CN106888294A - 一种便携式智能手机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种便携式智能手机，其整体式双行程按键可拆卸的整体安装在智能手机壳体上，并于智能手机主板电连接，用于实现双重控制功能，即整体式双行程按键是独立于智能手机壳体的一个独立组装件，在智能手机的组装工序中可以一体安装和拆卸，减少智能手机双行程按键的组装工序，也即减少了智能手机的组装部件数量，提高智能手机的生产成品率和生产效率；通过将硬质PCB电路板和柔性FPC电路板相结合，在保证按键与智能手机主板间电连接的情况下，提高了整体式双行程按键控制功能的灵敏度；其次，采用圆弧半径不同、厚度相同的上锅载片和下锅载片来区分整体式双行程按键不同的行程，用户操作手感好且区分明显，可以带给用户极好的操作体验。

Description

一种便携式智能手机

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种便携式智能手机。

背景技术

随着触摸屏技术的不断发展，智能手机上设置的物理按键越来越少，同时，为了更好的适应用户对智能手机外观简约设计的要求，智能手机上设置的物理按键的数量也必须越来越少。

较少的物理按键却要对应智能手机较多的控制功能，示例的，比如控制智能手机拍照、开关机、调节音量等，由于智能手机上设置的物理按键数量小于智能手机的控制功能，因此，便产生了双行程按键，用于智能手机的控制。现有技术中的双行程按键如图1所示，包括机械按键101和按键开关102，其中，机械按键101安装在智能手机的机壳103上，按键开关102安装在机械按键101的下面，按键开关102安装在柔性FPC电路板104上，按键开关102的下表面与柔性FPC电路板104接触，通过按键开关102和机械按键101的相互配合实现双行程开关的功能。

申请人在实现现有技术的过程中，发现现有技术中的双行程开关，其机械按键101和按键开关102是相互独立的两个器件，导致在智能手机的组装过程中，需要单独安装，造成组装部件较多，且造成智能手机的组装工序复杂，同时，由于受到组装工序和组装精度的限制，组装之后的双行程按键很容易存在控制手感不良的情况，造成智能手机的生产成品率较低，影响智能手机的生产效率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种便携式智能手机，旨在减少智能手机双行程按键的组装工序和组装部件数量，提高智能手机的生产成品率和生产效率。

一种便携式智能手机，包括整体式双行程按键、智能手机主板和智能手机壳体，所述整体式双行程按键安装在所述智能手机壳体上，所述整体式双行程按键与所述智能手机主板电连接；所述整体式双行程按键包括按键键帽、按键缓冲件、按键固定件、按键底部支撑件、按键连接板、上锅载片和下锅载片；所述按键键帽裸露在所述智能手机壳体外部，所述按键缓冲件设置在所述按键键帽和所述按键连接板之间，所述按键连接板固定在所述按键底部支撑件上，所述按键连接板和所述按键缓冲件之间设置有用于连通电路信号的所述上锅载片，所述按键连接板和所述按键底部支撑件之间设置有用于连通电路信号的所述下锅载片；所述按键固定件用于将所述整体式双行程按键固定在所述智能手机外壳上，所述按键连接板包括硬质PCB电路板和柔性FPC电路板，所述硬质PCB电路板和所述柔性FPC电路板之间电连接，所述硬质PCB电路板的上表面和下表面均设置有印刷电路；所述上锅载片和所述下锅载片均为环形弹片，所述上锅载片的圆弧半径小于所述下锅载片的圆弧半径，所述上锅载片和所述下锅载片圆弧上的最高点远离所述印刷电路设置。

可选的，所述按键缓冲件包括上凸起、下凸起和边沿固定部，所述按键键帽套接在所述上凸起上，所述下凸起与所述上锅载片抵接，所述边沿固定部用于将所述按键缓冲件固定在所述按键固定件上。

可选的，所述按键底部支撑件包括支撑底板和支撑侧壁，所述支撑底板和所述支撑侧壁围设成一个容置空间，所述上锅载片、所述下锅载片和所述硬质PCB电路板设置在所述容置空间内，所述支撑底板上设置有用于固定所述硬质PCB电路板的第一凸起和用于固定所述下锅载片的第二凸起，所述硬质PCB电路板上设置有通孔，所述第一凸起安装在所述通孔中，所述下锅载片抵接在所述第二凸起上。

