CN106964466A - 一种电路基板包装工序中的废料收集装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路基板包装工序中的废料收集装置,包括中空风筒及与中空风筒两端连接的粉碎机;所述中空风筒均匀分为左、中、右三段,中间段的中部下端开设有分支管,该分支管的另一端与鼓风机相连;所述左、右段的风筒的直径为中间段直径的一半;所述左、右段风筒的上端对称开设有第一进料口及第二进料口。优点为该废料收集装置不仅结构简单,且其采用的中空风筒为中间部位直径大、两端直径小的结构,在直接小的部位设置进料口,由大直径变为小直径,增大了气流的流速,从而能够保证气流不会将废料从进料口吹出,提高了工作效率,降低了能源损耗。
Description
技术领域
本发明属于收集装置领域,尤其涉及一种电路基板包装工序中的废料收集装置。
背景技术
在对电路基板进行包装的生产过程中,往往会出现多余的包装纸边料,现有的包装过程中,边角料属于废品,一般废弃后不再利用,而是直接进行废纸的废弃。如果直接将废纸进行丢弃会造成浪费,如果能将包装基板的废边料通过回收实现再次利用,不但节省可资源,而且实现材料无浪费使用。
发明内容
发明目的:本发明的目的是提供一种结构简单且防止气流将废料从进料口吹出的电路基板包装工序中的废料收集装置。
技术方案:本发明的电路基板包装工序中的废料收集装置,包括中空风筒及分别与中空风筒两端连接的粉碎机;所述中空风筒均匀分为左、中、右三段,中间段的中部下端开设有分支管,该分支管的另一端与鼓风机相连;所述左、右段的中空风筒的直径为中间段直径的一半;所述左、右段中空风筒的上端对称开设有第一进料口及第二进料口,该第一进料口及第二进料口上均设有盖子,该盖子与中空风筒采用铰链连接;所述左、右三段的中空风筒内均设有螺旋式膛线。
进一步说,本发明的中空风筒的长度为12~15m,其内壁涂覆有硅橡胶涂层,涂覆的厚度为0.2~0.5mm;其外壁涂覆有环氧树脂涂层,涂覆的厚度为0.7~0.9mm。将管道的内壁涂覆厚度为0.2~0.5mm,不仅能够使涂层平整涂覆于管道内壁,防积灰效果达到最优,且该厚度范围内其静电吸附能力最小;将管道的外壁涂覆的厚度为0.7~0.9mm,能够使涂层平整涂覆于管道外壁,提高防腐性能;螺旋式膛线的厚度为3~5mm。
有益效果:与现有技术相比,本发明的优点为:该废料收集装置不仅结构简单,且其采用的中空风筒为中间部位直径大、两端直径小的结构,且在直接小的部位设置进料口,由大直径变为小直径,增大了气流的流速,从而能够保证气流不会将废料从进料口吹出,提高了工作效率,降低了能源损耗;同时,在左、右段的中空风筒内设有螺旋式膛线,使得该主气管的风形成涡流,从而增强气流强度,提高吸尘过滤效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案作进一步说明。
实施例1
如图1及图2所示,本发明的电路基板包装工序中的废料收集装置,包括内壁涂覆有0.2mm厚硅橡胶涂层、外壁涂覆有0.9mm厚环氧树脂涂层的中空风筒1及与中空风筒1两端连接的粉碎机2;所述中空风筒1的长度为12m,直径为80cm,将其均匀分为左、中、右三段,中间段的中部下端开设有分支管3,该分支管3的另一端与鼓风机4相连;所述左、右段的风筒的直径为中间段直径的一半,即40cm;所述左、右段风筒的上端对称开设有第一进料口5及第二进料口6,该第一进料口5及第二进料口6上均设有盖子,该盖子与中空风筒1采用铰链连接,所述左、右段的中空风筒1内均设有螺旋式膛线7,该膛线7的厚度为3~5mm。
当对废料进行收集时,开启鼓风机4,中空风筒1的两端的气流逐渐增大,开启一段时间后,将废料分别从第一进料口5及第二进料口6投入到中空风筒1,通过气流将废料吹入两端的粉碎机2内进行粉碎,最后从粉碎机2的出口处排出。
实施例2
本发明的废料收集装置,包括内壁涂覆有0.5mm厚硅橡胶涂层、外壁涂覆有0.7mm厚环氧树脂涂层的中空风筒1及与中空风筒1两端连接的粉碎机2;所述中空风筒1的长度为15m,直径为80cm,将其均匀分为左、中、右三段,中间段B的中部下端开设有分支管3,该分支管3的另一端与鼓风机4相连;所述左、右段的风筒的直径为中间段直径的一半,即40cm。
Claims (8)
1.一种电路基板包装工序中的废料收集装置,其特征在于:该装置包括中空风筒(1)及分别与中空风筒(1)两端连接的粉碎机(2);所述中空风筒(1)均分为左、中、右三段,中间段的中部下端开设有分支管(3),该分支管(3)的另一端与鼓风机(4)相连;所述左、右段的中空风筒的直径为中间段直径的一半;所述左、右段中空风筒的上端对称开设有第一进料口(5)及第二进料口(6),该第一进料口(5)及第二进料口(6)上均设有盖子,该盖子与中空风筒(1)采用铰链连接;所述左、右段的中空风筒内均设有螺旋式膛线(7)。
2.根据权利要求1所述的电路基板包装工序中的废料收集装置,其特征在于:所述中空风筒(1)的内壁涂覆有硅橡胶涂层。
3.根据权利要求2所述的电路基板包装工序中的废料收集装置,其特征在于:所述硅橡胶涂层的厚度为0.2~0.5mm。
4.根据权利要求1所述的电路基板包装工序中的废料收集装置,其特征在于:所述中空风筒(1)的外壁涂覆有环氧树脂涂层。
5.根据权利要求4所述的电路基板包装工序中的废料收集装置,其特征在于:所述环氧树脂涂层的厚度为0.7~0.9mm。
6.根据权利要求1所述的电路基板包装工序中的废料收集装置,其特征在于:所述中空风筒(1)的长度为12~15m。
7.根据权利要求1所述的电路基板包装工序中的废料收集装置,其特征在于:所述螺旋式膛线(7)的厚度为3~5mm。
8.根据权利要求1所述的电路基板包装工序中的废料收集装置,其特征在于:所述左、右段的中空风筒内设有的螺旋式膛线(7)的螺旋方向相反。
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