CN106937518A - 散热组件及具有其的电磁屏蔽装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 131
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- -1 larger perforate Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
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Abstract
本发明提供了一种散热组件及具有其的电磁屏蔽装置,其中,散热组件包括:风扇,控制气体的流动方向;第一基板,设置有第一散热通孔;第二基板,具有遮挡第一散热通孔的第一位置,和避让第一散热通孔的第二位置,当第二基板位于第一位置时,第一散热通孔关闭,停止散热,当第二基板位于第二位置时,气体通过第一散热通孔,开始散热;驱动装置,控制第二基板在第一位置与第二位置之间移动。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中散热设备容易积灰的问题。
Description
技术领域
本发明涉及空气散热领域,具体而言,涉及一种散热组件及具有其的电磁屏蔽装置。
背景技术
风扇是常用的散热设备,经常应用在如同电控箱、电脑主机等内部具有发热设备的箱体中,当风扇转动时,气体在风扇的作用下流进或流出箱体,实现箱内气体的替换,进而将箱内的热量带出降低箱内温度,使箱内电气元件保持在较低的温度。但是目前的采用风扇的散热设备具有较大的开孔,灰尘等细小颗粒容易通过孔进入电控箱内部。尤其是对于阶段散热的应用环境,当风扇不转动时灰尘等细小颗粒还会落在散热孔中,影响散热效果。
发明内容
本发明旨在提供一种散热组件及具有其的电磁屏蔽装置,以解决现有技术中散热设备容易积灰的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种散热组件,其特征在于,包括:风扇,控制气体的流动方向;第一基板,设置有第一散热通孔;第二基板,具有遮挡第一散热通孔的第一位置,和避让第一散热通孔的第二位置,当第二基板位于第一位置时,第一散热通孔关闭,停止散热,当第二基板位于第二位置时,气体通过第一散热通孔,开始散热;驱动装置,控制第二基板在第一位置与第二位置之间移动。
进一步地,其特征在于,第二基板位于第一基板与风扇之间,且第二基板沿平行于第一基板或垂直于第一基板的方向运动,以遮挡或避让第一散热通孔。
进一步地,其特征在于,驱动装置包括连接在第二基板上的电磁铁和连接在第一基板上的固定块,固定块为磁性金属,电磁铁通电时,电磁铁与固定块吸合以带动第二基板向第二位置移动。
进一步地,其特征在于,驱动装置还包括使第二基板从第二位置向第一位置移动的复位结构。
进一步地,其特征在于,复位结构为设置在第一基板和第二基板之间的弹性结构。
进一步地,其特征在于,风扇与电磁铁同时得电和/或同时断电。
进一步地,其特征在于,驱动装置包括连接在第一基板上的第一电磁铁和连接在第二基板上的第二电磁铁,第一电磁铁和第二电磁铁通电时彼此吸合或分离。
进一步地,其特征在于,第一散热通孔为多个,多个第一散热通孔以矩形阵列或三角形阵列均匀布置。
进一步地,其特征在于,第二基板上设置有第二散热通孔,当第二基板位于第一位置时,第二散热通孔与第一散热通孔错开;当第二基板位于第二位置时,第二散热通孔与第一散热通孔对应连通。
进一步地,其特征在于,风扇安装在第二基板上,电磁铁安装在风扇上以与第二基板相连。
进一步地,其特征在于,第一基板上设置有导轨,第二基板通过导轨与第一基板相连,第二基板沿导轨移动。
进一步地,其特征在于,第一基板和第二基板均由金属材料制成。
根据本发明的另一方面,提供了一种电磁屏蔽装置,其特征在于,包括:金属箱体,用于容纳被保护的电气元件,金属箱体上设置有安装通孔;散热组件,设置在安装通孔上,散热组件为上述的散热组件。
根据本发明的另一方面,提供了一种电磁屏蔽装置,其特征在于,包括:金属箱体,用于容纳被保护的电气元件;散热组件,设置在金属箱体上,散热组件为上述的散热组件,散热组件的第一基板为金属箱体的一个面板。