可选的，所述硬质PCB电路板上对称设置有2个所述通孔，所述支撑底板上对称设置有2个所述第一凸起，所述通孔与所述第一凸起相配合。

可选的，所述支撑侧壁固定在所述按键固定件上，所述柔性FPC电路板的一端位于所述按键底部支撑件的外部，所述柔性FPC电路板与所述智能手机主板电连接。

可选的，所述上锅载片和所述下锅载片均为金属弹片，所述上锅载片的厚度和所述下锅载片的厚度相同。

可选的，所述上锅载片和所述下锅载片均为金属弹片，所述上锅载片的厚度小于所述下锅载片的厚度。

可选的，所述按键缓冲件的材质为硅胶。

可选的，所述按键缓冲件的直径小于所述容置空间的直径。

可选的，所述硬质PCB电路板可以在所述容置空间内上下移动。

本发明至少具有如下有益效果：

本发明提供了一种便携式智能手机，其整体式双行程按键可拆卸的整体安装在智能手机壳体上，并于智能手机主板电连接，用于实现双重控制功能，即整体式双行程按键是独立于智能手机壳体的一个独立组装件，在智能手机的组装工序中可以一体安装和拆卸，减少智能手机双行程按键的组装工序，也即减少了智能手机的组装部件数量，提高智能手机的生产成品率和生产效率；该整体式双行程按键通过采用硬质PCB电路板和上锅载片、下锅载片相配合实现按键的双行程，采用柔性FPC电路板实现按键与智能手机主板间的电连接，即本发明提供的便携式智能手机，通过将硬质PCB电路板和柔性FPC电路板相结合，在保证按键与智能手机主板间电连接的情况下，提高了上锅载片、下锅载片的灵敏度，也即提高了整体式双行程按键控制功能的灵敏度；其次，采用圆弧半径不同、厚度相同的上锅载片和下锅载片来区分整体式双行程按键不同的行程，用户操作手感好且区分明显，可以带给用户极好的操作体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为已有技术提供的双行程按键的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的智能手机的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的整体式双行程按键的等轴侧结构示意图；

图4为本发明实施例提供的整体式双行程按键的剖视结构示意图；

图5为本发明实施例提供的整体式双行程按键的等轴侧剖视结构示意图；

图6为本发明实施例提供的整体式双行程按键的另一剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”、“第七”和“第八”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明提供了一种便携式智能手机，旨在减少智能手机双行程按键的组装工序和组装部件数量，提高智能手机的生产成品率和生产效率。

本发明提供的便携式智能手机，包括整体式双行程按键、智能手机主板和智能手机壳体，其整体式双行程按键可拆卸的整体安装在智能手机壳体上，并于智能手机主板电连接，用于实现双重控制功能，即整体式双行程按键是独立于智能手机壳体的一个独立组装件，在智能手机的组装工序中可以一体安装和拆卸，减少智能手机双行程按键的组装工序，也即减少了智能手机的组装部件数量，提高智能手机的生产成品率和生产效率；该整体式双行程按键通过采用硬质PCB电路板和上锅载片、下锅载片相配合实现按键的双行程，采用柔性FPC电路板实现按键与智能手机主板间的电连接，即本发明提供的便携式智能手机，通过将硬质PCB电路板和柔性FPC电路板相结合，在保证按键与智能手机主板间电连接的情况下，提高了上锅载片、下锅载片的灵敏度，也即提高了整体式双行程按键控制功能的灵敏度；其次，采用圆弧半径不同、厚度相同的上锅载片和下锅载片来区分整体式双行程按键不同的行程，用户操作手感好且区分明显，可以带给用户极好的操作体验。

下面将参考图2～图6所示，对本发明实施例的便携式智能手机进行详细说明。

参考图2所示，本发明实施例的便携式智能手机包括整体式双行程按键200、智能手机壳体100和智能手机主板300，其中，整体式双行程按键200安装在智能手机壳体100，整体式双行程按键200与智能手机主板300电连接。其中，整体式双行程按键200可以采用螺钉固定在智能手机壳体100上，或者整体式双行程按键200可以采用卡扣的方式固定在智能手机壳体100上，本发明实施例对此不做具体限定。

参考图2和图6所示，整体式双行程按键200与智能手机主板300之间的电连接方式，可以是整体式双行程按键200采用柔性电路板和金手指的方式与智能手机主板300之间焊接，实现整体式双行程按键200与智能手机主板300之间的电连接。整体式双行程按键200与智能手机主板300相互配合实现对智能手机的控制。

本发明提供的便携式智能手机，其整体式双行程按键200可拆卸的整体安装在智能手机壳体100上，并于智能手机主板300电连接，用于实现双重控制功能，即整体式双行程按键是独立于智能手机壳体的一个独立组装件，在智能手机的组装工序中可以一体安装和拆卸，减少智能手机双行程按键的组装工序，也即减少了智能手机的组装部件数量，提高智能手机的生产成品率和生产效率。

