CN106855392B - 煎烤条件分析系统与方法 - Google Patents

Abstract

一种煎烤条件分析系统与方法，包含一个用于放置食物的煎烤装置，及一个拍摄分析装置。该拍摄分析装置包括一个操作单元、一个分析单元，及一个处理单元。该操作单元可被操作撷取一个正面影像，并从侧边撷取一个侧面影像。该分析单元会对该正面影像进行分析，而产生一个代表该食物面积的面积参数，并对该侧面影像进行分析，而产生一个代表该食物厚度的厚度参数，该处理单元能根据该面积参数与该厚度参数，产生相对应的烤制时间。通过本发明能提供适当的烤制时间，能有利于使用者利用该烤制时间煎烤出所欲达到的熟成程度的食物。

Description

煎烤条件分析系统与方法

技术领域

本发明涉及一种分析系统与方法，特别是涉及一种适用于食物的煎烤条件分析系统与方法。

背景技术

现有的煎烤装置在煎烤食物前，必须由使用者自行设定所需的烤制时间，以供该煎烤装置根据所设定的时间进行煎烤，然而该烤制时间必须根据使用者的煎烤经验来进行设定，若使用者对该煎烤装置不熟悉或缺乏煎烤经验，就无法设定适当的烤制时间来进行煎烤。

此外，由于每次煎烤的食物尺寸并不会完全相同，所需设定的烤制时间也不尽相同，使用者往往必须有长时间的使用经验，才能根据食物尺寸，自行判断出所需的烤制时间，若使用者因经验不足输入错误的烤制时间，还会煎烤出未熟成或过度熟成的食物，因此本发明的用意在于提供一种能方便使用者估算所需烤制时间的煎烤条件分析系统与方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能估算出适当的烤制时间的煎烤条件分析系统。

本发明的另一目的在于提供一种能估算出适当的烤制时间的煎烤条件分析方法。

本发明的煎烤条件分析系统，包含一个煎烤装置，该煎烤装置包括一个用于放置食物的基座。该煎烤装置还包括数个设置于该基座的第一特征元件，及数个设置于该基座侧边的第二特征元件，该煎烤条件分析系统还包含一个拍摄分析装置，该拍摄分析装置包括一个操作单元、一个分析单元，及一个处理单元，该操作单元可被操作撷取一个含有该食物与所述第一特征元件的正面影像，还可从侧边撷取一个含有所述第二特征元件的侧面影像，该分析单元包括一个面积分析模块，及一个厚度分析模块，该面积分析模块会对该操作单元所撷取的该正面影像进行分析，而产生一个代表该食物面积的面积参数，该厚度分析模块会对该操作单元所撷取的该侧面影像进行分析，而产生一个代表该食物厚度的厚度参数，该处理单元能根据该分析单元产生的面积参数与厚度参数，产生相对应的烤制时间。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该基座具有一个底盘，该底盘具有一个用以供该食物放置的中央部，及一个围绕该中央部并供所述第一特征元件间隔设置的围绕部，该面积分析模块能对该正面影像的食物进行影像分析，且以所述第一特征元件间的相对距离为基准，计算出该面积参数。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该基座还具有一个可掀起地覆盖于该底盘上方并可被该食物向上顶起而能对应于食物厚度上下移动的顶盖，所述第二特征元件沿一条直线上下间隔排列，所述第二特征元件的其中两个位于该底盘的一侧面，所述第二特征元件的其中另一个位于该顶盖的一侧面，该厚度分析模块能以该侧面影像中位于该底盘的所述第二特征元件间的相对距离为基准，分析位于该顶盖的该第二特征元件与位于该底盘的所述第二特征元件的其中一个间的相对距离，以计算出该厚度参数。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该处理单元具有一个资料库，及一个比对模块，该资料库内建有数个面积参数、数个厚度参数，及数个分别对应于各个面积参数、各个厚度参数的烤制时间，该比对模块会根据该分析单元所分析出的该面积参数与该厚度参数，自资料库中比对出对应的烤制时间。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该操作单元可供操作输入一个食物种类，及一个食物熟度，该资料库具有数个分别对应于不同食物种类的资料表，每一个资料表内建有所述面积参数、所述厚度参数、数个食物熟度，及对应于各个面积参数、各个厚度参数与各个食物熟度的所述烤制时间，该比对模块会根据所输入的食物种类自该资料库中比对出对应的资料表，并根据该分析单元所分析出的该面积参数、该厚度参数以及所输入的该食物熟度，自所比对出的资料表中比对出对应的烤制时间。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该处理单元具有一个计算模块，并内建有一个面积加成系数、一个厚度加成系数，该计算模块会根据该面积加成系数与该厚度加成系数对该分析单元所分析出的该面积参数与该厚度参数进行计算，以产生一个烤制时间。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该操作单元可供操作输入一个食物种类及一个食物熟度，该处理单元包括一个资料库，及一个比对模块，该资料库具有数个分别对应于不同食物种类的资料表，每一个资料表内建有一个上述的面积加成系数、一个上述的厚度加成系数、数个食物熟度，及数个分别对应于各个食物熟度的第一加热时间，该比对模块会根据所输入的食物种类自该资料库中比对出对应的资料表，并根据该食物熟度自该所比对出的资料表中比对出对应的第一加热时间，该计算模块会根据该比对模块所比对出的资料表所内建的该面积加成系数与该厚度加成系数，以及该分析单元所分析出的该面积参数与该厚度参数计算出一个第二加热时间，并将该第一加热时间加上该第二加热时间以计算出该烤制时间。

