CN107023809A - 一种led灯板制作方法 - Google Patents

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何忠亮
丁华
叶文
沈洁
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    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
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Abstract

本发明涉及了一种LED灯板制作方法及灯板制作方法,通过模具在扁形金属上一次成型,形成金属固晶焊盘与正负极金属导线,然后在金金属固晶焊盘与正负极金属导线空隙间填充树脂绝缘材料,再在正负极金属导线、金属固晶焊盘及填充树脂上下表面粘贴膜层,最后通过二次成型将灯板的外型形成出来。其有益效果是使LED灯板便于自动化生产,生产效率高,灯板表面反光率高。

Description

一种LED灯板制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED灯板制作方法,尤其涉及一种可以卷对卷自
动连续生产的、高反光率的LED灯板。
背景技术
LED灯板一般有软性灯板和硬性灯板之分,软性灯板的主要材料为单面或双面挠性覆铜板,一般都需要在蚀刻好的线路上覆盖一层保护膜,保护膜材料一般为聚酰亚胺,通过一层热固性的在高温高压下与线路板紧密的结合在一起,压合在线路表面起到保护作用,软性灯板的优势是可以连续性生产、成本低廉;硬性灯板一般主要材料是玻纤板或铝基板,通过减铜法形成线路,再在表面覆盖一层油墨,硬性灯条的优势是导热性能好,方便LED封装。软性灯板的不足是强度不够,易断,封装费用高、导热效果差;硬性灯条不足是成本高、反光率不理想。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED灯板制作方法,使所生产的LED灯板导热效果好,方便LED封装,有良好的反光率,可以连续自动化生产。
一种LED灯板制作方法,包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲区、上膜,下膜。树脂填充区充斥填充树脂,上膜与下膜有固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔、槽孔,上膜与下膜通过胶与金属片、正负极金属导线、填充区的树脂粘贴,上膜与下膜的固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔在反光性好的金属片上形成金属固晶焊盘、散热焊盘。
一种LED灯板制作方法,反光性好的金属片、正负极金属导线可以是扁平状镜面合金铝材料。
一种LED灯板制作方法,反光性好的金属固晶焊盘、正负极金属导线可以是扁平状金属上镀银材料。
一种LED灯板制作方法,树脂填充区的树脂材料可以是热固型树脂或光固型树脂。
一种LED灯板制作方法,树脂填充区充斥填充树脂,其树脂与上膜粘合成一体,在固晶焊盘开窗孔位置形成密闭性好的固晶杯。
一种LED灯板制作方法,弯折缓冲区的散热焊盘在下膜面与膜面平齐。
一种LED灯板制作方法,上膜、下膜可以是耐温性好及表面反光良好的PET或PI 材料。
一种LED灯板制作方法,上膜与下膜通过胶与金属固晶焊盘、正负极金属导线、填充区的树脂粘贴的胶,可以是环氧或丙烯酸。
本发明一种LED灯板制作方法,是在一次成型的金属固晶焊盘与正负极金属导线空隙间填充树脂绝缘材料,然后在正负极金属导线和金属固晶焊盘上下表面粘贴膜层,通过二次成型将灯板的外型形成出来。此方法工艺简单,操作方便,可以实现自动化连续批量化生产,满足日益增长的市场需求。
附图说明
为了便于说明,本发明由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。
图1为本发明实施例1 LED 灯板制作流程图。
图2为本发明实施例1一次成型后的示意图。
