CN106942829A - 一种便于装设电子设备的鞋底 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种便于装设电子设备的鞋底，包括外鞋底、下鞋底和里盒，所述外鞋底内设置有里盒安装位，所述里盒安装于里盒安装位上，所述里盒包括上盖和下板，所述上盖包括上盖面和沿上盖面周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边，所述下板可拆卸连接于上盖边下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔，所述下鞋底可拆卸连接于外鞋底底部并贴合在里盒外部，里盒内和/或里盒与外鞋底之间设置有密封结构，本发明能最大程度利用鞋底内的空间供电子设备安放，同时其结构稳固，具很好的防水能力，还可以方便地拆装鞋底对电子设备进行维护，具有很高的实用性。

Description

一种便于装设电子设备的鞋底

技术领域

本发明涉及鞋类领域，具体涉及一种便于装设电子设备的鞋底。

背景技术

现有技术中，为了扩大鞋子的使用范围，通常在鞋底内安装有电子设备，从而使鞋子具有更多的功能。而将电子设备装设在鞋底，则需符合以下的要求：一是稳固性，要能保证鞋底内电子设备的安全；二是防水要求，鞋子的使用环境复杂，其内置的电子设备需要很好的防水环境；三是可维护性要好，能方便地拆装鞋体对电子设备进行维修，特别是对高值电子产品；四是鞋底内可利用空间大，无论是电池续航还是设备防震，对体积要求是越大越好。

目前，电子设备装设在鞋底大多采用以下两种方式：一是在鞋垫下的鞋体内设有一个槽位，然后将电子设备小盒子放在槽中，因涉及到鞋体结构的稳固性，槽位无法做得很大，从而限制了电子设备的体积和功能；二是将电子设备封装在鞋体（底）中，其缺点是不能对电子设备有进行维护或更换，从而限制了高附值电子产品在鞋子中的应用。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种便于装设电子设备的鞋底。

本发明所采用的技术方案主要是：一种便于装设电子设备的鞋底，包括外鞋底、下鞋底和里盒，所述外鞋底内设置有里盒安装位，所述里盒安装于里盒安装位上，所述里盒包括上盖和下板，所述上盖包括上盖面和沿上盖面周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边，所述下板可拆卸连接于上盖边下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔，所述下鞋底可拆卸连接于外鞋底底部并贴合在里盒外部，里盒内和/或里盒与外鞋底之间设置有密封结构。

作为上述技术方案的改进，所述上盖边底部设有向外伸出的连片，所述连片与外鞋底连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述连片包括多片，各连片之间不相连或者有横向连接，或者在连片中设有U型弯曲。

进一步，所述上盖面和/或下板设置有相对上盖边向外伸出的横板，所述横板与外鞋底连接。

进一步，所述密封结构为上盖与下板之间连接有密封材料；或者所述上盖与外鞋底之间连接有密封材料；或者所述下板与外鞋底之间连接有密封材料。

进一步，所述里盒安装位为设置于外鞋底内的设有上下端开口的孔位或者是设置于外鞋底内的上端封闭下端设有开口的槽位，所述上盖安装于所述孔位或槽位内并与外鞋底连接成鞋底主体；或者所述外鞋底中间设有向鞋底前或鞋底后伸出的带子，所述带子包围住上盖四周从而形成鞋底主体。

进一步，所述外鞋底位于前脚掌处和后脚掌处分别设置有前里盒安装位和后里盒安装位，所述前、后里盒安装位内相应安装有前、后里盒。

进一步，所述前、后里盒的上盖之间通过设有连片相连或者前、后里盒的上盖底部可拆卸连接同一块下板。

进一步，所述下板粘合在下鞋底上端与下鞋底形成一体，所述下板与上盖通过螺栓连接，所述下鞋底设置有让位于螺栓的塞孔，所述塞孔配合有孔塞。

进一步，所述上盖与下板、下鞋底与鞋底主体底面的连接方式包括卡扣连接或螺栓连接或魔术贴连接或粘胶剂连接中的一种或多种的组合。

进一步，所述外鞋底底部周缘向下凸起使外鞋底底部形成有内凹位，所述下鞋底安装于内凹位内。

本发明的有益效果是：

本发明的一种便于装设电子设备的鞋底，通过在外鞋底内设置有里盒安装位，里盒安装位内安装有里盒，里盒设置有可用于安放电子设备的内腔，本发明能最大程度利用鞋底内的空间供电子设备安放，同时其结构稳固，具很好的防水能力，还可以方便地拆装鞋底对电子设备进行维护，具有很高的实用性。

