CN106996139A - 一种地漏排水管结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及装饰装修技术领域,尤其涉及一种地漏排水管结构及其制作方法,通过使得地漏排水管的甩口低于楼板层的上表面以使得地漏排水管与楼板层之间形成一阶梯槽,从而可以使得渗漏的水通过该阶梯槽流入排水管中,进而便于防水层上隐藏水的排泄,减小了漏水的概率。
Description
技术领域
本发明涉及装饰装修技术领域,尤其涉及一种地漏排水管结构及其制作方法。
背景技术
目前,施工现场在安装地漏排水管时,地漏排水管大多超出现浇楼板面。一般的做法都是排水管的甩口与保护层齐平,这样以来,很容易在防水层上形成隐藏积水,进而很容易发生漏水现象,这是本领域技术人员所不期望见到的。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明公开了一种地漏排水管结构,其中,包括:
楼板层,所述楼板层中形成有管道安装孔;
地漏排水管,设置于所述管道安装孔中,且所述排水管的甩口低于所述楼板层的上表面;
砂浆层,设置在所述地漏排水管和所述楼板层之间的接缝处;
找平层,设置于所述楼板层的上表面;
防水层,覆盖所述找平层和所述砂浆层的上表面,并覆盖所述地漏排水管的甩口处的内壁表面;
保护层,设置于所述防水层之上,且所述保护层的上表面位于同一平面。
上述的地漏排水管的安装结构,其中,所述地漏排水管的甩口低于所述楼板层的上表面的高度为1.5-2.5cm。
上述的地漏排水管的安装结构,其中,所述防水层的材质为聚氨酯。
上述的地漏排水管的安装结构,其中,所述保护层为砂浆。
本发明还公开了一种地漏排水管结构的制作方法,其中,包括:
步骤S1,进行楼板打孔工艺,以在楼板层中形成管道安装孔,且所述管道安装孔的直径大于所述地漏排水管的直径;
步骤S2,于所述管道安装孔中安装地漏排水管后,在所述地漏排水管与所述楼板的接缝处灌注砂浆以形成砂浆层,且所述砂浆层的上表面低于所述楼板层的上表面;
步骤S3,切割所述地漏排水管,以使得所述地漏排水管的甩口与所述砂浆层的上表面齐平;
步骤S4,于所述楼板层的上表面形成一找平层后,形成防水层以将所述找平层的上表面、所述砂浆层的上表面以及所述地漏排水管的甩口处的内壁表面均予以覆盖;
步骤S5,于所述防水层之上形成一层保护层,且所述保护层的上表面位于同一平面。
上述的地漏排水管结构的制作方法,其中,所述砂浆层的上表面低于所述楼板层的上表面的高度为1.5-2.5cm。
上述的地漏排水管结构的制作方法,其中,所述防水层的材质为聚氨酯。
上述的地漏排水管结构的制作方法,其中,所述保护层为砂浆。
上述的地漏排水管结构的制作方法,其中,所述步骤S1中,采用开孔器进行楼板打孔工艺,以在所述楼板层中形成所述管道安装孔。
上述发明具有如下优点或者有益效果:
本发明公开了一种地漏排水管结构及其制作方法,通过使得地漏排水管的甩口低于楼板层的上表面以使得地漏排水管与楼板层之间形成一阶梯槽,从而可以使得渗漏的水通过该阶梯槽流入排水管中,进而便于防水层上隐藏水的排泄,减小了漏水的概率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明实施例中地漏排水管结构的结构示意图;
图2是本发明实施例中地漏排水管结构的制作方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明,但是不作为本发明的限定。
如图1所示,本发明公开了一种地漏排水管2结构,该地漏排水管2结构应用于卫生间,具体的,该地漏排水管2结构包括楼板层1、地漏排水管2、砂浆层3、找平层4、防水层5和保护层6;具体的,该楼板层1中形成有管道安装孔;地漏排水管2设置于该管道安装孔中,且地漏排水管2的甩口低于楼板层1的上表面;砂浆层3设置在地漏排水管2和楼板层1之间的接缝处,并充满该地漏排水管2和楼板层1之间的接缝;找平层4设置于楼板层1的上表面;防水层5覆盖找平层4和砂浆层3的上表面,并覆盖地漏排水管2的甩口处的内壁表面;保护层6设置于防水层5之上,且保护层6的上表面位于同一平面(即该保护层6将由于砂浆层3和楼板层1的高度差而形成的阶梯槽填满)。
在本发明的一个优选的实施例中,上述排水管的甩口低于楼板层1的上表面的高度为1.5-2.5cm(例如1.5cm、2cm、2.2cm或者2.5cm等)。
在本发明的一个优选的实施例中,上述防水层的材质为聚氨酯。
在本发明的一个优选的实施例中,上述保护层6的材质为砂浆。
在本发明的一个优选的实施例中,上述保护层6之上还设置有干砂浆灰层和大理石层(图中未示出)。
在本发明的一个优选的实施例中,上述找平层4的材质为砂浆。
在本发明的一个优选的实施例中,上述防水层5覆盖排水管内壁表面的高度为10mm以上。
如图2所示,本发明还公开了上述地漏排水管结构的制作方法,具体的,该方法包括如下步骤:
