CN106919232B - 用于模块化固态存储系统的结构 - Google Patents

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Abstract

一种存储系统包括被配置成机械地容纳第一硬件模块的硬件模块插槽。该硬件模块插槽包括硬件模块数据连接器,其被配置成与插入到硬件模块插槽中的第一硬件模块电对接。存储系统还包括包含第一交换机的结构。该第一交换机包括连接到硬件模块数据连接器的第一协议接口,并被配置成使得能够实现第一硬件模块与第二硬件模块之间的第一协议通信。该结构还包括第二交换机,其包括连接到硬件模块数据连接器的第二协议接口,并被配置成使得能够实现第一硬件模块与第二硬件模块之间的第二协议通信。

Description

用于模块化固态存储系统的结构
背景技术
模块化存储系统可容纳被集成到模块化存储系统中的存储模块。结构可提供用于存储模块之间和/或与位于存储系统外面的设备之间的数据交换的接口。
附图说明
图1A—1C示出了根据本技术的一个或多个实施例的存储组件系统。
图2—4F示出了根据本技术的一个或多个实施例的存储组件系统的结构。
具体实施方式
现在将参考附图来详细地描述本技术的特定实施例。为了一致性起见用相同的参考标号来表示各种图中的相同元件。
在本技术的实施例的以下详细描述中,阐述了许多特定细节以便提供本技术的更透彻理解。然而,对于本领域的技术人员而言将显而易见的是可在没有这些特定细节的情况下实施本技术。在其它情况下,并未详细地描述众所周知的特征以避免不必要地使本描述变得麻烦。
在本申请中,可使用序数(例如,第一、第二、第三等)作为用于元件(例如,本申请中的任何名词)的形容词。序数的使用并不暗示或产生元件的任何特定排序,也不使任何元件局限于仅单个元件,除非另外明确地公开,诸如通过使用术语“之前”、“之后”、“单个”及其它此类术语。相反地,序数的使用是为了对元件进行区别。举例来说,第一元件不同于第二元件,并且第一元件可包含超过一个元件并且元件排序中在第二元件后面(或前面)。
在图1A—4F的以下描述中,在本技术的各种实施例中相对于图所述的任何部件可等价于关于任何其它图所述的一个或多个相同名称部件。为了简便起见,将不会相对于每个图重复这些部件的描述。因此,每个图的部件的每个实施例是通过引用而结合的,并且被假设为可选地存在于具有一个或多个相同命名的部件的每个其它图内。另外,根据本技术的各种实施例,应将图的部件的任何描述解释为除相对于任何其它图中的相应相同命名部件所描述的实施例之外、与之相结合或作为其替代可实现的可选实施例。
一般地,本技术的实施例针对可容纳存储模块和/或其它类型的硬件模块的存储组件系统。更具体地,本文公开的一个或多个实施例可针对存储组件系统的结构,其可提供用于存储组件系统中的硬件模块之间和/或与位于存储组件系统外面的设备之间的数据交换的接口。
图1A—1C示出了根据本技术的一个或多个实施例的存储组件系统100的多个视图。图1A示出了存储组件系统100的透视图,其中,上盖已被去除。图1B示出了存储组件系统100的后视图,并且图1C示出了存储组件系统100的俯视图,其中,顶盖已被去除。
根据本技术的一个或多个实施例,存储组件系统100包括机箱102、固态存储模块组104、主印刷电路板(PCB)106、风扇模块组108和一个或多个电源116A、116B。机箱102可以是可将包括固态存储模块104的部件设置在其内部的壳体,例如金属外壳。固态存储模块可以是例如NAND闪存模块、NOR闪存模块、磁性RAM存储器(MRAM)模块、自旋扭矩磁性RAM存储器(ST-MRAM)模块、相变存储器(PCM)模块、忆阻存储器模块或被定义为非易失性存储级存储器(SCM)模块的任何其它存储器模块。
