CN106787574A - 一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，所述芯片为硅钢芯片，所述换向器A和换向器B的任何一个铜钩与芯片凹槽相对应,所组成的角度一致，该转子能够实现低转速大力矩运行和高转速小力矩运行和节能型高转速低功率单绕组线圈运行以及低转速大力矩高转速小力矩混合运行四种运行模式并自由切换，该双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子具有成本低、结构简单的优点，具有广阔的市场前景。
Description
技术领域
本发明涉及电机领域，特别涉及一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子。
背景技术
现有直流永磁电机转子普遍采用单换向器、单绕组、单芯片组结构，采用该转子结构的直流永磁电机缺点在于效率低下，能耗过高；在高转速工作状态下，火花过大。为解决以上电机转子的缺陷，现有技术有采用双换向器、双绕组、双芯片组结构，采用该转子结构的直流永磁电机缺点在于体积过大，工艺复杂，成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，实现有低转速大力矩运行（简称：串联运行）和高转速小力矩运行（简称：并联运行）和节能型高转速低力矩，单组绕组线圈运行（简称：单独运行）以及低转速大力矩高转速小力矩混合运行（简称：混合运行）四种运行模式并自由切换来解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子包括电机轴、换向器A、绕组线圈A、芯片、换向器B和绕组线圈B，所述芯片位于电机轴上，所述芯片两端分别设有换向器A和换向器B，所述换向器A和换向器B上设有铜钩，所述芯片上设有凹槽，所述换向器A和凹槽间设有绕组线圈A，所述换向器B和凹槽间设有绕组线圈B，所述绕组线圈A和绕组线圈B由线圈组成。
优选的，所述芯片为硅钢芯片。
优选的，所述换向器A和换向器B的任何一个铜钩与芯片凹槽相对应所组成的角度一致。
优选的，所述换向器A与换向器B的绕线起始铜钩位置一致。
优选的，所述缠绕在换向器A与换向器B起始铜钩的两组线圈在同一芯片凹槽内。
优选的，所述芯片的两端设有绝缘塑料端板。
采用以上技术方案的有益效果是：本发明公开了一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，所述芯片为硅钢芯片，所述换向器A和换向器B的任何一个铜钩与芯片相对应凹槽所组成的角度一致，该转子能够实现低转速大力矩运行和高转速小力矩运行和节能型高转速低力矩单绕组线圈运行，以及低转速大力矩高转速小力矩四种运行模式并自由切换，该双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子具有成本低、结构简单的优点，具有广阔的市场前景。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明结构的展开结构图。
其中，1-电机轴、2-换向器A、3-绕组线圈A、4-芯片、5-换向器B、6-绕组线圈B、7-铜钩、8-凹槽、9-绝缘塑料端板。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
该直流永磁电机，有低转速大力矩运行（串联运行）和高转速小力矩运行（并联运行）和节能型高转速低力矩，单组绕组线圈运行（简称：单独运行）以及低转速大力矩高转速小力矩混合运行（混合运行）四种工作状态，并且这四种运行模式可以实现自由切换，控制部分简单易行成本低廉。为了实现以上四种运行模式并自由切换，设计了在单一转子铁芯上实现了双端换向器双独立绕组双端碳刷的结构来满足以上要求。
图1和图2出示本发明的具体实施方式：一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子包括电机轴1、换向器A2、绕组线圈A3、芯片4、换向器B5和绕组线圈B6，所述芯片4位于电机轴1上，所述芯片4两端分别设有换向器A2和换向器B5，所述换向器A2和换向器B5上设有铜钩7，所述芯片4上设有凹槽8，所述换向器A2和凹槽8间设有绕组线圈A3，所述换向器B5和凹槽8间设有绕组线圈B6，所述绕组线圈A3和绕组线圈B6由线圈组成，所述芯片4为硅钢芯片，所述换向器A2和换向器B5的任何一个铜钩7与芯片4相对应凹槽8所组成的角度一致，所述换向器A2与换向器B5的起始铜钩7位置一致，所述缠绕在换向器A2与换向器B5起始铜钩7两组线圈在的同一芯片凹槽8内，所述芯片4的两端设有绝缘塑料端板9。
