CN106937499A - 一种带风扇墙的机柜 - Google Patents

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梁安刚
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Abstract

本发明公开了一种带风扇墙的机柜，属于机柜散热技术领域，包括机柜、风扇墙、活动连接机构和风扇，风扇墙通过活动连接机构固定于机柜的侧面，风扇墙上配置有风扇模块。本发明相对于现有技术，对整机机柜的产品进行集中散热；机柜内的服务器产品不需要单独散热，腾出风扇所占用的空间，提升机柜内的空间利用率。

Description

一种带风扇墙的机柜
技术领域
本发明涉及机柜的散热技术领域，具体地说是一种带风扇墙的机柜。
背景技术
随着大数据时代的到来，客户对整机柜产品的需求越来越大。如何提高整机柜的散热效能。如何在有效的空间内，提升整机柜的产品性能，提高市场竞争力，这是摆在每个设计人员的课题。
现有的散热风扇是通过散热风扇套固定安装于机柜内，一个机柜通常会安装多组散热风扇，现有的散热风扇的安装结构复杂，拆装均不方便，而且不稳固，当散热风扇运行时震动噪音较大，而且占用较多的机柜空间。
发明内容
本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种带风扇墙的机柜。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种机柜的散热方法，具体方法如下：S1、为了节省机柜内的空间，用风扇墙代替机柜的背板；S2、将风扇墙与机柜进行可拆卸式连接；S3、风扇墙上配置有多个风扇，为机柜进行散热。
一种带风扇墙的机柜，包括机柜、风扇墙、活动连接机构和风扇，风扇墙通过活动连接机构固定于机柜的侧面，风扇墙上配置有风扇模块。
优选的，所述的风扇模块为两个风扇并排为一组。
优选的，所述的风扇墙上配置有至少两个风扇模块。
优选的，所述的活动连接机构包括卡槽和固定螺丝，卡槽固定于风扇墙的侧面与机柜上的凸钉对应配置；固定螺丝配置于风扇墙的顶端与机柜上的螺母对应配置。
本发明的一种带风扇墙的机柜和现有技术相比，有益效果如下：
1、对整机机柜的产品进行集中散热；2、机柜内的服务器产品不需要单独散热，腾出风扇所占用的空间，提升机柜内的空间利用率；3、利用大风扇进行散热，提高整机柜的散热效率。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
附图1为一种带风扇墙的机柜的结构示意图。
其中：
1、机柜；2、固定螺丝；3、卡槽；4、风扇。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明其中，
本发明为一种带风扇墙的机柜，
实施例1：
一种带风扇墙的机柜，包括机柜1、风扇墙和风扇4，风扇墙通过活动连接机构固定于机柜的侧面，风扇墙上配置有风扇模块。所述的活动连接机构包括卡槽3和固定螺丝2，卡槽3固定于风扇墙的侧面与机柜1上的凸钉对应配置；固定螺丝2配置于风扇墙的顶端与机柜1上的螺母对应配置。所述的风扇模块为两个风扇并排为一组。所述的风扇墙上配置有两个风扇模块。
实施例2：
一种带风扇墙的机柜，包括机柜1、风扇墙和风扇4，风扇墙通过活动连接机构固定于机柜的侧面，风扇墙上配置有风扇模块。所述的活动连接机构包括卡槽3和固定螺丝2，卡槽3固定于风扇墙的侧面与机柜1上的凸钉对应配置；固定螺丝2配置于风扇墙的顶端与机柜1上的螺母对应配置。所述的风扇模块为两个风扇并排为一组。所述的风扇墙上配置有三个风扇模块。 三个风扇模块均匀分布在风扇墙上。
使用方法：
如附图1所示，即在普通机柜的后侧有若干凸钉，风扇墙上有若干卡槽3，可将整个风扇墙挂在机柜上，风扇墙顶端有两颗手拧螺丝，用将整个风扇墙固定在机柜上。
本发明提出了一种带风扇墙的机柜，也就是通过风扇墙上的大风扇，对机柜里的产品进行集中散热。机柜里的服务器，交换机等就不用再单独自带风扇，这样单台的服务器也节省了风扇的空间。即提高了整体的散热效率，也服务器的空间利用率。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。

Claims (5)

1.一种机柜的散热方法，其特征在于，具体方法如下：S1、为了节省机柜内的空间，用风扇墙代替机柜的背板；S2、将风扇墙与机柜进行可拆卸式连接；S3、风扇墙上配置有多个风扇，为机柜进行散热。
2.一种带风扇墙的机柜，其特征在于，包括机柜、风扇墙、活动连接机构和风扇，风扇墙通过活动连接机构固定于机柜的侧面，风扇墙上配置有风扇模块。
3.根据权利要求2所述的一种带风扇墙的机柜，其特征在于，所述的风扇模块为两个风扇并排为一组。
4.根据权利要求2所述的一种带风扇墙的机柜，其特征在于，所述的风扇墙上配置有至少两个风扇模块。
5.根据权利要求2所述的一种带风扇墙的机柜，其特征在于，所述的活动连接机构包括卡槽和固定螺丝，卡槽固定于风扇墙的侧面与机柜上的凸钉对应配置；固定螺丝配置于风扇墙的顶端与机柜上的螺母对应配置。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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