可将一个或多个固态存储模块104在硬件模块插槽中设置到机箱102中。在图1A—1C中所示的示例性实施例中,可将水平取向固态存储模块104插入到机箱的硬件模块插槽中。可将最多达三个固态存储模块堆叠,并且可将固态存储模块的最多达五个堆栈相邻地放置在机箱的正面区域中。可将固态存储模块的附加三个堆栈定位于机箱的背面中。因此,底盘可容纳最多达24个固态存储模块104。
本领域的技术人员将认识到本技术不限于图1A—1C中所示的配置。例如,机箱可容纳更多或更少的固态存储模块。此外,固态存储模块可具有不同的外形因数(formfactor)。例如,较大尺寸固态存储模块可能要求附加空间,并且较大固态存储模块可以不是可堆叠的,如果其占用三个堆叠的规则固态存储模块的空间的话。此外,除固态存储模块之外或作为固态存储模块的替代,可将其它硬件模块插入到机箱102中。例如,可插入可包括处理器和/或诸如随机存取存储器(RAM)之类的其它硬件的计算模块。本领域的技术人员将认识到可将能够执行计算和/或存储任务的任何类型的硬件模块插入到机箱中。
在本技术的一个或多个实施例中,被插入到机箱102中的固态存储模块104与主印刷电路板(PCB)106上的电子电路电对接。这些电子电路可使得能够实现向和来自固态电路模块104的通信,并且下面详细地描述。可经由中平面PCB 110来建立固态存储模块与主PCB上的电子电路之间的连接。固态存储模块104上的连接器可与中平面PCB 110上的匹配连接器相配合。
在本技术的一个实施例中,固态存储模块104装配有两个数据连接器。这些固态存储模块数据连接器(或者一般地为硬件模块数据连接器)中的每一个可提供通信协议无关电通信接口。因此,固态存储模块可经由相同的固态存储模块数据连接器将不同的通信协议用于与主PCB 106上的电子电路的通信。
固态存储模块可例如使用快速外围部件互连(PCIe)通信协议(例如,PCIe×4),而另一固态存储模块可使用千兆位以太网(GbE)通信协议或光纤信道通信协议。本领域的技术人员将认识到可使用适合于固态存储模块(或者可容纳在存储组件系统100中的任何其它类型的硬件模块)的任何通信协议。除先前提到的协议之外,这还包括例如InfiniBand、快速非易失性存储器(NVMe)、通过PCIe结构的NVMe、通过以太网结构的NVMe和通过Infiniband结构的NVMe。
无论固态存储模块104所使用的协议如何,可以在当插入了固态存储模块104时接收固态存储模块数据连接器的中平面PCB 110上使用相同数据连接器来执行数据通信。
在本技术的一个实施例中,主PCB 106包括支撑上述协议的芯片组。在固态存储模块104插入到机箱102中时,固态存储模块可识别其本身以与主PCB 106上的适当芯片组对接。例如,使用PCIe协议的固态存储模块104可与主PCB 106上的PCIe交换机112A、112B对接,而使用GbE协议的另一固态存储模块104可与主PCB 106上的支持例如10/25/40/50/100GbE的GbE交换机114A、114B对接。根据本技术的一个或多个实施例,主PCB上的芯片组是使得能够实现机箱102内的固态存储模块之间和机箱102内的固态存储模块104与存储组件系统100外面的其它设备之间经由一个或多个机箱数据连接器118A、118B之间的通信的结构的一部分。机箱数据连接器118A、118B可以是具有许多电接点和/或光纤馈通的高密度数据连接器。机箱数据连接器可经由机箱数据连接器布线142A、142B与主PCB 106对接。机箱数据连接器布线可包括例如主PCB的PCB扩展上的铜迹线、导线束和/或光纤。机箱数据连接器可被用于使用各种协议的通信,如下面进一步描述的。
