frequency to compensate for aging electronic components |
| JP3781758B2 (ja) | 2004-06-04 | 2006-05-31 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | プロセッサ、プロセッサシステム、温度推定装置、情報処理装置および温度推定方法 |
| JP3805344B2 (ja) | 2004-06-22 | 2006-08-02 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | プロセッサ、情報処理装置およびプロセッサの制御方法 |
| US7542445B2 (en) | 2006-06-14 | 2009-06-02 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Method and system for maintaining autonomous system clock accuracy for a mobile radio terminal |
| US20130098598A9 (en) | 2007-11-13 | 2013-04-25 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for single-loop temperature control of a cooling method |
| US8320898B2 (en) | 2010-09-16 | 2012-11-27 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods for optimizing the configuration of a set of performance scaling algorithms |
| US8943334B2 (en) * | 2010-09-23 | 2015-01-27 | Intel Corporation | Providing per core voltage and frequency control |
| US9417637B2 (en) | 2010-12-31 | 2016-08-16 | Google Inc. | Background schedule simulations in an intelligent, network-connected thermostat |
| US20120215373A1 (en) | 2011-02-17 | 2012-08-23 | Cisco Technology, Inc. | Performance optimization in computer component rack |
| KR101894282B1 (ko) | 2011-07-29 | 2018-09-03 | 삼성전자 주식회사 | 단말기 온도 제어 방법 및 이를 지원하는 단말기 |
| US8650423B2 (en) * | 2011-10-12 | 2014-02-11 | Qualcomm Incorporated | Dynamic voltage and clock scaling control based on running average, variant and trend |
| US8943340B2 (en) * | 2011-10-31 | 2015-01-27 | Intel Corporation | Controlling a turbo mode frequency of a processor |
| KR102078093B1 (ko) | 2011-11-10 | 2020-02-18 | 삼성전자 주식회사 | 휴대단말기의 온도 제어장치 및 방법 |
| US9500393B2 (en) | 2011-11-25 | 2016-11-22 | Vaidyanathan Anandhakrishnan | System and method for optimal cooling by thermo electric cooling module (TEC) and an electric fan thereof |
| KR20130079076A (ko) * | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 삼성전자주식회사 | 데이터 처리 장치와 이를 포함하는 휴대용 장치 |
| US9272633B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-03-01 | Robert Bosch Battery Systems, Llc | Motive battery thermal initialization algorithm |
| JP2014022902A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Funai Electric Co Ltd | 記録再生装置 |
| KR102038427B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2019-10-31 | 삼성전자 주식회사 | 온도별 전압 제어 방법 및 이를 지원하는 단말기 |
| JP5996371B2 (ja) | 2012-10-29 | 2016-09-21 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US9075556B2 (en) * | 2012-12-21 | 2015-07-07 | Intel Corporation | Controlling configurable peak performance limits of a processor |
| JP6065579B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2017-01-25 | 富士通株式会社 | 情報処理装置、情報処理装置の冷却制御方法、冷却制御プログラム |
| US10185331B2 (en) | 2013-03-11 | 2019-01-22 | Ice Computer, Inc. | Modular computer and thermal management |
| US9595070B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-03-14 | Google Inc. | Systems, apparatus and methods for managing demand-response programs and events |
| KR20140128118A (ko) * | 2013-04-26 | 2014-11-05 | 삼성전자주식회사 | 애플리케이션 프로세서 및 이의 동적 온도 관리 방법 |
| US9557786B2 (en) * | 2013-11-11 | 2017-01-31 | Mediatek Inc. | Power thermal policy using micro-throttle |
| KR101538230B1 (ko) | 2013-11-21 | 2015-07-20 | 고려대학교 산학협력단 | 이동 단말기의 전력 관리 방법 및 이동 단말기 |
| US20150184549A1 (en) | 2013-12-31 | 2015-07-02 | General Electric Company | Methods and systems for enhancing control of power plant generating units |
| JP2015130035A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 富士通株式会社 | 半導体装置および制御方法 |
| JP6338379B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2018-06-06 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置及び情報処理装置の制御方法 |
| US9977439B2 (en) * | 2014-04-08 | 2018-05-22 | Qualcomm Incorporated | Energy efficiency aware thermal management in a multi-processor system on a chip |
| US9501299B2 (en) * | 2014-06-16 | 2016-11-22 | Intel Corporation | Minimizing performance loss on workloads that exhibit frequent core wake-up activity |
| US9791904B2 (en) * | 2014-08-15 | 2017-10-17 | Intel Corporation | Balanced control of processor temperature |
| EP3042263B1 (en) * | 2014-09-17 | 2019-07-24 | MediaTek Inc. | Dynamic frequency scaling in multi-processor systems |
| US9552447B2 (en) * | 2015-04-24 | 2017-01-24 | Globalfoundries Inc. | Systems and methods for controlling integrated circuit chip temperature using timing closure-based adaptive frequency scaling |
-
2015
- 2015-11-20 KR KR1020150163128A patent/KR102599653B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-11-02 US US15/341,314 patent/US10474209B2/en active Active
- 2016-11-21 CN CN201611028281.7A patent/CN107037872B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351759A (zh) * | 2006-01-03 | 2009-01-21 | 先进微装置公司 | 用于在独立的频率及/或电压操作集成电路的组件的系统及方法 |
| CN104615229A (zh) * | 2010-01-11 | 2015-05-13 | 高通股份有限公司 | 实时监视中央处理单元的系统和方法 |
| WO2014084150A1 (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus, control method thereof, and program |
| CN104516475A (zh) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 凯为公司 | 用于管理多核片上系统上的全局芯片功率的方法和装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Process-temperature-frequency adaptive voltage scaled SRAM system for power reduction;JiaFeng Zhu;《ICM 2011 Proceeding》;20111222;全文 * |
| 云计算系统中数据中心的节能算法研究;张小庆;《计算机应用研究》;20130430;第30卷(第4期);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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