在同一根电机轴上，设有一组芯片R，芯片R的凹槽分别为R1、R2、R3…Rn，在芯片的两端同时装好绝缘塑料端板，再在两端设置两个换向器分别为换向器A、换向器B；换向器A的铜钩分别为A1、A2、A3…An; 换向器B的铜钩分别为B1、B2、B3…Bn;换向器A1铜钩与换向器B1铜钩与芯片R绕线槽R1中心线角度一致，相对应的换向器A铜钩A2与换向器B铜钩B2与芯片R绕线槽R1中心线角度一致，所有的铜钩与芯片绕线槽全部对应。绕线从换向器A端A1铜钩位入线，顺时针绕电机轴绕至铜钩对面的硅钢片槽，从芯片R 7槽入跨至R13槽位出进行绕线，完成线圈圈数后，再顺时针绕至与绕线槽对面挂至换向器A端的A2铜钩，此时进行换向器B端的绕线，从换向器B端B1铜钩位入线，逆时针绕电机轴绕至铜钩对面的芯片槽，从芯片R 13槽入跨至R7槽位出进行绕线，完成线圈圈数后，再逆时针绕至与绕线槽对面挂至换向器B端的B2铜钩；两端完成第一钩的绕线后再绕换向器A端A2钩的绕线，方法与位置同A1铜钩相同，将绕线挂至换向器A端A3钩，换向器A端A2钩绕完后，换向器B端绕线同B1钩绕法相同，将绕线挂至换向器B端B3钩；绕完两钩后换向器A端顺时针方向转动芯片一个槽位,漆皮线从换向器A端A3钩，顺时针绕轴芯绕至铜钩对面的芯片槽，从芯片R 8槽入跨至R14槽位出进行绕线，完成线圈圈数后，再顺时针绕至与绕线槽对面挂至换向器A端的A4铜钩，此时进行换向器B端的绕线，换向器B端逆时针方向转动芯片一个槽位，从换向器B端B3钩，逆时针绕电机轴绕至铜钩对面的芯片槽，从芯片R 14槽入跨至R8槽出进行绕线，完成线圈圈数后，再逆时针绕至与绕线槽对面挂至换向器B端的B4铜钩；两端完成第4钩的绕线后再绕换向器A端A5钩的绕线，方法与位置同A4铜钩相同，将绕线挂至换向器A端A5钩，换向器A端A5钩绕完后，换向器B端B4钩的绕线同B3钩绕法相同，绕线完成后挂至换向器B端B5钩；换向器A端再顺时针方向转动芯片一个槽位。按此方法完成换向器A端的An钩、换向器B端的Bn钩，及芯片Rn槽的绕线。
重点为换向器A与换向器B的起始铜钩位置一致，A、B两组线圈在同一芯片槽内，当第一槽绕组完成后换向器A端绕组挂钩向左边移位，芯片顺时针转位，当第一槽绕组完成后换向器B端绕组挂钩向右边移位，芯片逆时针转位，所有的绕组A与绕组B对应的铜钩与芯片槽一致。
本发明公开了一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，所述芯片为硅钢芯片，所述换向器A和换向器B的任何一个铜钩与芯片相对应凹槽所组成的角度一致，该转子能够实现低转速大力矩运行和高转速小力矩运行和节能型高转速低力矩，单组绕组线圈运行以及低转速大力矩高转速小力矩混合运行四种运行模式并自由切换，该双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子具有成本低、结构简单的优点，具有广阔的市场前景。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，其特征在于，包括电机轴、换向器A、绕组线圈A、芯片、换向器B和绕组线圈B，所述芯片位于电机轴上，所述芯片两端分别设有换向器A和换向器B，所述换向器A和换向器B上设有铜钩，所述芯片上设有凹槽，所述换向器A和凹槽间设有绕组线圈A，所述换向器B和凹槽间设有绕组线圈B，所述绕组线圈A和绕组线圈B由线圈组成。
2.根据权利要求1所述的一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，其特征在于，所述芯片为硅钢芯片。
3.根据权利要求1所述的一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，其特征在于，所述换向器A和换向器B的任何一个铜钩与芯片相对应凹槽所组成的角度一致。
4.根据权利要求1所述的一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，其特征在于，所述换向器A与换向器B的起始铜钩位置一致。
5.根据权利要求4所述的一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，其特征在于，所述缠绕在换向器A与换向器B起始铜钩的两组线圈在同一芯片凹槽内。
6.根据权利要求1所述的一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子，其特征在于，所述芯片的两端设有绝缘塑料端板。
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