图2示出了根据本技术的一个或多个实施例的存储组件系统的结构。在图1A—1C中所示的示例性存储组件系统100中,可分堆栈来容纳固态存储模块。每个堆栈可包括下、中和上固态存储模块。机箱102中的所有上固态存储模块和下固态存储模块使用图2中所示的结构。所有中间存储模块使用参考图3所述的不同结构。结构230与固态存储模块组204对接,并且包括快速外围部件互连(PCIe)交换机212A和212B、千兆位以太网(GbE)交换机214A和214B以及一组2:1复用器216A、216B。下面描述这些部件中的每一个。诸如图1A—1C中所示的存储组件系统可容纳最多达24个固态存储模块。然而,为了简单起见,在图2中仅示出了单个固态存储模块。存储组件系统中的每个固态存储模块204可经由其自己的2:1复用器216A、216B与PCIe交换机212A、212B和/或GbE交换机214A、214B对接,即可存在单独的专用2:1复用器,其每个将存储组件系统的特定固态存储模块204对接到PCIe交换机212A、212B和GbE交换机214A、214B。
每个固态存储模块204可装配有两个固态存储模块数据连接器232A、232B,其可如图2中所示冗余地与单独结构段对接,因此使得能够实现同时的数据通信以获得增加的数据吞吐量和/或冗余。两个连接器可使用相同的通信协议,例如,两个连接器可使用GbE或PCIe协议来载送数据。可替换地,一个连接器可专用于GbE协议通信,而另一连接器可专用于PCIe协议通信。此外,单个连接器还可载送GbE和PCIe协议数据信号的组合。
如前所述,固态存储模块可使用各种协议。在图2中所示的实施例中,固态存储模块可使用GbE或PCIe协议。在本技术的一个实施例中,固态存储模块使用25GbE来进行通信。根据本技术的实施例的另一固态存储模块使用PCIe×4来进行通信。无论所使用的协议如何,固态存储模块204可经由固态存储模块数据连接器232A、232B与结构230对接。如果固态存储模块204使用GbE协议,则2:1复用器216A、216B可将固态存储模块204与GbE交换机214A、214B对接,并且如果固态存储模块204使用PCIe协议,则2:1复用器216A、216B可将固态存储模块204与PCIe交换机212A、212B对接。根据本技术的一个或多个实施例,2:1复用器216A、216B可使用固态存储模块204所使用的任何通信协议来处理通信。
在本技术的一个实施例中,2:1复用器被配置成表现为具有至少两个交换状态的交换机。在第一交换状态中,2:1复用器可将固态存储模块204与PCIe交换机212A、212B对接,而在第二交换状态中,2:1复用器可将固态存储模块204与GbE交换机214A、214B对接。可基于固态存储模块所使用的协议来选择第一和第二交换状态。固态存储模块所使用的协议可被2:1复用器本身或者被将检测到的协议通知给2:1复用器的单独电路检测到。
在本技术的一个实施例中,2:1复用器进一步重新调节传输到和来自于固态存储模块的信号,例如,以延长最大可能电缆或迹线长度。2:1复用器可以是协议不可知的,并且可以是可进一步执行滤波的模拟放大器。可替换地,2:1复用器可对数据信号进行重新计时/重新定时。在这种情况下,2:1复用器可以是时钟感知的,并且可识别并支持附接固态存储模块正在使用的协议。
如前所述,每个固态存储模块可对接交换机。在图2中所示的实施例中,每个固态存储模块可与一组PCIe交换机212A、212B或一组GbE交换机214A、214B对接。每个交换机可根据数据交换的需要在与交换机对接的任何固态存储模块之间建立数据连接。然而,在图2中所示的实施例中,交换机可能不能直接地建立使用不同协议的固态存储模块的连接。例如,使用PCIe协议的固态存储模块可能不能直接地与使用GbE协议的另一固态存储模块通信,因为这些协议是由单独交换机处理的。此外,在图2中所示的实施例中,固态存储模块也可能不能与在存储组件系统外面的设备直接地通信。然而,通过经由第三硬件模块(例如,计算模块或与如下描述的、参考图3所述的结构对接或者作为其一部分的任何其它类型的硬件模块)来执行通信,固态存储模块可能间接地能够与使用不同协议的固态存储模块通信。这种方法还允许固态存储模块间接地与存储组件系统外面的设备通信。