应用本发明的技术方案,在没有散热需要时,第二基板位于第一位置遮挡住第一散热通孔,保持第一散热通孔闭合,防止灰尘等细小颗粒通过第一散热通孔。在有散热需要时,第二基板在驱动装置的控制下移至第二位置将第一散热通孔露出,风扇开始转动,促使气体流动并通过第一散热通孔,实现散热降温功能。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本发明的散热组件的实施例的结构示意图;
图2示出了图1的散热组件的分解结构示意图;
图3示出了图1的散热组件的在第一位置时的结构示意图;
图4示出了图1的散热组件的在第二位置时的结构示意图;
图5示出了图2的散热组件的第一基板的结构示意图;
图6示出了根据本发明的电磁屏蔽装置的实施例的结构示意图;以及
图7示出了图6电磁屏蔽装置的另一角度结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
1、金属箱体;2、散热组件;10、风扇;20、第一基板;21、第一散热通孔;22、导轨;23、挡板;30、第二基板;31、第二散热通孔;40、驱动装置;41、电磁铁;42、固定块;43、复位结构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
如图1和图2所示,本实施例提供了一种散热组件,包括风扇10、第一基板20、第二基板30以及驱动装置40。风扇10控制气体的流动方向。第一基板20设置有第一散热通孔21。第二基板30具有遮挡第一散热通孔21的第一位置,和避让第一散热通孔21的第二位置,当第二基板30位于第一位置时,第一散热通孔21关闭,停止散热,当第二基板30位于第二位置时,气体通过第一散热通孔21,开始散热。驱动装置40控制第二基板30在第一位置与第二位置之间移动。
应用本实施例的技术方案,在没有散热需要时,第二基板30位于第一位置遮挡住第一散热通孔21,保持第一散热通孔21闭合,防止灰尘等细小颗粒通过第一散热通孔21。在有散热需要时,第二基板30在驱动装置40的控制下移至第二位置将第一散热通孔21露出,风扇10开始转动,促使气体流动并通过第一散热通孔21,实现散热降温功能。
具体地,如图1和图2所示,第二基板30位于第一基板20与风扇10之间,且第二基板30沿平行于第一基板20或垂直于第一基板20的方向运动,以遮挡或避让第一散热通孔21。
如图1至图4所示,本实施例的驱动装置40包括连接在第二基板30上的电磁铁41和连接在第一基板20上的固定块42,固定块42为磁性金属,电磁铁41通电时,电磁铁41与固定块42吸合以带动第二基板30向第二位置移动。风扇10与电磁铁41同时得电和/或同时断电。利用电磁铁41通电时具有磁性,与固定块42相吸引的特性实现第二基板30的位置变化,与机械结构控制第二基板30相比结构简单,易于控制。同时,风扇10与电磁铁41同时通/断电便于电路布置。
如图5所示,本实施例的第一基板20上设置有导轨22,第二基板30通过导轨22与第一基板20相连,第二基板30沿导轨22移动。导轨22限制了第二基板30的移动方向,使散热组件工作稳定。挡板23限制第二基板30的第一位置,防止第二基板30从导轨22中脱出。
进一步地,在本实施例中驱动装置40还包括使第二基板30从第二位置向第一位置移动的复位结构43。如图4所示,当散热结束时,第二基板30在复位结构43的作用下回位至第一位置,以遮蔽第一散热通孔21。
具体地,如图3和图4所示,复位结构43为设置在第一基板20和第二基板30之间的弹性结构。优选地,弹性结构选用弹片或弹簧等材料,利用弹性结构发生形变时具有弹性的特性实现第二基板30的自动复位,结构简单、易于实现。
在图中未示出的其他实施例中,第二基板从第一位置移至第二位置和从第二位置移至第一位置都可以通过电磁铁控制。具体地,驱动装置包括连接在第一基板上的第一电磁铁和连接在第二基板上的第二电磁铁,通过控制第一电磁铁和第二电磁铁中电流方向进而控制第一电磁铁和第二电磁铁的磁极方向,进而实现第二基板通电时与第一基板吸合或分离。
在图中未示出的其他实施例中,散热组件也可以不设置复位结构,例如将散热组件纵向布置,替换本实施例中的横向布置。将电磁铁和固定块设置在散热器组件的上端,此时可以利用重力使第二基板处在第一位置,通电时电磁铁在磁引力作用下向上靠近固定块,第二基板移至第二位置,实现避让第一散热通孔。或第一电磁铁和第二电磁铁设置在散热器组件的下端,此时可以利用重力使第二基板处在第一位置,通电时第一电磁铁与第二电磁铁在斥力的作用下远离,推动第二基板移至第二位置,实现避让第一散热通孔。