本发明的煎烤条件分析方法，适用于实施在一个煎烤条件分析系统，该煎烤条件分析系统包含一个用于放置食物的煎烤装置，及一个拍摄分析装置，该煎烤条件分析方法包含以下步骤：(a)使该拍摄分析装置拍摄取得该食物的一个正面影像，及一个侧面影像，(b)使该拍摄分析装置对该正面影像进行分析，以产生一个代表食物面积的面积参数，并对该侧面影像进行分析，以产生一个代表食物厚度的厚度参数，(c)该拍摄分析装置根据该面积参数与该厚度参数，产生相对应的烤制时间。

本发明所述的煎烤条件分析方法，该煎烤装置包括一个用以放置食物的基座、数个设置于该基座的第一特征元件，及数个设置于该基座侧边的第二特征元件，在该步骤(a)中，该拍摄分析装置拍摄的该正面影像含有该食物与该第一特征元件，且拍摄的该侧面影像含有该第二特征元件。

本发明所述的煎烤条件分析方法，该基座包括一个底盘，及一个可掀开地覆盖于该底盘上方的顶盖，在该步骤(a)中，在拍摄该正面影像时，该食物放置于该底盘上，且该顶盖未覆盖于该底盘上方，在拍摄该侧面影像时，将该顶盖覆盖于该底盘上方并使该顶盖可被该食物向上顶起，使该顶盖能对应于食物厚度上下移动。

本发明所述的煎烤条件分析方法，该底盘的周围设置有所述第一特征元件，且该底盘的侧面设置有所述第二特征元件的其中两个，该顶盘的侧面设置有所述第二特征元件的其中另一个，在步骤(b)中，使该拍摄分析装置以所述第一特征元件间的相对距离为基准，量测该食物的面积，以计算出该面积参数，并使该拍摄分析装置以该侧面影像中位于该底盘的所述第二特征元件间的相对距离为基准，量测位于该顶盖的该第二特征元件与位于该底盘的所述第二特征元件间的相对距离，以计算出该厚度参数。

本发明所述的煎烤条件分析方法，该拍摄分析装置内建有数个分别对应于各个食物种类的资料表，每一个资料表内建有数个面积参数、数个厚度参数、数个食物熟度，及数个分别对应各个食物熟度、各个面积参数与各个厚度参数的烤制时间，该煎烤条件分析方法还包含下列步骤：(d)透过该拍摄分析装置输入一个食物种类，及一个食物熟度，在步骤(c)中，该拍摄分析装置会根据所输入的食物种类比对出对应的资料表，并根据该食物熟度以及所分析出的面积参数和厚度参数，比对出相对应的烤制时间。