图3示出了根据本技术的一个或多个实施例的存储组件系统的结构。在图1A—1C中所示的示例性存储组件系统100中,所有中间存储模块使用图3中所示的结构。结构330与一组固态存储模块304对接,并且包括快速外围部件互连PCIe交换机312A和312B、千兆位以太网(GbE)交换机314A和314B、一组双模式交叉连接320A和320B、以及一组2:1复用器322A和322B。在图1A—1C中所示的示例性存储组件系统100中,GbE交换机和PCIe交换机可与所有固态存储模块对接,无论固态存储模块是被安装在上、下还是中间位置上。因此,图3中的交换机312A、312B、314A、314B可以分别地是与图2中的交换机212A、212B、214A、214B相同的交换机。诸如图1A—1C中所示的存储组件系统可容纳最多达24个固态存储模块。然而,为了简单起见,在图3中仅示出单个固态存储模块。存储组件系统中的每个固态存储模块304可经由其自己的双模式交叉连接320A、320B及其自己的2:1复用器322A、322B与PCIe交换机312A、312B和/或GbE交换机314A、314B对接,即,可存在单独的专用双模式交叉连接和2:1复用器,其每个将存储组件系统的特定固态存储模块304对接到PCIe交换机312A、312B和GbE交换机314A、314B。
类似于图2的2:1复用器216A、216B,根据本技术的实施例,双模式交叉连接320A、320B重新调节传输到和来自于固态存储模块的信号,例如以延长最大的可能电缆或迹线长度。双模式交叉连接可以是协议不可知的,或者其可以是协议感知的,并且可将数据信号重新计时/重新定时。
不同于图2的2:1复用器216A、216B,根据本技术的一个或多个实施例,双模式交叉连接320A、320B还可根据双模式交叉连接320A、320B在第一还是在第二模式下操作而不同地路由数据通信。
在第一操作模式下(在图3中用穿过表示双模式交叉连接320A、320B的矩形的水平非交叉黑线指示),经由固态存储模块数据连接器332A、332B与双模式交叉连接320A、320B对接的固态存储模块304被连接到机箱数据连接器118A、118B。因此,如果双模式交叉连接320A、320B在第一操作模式下执行,则被连接到双模式交叉连接的固态存储模块304可直接地与存储组件系统外面的设备通信。由于在此配置中固态存储模块不与任何交换机312A、312B、314A、314B通信,所以固态存储模块可使用不被任何交换机支持的协议。例如,在图3中所示的实施例中,固态存储模块可在双模式交叉连接被设置成在第一操作模式下执行时使用光纤信道协议。
在第二操作模式下(在图3中用穿过表示双模交叉连接320A、320B的矩形的对角交叉灰线指示),经由固态存储模块数据连接器332A、332B与双模式交叉连接320A、320B对接的固态存储模块304经由2:1复用器322A、322B连接到GbE或PCIe交换机312A、312B、314A、314B。因此,如果双模式交叉连接在第二操作模式下执行,则固态存储模块可连接到GbE或PCIe交换机312A、312B、314A、314B。此外,在第二操作模式下,双模式交叉连接320A、320B还可将GbE交换机314A、314B连接到机箱数据连接器318A、318B。附加地或替换地,双模式交叉连接320A、320B可将PCIe交换机312A、312B连接到机箱数据连接器318A、318B。因此,如果双模式交叉连接320A、320B处于第二操作模式,则GbE交换机314A、314B和/或PCIe交换机318A、318B可与存储组件系统外面的设备通信。固态存储模块304因此还可能能够经由GbE交换机314A、314B与在存储组件系统外面的设备通信,如在下述使用情况下进一步举例说明的。