为进一步预防灰尘等细小颗粒通过散热组件,同时保证散热组件的散热效果,如图1至图5所示,本实施例的第一散热通孔21为多个,多个第一散热通孔21以矩形阵列或三角形阵列均匀布置。将单个第一散热通孔21的直径减小,降低了灰尘等通过第一基板20的可能。阵列布置的多个第一散热通孔21保证了空气流通的总面积,进而保证散热效果。
为适应体积较小或结构比较紧凑的应用环境,如图2至图4所示,第二基板30上设置有第二散热通孔31,当第二基板30位于第一位置时,第二散热通孔31与第一散热通孔21错开;当第二基板30位于第二位置时,第二散热通孔31与第一散热通孔21对应连通。上述结构可以大大降低第二基板30的移动幅度。例如:当第一散热通孔21和第二散热通孔31以相同规格、相同方式布置时,如图3和图4所示,第二基板30仅需移动半个孔间距的距离即可实现第一散热通孔21的遮挡或避让。
具体地,如图1至图4所示,本实施例的风扇10安装在第二基板30上,电磁铁41安装在风扇10上以与第二基板30相连。上述结构稳定合理,便于功能实现。
进一步地,第一基板20和第二基板30均由金属材料制成。金属,如铜和不锈钢等,普遍具有良好的硬度和导热性,有助于气体通过第一散热通孔21和第二散热通孔31时散发热量。为防止金属材质的第一基板20和第二基板30发生氧化生锈,在其他实施例中,可以在金属制成的第一基板20和第二基板30的表面增加抗氧化涂层,以增加散热组件的使用寿命。
图6示出了根据本发明的电磁屏蔽装置的实施例的结构示意图;图7示出了图6电磁屏蔽装置的另一角度结构示意图。本申请还提供了一种电磁屏蔽装置,如图6和图7所示,本实施例的电磁屏蔽装置包括:金属箱体1和散热组件2。其中金属箱体1用于容纳被保护的电气元件,金属箱体1上设置有安装通孔。散热组件2设置在安装通孔上,散热组件2为上文的散热组件。本实施例的电磁屏蔽装置具有结构简单,不易沉积灰尘等优点。
在一些对尺寸有着严格要求的空调机组中,各组成部件都需要尽可能的小巧,部件间的空隙也会被压缩得很小。这就导致部件间的热量无法及时散去,例如电控箱,置于电控箱内部的电气元件排列十分紧密,电气元件间的热量留在电控箱中不能及时排除,久而久之会降低电气元件的使用寿命,进而影响电控箱工作状态。目前对于电控箱这类部件,行业内通常采用在电控箱箱体上开散热孔并安装散热风扇的方式对电控箱等进行散热降温。
应用本实施例的电磁屏蔽装置,在电控箱等箱体内温度不高或者没有散热降温需要时,第二基板30置于第一位置,第一散热通孔21被遮挡,可以保持箱体封闭,进而防止灰尘进入箱体对电气元件造成影响。
而在如军用舰船空调机组中的电控箱等对电磁屏蔽性又有很高要求的设备上,需要对箱体的所有开孔进行电磁屏蔽处理。目前行业内通常采用的做法是在散热孔处加装金属屏蔽网,但其实际取得的效果并不理想,网间的孔洞使金属屏蔽网的屏蔽效果并不能满足电控箱的电磁屏蔽效果。
针对上述问题,本实施例的电磁屏蔽装置的散热组件的在不进行散热时金属材料制成的第一基板20和第二基板30可以有效地避免金属箱体内的电气元件影响其他设备或受其他设备影响。同时,电磁屏蔽装置仅在有散热需要时打开第一散热通孔21,减少电磁屏蔽装置内腔与外界相连通的持续时间,减少电磁造成的影响。为进一步保证电磁屏蔽装置的电磁屏蔽效果,第一基板20和第二基板30由具有良好导磁性的金属材料制成,优选地选用铜、铝、不锈钢等材料。
本申请还提供一种电磁屏蔽装置(图中未示出),包括金属箱体和散热组件。其中,金属箱体用于容纳被保护的电气元件。散热组件设置在金属箱体上,散热组件为上文的散热组件,散热组件的第一基板为金属箱体的一个面板。本实施例的电磁屏蔽装置具有结构简单、不易积灰的优点。
从以上的描述中,可以看出,本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
在没有散热需要时,第二基板位于第一位置遮挡住第一散热通孔,保持第一散热通孔闭合,防止灰尘等细小颗粒通过第一散热通孔。在有散热需要时,第二基板在驱动装置的控制下移至第二位置将第一散热通孔露出,风扇开始转动,促使气体流动并通过第一散热通孔,实现散热降温功能。