本发明所述的煎烤条件分析方法，该拍摄分析装置内建有数个分别对应于各个食物种类的资料表，每一个资料表内建有一个面积加成系数、一个厚度加成系数、数个食物熟度，及数个分别对应于各个食物熟度的第一加热时间，其特征在于：该煎烤条件分析方法还包含下列步骤：(d)透过该拍摄分析装置输入一个食物种类，及一个食物熟度，在步骤(c)中，该拍摄分析装置会根据所输入的食物种类比对出对应的资料表，并根据该食物熟度自所比对出的资料表中比对出对应的第一加热时间，该拍摄分析装置根据所比对出的资料表所内建的该面积加成系数与厚度加成系数，以及所分析出的面积参数和厚度参数计算产生出一个第二加热时间，并将该第一加热时间加上该第二加热时间以计算出该烤制时间。

本发明的有益效果，通过该拍摄分析装置拍摄来拍摄分析出该面积参数与该厚度参数，进而提供使用者适当的烤制时间，以利于使用者利用该烤制时间煎烤出所欲达到的熟成程度的食物。

附图说明

本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一个立体图，说明本发明煎烤条件分析系统的第一实施例的一个顶盖位于一个掀开位置；

图2是一个立体图，说明该第一实施例的顶盖位于一个覆盖位置；

图3是一个功能方块图，说明该第一实施例的一个拍摄分析装置的系统架构；

图4是一个步骤流程图，说明本发明煎烤条件分析方法搭配该第一实施例的步骤流程图；

图5是一个侧视示意图，说明该第一实施例利用该拍摄分析装置从上方拍摄；

图6是一个示意图，说明该第一实施例的一个影像撷取画面显示一个正面影像；

图7是一个侧视示意图，说明该第一实施例利用该拍摄分析装置从前方拍摄；

图8是一个示意图，说明该第一实施例的该影像撷取画面显示一个侧面影像；

图9是一个功能方块图，说明本发明煎烤条件分析系统的第二实施例的一个拍摄分析装置的系统架构；

图10是一个步骤流程图，说明本发明煎烤条件分析方法搭配该第二实施例的步骤流程图。

具体实施方式

在本发明被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1、图2与图3，本发明煎烤条件分析系统的一第一实施例包含一个煎烤装置1，及一个拍摄分析装置2。

该煎烤装置1包括一个用于放置食物900的基座11、四个设置于该基座11的第一特征元件12，及三个设置于该基座11侧边的第二特征元件13。该基座11具有一个底盘111，及一个可掀起地覆盖该底盘111上方的顶盖112。该底盘111具有一个用于供该食物900放置的中央部113，及一个围绕该中央部113的围绕部114。该顶盖112可相对于底盘111在一个掀开位置，及一个覆盖位置间移动，该顶盖112在该掀开位置时，如图1所示地向后上方掀起并远离该底盘111，该顶盖112在该覆盖位置时，如图2所示地覆盖于该底盘111上并可该被该食物900向上顶起而能对应于食物900的厚度上下移动。

所述第一特征元件12与所述第二特征元件13皆为可供该拍摄分析装置2辨识的图案，以供该拍摄分析装置2能根据所述第一特征元件12与所述第二特征元件13来作为拍摄食物900时的定位基准，所述第一特征元件12与所述第二特征元件13的实施态样可为QRcode的定位图像(Finder pattern)等，其中：

所述第一特征元件12间隔设置于该围绕部114，并围绕于该食物900周围，在本实施例中，该底盘111呈矩形盘体，且所述第一特征元件12分别设置于该矩形盘体的四个侧边，但实施上，所述第一特征元件12也可设置于该矩形盘体的四个角落，不以本实施例为限。

所述第二特征元件13的其中两个第二特征元件13设置于该底盘111的前侧面，且分别位于该底盘111的前侧面的上下两侧，上述两个第二特征元件13上下间隔出一个用于作为量测基准的基准距离；所述第二特征元件13的其中另一个第二特征元件13设置于该顶盖112的一个前侧面，且该顶盖112位于该覆盖位置时，三个前述第二特征元件13沿一条直线上下间隔排列。

该拍摄分析装置2包括一个行动单元21、一个操作单元22、一个分析单元23，及一个处理单元24。在本实施例中，该行动单元21为市面上常见的智能手机或平板电脑，具备拍摄功能，并能利用触控式荧幕而具有显示以及触控点选键入的功能，但实施时也可为其他硬件设备，只要能具备拍摄、显示与输入功能即可，不以本实施例的形式为限。而该操作单元22、该分析单元23与该处理单元24为利用软件编程来实施建构于该行动单元21行动应用编程(mobile application，APP)，但不以上述内容为限。