需要说明的是，本发明实施例的智能手机还可以包括其他结构零部件，比如智能手机天线、扬声器、传感器、存储器、液晶显示屏等，对于本发明实施例的其他结构零部件，本发明实施例不做具体限定，本领域技术人员可参考现有技术，本发明实施例在此不再累述。

参考图3、图4、图5和图6所示，本发明实施例的整体式双行程按键200包括按键键帽201、按键缓冲件202、按键固定件203、按键底部支撑件204、按键连接板205、上锅载片206和下锅载片207；参考图2所示，按键键帽201裸露在智能手机壳体100的外部，按键键帽201裸露在智能手机壳体100的外部，便于用户操控，用户可以通过触控按键键帽201触发该整体式双行程按键。

参考图3所示，按键缓冲件202设置在按键键帽201和按键连接板205之间，按键连接板205固定在按键底部支撑件204上，按键连接板205和按键缓冲件202之间设置有用于连通电路信号的上锅载片206，按键连接板205和按键底部支撑件204之间设置有用于连通电路信号的下锅载片207；按键固定件203用于将整体式双行程按键固定在智能手机外壳100上。

具体的，参考图2所示，按键固定件203与智能手机壳体100连接，对于按键固定件203和智能手机壳体100之间的连接方式，本发明实施例不做具体限定，示例的，按键固定件203和智能手机壳体100可以采用双面胶粘接，按键固定件203和智能手机壳体100之间还可以采用螺钉固定。

需要说明的是，按键固定件203可以实现本发明实施例的整体式双行程按键与智能手机之间的可拆卸连接，对于按键固定件203与智能手机壳体100之间的具体固定方式，本领域技术人员可参考现有技术。

参考图2和图5所示，按键连接板205包括硬质PCB电路板2052和柔性FPC电路板2051，硬质PCB电路板2052和柔性FPC电路板2051之间电连接，硬质PCB电路板2052的上表面和下表面均设置有印刷电路。

参考图5所示，柔性FPC电路板2051可以是实现弯曲，用于实现按键连接板205与智能手机主板300之间的电连接。

参考图4、图5和图6所示，上锅载片206和下锅载片207均为环形弹片，上锅载片206的圆弧半径小于下锅载片207的圆弧半径，上锅载片206和下锅载片207的圆弧上的最高点均远离硬质PCB电路板2052上的印刷电路设置。

本发明实施例的便携式智能手机，其整体式双行程按键通过采用硬质PCB电路板和上锅载片、下锅载片相配合实现按键的双行程，采用柔性FPC电路板实现按键与智能手机主板间的电连接，即本发明提供的便携式智能手机，通过将硬质PCB电路板和柔性FPC电路板相结合，在保证按键与智能手机主板间电连接的情况下，提高了上锅载片、下锅载片的灵敏度，也即提高了整体式双行程按键控制功能的灵敏度。

具体的，本发明实施例的便携式智能手机，分别在硬质PCB电路板的上表面和下表面设置了圆弧半径不同的上锅载片和下锅载片，示例的，参考图4、图5和图6所示，下锅载片207的圆弧半径大于上锅载片206的圆弧半径，当用户向下按压按键键帽201时，向下运动的按键键帽201带动按键缓冲件202向下运动，进而按键缓冲件202和按键底部支撑件204相互配合，由于上锅载片和下锅载片分别布置在硬质PCB电路板的上表面和下表面，相对于柔性PCB板，硬质PCB电路板具有较好的硬度，可以保证上锅载片206和下锅载片同时受力且受力均匀，可以保证同时挤压上锅载片206和下锅载片207，由于下锅载片207的圆弧半径大于上锅载片206的圆弧半径，圆弧半径小的上锅载片206的承载能力小于下锅载片207的承载能力，当受到挤压力时，上锅载片206首先变形，进而上锅载片206与硬质PCB电路板的上表面设置的电路连接，实现第一个行程的触发。继续随着挤压力的增大，下锅载片207开始变形，进而下锅载片207与硬质PCB电路板的下表面设置的电路接触，实现整体式双行程按键第二个行程的触发。采用圆弧半径不同的上锅载片和下锅载片与硬质PCB电路板相结合来区分整体式双行程按键不同的行程，用户操作手感好且区分明显，可以带给用户极好的操作体验。