图3为本发明实施例1 上下膜成型后的示意图。
图4为本发明实施例1树脂填充区填充树脂后的示意图。
图5为本发明实施例1 LED灯板二次成型后的示意图。
图6为本发明实施例2 LED灯板制作流程图。
图7为本发明实施例4 LED灯板二次成型后的示意图。
附图中的标号说明
201 镜面铝合金板或金属板 202连接位 203金属固晶焊盘 301上膜 302固晶开窗区 303弯折缓冲开窗区 304下膜 401填充树脂 501 固晶杯 502弯折缓冲区 503槽孔 504散热焊盘 601正负极金属导线
具体实施方式
实施案例一
图1给出了本发明LED 灯板制作流程图,图2-图5给出了本发明LED 灯板的结构,下面结合附图1-5对LED灯板的制作予以具体说明:
LED灯板的制作具体流程如下:1)扁形镜面铝合金板101;2)一次成型102;3)填充树脂103;4)固化树脂104;5)膜成型105;6)贴合106;7)固化膜107;8)二次成型108。具体步骤描述如下:
步骤1:扁形镜面铝合金板101。取1张1200*125mm的厚为0.3mm镜面铝合金板201。
步骤2:一次成型102。将镜面铝合金板201用模具预冲成带连接
位202的条状,同时在镜面铝合金板上形成定位孔。
步骤3:填充树脂103;铝条的空隙之间的树脂填充区用光固型树
脂以涂布方式填充,形成与扁形镜面铝合金平齐的树脂401。
步骤4:固化树脂104。用7KW UV机烘烤印刷填充好的镜面铝合金板,使树脂固化。
步骤5: 膜成型105。将附有丙烯酸胶的PET膜用模具将固晶区与弯折缓冲区开窗形成固晶开窗区302与弯折缓冲开窗区303,同时将与镜面铝合金板上位置一致的定位孔形成出来。
步骤6:贴合106。以膜上与镜面铝合金板上的定位孔定位,将PET膜与镜面铝合金板定位贴合,镜面铝合金板A面贴0.2mm的PET膜,形成上膜301,镜面铝合金板B面贴0.05mm的PET膜,形成下膜304,此时初步形成LED灯板。
步骤7:固化膜107。用150℃、1小时参数烘烤贴合好的LED灯板,使膜上的固化。
步骤8:二次成型108。用模具将固化好的LED灯板成型,将连接位202冲掉形成槽孔504,弯折缓冲区的金属面在模冲后在下膜面方向与膜面平齐,形成所需的LED灯板。
经各项可靠性测试,应用本发明一种LED灯板制作方法生产的LED灯板,性能有保障,能自动化连续作业,所制成的灯具光效高。本发明灯板的生产效率,保证了产品的质量,同时也为LED行业提供了一种高性价比的灯板。
实施案例二
图1给出了本发明一种LED 灯板制作方法的制作流程图,图2-图5给出了本发明LED 灯板的结构,下面结合附图1-5对LED灯板的制作予以具体说明:
LED灯板的制作具体流程如下:1)扁形镜面铝合金板101;2)将一次成型102;3)填充树脂103;4)固化树脂104;5)膜成型105;6)贴合106;7)固化膜107;8)二次成型108。具体步骤描述如下:
步骤1:扁形镜面铝合金板101。取1张1200*125mm的厚为0.3mm镜面铝合金板201。
步骤2:一次成型102。将镜面铝合金板201用模具预冲成带连接
位202的条状。
步骤3:填充树脂103;铝条空隙之间的树脂填充区用热固型树脂
以涂布方式填充,形成与扁形镜面铝合金平齐的树脂401。
步骤4:固化树脂104。用烤箱以150℃、1小时烘烤印刷填充好的镜面铝合金板,使树脂固化。
步骤5: 膜成型105。将附有环氧胶的PI膜用模具将固晶区与弯折缓冲区开窗形成固晶开窗区302与弯折缓冲开窗区303,同时将与镜面铝合金板上位置一致的定位孔形成出来。
步骤6:贴合106。以PI膜上与镜面铝板上的定位孔定位,将PI膜与镜面铝合金板定位贴合,镜面铝合金板A面贴0.2mm的PI膜,形成上膜301,镜面铝合金板B面贴0.05mm的PI膜,形成下膜304,此时初步形成LED灯板。
步骤7:固化膜107。用150℃、1小时参数烘烤贴合好的LED灯板,使膜上的胶固化。
步骤8:二次成型108。用模具将固化好的LED灯板成型,将连接位202冲掉形成槽孔503,弯折缓冲区的散热焊盘在模冲后在下膜面方向与膜面平齐,形成所需的LED灯板。