该操作单元22会于该行动单元21显示一个操作介面221，并可被操作而切换显示一个影像撷取画面222，且具有一个拍摄定位模块223。影像撷取画面222可供使用者通过该行动单元21从该底盘111上方向下拍摄，以操作撷取一个含有该食物900与所述第一特征元件12的正面影像，还可供使用者通过该行动单元21从该基座11前侧拍摄，以操作撷取一个含有所述第二特征元件13的侧面影像，可供使用者操作输入一个食物种类及一个食物熟度。

配合参阅图1、图6与图8，该拍摄定位模块223可于该影像撷取画面222中标示出四个第一定位框224，以供使用者从该底盘111上方拍摄时，能根据所述第一定位框224与所述第一特征元件12间的相对位置，移动调整该行动单元21的拍摄位置，并于所述第一定位框224对应定位于所述第一特征元件12时，撷取该正面影像。该拍摄定位模块223还可于该影像撷取画面222中标示出两个第二定位框225，以供使用者从该基座11前侧拍摄时，能根据所述第二定位框225与设置于该底盘111的所述第二特征元件13间的相对位置，移动调整该行动单元21的拍摄位置，并于所述第二定位框225对应定位于设置于该底盘111的所述第二特征元件13时，撷取该侧面影像。

实施上该拍摄定位模块223可通过该拍摄分析装置2所内建的陀螺仪，来侦测该拍摄分析装置2目前位于水平状态或直立状态，在水平状态则于该影像撷取画面222显示所述第一定位框224；在直立状态则于该影像撷取画面222显示所述第二定位框225，或者该操作单元22在显示拍摄画面时，可供使用者在一个正面影像撷取模式与一个侧面影像撷取模式间切换，而在该正面影像撷取模式时，该拍摄定位模块223会于该影像撷取画面222显示所述第一定位框224；在该侧面影像撷取模式时，该拍摄定位模块223会于该影像撷取画面222显示所述第二定位框225。

参阅图1、图2与图3，该分析单元23包括一个面积分析模块231，及一个厚度分析模块232。

该面积分析模块231会将该操作单元22所撷取的该正面影像转换成一个灰阶影像，并将该灰阶影像进行二值化处理，以凸显该灰阶影像中食物900的轮廓，再利用影像边缘侦测产生一个边缘侦测影像，接着该面积分析模块231能在该边缘侦测影像中辨识出所述第一特征元件12，并以所述第一特征元件12间的相对距离为基准，对该边缘侦测影像中食物900的轮廓所围绕出的面积计算出一个代表该食物900面积的面积参数。

该厚度分析模块232能在该操作单元22所撷取的该侧面影像中辨识出所述第二特征元件13，并以设置于该底盘111的所述第二特征元件13间的相对距离为基准，对设置于该顶盖112的第二特征元件13所向上移动的距离，分析出一个代表该食物900厚度的厚度参数，需要说明的是，由于该顶盖112是随食物900而被顶起，因此通过量测位于该顶盖112的第二特征元件13与位于该底盘111的第二特征元件13的彼此间的相对距离，就能分析出位于该顶盖112的第二特征元件13所向上移动的距离，以间接得知该食物900的厚度。

当然实施上，所述第二特征元件13的位置也可为其中一个第二特征元件13设置于该底盘111，其中另两个第二特征元件13位于该顶盖112，也可根据位于顶盖112的第二特征元件13与位于底盘111的第二特征元件13间的相对距离，间接得知该食物900的厚度，不以本实施例为限。

该处理单元24能根据该分析单元23产生的面积参数与厚度参数，产生相对应的烤制时间，并具有一个资料库241，及一个比对模块242。

该资料库241具有数个分别对应于不同食物种类的资料表243，每一个资料表243内置有数个面积参数、数个厚度参数、数个食物熟度，及数个分别对应于各个面积参数、各个厚度参数与各个食物熟度对应的烤制时间。当然实施上，该资料库241也可不具有对应于不同食物种类的所述资料表243，而直接内建有所述面积参数、所述厚度参数、所述食物熟度与所述烤制时间，也就是说该资料库241不针对食物种类进行细分，另外，该烤制时间也可以仅对应于各个面积参数与各个厚度参数即可，不以本实施例为限。

