CN106792404A - 压电陶瓷发声模块和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种压电陶瓷发声模块和电子设备，该压电陶瓷发声模块包括压电陶瓷发声元件；振动元件，所述振动元件与所述压电陶瓷发声元件固定连接；其中，所述振动元件可装配至所述压电陶瓷发声模块所属的电子设备的外壳边框内侧，且所述外壳边框上对应于所述振动元件处设有供声音传出的通孔。通过上述技术方案，可以避免在电子设备的前面板上开孔，有利于提高电子设备的屏占比；同时，可以缩短压电陶瓷发声元件产生的振动在设备内部的传导路径、减少衰减，从而在相同条件下减小压电陶瓷发声模块的体积，以优化电子设备的内部空间。

Description

压电陶瓷发声模块和电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种压电陶瓷发声模块和电子设备。

背景技术

听筒作为电子设备内部将电信号转化为机械能，从而通过振动发声重要部件，是电子设备必不可少的结构之一。当前，听筒主要有有两种结构形式：振膜振动发声结构和压电陶瓷振动发声结构。

对于采用振膜振动发声结构的电子设备，需要在电子设备的前面板上开孔来将声音传递至电子设备外，会占据电子设备的面板上的有限空间，不利于屏占比的提高，并且前面板开孔影响整机的美观性；而对于采用压电陶瓷振动发声结构的电子设备，是通过压电陶瓷振动结构带动整个电子设备进行振动发声，从而压电陶瓷发声结构的体积较大，占据电子设备的内部空间，不利于其他电子组件的排布。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种压电陶瓷发声模块和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种压电陶瓷发声模块，包括：

压电陶瓷发声元件；

振动元件，所述振动元件与所述压电陶瓷发声元件固定连接；其中，所述振动元件可装配至所述压电陶瓷发声模块所属的电子设备的外壳边框内侧，且所述外壳边框上对应于所述振动元件处设有供声音传出的通孔。

可选的，所述振动元件与所述通孔相适配，使所述振动元件的至少一部分可穿设入所述通孔，以至少部分填充所述通孔。

可选的，还包括：

缓冲件，所述缓冲件位于所述振动元件朝向所述外壳边框的表面；当所述振动元件装配至所述外壳边框处时，所述缓冲件位于所述振动元件与所述外壳边框之间。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括:

如上述实施例任一项所述的压电陶瓷发声模块。

可选的，所述压电陶瓷发声模块装配于所述外壳边框的顶边框处。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括:

设备本体；

压电陶瓷发声元件，所述压电陶瓷发声元件位于所述设备本体内，且所述压电陶瓷发声元件与所述设备本体的外壳边框固定连接。

可选的，所述压电陶瓷发声元件固定连接于所述外壳边框的顶边框。

可选的，所述外壳边框包括：

外壳主体，所述外壳主体上设有一通孔；

振动元件，所述振动元件分别与所述外壳主体和所述陶瓷发声元件固定连接，且所述振动元件位于所述通孔处。

可选的，所述通孔与所述振动元件相适配，使所述振动元件的至少一部分可穿设入所述通孔，以至少部分填充所述通孔。

可选的，所述振动元件与所述外壳主体之间设有缓冲件。

由上述实施例可知，本公开通过设置压电陶瓷发声模块，可以避免在电子设备的前面板上开孔，有利于提高电子设备的屏占比，也保证了整机的美观性；同时，通过使配合于压电陶瓷发声元件的振动元件装配至与电子设备的外壳边框内侧，可以缩短压电陶瓷发声元件产生的振动在设备内部的传播路径、减少衰减，从而在相同条件(如相同的音量需求)下可以减小压电陶瓷发声模块的体积，降低对电子设备内部的空间占用，有助于优化电子设备的内部空间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中的振膜振动发声结构与电子设备的装配示意图。

图2是相关技术中的压电陶瓷振动发声结构与电子设备的装配示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种压电陶瓷发声模块的分解示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种压电陶瓷发声模块与电子设备的装配示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种压电陶瓷发声模块的应用场景图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的分解示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的分解示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的分解示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是相关技术中的振膜振动发声结构与电子设备的装配示意图，如图1所示，对于振膜振动发声结构，其实现方式是在电子设备的前面板开设孔101，振膜振动发声结构内的振膜所产生的振动通过所设的孔101传出，并进一步通过空气传入用户的耳朵。