经各项可靠性测试,应用本发明一种LED灯板制作方法生产的LED灯板,性能有保障,能自动化连续作业,所制成的灯具光效高。本发明灯板的生产效率,保证了产品的质量,同时也为LED行业提供了一种高性价比的灯板。
实施案例三
图6给出了本发明一种LED 灯板制作方法的制作流程图,图2-图5给出了本发明LED 灯板的结构,下面结合附图2-6对LED灯板的制作予以具体说明:
LED灯板的制作具体流程如下:1)扁形金属板601;2)一次成型602;3)印刷树脂603;4)固化树脂604;5)膜成型605;6)贴合606;7)固化膜607;8)电镀银608;9)二次成型609。具体步骤描述如下:
步骤1:准备金属板601。取1张1200*125mm的厚为0.3mm铜板201。
步骤2:一次成型602。将铜板201用模具预冲成带连接位202的
条状。
步骤3:填充树脂603;铜条之间的空隙区用热固型树脂以印刷方
式填充,形成树脂填充区401。
步骤4:固化树脂604。用150℃、1小时参数烘烤印刷填充好的铜板,使树脂固化。
步骤5:膜成型605。将附有环氧胶的PET膜用模具将固晶区与弯折缓冲区开窗形成固晶开窗区302与弯折缓冲开窗区303,同时将与镜面铝合金板上位置一致的定位孔形成出来。
步骤6:贴合606。以膜上与镜面铝板上的定位孔定位,将PET膜与镜面铝合金板定位贴合,镜面铝合金板A面贴0.2mm的PET膜,形成上膜301,镜面铝合金板B面贴0.05mm的PET膜,形成下膜304,此时初步形成LED灯板。
步骤7:固化膜607。用150℃、1小时参数烘烤贴合好的铜板,使膜上的固化。
步骤8:电镀银608。以电镀方式对固晶焊盘及弯折缓冲区的散热焊盘进行电镀银,使之表面可以焊接并反光率良好。
步骤9:二次成型608。用模具将固化好的灯板成形,将连接位202冲掉形成槽孔503,弯折缓冲区的散热焊盘在模冲后在下膜面方向与膜面平齐,形成所需的LED灯板。
经各项可靠性测试,应用本发明一种LED灯板制作方法生产的LED灯板,性能有保障,能自动化连续作业,所制成的灯具光效高。本发明灯板的生产效率,保证了产品的质量,同时也为LED行业提供了一种高性价比的灯条板。
施案例四
图1给出了本发明一种LED 灯板制作方法的制作流程图,图7给出了本发明LED 灯板的结构,下面结合附图1、图7对LED灯板的制作予以具体说明:
LED灯板的制作具体流程如下:1)扁形镜面铝合金板101;2)一次成型102;3)填充树脂103;4)固化树脂104;5)膜成型105;6)贴合106;7)固化膜107;8)二次成型108。具体步骤描述如下:
步骤1:扁形镜面铝合金板101。取1张500*500mm的厚为0.3mm镜面铝合金板201。
步骤2:一次成型102。将镜面铝合金板201用模具预冲成带连接
位202的圆形状。
步骤3:填充树脂103;铝条之间的树脂填充区用光固型树脂以涂
布方式填充,形成与扁形镜面铝合金平齐的树脂401。
步骤4:固化树脂104。用7KW UV机烘烤印刷填充好的镜面铝合金板,使树脂固化。
步骤5: 膜成型105。将附有环氧胶的PET膜将固晶区与弯折缓冲区开窗形成固晶开窗区302与弯折缓冲开窗区303,同时将与镜面铝合金板上位置一致的定位孔形成出来。
步骤6:贴合106。以膜上与镜面铝板上的定位孔定位,将PET膜与镜面铝合金板定位贴合,镜面铝合金板A面贴0.2mm的PET膜,形成上膜301,镜面铝合金板B面贴0.05mm的PET膜,形成下膜304,此时初步形成LED灯板。
步骤7:固化膜107。用150℃、1小时参数烘烤贴合好的LED灯板,使膜上的胶固化。
步骤8:二次成型108。用模具将固化好的LED灯板成型,将连接位202冲掉形成槽孔503,弯折缓冲区的散热焊盘在模冲后在下膜面方向与膜面平齐,形成所需的LED灯板。
经各项可靠性测试,应用本发明一种LED灯板制作方法生产的LED灯板,性能有保障,能自动化连续作业,所制成的灯具光效高。本发明灯板的生产效率,保证了产品的质量,同时也为LED行业提供了一种高性价比的灯板。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。