在本发明的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种散热组件,其特征在于,包括:
风扇(10),控制气体的流动方向;
第一基板(20),设置有第一散热通孔(21);
第二基板(30),具有遮挡所述第一散热通孔(21)的第一位置和避让所述第一散热通孔(21)的第二位置,当所述第二基板(30)位于所述第一位置时,所述第一散热通孔(21)关闭,停止散热,当所述第二基板(30)位于所述第二位置时,所述气体通过所述第一散热通孔(21),开始散热;
驱动装置(40),控制所述第二基板(30)在所述第一位置与所述第二位置之间移动。
2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第二基板(30)位于所述第一基板(20)与所述风扇(10)之间,且所述第二基板(30)沿平行于所述第一基板(20)或垂直于所述第一基板(20)的方向运动,以遮挡或避让所述第一散热通孔(21)。
3.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述驱动装置(40)包括连接在所述第二基板(30)上的电磁铁(41)和连接在所述第一基板(20)上的固定块(42),所述固定块(42)为磁性金属,所述电磁铁(41)通电时,所述电磁铁(41)与所述固定块(42)吸合以带动所述第二基板(30)向所述第二位置移动。
4.根据权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述风扇(10)安装在所述第二基板(30)上,所述电磁铁(41)安装在所述风扇(10)上以与所述第二基板(30)相连。
5.根据权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述驱动装置(40)还包括使所述第二基板(30)从所述第二位置向所述第一位置移动的复位结构(43)。
6.根据权利要求5所述的散热组件,其特征在于,所述复位结构(43)为设置在所述第一基板(20)和所述第二基板(30)之间的弹性结构。
7.根据权利要求6所述的散热组件,其特征在于,所述风扇(10)与所述电磁铁(41)同时得电和/或同时断电。
8.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述驱动装置(40)包括连接在所述第一基板(20)上的第一电磁铁和连接在所述第二基板(30)上的第二电磁铁,所述第一电磁铁和所述第二电磁铁通电时彼此吸合或分离。
9.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第一散热通孔(21)为多个,多个所述第一散热通孔(21)以矩形阵列或三角形阵列均匀布置。
10.根据权利要求9所述的散热组件,其特征在于,所述第二基板(30)上设置有第二散热通孔(31),当所述第二基板(30)位于所述第一位置时,所述第二散热通孔(31)与所述第一散热通孔(21)错开;当所述第二基板(30)位于所述第二位置时,所述第二散热通孔(31)与所述第一散热通孔(21)对应连通。
11.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第一基板(20)上设置有导轨(22),所述第二基板(30)通过所述导轨(22)与所述第一基板(20)相连,所述第二基板(30)沿所述导轨(22)移动。
12.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第一基板(20)和所述第二基板(30)均由金属材料制成。
13.一种电磁屏蔽装置,其特征在于,包括:
金属箱体(1),用于容纳被保护的电气元件,所述金属箱体(1)上设置有安装通孔;
散热组件(2),设置在所述安装通孔上,所述散热组件(2)为权利要求1至12中任一项所述的散热组件。
14.一种电磁屏蔽装置,其特征在于,包括:
金属箱体,用于容纳被保护的电气元件;
散热组件,设置在所述金属箱体上,所述散热组件为权利要求1至12中任一项所述的散热组件,所述散热组件的第一基板(20)为所述金属箱体的一个面板。
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