但是，上述方案会导致振膜振动发声结构占据电子设备前面板的部分空间，限制了电子设备的屏幕尺寸、降低了电子设备前面板的利用率，不利于提高电子设备的屏占比；并且，电子设备的前面板进行开孔，不仅会降低前面板的整体强度，而且不利于整机的美观性和一致性。

为此，相关技术中提出了采用压电陶瓷振动发声结构。例如图2所示，通过将压电陶瓷振动发声结构201整体设置在电子设备的内部的中间区域，并利用压电陶瓷振动发声结构201产生的振动，以微振方式带动电子设备的整个外壳边框振动，使整个电子设备的进行振动发声。

然而，上述方案由于是通过整个电子设备振动发声，需要产生足够大的振动才能够使其音量达到用户需求，因而导致压电陶瓷振动发声结构201的体积较大，占据电子设备较多的内部空间，不利于其他电子组件的排布和电子设备的整体轻薄化，并且整体振动会导致电子设备的整体发声，容易造成用户隐私的泄露。

因此，本公开提出了一种压电陶瓷发声陶瓷模块，以解决上述技术问题。下面结合实施例进行说明。

图3是根据一示例性实施例示出的一种压电陶瓷发声模块的分解示意图，如图3所示，该压电陶瓷发声模块100包括压电陶瓷发声元件1及振动元件2，并且该陶瓷发声元件1与振动元件2之间为固定连接，具体地，可以通过螺钉、点胶、超声波焊接或者热熔等方式进行固定组装，本公开并不对此进行限制。

为方便对本公开技术方案的详细说明，方案中对电子设备的描述均以手机终端为例进行说明；当然，本公开的技术方案可以应用于其他任意类型的电子设备，本公开并不对此进行限制。如图4所示，压电陶瓷发声模块100设置在手机终端200的内部，该手机终端200包括外壳边框3，装配时，振动元件2可以通过螺钉、点胶、超声波焊接、热熔等工艺装配至该手机终端200的外壳边框3的内侧，从而，压电陶瓷发声元件1随之装配至外壳边框3的内侧，其次，在外壳边框3上对应于该振动元件2处设有供声音传出的通孔31。工作时，压电陶瓷发声元件1在电力驱动下发生振动，进一步的引发振动元件2进行振动发声，声音经通孔31传递至手机终端的外壳边框3之外，并经由空气传导进入用户的耳朵。如此，将压电陶瓷发声模块100与外壳边框3固定连接，可以缩短压电陶瓷发声模块100的振动在手机终端200内部的传导路径、减少衰减，从而通过较之现有技术更小的压电陶瓷发声模块100，即可达到相同或类似的音量，有助于减少对手机终端等电子设备的内部空间占用，优化其内部空间结构。

在本实施例中，振动元件2可以与通孔31相适配，即振动元件2的形状、尺寸分别与通孔31的形状、尺寸相适配，使得振动元件2的至少一部分可以穿设入该通孔31，以至少部分的填充该通孔31，从而可更进一步的缩短声音的传导路径，也可以避免灰尘等经由通孔31落入电子设备内部。当然，该振动元件2也可完全的填充该通孔31，如图5所示，填充后，振动元件2的外侧面平齐于外壳边框3的外侧面，以此改善了通孔31在视觉上造成的不美观，提升电子设备的外部美观性；尤其是，如果对振动元件2与通孔31之间的配合恰当，使得两者的间隙紧密、外观面平整，甚至可以在视觉上隐藏该通孔31，以进一步提升该外壳边框3的视觉美观度。