Claims (8)

1.一种LED灯板制作方法的制造方法:包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲区、上膜,下膜;通过模具在扁形金属上一次成型,形成金属固晶焊盘与正负极金属导线,然后在金金属固晶焊盘与正负极金属导线空隙间填充树脂绝缘材料,再在正负极金属导线、金属固晶焊盘及填充树脂上下表面粘贴膜层,最后通过二次成型将灯板的外型形成出来。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述反光性好的金属片、正负极金属导线可以是扁平状镜面合金铝材料。
3.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于:所述反光性好的金属固晶焊盘、正负极金属导线可以是扁平状金属上镀银材料。
4.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于:所述树脂填充区充斥填充树脂,树脂材料可以是热固型树脂或光固型树脂,其填充方式是印刷或涂布。
5.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于:所述的树脂填充区充斥填充树脂,其树脂与上膜粘合成一体,在固晶焊盘开窗孔位置形成密闭性好的固晶杯。
6.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于:所述的弯折缓冲区的散热焊盘在二次成型时下膜面与膜面平齐。
7.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于:所述上膜、下膜可以是耐温性好及表面反光良好的PET或PI 材料。
8.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于:所述的上膜与下膜通过胶与金属固晶焊盘、正负极金属导线、填充区的树脂粘贴的胶,可以是环氧或丙烯酸。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108538664A (zh) * 2018-04-27 2018-09-14 立烽电子科技(厦门)有限公司 一种面板开关金属面板的制造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1355571A (zh) * 2000-11-23 2002-06-26 诠兴开发科技股份有限公司 发光二极管的封装方法
CN102170748A (zh) * 2010-02-26 2011-08-31 佳必琪国际股份有限公司 贴合式软性电路板、其制作方法及具有该电路板的条灯
CN103594602A (zh) * 2013-10-30 2014-02-19 王定锋 贴有绝缘材料的smd-led支架、贴片型led及其制造方法
CN103745937A (zh) * 2014-02-08 2014-04-23 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 扇出型圆片级封装的制作工艺
CN103957671A (zh) * 2014-04-29 2014-07-30 鹤山丽得电子实业有限公司 一种采用覆盖绝缘液体并固化的方式制作的led条形灯板及其方法
CN103994359A (zh) * 2014-06-10 2014-08-20 吴锦星 一种模组化led灯条及其加工方法
CN204026301U (zh) * 2014-08-07 2014-12-17 鹤山丽得电子实业有限公司 一种具有开槽芯线结构的led贴片灯串

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1355571A (zh) * 2000-11-23 2002-06-26 诠兴开发科技股份有限公司 发光二极管的封装方法
CN102170748A (zh) * 2010-02-26 2011-08-31 佳必琪国际股份有限公司 贴合式软性电路板、其制作方法及具有该电路板的条灯
CN103594602A (zh) * 2013-10-30 2014-02-19 王定锋 贴有绝缘材料的smd-led支架、贴片型led及其制造方法
CN103745937A (zh) * 2014-02-08 2014-04-23 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 扇出型圆片级封装的制作工艺
CN103957671A (zh) * 2014-04-29 2014-07-30 鹤山丽得电子实业有限公司 一种采用覆盖绝缘液体并固化的方式制作的led条形灯板及其方法
CN103994359A (zh) * 2014-06-10 2014-08-20 吴锦星 一种模组化led灯条及其加工方法
CN204026301U (zh) * 2014-08-07 2014-12-17 鹤山丽得电子实业有限公司 一种具有开槽芯线结构的led贴片灯串

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108538664A (zh) * 2018-04-27 2018-09-14 立烽电子科技(厦门)有限公司 一种面板开关金属面板的制造方法
CN108538664B (zh) * 2018-04-27 2019-08-20 立烽电子科技(厦门)有限公司 一种面板开关金属面板的制造方法

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