步骤S1,进行楼板打孔工艺,以在楼板层中形成管道安装孔,且管道安装孔的直径大于地漏排水管的直径。
在本发明的一个优选的实施例中,步骤S1中,采用开孔器进行楼板打孔工艺,以在楼板层中形成管道安装孔,且该管道安装孔的直径比地漏排水管大一个型号,以便于后期吊模。
步骤S2,于管道安装孔中安装地漏排水管后,在地漏排水管与楼板的接缝处灌注砂浆以形成砂浆层,且砂浆层的上表面低于楼板层的上表面。
在本发明的一个优选的实施例中,采用吊模工艺在地漏排水管与楼板的接缝处灌注砂浆以形成上述砂浆层。
在本发明的一个优选的实施例中,上述砂浆层的上表面低于楼板层的上表面的高度为1.5-2.5cm(例如1.5cm、2cm、2.2cm或者2.5cm等)。
步骤S3,切割地漏排水管,以使得地漏排水管的甩口与砂浆层的上表面齐平。
步骤S4,于楼板层的上表面形成一找平层后,形成防水层以将找平层的上表面、砂浆层的上表面以及地漏排水管的甩口处的内壁表面均予以覆盖。
在本发明的一个具体的实施例中,采用砂浆形成上述找平层,即采用砂浆对卫生间地面进行找平,甩口处做坡口或集水坑,整体坡度向甩口,坡度越多越好,便于隐藏水的排泄。
在本发明的一个优选的实施例中,地漏排水管的甩口处先做局部防水两遍,然后卫生间整体做防水,且防水层覆盖排水管内壁表面的高度为10mm以上。
在本发明的一个优选的实施例中,上述防水层的材质为聚氨酯。
步骤S5,于防水层之上形成一层保护层,且保护层的上表面位于同一平面(即该保护层将由于砂浆层和楼板层的高度差而形成的阶梯槽填满)。
在本发明的一个优选的实施例中,上述保护层的材质为砂浆。
在本发明的一个优选的实施例中,采用吊模工艺于位于砂浆层之上的防水层之上形成保护层。
在本发明的一个优选的实施例中,于防水层之上形成一层保护层之后,上述方法还包括:于保护层之上依次形成干砂浆灰层和大理石层的步骤。
本领域技术人员应该理解,本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例,在此不做赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容,在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例,这并不影响本发明的实质内容。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (9)
1.一种地漏排水管结构,其特征在于,包括:
楼板层,所述楼板层中形成有管道安装孔;
地漏排水管,设置于所述管道安装孔中,且所述排水管的甩口低于所述楼板层的上表面;
砂浆层,设置在所述地漏排水管和所述楼板层之间的接缝处;
找平层,设置于所述楼板层的上表面;
防水层,覆盖所述找平层和所述砂浆层的上表面,并覆盖所述地漏排水管的甩口处的内壁表面;
保护层,设置于所述防水层之上,且所述保护层的上表面位于同一平面。
2.如权利要求1所述的地漏排水管的安装结构,其特征在于,所述地漏排水管的甩口低于所述楼板层的上表面的高度为1.5-2.5cm。
3.如权利要求1所述的地漏排水管的安装结构,其特征在于,所述防水层的材质为聚氨酯。
4.如权利要求1所述的地漏排水管的安装结构,其特征在于,所述保护层的材质为砂浆。
5.一种地漏排水管结构的制作方法,其特征在于,包括:
步骤S1,进行楼板打孔工艺,以在楼板层中形成管道安装孔,且所述管道安装孔的直径大于所述地漏排水管的直径;
步骤S2,于所述管道安装孔中安装地漏排水管后,在所述地漏排水管与所述楼板的接缝处灌注砂浆以形成砂浆层,且所述砂浆层的上表面低于所述楼板层的上表面;
步骤S3,切割所述地漏排水管,以使得所述地漏排水管的甩口与所述砂浆层的上表面齐平;
步骤S4,于所述楼板层的上表面形成一找平层后,形成防水层以将所述找平层的上表面、所述砂浆层的上表面以及所述地漏排水管的甩口处的内壁表面均予以覆盖;
步骤S5,于所述防水层之上形成一层保护层,且所述保护层的上表面位于同一平面。
6.如权利要求5所述的地漏排水管结构的制作方法,其特征在于,所述砂浆层的上表面低于所述楼板层的上表面的高度为1.5-2.5cm。
7.如权利要求5所述的地漏排水管结构的制作方法,其特征在于,所述防水层的材质为聚氨酯。
8.如权利要求5所述的地漏排水管结构的制作方法,其特征在于,所述保护层的材质为砂浆。
9.如权利要求5所述的地漏排水管结构的制作方法,其特征在于,所述步骤S1中,采用开孔器进行楼板打孔工艺,以在所述楼板层中形成所述管道安装孔。
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- 2017-06-09 CN CN201710430085.0A patent/CN106996139A/zh active Pending
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