附图说明

图1是本发明的分解结构示意图；

图2是图1的另一角度示意图；

图3是本发明的装配结构示意图；

图4是槽位方式的里盒安装位结构示意图；

图5至图7是上盖与下板配合形成内腔的三种情形；

图8至图10是下鞋底与外鞋底部分或全部连接的示意图；

图11是实施例三的结构示意图；

图12是实施例四的结构示意图；

图13是实施例五的结构示意图；

图14是实施例一的结构示意图；

图15是实施例六的结构示意图；

图16是两个上盖连接于同一块下板的示意图；

图17至图20是上盖伸出的连片的多种结构示意图；

图21是实施例九的结构示意图；

图22是实施例八的结构示意图；

图23是实施例七的结构示意图；

图24至图28是前、后里盒之间的连片结构示意图；

图29是带子从外鞋底中间两边伸出包围上盖的结构示意图；

图30是带子从外鞋底中间单边伸出包围上盖的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1至图3，本发明的一种便于装设电子设备的鞋底，包括外鞋底1、下鞋底4和里盒，外鞋底1内设置有里盒安装位10，里盒安装位10可以设置在外鞋底1后脚掌处或前脚掌处或是分别各设置有一个，里盒包括有上盖2和下板3，上盖2包括上盖面21和沿上盖面21周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边22，下板3可拆卸连接于上盖边22下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔20，上盖2放置于里盒安装位10内与外鞋底1连接，此时上盖边22在鞋底里盒部位中起到支撑人脚压力的作用，大大增强里盒的结构强度，保护其内的电子设备不受压迫损坏，而下鞋底4可通过魔术贴5或其他连接方式可拆卸连接于外鞋底1底部，连接在外鞋底1底部的下鞋底4同时将里盒覆盖，避免外界杂物容易碰触到里盒；为了增强里盒的防水性能，保护其内的电子设备，里盒内和/或里盒与外鞋底1之间设置有密封结构6，该密封结构6可以是在上盖2与下板3之间连接有密封材料；或者上盖2与外鞋底1之间连接有密封材料；或者下板3与外鞋底1之间连接有密封材料。

参照图5至图7，上盖2与下板3配合形成内腔20的几种情形：上盖面21和/或下板3可以设置有相对上盖边22向外伸出的横板211，横板211与外鞋底1连接，横板211增加里盒与外鞋底1的接触面积，增强里盒与外鞋底1之间的连接强度。

本发明中，可以在上盖面21或上盖边22设有线孔23，方便电子设备在鞋底内布线以及与外界连接。如充电线的接入、两里盒之间电子设备连接等。线孔23在与外鞋底1连接中被封闭，使里盒内腔20能成为封闭空间。又或者另行加以填补线孔23，如用密封胶填补。

上述方案的里盒安装位10可以是设置于外鞋底1内的设有上下端开口的孔位或者是设置于外鞋底1内的上端封闭下端设有开口的槽位，上盖2安装于孔位或槽位内并与外鞋底1连接成鞋底主体，槽位方式的里盒安装位请参照图4，孔位方式可增大内腔体积，槽位方式可增强里盒与外鞋底1之间的连接强度，也可两者混合使用，一部份是槽位方式，一部份是孔位方式；又或者外鞋底1中间设有向鞋底前或鞋底后伸出的带子12，带子12包围住上盖2四周从而形成鞋底主体。

为保证鞋底能稳固承受人体重量，上盖2、下板3材料优先选用强度较高的材料，而为了行走舒适，下鞋底4优先采用较为松软的材料作为缓冲。下鞋底4在鞋底主体底面，与鞋底主体底面的全部或部份连接，如图8至图10。连接方式包括卡扣连接、螺栓连接、魔术贴连接、粘胶剂连接（可将部份下鞋底4与鞋底主体粘贴连接），可选择其中一种，也可多种方式混用，如图1中鞋底的前半部份没有里盒，则前半部份的下鞋底4可以采用胶水粘贴方式与鞋底主体底部连接，后半部份采用魔术贴5连接。

本发明中，为增强里盒与外鞋底1的连接，可在上盖2设有伸出的连片24，如图17至图20。连片24与外鞋底1连接，增强上盖2与外鞋底1的连接强度。鞋底中可设一个或两个里盒，如鞋底对应前、后脚掌处各设一个，前、后里盒之间可以是独立的，也可以在其间设有连片24连接，如前上盖2和后上盖2间设有连片24连接。连片24使前、后里盒成为一体与外鞋底1连接，增强了鞋底的整体连接性能。连片24可以有许多形式，如图24至图28，可以是一片式，也可以是多片式，各连片24之间可以不相连，也可以有横向连接，以增加与外鞋底1的连接面，也可以在连片24中设有U型弯曲，配合鞋子使用中某些部位的弯曲要求。又或者鞋底内有两个上盖时，上盖2与下板3之间通过螺栓连接，两上盖2之间可以通过共用同一块下板3达到连接的目的，如图16。当里盒数量为两个时，下鞋底4可以是一块，也可以是独立的两块。下板3可以贴合在下鞋底4上，与下鞋底4成为一体。