该比对模块242会根据所输入的食物种类自该资料库241中比对出对应的资料表243，并根据该分析单元23所分析出的该面积参数、该厚度参数以及所输入的该食物熟度，自所比对出的资料表243中比对出对应的烤制时间，并于该操作介面221显示所比对出的烤制时间。

参阅图1、图4、图5与图6，本发明煎烤条件分析系统使用前，使用者先将所欲煎烤的食物900放置于该底盘111上，接着使用流程如下：

步骤80：拍摄食物，使该拍摄分析装置2拍摄取得的一个含有该食物900与所述第一特征元件12的正面影像，及一个含有所述第二特征元件13的侧面影像。在拍摄该正面影像，该食物900放置于该底盘111上，且使该顶盖112位于该掀开位置。在拍摄该侧面影像时，使该顶盖112移动至该覆盖位置。

具体来说，使用者会先在该顶盖112位于该掀开位置时，如图5所示地由上而下拍摄该食物900，并通过如图6所示的该影像撷取画面222所显示的所述第一定位框224，来对准所述第一特征元件12，此时，该拍摄定位模块223可辨识出所述第一特征元件12是否对准于所述第一定位框224，并在其中一个第一特征元件12对准于对应的第一定位框224时，变换该第一定位框224的颜色，以提醒使用者该第一定位框224已定位于该第一特征元件12，直到所述第一定位框224皆对准于所述第一特征元件12时，使用者可操作撷取该正面影像。

参阅图2、图4、图7与图8，接着，使用者通过移动该顶盖112使该顶盖112移动至该覆盖位置，并如图7所示地从前侧面来拍摄该基座11，拍摄时通过如图8所示的该影像撷取画面222所显示的所述第二定位框225，来对准对于底盘111的所述第二特征元件13，此时，该拍摄定位模块223可辨识出所述第二特征元件13是否对准于所述第一定位框224，并在其中一个第二特征元件13对准于对应的第二定位框225时，变换该第二定位框225的颜色，以提醒使用者该第二定位框225已定位于该第二特征元件13，直到所述第二定位框225皆对准于所述第二特征元件13时，使用者可操作撷取该侧面影像。

参阅图1、图3、图6与图8，当然实施上，该拍摄定位模块223也可于所述第一定位框224皆对准于所述第一特征元件12时，直接驱动该行动单元21撷取该正面影像，且于所述第二定位框225皆对准于位于底座的所述第二特征元件13时，直接驱动该行动单元21撷取该侧面影像，另外需要说明的是，该操作单元22也可不具有该拍摄定位模块223，也就是，使用这拍摄时不会显示所述第一定位框224与所述第二定位框225，由于该面积分析模块231已内建储存有所述第一特征元件12彼此间的实际距离值，因此，根据该正面影像中所述第一特征元件12与该食物900的比例关系，就能计算得到该面积参数，而由于该厚度分析模块232也已内建储存有所述第二特征元件13彼此间的实际距离值，因此，根据该侧面影像中所述第二特征元件13的比例关系，就能计算得到该厚度参数，本发明的所述第一定位框224与所述第二定位框225的设计，只是提供一个人性化的定位方式来方便使用者以正确角度拍摄，来避免在歪斜的角度下进行拍摄得到错误的面积参数与厚度参数，不以本实施例为限。

补充说明的是，本实施例中将所述第二特征元件13分别设置于该底盘111与该顶盖112的前侧面是为了方便拍摄，并能使设置于该顶盖112的第二特征元件13的移动距离较明显，但实施上，所述第二特征元件13也可分别设置于该底盘111与该顶盖112的其他侧面，只要皆位于同一侧面即可。

参阅图1、图3、图4，步骤81：分析影像，使该拍摄分析装置2对该正面影像进行分析，且以所述第一特征元件12间的相对距离为基准，量测该食物900的面积，以计算出一个代表食物900面积的面积参数，并使该拍摄分析装置2对该侧面影像进行分析，以位于该底盘111的所述第二特征元件13间的相对距离为基准，量测位于该顶盖112的该第二特征元件13与位于该底盘111的所述第二特征元件13的相对距离，以计算出该厚度参数。

具体来说，当使用者撷取到该正面影像与该侧面影像后，可点选操作该拍摄分析装置2，来驱动该分析单元23进行分析，此时，该分析单元23的面积分析模块231会对该正面影像进行分析以输出该面积参数，而该厚度分析模块232会对该侧面影像进行分析以输出该厚度参数。当然实施上该拍摄分析装置2也可设计成在撷取到该正面影像与该侧面影像后会自动驱动该分析单元23进行分析，以提供更方便且快速的使用过程，不以本实施例为限。