在本公开的上述各个实施例中，为了尽可能减少振动元件2的振动引起的外壳边框3的振动，可以在振动元件2朝向外壳边框3的表面设置缓冲件4，该缓冲件由具有缓冲性能的材质造成，如塑胶、硅胶等材料，当振动元件2装配至外壳边框3处时，缓冲件4随之与外壳边框3的内侧接触，从而使得缓冲件4位于振动元件2和外壳边框3之间，用于吸收振动元件2可能传导至外壳边框3上的部分振动，减小了外壳边框3的振动，一方面可以避免外壳边框3吸收和消耗振动元件2产生的振动，有助于声音的集中发出，从而降低音量衰减，并且能够避免声音通过外壳边框3向其他方向传播、防止隐私泄露，另一方面可使用户对于手机终端200的握持更加稳定，避免振动造成的握持不稳，甚至导致手机终端200掉落等，有助于提升用户体验。当然，还可以通过对振动元件2与通孔31之间的适配设计、调节，比如通孔31的形状、规格、以及振动元件2的形状、规格、振动元件2对通孔31的填充比例等，以期达到对压电陶瓷发声模块100的发声效果的调整与优化。需要说明的是，本公开可以在振动元件2与外壳边框3的每一接触位置单独设置缓冲件4，也可以将缓冲件4设置为与振动元件2适配的整体，本公开并不对此进行限制。

如图6所示，本公开还提供一种电子设备，包括上述实施例中的任一项压电陶瓷发声模块100，其具体的实施方式可参考上述描述，在此不再赘述。

在本公开的上述各个实施例中，压电陶瓷发声模块100可以装配于手机终端200的外壳边框3的任意位置；举例而言，压电陶瓷发声模块100可以装配于手机终端200的外壳边框3的顶边框处，即压电陶瓷发声模块100装配于手机终端200的顶部，这样一方面可以集中出声方向，另一方面根据用户对手机终端200的操作习惯可知，压电陶瓷发声模块100位于手机终端200的顶边框处时，距离用户的耳朵最近，声音在空气中的传播长度与外壳边框3的其他侧边框或者底边框相比也较短，衰减较少，从而在达到相同音量的情况下，可以减小压电陶瓷发声模块100的体积，节约内部空间，以排布其他电子组件。

本公开还提供一种电子设备，如图7所示，本公开的电子设备包括设备本体20、及设置于设备本体20内部的压电陶瓷发声元件10，以手机终端300为例，该设备本体20可以包括手机终端300的面板结构、中框结构、背板结构以及设置在设备本体20内部的电子组件等，也可以包括如图7所示的手机终端300的外壳边框30。组装时，压电陶瓷发声元件10与该设备本体20的外壳边框30固定连接，可以缩短压电陶瓷发声元件10的振动在设备本体20内部的传导路径、减少衰减，从而与现有技术相比，在达到相同条件(例如相同音量)的情况下，可以减小陶瓷发声元件10的体积，有助于优化手机终端等电子设备的内部空间。该外壳边框30可以是手机终端300的中框结构，也可以是手机终端300的背板结构，本公开并不对此进行限制。

在本实施例中，压电陶瓷发声元件10可装配于外壳边框的任意位置，举例而言，压电陶瓷发声元件10装配于外壳边框30的顶边框处，即压电陶瓷发声元件10装配于手机终端的顶部，这样一方面可以集中出声方向；另一方面，根据用户对手机终端300的操作习惯可知，此时，压电陶瓷发声元件10距离用户的耳朵最近，声音的传播路径与外壳边框30的其他侧边框或者底边框相比也较短，更进一步的减少衰减。

在另一实施例中，如图8所示，外壳边框30包括外壳本体301和振动元件302，在外壳本体301上开设有通孔303，振动元件302则分别与该外壳本体301及压电陶瓷发声元件10固定连接，具体地，振动元件302可以通过一体成型工艺、螺钉、点胶、超声波焊接、热熔等方式与外壳本体301上的任意位置实现固定连接，举例而言，振动元件302可以固定连接于外壳本体301的顶边框上；通过螺钉、点胶、超声波焊接、热熔等方式与压电陶瓷发声元件10实现固定连接。组装后，振动元件302位于通孔303处，工作时，压电陶瓷发声元件10在电力驱动下发生振动，进一步引发振动元件302进行振动传声，通孔303将声音传递至外壳边框30之外，经空气传导进入用户的耳朵。通过振动元件302进行振动发声，并进一步经由通孔303进行声音传递，可以将手机终端等电子设备的出声方向集中于通孔303处，减小了外壳边框30的振动，有助于提升用户的握持手感。