因此可基于正在使用的协议和/或基于固态存储模块(304)与之通信的部件是位于存储组件系统内部还是存储组件系统外面来确定双模式交叉连接320A、320B是在第一还是在第二操作模式下执行。下面参考图4C—4F中所示的使用情况来进一步描述双模式交叉连接320A、320B分别地出于第一和第二操作模式的结构330的操作。
类似于图2的2:1复用器216A、216B,2:1复用器322A、322B被配置成使固态存储模块304经由双模式交叉连接320A、320B与PCIe交换机312A、312B或GbE交换机314A、314B对接。
如前所述,每个固态存储模块304可装配有两个固态存储模块数据连接器332A、332B,其可如图3中所示冗余地与单独结构段对接,因此使得能够实现同时的数据通信以获得增加的数据吞吐量和/或冗余。
如上所述,在图1A—1C中介绍的存储组件系统100的机箱102可容纳最多达24个固态存储模块104。上和下固态存储模块可如图2中所示地与结构对接,而中间固态存储模块可如图3中所示地与结构对接。并且,如前所述,每个固态存储模块104装配有两个固态存储模块数据连接器。如果固态存储模块使用PCIe协议,则每个连接器可在PCIe×4下操作。因此,要求总共2×24×4=2×96个PCIe交换机端口以容纳所有固态存储模块。因此,分别地在图2和3中的两个PCIe交换机212A、212B、312A、312B可以是96端口PCIe交换机。如果PCIe交换机312A、312B另外页与双模式交叉连接320A、320B对接以便到达机箱数据连接器318A、318B(如图3中的短划线所指示的),则PCIe交换机可具有附加端口。在这种情形中,PCIe交换机312A、312B可具有例如128个而不是96个端口。可使用相同数目的端口来提供GbE连接,该GbE连接连接到使用GbE标准的固态存储模块。如图3中所示,GbE交换机还经由双模式交叉连接320A、320B而连接到机箱数据连接器318A、318B。因此,如果32个端口专用于与在存储组件外面的设备的通信,则每个GbE交换机可具有总共96+32=128个端口。
本领域的技术人员将认识到存储组件系统的架构和在存储组件系统中实现的结构不限于图1A—3中所示的部件。例如,可支持不同和/或附加的协议。此外,相对于固态存储模块,附加地或作为其替换,在不脱离本技术的情况下,可将其它类型的硬件模块(诸如计算模块)插入到存储组件系统中。根据本技术的实施例,一个或多个计算模块可例如通过充当例如GbE网络上的存储服务器来协调存储系统。计算模块还可充当例如GbE和PCIe协议之间的协议转换器。在本技术的一个实施例中,存储组件系统仅装配有计算模块,并且因此可不包括固态存储模块。此类系统可以是将依赖于位于机箱外面的持久性储存器的微型服务器。被插入到存储组件系统的机箱中的计算模块可装配有CPU、GPU、FPGA或其它类型的处理器。可使用例如装配有一个或多个此类计算模块的存储组件系统作为数据获取系统,例如在实时数据获取应用中,其中,可经由机箱数据连接器来获得来自外部传感器或其它数据源的数据。在这种情况下,机箱数据连接器可将原始传感器信号或者一般地任何类型的数据信号中继到计算模块。计算模块可将所获取的信号存储在存储组件系统内的固态存储模块上或分布在其它存储系统上。
下面所述的使用情况情形意图提供用于先前参考图2和3所述的由固态存储模块经由结构进行的数据传输的示例。该使用情况情形仅仅是出于说明性目的。图1A—3所描述的存储组件设备和存储组件设备的结构不限于图4A—4F中所示的示例性数据传输。