步骤82：输入食物种类及熟度，该操作单元22可供使用者通过该行动单元21输入该食物种类与该食物熟度。

具体来说，该操作单元22会于该操作介面221显示一个可供使用者点选的种类选单，以及一个可供使用者点选熟度选单。该种类选单包含有牛肉、猪肉或羊肉等选项，使用者可点选该种类选单中的其中一个选项以输入该食物种类。该熟度选单包含有全熟、半熟，三分熟等选项，使用者可点选该熟度选单中的其中一个选项以输入该食物熟度，但实施上可以其他方式输入，补充说明的是，实施上，该步骤82也可于该步骤80或该步骤81前进行，不以本实施例为限。

步骤83：取得烤制时间，该拍摄分析装置2根据所输入的食物种类比对出对应的资料表243，并根据该食物熟度以及所分析出的面积参数和厚度参数，比对出相对应的烤制时间。

具体来说，该操作单元22可于该操作介面221显示该分析单元23所分析出的面积参数与厚度参数、该食物种类以及该食物熟度，接着使用者再通过该操作单元22驱使该处理单元24分析出该烤制时间，并于该操作介面221显示该面积参数、该厚度参数、该食物种类、该食物熟度，以及所比对出的该烤制时间。

由于该烤制时间是根据该面积参数、该厚度参数、该食物种类、该食物熟度所比对出来的，所以使用者可直接根据所比对出的该烤制时间，来设定该煎烤装置1，完全不需自行判断烤制时间，也不会因为使用者经验不足而估算出错误的烤制时间，能够方便使用者估算烤制时间。

综上所述，本发明煎烤条件分析系统，通过于该煎烤装置1与该拍摄分析装置2的搭配设计，能在该拍摄分析装置2拍摄完食物900后，分析得到该面积参数与该厚度参数，并根据该面积参数与该厚度参数，以及所输入的该食物种类与该食物熟度，来比对出烤制时间，能有利于帮助使用者估算出适当的烤制时间，以煎烤出所欲达到的熟成程度的食物900，相当方便且实用，所以确实能达成本发明的目的。

参阅图9与图10，本发明煎烤条件分析系统的第二实施例，与该第一实施例的结构大致相同，不同处在于：该处理单元24还具有一个计算模块244。该资料库241的每一个资料表243内置有一个面积加成系数、一个厚度加成系数、数个食物熟度，及数个分别对应于各个食物熟度的第一加热时间。该比对模块242根据所输入的食物种类自该资料库241中比对出对应的资料表243，并根据该食物熟度自该所比对出的资料表243中比对出对应的第一加热时间。

在本实施例中，不同食物种类下的面积加成系数与厚度加成系数会有所差别，例如牛肉的面积加成系数与厚度加成系数皆为30，而猪肉的面积加成系数与厚度加成系数皆为35，因此本实施例将面积加成系数与厚度加成系数利用资料表243来分类，但实施上，也可设计成固定数值并内建于该计算模块244，不以本实施例为限。另外，该第一加热时间是指将食物煎烤至所需食物熟度所额外增加的时间，因此在不同食物熟度会有不同的第一加热时间，例如：在食物种类为牛肉的情况，该食物熟度若为半熟，对应该第一加热时间为50sec；该食物熟度若为全熟，对应该第一加热时间为90sec。

该计算模块244会根据该比对模块242所比对出的资料表243所内建的该面积加成系数与该厚度加成系数，以及该分析单元23所分析出的该面积参数与该厚度参数，计算产生出一个第二加热时间，并将该第一加热时间加上该第二加热时间以计算出该烤制时间。在本实施例中，该计算模块244的计算公式为：第二加热时间＝面积参数×面积加成系数+厚度参数×厚度加成系数。

因此，在步骤83中，会细分出子步骤831～833。子步骤831：该拍摄分析装置2会根据所输入的食物种类比对出对应的资料表243，并根据该食物熟度自所比对出的资料表243中比对出对应的第一加热时间。子步骤832：该拍摄分析装置2根据所比对出的资料表243所内建的面积加成系数与厚度加成系数，以及所分析出的面积参数和厚度参数计算产生出该第二加热时间。子步骤833：将该第一加热时间加上该第二加热时间以计算出该烤制时间。