参考图3、图4、图5和图6所示，按键缓冲件202用于减轻用户触控本发明实施例的整体式双行程按键时的应力，提高用户的使用手感，具体的，本发明实施例的按键缓冲件202的材质是硅胶。

参考图4和图5所示，按键缓冲件202包括上凸起2021、下凸起2022和边沿固定部2023，按键键帽201套接在上凸起2021上，下凸起2022与上锅载片206抵接，边沿固定部2023用于将按键缓冲件202固定在按键固定件203上。对于边沿固定部2023与按键固定件203之间的固定方式，本发明实施例不做具体限定，示例的，边沿固定部2023可以粘接在按键固定件203上，当然，边沿固定部2023还可以卡接在按键固定件203上。

参考图4、图5和图6所示，按键底部支撑件204包括支撑底板2041和支撑侧壁2042，支撑底板2041和支撑侧壁2042围设成一个容置空间，上锅载片206、下锅载片207和硬质PCB电路板2052设置在该容置空间内，支撑底板2041上设置有用于固定硬质PCB电路板2052的第一凸起2043和用于固定下锅载片207的第二凸起2044，硬质PCB电路板2052上设置有通孔2053，第一凸起2043安装在通孔2053中，下锅载片207抵接在第二凸起2044上。

需要说明的是，按键缓冲件202的最大直径小于上述容置空间的直径，可以保证按键缓冲件202受到按键键帽201的按压之后，顺利的在该容置空间内上下运动，可以有效防止按键缓冲件202在按压的过程中运动受阻，提高本发明实施例的整体式双行程按键200的灵敏度。

可选的，硬质PCB电路板2052上对称设置有2个通孔2053，支撑底板2041上对称设置有2个第一凸起2043，通孔2053与第一凸起2043相配合，实现硬质PCB电路板2052和按键底部支撑件204之间的固定。

可选的，支撑侧壁2042固定在按键固定件202上，柔性FPC电路板2051的一端位于按键底部支撑件204的外部，柔性FPC电路板2051与智能手机主板300电连接。具体的，参考图6所示，支撑侧壁2042上设置有通孔，柔性FPC电路板2051穿过该通孔，柔性FPC电路板2051的一端位于按键底部支撑件204的外部，柔性FPC电路板2051的另一端位于按键底部支撑件204的内部，柔性FPC电路板2051位于按键底部支撑件204内部的一端与硬质PCB电路板电连接。

需要说明的是，硬质PCB电路板2052可以在上述容置空间内上下移动，即硬质PCB电路板2052可以随上锅载片206和下锅载片207在按键缓冲件202的积压下的弹性形变大小，在上述的容置空间内上下移动，也即下锅载片207发生弹性形变时，硬质PCB电路板2052在该容置空间内向靠近按键底部支撑件204的方向移动，当下锅载片207的弹性形变消除时，硬质PCB电路板2052在该容置空间内向远离按键底部支撑件204的方向移动。

一方面，可选的，参考图4、图5和图6所示，上锅载片206和下锅载片207均为金属弹片，其中，上锅载片206和下锅载片207的厚度相同。即本发明的便携式智能手机，设置在硬质PCB电路板2052上下表面的上锅载片206和下锅载片207的厚度相同，但是上锅载片206的半径小于下锅载片207的半径，通过不同半径的锅载片其承受压力的能力不同，对本发明的整体式双行程按键的两个行程进行区分，保证了双行程按键的两个不同的行程的触发准确性。

另一方面，可选的，参考图4、图5和图6所示，上锅载片206和下锅载片207均为金属弹片，其中，上锅载片206和下锅载片207的厚度不相同。具体的，上锅载片206的厚度小于下锅载片207的厚度，即本发明的便携式智能手机，设置在硬质PCB电路板2052上下表面的上锅载片206的厚度小于下锅载片207的厚度，同时，上锅载片206的半径小于下锅载片207的半径，当上锅载片206和下锅载片207受到挤压时，由于上锅载片206的厚度小于下锅载片207的厚度，且上锅载片206的半径小于下锅载片207的半径，上锅载片206首先发生变形，发生变形的上锅载片206与硬质PCB电路板2052的上表面接触，触发整体式双行程按键的第一个行程，继续增大挤压力之后，下锅载片207发生变形与硬质PCB电路板2052的下表面接触，触发整体式双行程按键的第二个行程。采用上锅载片206的厚度小于下锅载片207的厚度，且上锅载片206的半径小于下锅载片207的半径，来区分本发明实施例的整体式双行程按键的两个行程，可以提高两个行程之间的区分度和触发灵敏度，用户操作手感好且区分明显，可以带给用户极好的操作体验。