示例性使用情况1
考虑其中位于机箱的上或下硬件模块插糟中的固态存储模块是支持GbE协议的固态存储模块的情形。如图4A中的曲线箭头所示,固态存储模块可经由GbE交换机与其它固态存储模块、计算模块和/或在存储组件系统外面的设备通信,如下面使用情况6中所述。
示例性使用情况2
考虑其中位于机箱的上或下硬件模块插糟中的固态存储模块是支持PCIe协议的固态存储模块的情形。如图4B中的曲线箭头所示,固态存储模块可经由PCIe交换机与其它固态存储模块和/或计算模块通信。如果PCIe交换机提供到机箱数据连接器的连接,则该固态存储模块还可与在存储组件系统外面的设备通信,如下面在使用情况6中所述。
示例性使用情况3
考虑其中位于机箱的中间硬件模块插糟中的固态存储模块是支持不同于PCIe和GbE的协议的固态存储模块的情形。协议可以是例如光纤信道或InfiniBand。如图4C中所示的曲线箭头所示,双模式交叉连接320A、320B直接地使固态存储模块与机箱数据连接器318A、318B对接,从而使得固态存储模块能够与存储组件系统外面的设备对接,即使存储组件系统的交换机可能未提供对光纤信道和/或Infiniband的支持。使用情况3的配置还可被用于交换机所支持的协议,例如用于PCIe和/或GbE。
示例性使用情况4
考虑其中位于机箱的中间硬件模块插糟中的固态存储模块是使用GbE协议的固态存储模块的情形。如图4D中的曲线箭头所示,双模式交叉连接320A、320B经由2:1复用器322A、322B将固态存储模块与GbE交换机314A、314B对接。固态存储模块因此可经由GbE交换机与其它固态存储模块和/或计算模块通信。固态存储模块因此还可与存储组件系统外面的其它设备通信,如在使用情况6中所述。
示例性使用情况5
考虑其中位于机箱的中间硬件模块插糟中的固态存储模块是使用PCIe协议的固态存储模块的情形。如图4E中的曲线箭头所示,双模式交叉连接320A、320B经由2:1复用器322A、322B将固态存储模块与PCIe交换机312A、312B对接。固态存储模块因此可经由PCIe交换机与其它固态存储模块和/或计算模块通信。固态存储模块因此还可与存储组件系统外面的其它设备通信,如在使用情况6中所述。
示例性使用情况6
考虑其中位于机箱的中间硬件模块插糟中的固态存储模块是使用GbE标准或PCIe协议的固态存储模块的情形。如图4F中所示的曲线箭头(实线)所示,双模式交叉连接320A、320B使GbE交换机314A、314B与机箱数据连接器318A、318B对接。使用GbE协议的固态存储模块因此可经由机箱数据连接器与在存储组件系统外面的其它设备对接。此外,如图4F中所示的曲线箭头(短划线)所示,双模式交叉连接320A、320B可选地使PCIe交换机312A、312B与机箱数据连接器318A、318B对接。使用PCIe协议的固态存储模块因此也可经由机箱数据连接器与在存储组件系统外面的其它设备对接。
本技术的实施例可使得存储组件系统能够容纳多个固态存储模块及其它类型的硬件模块,无论这些模块支持的协议如何。存储组件系统的结构可使得固态存储模块能够在相互之间以及与位于存储组件系统外面的其它设备通信。在本技术的一个实施例中,结构使用交换机以便使得最大数目的固态存储模块能够相互通信,同时减少对固态存储模块之间和固态存储模块与在存储组件系统外面的设备之间的扩展连接的需要。此外,根据本技术的实施例,甚至使用存储组件系统的交换机不支持的协议的固态存储模块可直接地经由机箱数据连接器与外面的设备通信。在本技术的一个实施例中,存储组件系统的计算能力是可自定义的。存储组件系统例如可仅装配有固态存储模块,或者其可容纳固态存储模块与计算模块的组合。
虽然已关于有限数目的实施例描述了本技术,但受益于本公开的本领域的技术人员将认识到可以发明不脱离如在本文中公开的本技术的范围的其它实施例。因此,本技术的范围将仅仅受到所附权利要求的限制。