具体来说，当使用者放置的该食物为牛肉时，使用者可点选种类选单中的牛肉选项，此时该拍摄分析装置2会比对出与牛肉的食物种类对应的资料表243，例如该资料表243所内建的该面积加成系数为30，且该厚度加成系数为30，若使用者点选熟度选单中的半熟选项，该拍摄分析装置2会比对出的与该食物熟度相对应的第一加热时间，例如该第一加热时间为50sec，接着，若该拍摄分析装置2所分析出的面积参数为10，且厚度参数为2，则该计算模块244所计算出的该第二加热时间为10×30+2×30＝360sec，最后再将该第一加热时间加上该第二加热时间，即可计算出烤制时间为50+360＝410sec。如此一来，通过计算的方式也能得到该烤制时间。

以上所述，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明的范围。

Claims (12)

1.一种煎烤条件分析系统，包含：一个煎烤装置，该煎烤装置包括一个用以放置食物的基座，其特征在于：

该煎烤装置还包括数个设置于该基座的第一特征元件，及数个设置于该基座侧边的第二特征元件，该煎烤条件分析系统还包含一个拍摄分析装置，该拍摄分析装置包括一个操作单元、一个分析单元，及一个处理单元，该操作单元能被操作撷取一个含有该食物与所述第一特征元件的正面影像，还能从侧边撷取一个含有所述第二特征元件的侧面影像，该分析单元包括一个面积分析模块，及一个厚度分析模块，该面积分析模块会对该操作单元所撷取的该正面影像进行分析，而产生一个代表该食物面积的面积参数，该厚度分析模块会对该操作单元所撷取的该侧面影像进行分析，而产生一个代表该食物厚度的厚度参数，该处理单元能根据该分析单元产生的面积参数与厚度参数，产生相对应的烤制时间，该基座具有一个底盘，该底盘具有一个用以供该食物放置的中央部，及一个围绕该中央部并供所述第一特征元件间隔设置的围绕部，该面积分析模块能对该正面影像的食物进行影像分析，且以所述第一特征元件间的相对距离为基准，计算出该面积参数。

2.如权利要求1所述的煎烤条件分析系统，其特征在于：该基座还具有一个能掀起地覆盖于该底盘上方并能被该食物向上顶起而能对应于食物厚度上下移动的顶盖，所述第二特征元件沿一条直线上下间隔排列，所述第二特征元件的其中两个位于该底盘的一侧面，所述第二特征元件的其中另一个位于该顶盖的一侧面，该厚度分析模块能以该侧面影像中位于该底盘的所述第二特征元件间的相对距离为基准，分析位于该顶盖的该第二特征元件与位于该底盘的所述第二特征元件的其中一个间的相对距离，以计算出该厚度参数。

3.如权利要求1所述的煎烤条件分析系统，其特征在于：该处理单元具有一个资料库，及一个比对模块，该资料库内建有数个面积参数、数个厚度参数，及数个分别对应于各个面积参数、各个厚度参数的烤制时间，该比对模块会根据该分析单元所分析出的该面积参数与该厚度参数，自资料库中比对出对应的烤制时间。

4.如权利要求3所述的煎烤条件分析系统，其特征在于：该操作单元能供操作输入一个食物种类，及一个食物熟度，该资料库具有数个分别对应于不同食物种类的资料表，每一个资料表内建有所述面积参数、所述厚度参数、数个食物熟度，及对应于各个面积参数、各个厚度参数与各个食物熟度的所述烤制时间，该比对模块会根据所输入的食物种类自该资料库中比对出对应的资料表，并根据该分析单元所分析出的该面积参数、该厚度参数以及所输入的该食物熟度，自所比对出的资料表中比对出对应的烤制时间。

5.如权利要求1所述的煎烤条件分析系统，其特征在于：该处理单元具有一个计算模块，并内建有一个面积加成系数、一个厚度加成系数，该计算模块会根据该面积加成系数与该厚度加成系数对该分析单元所分析出的该面积参数与该厚度参数进行计算，以产生一个烤制时间。