实施例一：参照图14，外鞋底1后脚掌处设有孔位，上盖2设于孔位内与外鞋底1连接。上盖2包括上盖面21和在上盖面21四周向下延伸的上盖边22，上盖边22和下板3之间有密封材料如密封垫构成的密封结构6，上盖2和下板3通过螺栓连接方式连接。上盖面21设于外鞋底1上部，上盖边22于里盒安装位10内与外鞋底1连接，下板3设于外鞋底1内上盖2下端，上盖面21、上盖边22和下板3连接形成有内腔20的封闭里盒，内腔20用来放置电子设备，上盖边22起支撑作用，在鞋底里盒部位中支撑人脚的重量。上盖2和外鞋底1、下板3连接后形成鞋底主体，外鞋底1底部周缘向下凸起使外鞋底1底部形成有内凹位11，下鞋底4设于内凹位11内，与鞋底主体连接形成鞋底，连接方式为魔术贴连接。鞋底上表面按现有生产工艺连接鞋帮，鞋帮连接着上盖面21和外鞋底1上部，从而成为一只完整的鞋子，为简便起见，附图中螺栓螺母未画出。

在上盖面21或上盖边22设有线孔23，方便电子设备和外界连接。如充电线的接入（两里盒之间电子设备连接等）。所述线孔23在与外鞋底1连接中被封闭，使里盒内形成封闭空间。又或者另行加以填补线孔23，如用密封胶填补。

为了更好地达到防水效果，可以在鞋底内设置有防水结构6，防水结构6可以是在上盖2与下板3之间设有密封材料，或者上盖2与外鞋底1之间设有密封材料，或者下板3与外鞋底1之间设有密封材料。

该鞋底通过设置有防水结构6，可达到很好的防水效果，而且鞋底中上盖边22可以起到支撑人体重量的作用，保证了里盒结构的稳固性。当需要对电子设备进行维护时，可以撕开下鞋底4，露出下板3，然后将相关螺栓拧开，揭开下板3即可，维护非常方便。

上盖面21和下板3可以相对上盖边22有伸出的横板211，横板211增加里盒与外鞋底1的接触面积，增强里盒与外鞋底1的连接强度，如图6和图7所示。

实施例二：参照图17至图20，本实施例在实施例一的基础上，上盖2设有伸出的连片24，连片24与外鞋底1连接。

本实施例中连片24增加了里盒与外鞋底1连接强度，增强了鞋底的整体性，同时降低了对外鞋底1的强度要求。

实施例三：参照图11，本实施例在实施例一的基础上，下板3与下鞋底4连接为一体，连接方式为粘胶剂连接。下鞋底4上设有塞孔41，方便下板3与上盖2进行螺栓连接。在鞋底主体内凹位11对应前脚掌位置处，下鞋底4与鞋底主体用粘胶剂进行连接。在鞋底主体内凹位11对应上盖2位置处，贴合在下鞋底4上的下板3与上盖2通过螺栓进行连接，下鞋底4中部位置处和鞋底主体通过魔术贴5进行连接。连接后下鞋底4上的塞孔41用孔塞42进行封闭。当需要对电子设备进行维护时，挑开孔塞42，露出螺栓帽，将相关螺栓拧开，揭开下鞋底4即可。

与实施例一相比，本实施例中下鞋底4与鞋底主体各种连接方式混用，方便拆装的同时连接更可靠。

实施例四：参照图12，在实施例一的基础上，下板3与下鞋底4连接为一体，下板3与下鞋底4的外沿形状相同，下鞋底4上设有塞孔41，方便下板3与上盖2通过塞孔41进行螺栓连接。鞋底主体底部的内凹位11对应设于上盖2下面，内凹位11的内沿形状与下鞋底4的外沿形状相同，下鞋底4嵌入鞋底主体内，下板3与上盖2通过螺栓连接后，形成鞋底。螺栓连接完成后通过孔塞42将下鞋底4上的塞孔41进行封闭，防止水分或杂物进入塞孔。

与实施例一、二、三相比，本实施例的结构更为简单，制成成本更低。

实施例五：参照图13，在实施例四设有后里盒的基础上，在鞋底前端设有前里盒。前里盒由前上盖2和前下板3组成，后里盒由后上盖2和后下板3组成。前里盒的其它结构可参照后里盒进行设置。