在本实施例中，振动元件302可以与通孔303相适配，即振动元件302的形状、尺寸分别与通孔303的形状、尺寸相适配，从而振动元件302的至少一部分可以穿设入该通孔303，以至少部分来填充该通孔303，更进一步的减短振动的传导路径，也可以阻隔外部的灰尘落入电子设备内部。当然，该振动元件302也可完全地填充该通孔303，填充后，振动元件302的外侧面平齐于外壳边框303的外侧面，以此，改善了通孔303对用户视觉上造成的不美观，提升电子设备的外部美观性；尤其是，如果对振动元件302与通孔303之间的配合恰当，使得两者的间隙紧密、外观面平整，甚至可以在视觉上隐藏该通孔303，以进一步提升该外壳边框30的视觉美观度。

在本公开的上述各个实施例中，为了尽可能减少振动元件302的振动引起的外壳边框30的振动，振动元件302与外壳主体301之间可以设有缓冲件304，该缓冲件304由具有缓冲性能的材质造成，如塑胶、硅胶等材料。通过该缓冲件304可以吸收振动元件302可能传导至外壳主体301上的部分振动，尽量减小外壳主体301的振动，一方面可以避免外壳主体301吸收和消耗振动元件2产生的振动，有助于声音的集中发出，从而降低音量衰减，并且能够避免声音通过外壳边框30向其他方向传播、防止隐私泄露，另一方面可使用户对于手机终端300的握持更加稳定，避免振动造成的握持不稳，甚至导致手机终端300掉落等，有助于提升用户体验。当然，还可以通过对振动元件302与通孔303之间的适配设计、调节，比如通孔303的形状、规格，以及振动元件302的形状、规格，振动元件302对通孔303的填充比例等，以期达到对压电陶瓷发声元件10的发声效果的调整与优化。

实际上，图8所示实施例的手机终端300，与图4所示实施例的手机终端200的结构类似。只是，在图4所示的实施例中，由压电陶瓷发声元件1与振动元件2组成压电陶瓷发声模块100，并将该压电陶瓷发声模块100组装至手机终端200上的外壳边框3处；而在图8所示的实施例中，振动元件302被集成于外壳边框30上，而将压电陶瓷发声元件10组装至手机终端300的外壳边框30处。那么，实际情况下，可以根据厂商的生产制造情况，选择采用图4或图8所示的实施例，以组装获得最终的基于压电陶瓷发声功能的电子设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种压电陶瓷发声模块，其特征在于，包括：

压电陶瓷发声元件；

振动元件，所述振动元件与所述压电陶瓷发声元件固定连接；其中，所述振动元件可装配至所述压电陶瓷发声模块所属的电子设备的外壳边框内侧，且所述外壳边框上对应于所述振动元件处设有供声音传出的通孔。

2.根据权利要求1所述的压电陶瓷发声模块，其特征在于，所述振动元件与所述通孔相适配，使所述振动元件的至少一部分可穿设入所述通孔，以至少部分填充所述通孔。

3.根据权利要求1所述的发声模块，其特征在于，还包括：

缓冲件，所述缓冲件位于所述振动元件朝向所述外壳边框的表面；当所述振动元件装配至所述外壳边框处时，所述缓冲件位于所述振动元件与所述外壳边框之间。

4.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一项所述的压电陶瓷发声模块。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述压电陶瓷发声模块装配于所述外壳边框的顶边框处。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备本体；

压电陶瓷发声元件，所述压电陶瓷发声元件位于所述设备本体内，且所述压电陶瓷发声元件与所述设备本体的外壳边框固定连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述压电陶瓷发声元件固定连接于所述外壳边框的顶边框。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述外壳边框包括：

外壳主体，所述外壳主体上设有一通孔；

振动元件，所述振动元件分别与所述外壳主体和所述陶瓷发声元件固定连接，且所述振动元件位于所述通孔处。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述通孔与所述振动元件相适配，使所述振动元件的至少一部分可穿设入所述通孔，以至少部分填充所述通孔。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述振动元件与所述外壳主体之间设有缓冲件。