本发明提供了一种便携式智能手机，其整体式双行程按键可拆卸的整体安装在智能手机壳体上，并于智能手机主板电连接，用于实现双重控制功能，即整体式双行程按键是独立于智能手机壳体的一个独立组装件，在智能手机的组装工序中可以一体安装和拆卸，减少智能手机双行程按键的组装工序，也即减少了智能手机的组装部件数量，提高智能手机的生产成品率和生产效率；该整体式双行程按键通过采用硬质PCB电路板和上锅载片、下锅载片相配合实现按键的双行程，采用柔性FPC电路板实现按键与智能手机主板间的电连接，即本发明提供的便携式智能手机，通过将硬质PCB电路板和柔性FPC电路板相结合，在保证按键与智能手机主板间电连接的情况下，提高了上锅载片、下锅载片的灵敏度，也即提高了整体式双行程按键控制功能的灵敏度；其次，采用圆弧半径不同、厚度相同的上锅载片和下锅载片来区分整体式双行程按键不同的行程，用户操作手感好且区分明显，可以带给用户极好的操作体验。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种便携式智能手机，其特征在于：所述智能手机包括整体式双行程按键、智能手机主板和智能手机壳体，所述整体式双行程按键安装在所述智能手机壳体上，所述整体式双行程按键与所述智能手机主板电连接；所述整体式双行程按键包括按键键帽、按键缓冲件、按键固定件、按键底部支撑件、按键连接板、上锅载片和下锅载片；所述按键键帽裸露在所述智能手机壳体外部，所述按键缓冲件设置在所述按键键帽和所述按键连接板之间，所述按键连接板固定在所述按键底部支撑件上，所述按键连接板和所述按键缓冲件之间设置有用于连通电路信号的所述上锅载片，所述按键连接板和所述按键底部支撑件之间设置有用于连通电路信号的所述下锅载片；所述按键固定件用于将所述整体式双行程按键固定在所述智能手机外壳上，所述按键连接板包括硬质PCB电路板和柔性FPC电路板，所述硬质PCB电路板和所述柔性FPC电路板之间电连接，所述硬质PCB电路板的上表面和下表面均设置有印刷电路；所述上锅载片和所述下锅载片均为环形弹片，所述上锅载片的圆弧半径小于所述下锅载片的圆弧半径，所述上锅载片和所述下锅载片圆弧上的最高点远离所述印刷电路设置。

2.根据权利要求1所述的便携式智能手机，其特征在于，所述按键缓冲件包括上凸起、下凸起和边沿固定部，所述按键键帽套接在所述上凸起上，所述下凸起与所述上锅载片抵接，所述边沿固定部用于将所述按键缓冲件固定在所述按键固定件上。

3.根据权利要求1所述的便携式智能手机，其特征在于，所述按键底部支撑件包括支撑底板和支撑侧壁，所述支撑底板和所述支撑侧壁围设成一个容置空间，所述上锅载片、所述下锅载片和所述硬质PCB电路板设置在所述容置空间内，所述支撑底板上设置有用于固定所述硬质PCB电路板的第一凸起和用于固定所述下锅载片的第二凸起，所述硬质PCB电路板上设置有通孔，所述第一凸起安装在所述通孔中，所述下锅载片抵接在所述第二凸起上。

4.根据权利要求3所述的便携式智能手机，其特征在于，所述硬质PCB电路板上对称设置有2个所述通孔，所述支撑底板上对称设置有2个所述第一凸起，所述通孔与所述第一凸起相配合。

5.根据权利要求3所述的便携式智能手机，其特征在于，所述支撑侧壁固定在所述按键固定件上，所述柔性FPC电路板的一端位于所述按键底部支撑件的外部，所述柔性FPC电路板与所述智能手机主板电连接。

6.根据权利要求1～5任一项所述的便携式智能手机，其特征在于，所述上锅载片和所述下锅载片均为金属弹片，所述上锅载片的厚度和所述下锅载片的厚度相同。

7.根据权利要求1～5任一项所述的便携式智能手机，其特征在于，所述上锅载片和所述下锅载片均为金属弹片，所述上锅载片的厚度小于所述下锅载片的厚度。

8.根据权利要求1～5任一项所述的便携式智能手机，其特征在于，所述按键缓冲件的材质为硅胶。

9.根据权利要求3所述的便携式智能手机，其特征在于，所述按键缓冲件的直径小于所述容置空间的直径。

10.根据权利要求9所述的便携式智能手机，其特征在于，所述硬质PCB电路板可以在所述容置空间内上下移动。