与实施例一、二、三、四相比，本实施例对鞋底空间的利用更充分。

实施例六：参照附图15，在实施例五的基础上，前、后里盒由前、后上盖2之间设有的连片24相连接，连片24与外鞋底1相连接。

与实施例五相比，本实施例中前、后里盒通过连片24成为一体与外鞋底1相连接，增强了鞋底的整体性，同时对降低了对外鞋底1的强度要求，外鞋底1不需为了保证连接强度而做得过厚，降低了外鞋底1的设计要求，也使鞋底内空间得到充分利用。本实施例中，外鞋底1中间可以通过设有向鞋底前或鞋底后伸出的带子12，带子12包围住上盖2四周形成鞋底主体。见图29和图30，带子12既可两边伸出，也可一边伸出。

实施例七：参照图23，有些鞋底如高跟鞋的鞋底因外型需要，外鞋底1难以平顺，要顺着鞋底形状起伏。图23中下板3与下鞋底1形状一样，粘合在一起。上盖2、下板3顺应鞋子外形组合成有内腔20的里盒，为简便起见，图中螺栓螺母孔位、密封垫、塞孔41、孔塞42等件略去。

本实施例中，上盖2、下板3、下鞋底4的形状可以有多种变化，互相配合形成内腔20，适应不同鞋子外形，说明本发明有很强的适应性。

实施例八：参照附图22，在实施例七的基础上，上盖2内设有横间隔25，横间隔25与上盖边22一起支撑人体重量。为简便起见，图中螺栓螺母孔位、密封垫、塞孔41、孔塞42等件未画出。

本实施例中，与实施例七相比，上盖内设有横间隔25，加强了鞋底的整体稳固性。

实施例九：参照附图21，在实施例八的基础上，由于上盖2内设置有横间隔25，使得上盖2内有两内腔20，所以本实施例设有两下板3分别与两内腔20的开口对应，同样下鞋底4也分成两独立的部份，两下板3分别与两下鞋底4连接在一起。各部件组合后在鞋底内形成内腔20，两内腔20的空间可以是独立的，也可以在横间隔25上设有通孔，连通两个内腔20。

本例中，与实施例八相比，下板3和下鞋底4分别设为两块，外形更简单，降低制造成本。同时一个上盖2对应有两个下板3和下鞋底4，说明本发明针对不同鞋型，具有很强的灵活性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：包括外鞋底、下鞋底和里盒，所述外鞋底内设置有里盒安装位，所述里盒安装于里盒安装位上，所述里盒包括上盖和下板，所述上盖包括上盖面和沿上盖面周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边，所述下板可拆卸连接于上盖边下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔，所述下鞋底可拆卸连接于外鞋底底部并贴合在里盒外部，里盒内和/或里盒与外鞋底之间设置有密封结构。

2.根据权利要求1所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述上盖边底部设有向外伸出的连片，所述连片与外鞋底连接。

3.根据权利要求2所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述连片包括多片，各连片之间不相连或者有横向连接，或者在连片中设有U型弯曲。

4.根据权利要求1所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述上盖面和/或下板设置有相对上盖边向外伸出的横板，所述横板与外鞋底连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述密封结构为上盖与下板之间连接有密封材料；或者所述上盖与外鞋底之间连接有密封材料；或者所述下板与外鞋底之间连接有密封材料。

6.根据权利要求1至5任一所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述里盒安装位为设置于外鞋底内的设有上下端开口的孔位或者是设置于外鞋底内的上端封闭下端设有开口的槽位，所述上盖安装于所述孔位或槽位内并与外鞋底连接成鞋底主体；或者所述外鞋底中间设有向鞋底前或鞋底后伸出的带子，所述带子包围住上盖四周从而形成鞋底主体。

7.根据权利要求6所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述外鞋底位于前脚掌处和后脚掌处分别设置有前里盒安装位和后里盒安装位，所述前、后里盒安装位内相应安装有前、后里盒。

8.根据权利要求7所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述前、后里盒的上盖之间通过设有连片相连或者前、后里盒的上盖底部可拆卸连接同一块下板。

9.根据权利要求6所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述下板粘合在下鞋底上端与下鞋底形成一体，下板与上盖通过螺栓连接，所述下鞋底设置有让位于螺栓的塞孔，所述塞孔配合有孔塞。

10.根据权利要求6所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述外鞋底底部周缘向下凸起使外鞋底底部形成有内凹位，所述下鞋底安装于内凹位内。