Claims (15)

1.一种存储系统,包括:
硬件模块插槽,被配置成机械地容纳第一硬件模块,并包括:
第一硬件模块数据连接器,其被配置成当所述第一硬件模块插入到所述硬件模块插槽时与所述第一硬件模块电对接;结构,包括:
第一交换机,其包括:
连接到所述第一硬件模块数据连接器的第一协议接口,其中,所述第一交换机被配置成使得能够实现所述第一硬件模块与第二硬件模块之间的第一协议通信;以及
第二交换机,其包括:
连接到所述第一硬件模块数据连接器的第二协议接口,
其中,所述第二交换机被配置成使得能够实现所述第一硬件模块与所述第二硬件模块之间的第二协议通信;
机箱数据连接器,其被配置成使能与所述第二硬件模块的通信,其中所述机箱数据连接器是协议无关的;
双模式交叉连接,其被连接到所述第一硬件模块数据连接器和所述机箱数据连接器;和
复用器,其被连接到所述双模式交叉连接、所述第一交换机和所述第二交换机,并被配置成将所述第一硬件模块与所述第一交换机和所述第二交换机对接,
其中所述双模式交叉连接被配置成支持第一操作模式和第二操作模式,
其中所述双模式交叉连接在所述第一操作模式下:
将所述第一硬件模块连接到所述机箱数据连接器;并且
将所述第一硬件模块与所述第二硬件模块对接,并且
其中所述双模式交叉连接在所述第二操作模式下:
将所述第一硬件模块连接到所述复用器;并且
将所述第一硬件模块与从所述第一交换机和所述第二交换机组成的组中选择的一者对接;
将所述第二硬件模块连接到所述复用器;并且
将所述第二硬件模块与从所述第一交换机和所述第二交换机组成的组中选择的一者对接。
2.根据权利要求1所述的存储系统,
其中,所述硬件模块插槽是所述存储系统的上硬件模块插槽。
3.根据权利要求1所述的存储系统,
其中,所述硬件模块插槽是所述存储系统的下硬件模块插槽。
4.根据权利要求1所述的存储系统,
其中,所述复用器是协议无关的。
5.根据权利要求1所述的存储系统,其中,所述硬件模块插槽是所述存储系统的中间硬件模块插槽。
6.根据权利要求1所述的存储系统,其中,所述机箱数据连接器被配置成支持使用选自由千兆位以太网GbE协议、快速外围部件互连PCIe协议以及光纤信道协议组成中的组的至少一个协议进行的通信。
7.根据权利要求1所述的存储系统,
其中,所述硬件模块插槽还包括被配置成与插入到所述硬件模块插槽中的所述第一硬件模块电对接的第二硬件模块数据连接器;并且
其中,所述结构还包括:
第三交换机,其包括:
连接到所述硬件模块插槽的所述第二硬件模块数据连接器的第三协议接口;以及
第四交换机,其包括:
连接到所述硬件模块插槽的所述第二硬件模块数据连接器的第四协议接口。
8.根据权利要求7所述的存储系统,
其中,所述第一交换机和所述第三交换机在功能上是冗余的,并且
其中,所述第二交换机和所述第四交换机在功能上是冗余的。
9.根据权利要求1所述的存储系统,其中,所述第一硬件模块是固态存储模块。
10.根据权利要求9所述的存储系统,其中,所述固态存储模块是闪存模块。
11.根据权利要求1所述的存储系统,其中,所述第一硬件模块是计算模块。
12.根据权利要求1所述的存储系统,
其中,所述第一交换机是快速外围部件互连PCIe交换机;以及
其中,所述第一协议是PCIe协议。
13.根据权利要求1所述的存储系统,
其中,所述第二交换机是千兆位以太网GbE交换机;以及
其中,所述第二协议是GbE协议。
14.根据权利要求1所述的存储系统,还包括主印刷电路板,其中,所述第一交换机和所述第二交换机位于所述主印刷电路板上。
15.根据权利要求1所述的存储系统,其还包括电源。
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