6.如权利要求5所述的煎烤条件分析系统，其特征在于：该操作单元能供操作输入一个食物种类，及一个食物熟度，该处理单元包括一个资料库，及一个比对模块，该资料库具有数个分别对应于不同食物种类的资料表，每一个资料表内建有一个上述的面积加成系数、一个上述的厚度加成系数、数个食物熟度，及数个分别对应于各个食物熟度的第一加热时间，该比对模块会根据所输入的食物种类自该资料库中比对出对应的资料表，并根据该食物熟度自该所比对出的资料表中比对出对应的第一加热时间，该计算模块会根据该比对模块所比对出的资料表所内建的该面积加成系数与该厚度加成系数，以及该分析单元所分析出的该面积参数与该厚度参数计算出一个第二加热时间，并将该第一加热时间加上该第二加热时间以计算出该烤制时间。

7.一种煎烤条件分析方法，适用于实施在一个煎烤条件分析系统，该煎烤条件分析系统包含一个用以放置食物的煎烤装置，及一个拍摄分析装置，该煎烤装置包括一个用以放置食物的基座、数个设置于该基座的第一特征元件，该煎烤条件分析方法包含以下步骤：

(a)使该拍摄分析装置拍摄取得该食物的一个正面影像，及一个侧面影像，该正面影像含有该食物与该第一特征元件；

(b)使该拍摄分析装置对该正面影像进行分析，以产生一个代表食物面积的面积参数，并对该侧面影像进行分析，以产生一个代表食物厚度的厚度参数，该拍摄分析装置以所述第一特征元件间的相对距离为基准，量测该食物的面积，以计算出该面积参数；及

(c)该拍摄分析装置根据该面积参数与该厚度参数，产生相对应的烤制时间。

8.如权利要求7所述的煎烤条件分析方法，其特征在于：该煎烤装置还包括数个设置于该基座侧边的第二特征元件，在该步骤

(a)中，该拍摄分析装置拍摄的该侧面影像含有该第二特征元件。

9.如权利要求8所述的煎烤条件分析方法，其特征在于：该基座包括一个底盘，及一个能掀开地覆盖于该底盘上方的顶盖，在该步骤(a)中，在拍摄该正面影像时，该食物放置于该底盘上，且该顶盖未覆盖于该底盘上方，在拍摄该侧面影像时，将该顶盖覆盖于该底盘上方并使该顶盖能被该食物向上顶起，使该顶盖能对应于食物厚度上下移动。

10.如权利要求9所述的煎烤条件分析方法，其特征在于：该底盘的周围设置有所述第一特征元件，且该底盘的侧面设置有所述第二特征元件的其中两个，该顶盘的侧面设置有所述第二特征元件的其中另一个，在步骤(b)中，使该拍摄分析装置以该侧面影像中位于该底盘的所述第二特征元件间的相对距离为基准，量测位于该顶盖的该第二特征元件与位于该底盘的所述第二特征元件间的相对距离，以计算出该厚度参数。

11.如权利要求7所述的煎烤条件分析方法，其特征在于：该拍摄分析装置内建有数个分别对应于各个食物种类的资料表，每一个资料表内建有数个面积参数、数个厚度参数、数个食物熟度，及数个分别对应各个食物熟度、各个面积参数与各个厚度参数的烤制时间，该煎烤条件分析方法还包含下列步骤：(d)透过该拍摄分析装置输入一个食物种类，及一个食物熟度，在步骤(c)中，该拍摄分析装置会根据所输入的食物种类比对出对应的资料表，并根据该食物熟度以及所分析出的面积参数和厚度参数，比对出相对应的烤制时间。

12.如权利要求7所述的煎烤条件分析方法，其特征在于：该拍摄分析装置内建有数个分别对应于各个食物种类的资料表，每一个资料表内建有一个面积加成系数、一个厚度加成系数、数个食物熟度，及数个分别对应于各个食物熟度的第一加热时间，该煎烤条件分析方法还包含下列步骤：(d)透过该拍摄分析装置输入一个食物种类，及一个食物熟度，在步骤(c)中，该拍摄分析装置会根据所输入的食物种类比对出对应的资料表，并根据该食物熟度自所比对出的资料表中比对出对应的第一加热时间，该拍摄分析装置根据所比对出的资料表所内建的该面积加成系数与厚度加成系数，以及所分析出的面积参数和厚度参数计算产生出一个第二加热时间，并将该第一加热时间加上该第二加热时间以计算出该烤制时间。