CN106783769A - 一种导电导热薄膜组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电导热薄膜组件，包括热源和导热膜，所述导热膜包覆再所述热源的表面，本发明所提出之导热薄膜材料，除具有极佳的导热特性外，能达到更薄的厚度，可接着于热源之上，使得整体的机件厚度能有效下降，而不影响其散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热材料，尤其是涉及一种导电导热薄膜组件。
背景技术
移动通讯装置如手机及便携式3C产品因电子元件在高速运算与空间限缩下，产生废热及局部高温难以逸散，造成CPU/APU芯片降频与机件过热问题；此外，高功率发光二极管(LED)在工作期间也会产生大量的热，其中高达60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化成热能，而这些LED操作时产生的高温，若无法有效导出将消弱发光效率，并减少LED使用寿命。基于现今多数产品在热导需求下，使均温散热材料需适当地导入装置中以解决该热积蓄的问题，而在未来机件尺寸微缩下，具有超薄、均温与高热传性能，能有效降低机件热源温度及缓和热点功效之散热材料迫切需要。
现有的传统手机散热设计中，以智能手机常用散热材料来说，是去置换中间的Middle Frame以增加热容积与增加传导的速度，或是直接贴上铜箔、石墨等产品，使其运作时之升温梯度减缓，并将主要的热源快速的横向摊开到远端较冷处，避免热点的堆积。然而此种散热方式，由于铜箔或石墨并非直接与热源接触，中间存在有一定的空气层，造成散热与均温效果不佳。
传统手机另一常见的散热设计实例，以热导管辅以热传胶，黏着于锈钢材质结构上，此种方式虽能够直接黏着于热源处，相较于说明一的实例虽能够较有传导热量，然热导管具有一定厚度，且热导管在有效的导热作用下，该热导管的整体厚度瓶颈为0.5毫米，使得整体的机件厚度在未来厚度减薄下将无法胜任。
发明内容
本发明的目的是解决上述提出的问题，提供一种具导电与导热之薄膜材料，该薄膜可由石墨烯材或金属组成，亦或为石墨烯材与金属的合成材料，使得此种具导电与导热之薄膜材料，在电流散布与热传导特性等，均可获得相当程度的提升的一种导电导热薄膜组件。
本发明的目的是以如下方式实现的：一种导电导热薄膜组件，包括热源和导热膜，所述导热膜包覆再所述热源的表面。
上述的一种导电导热薄膜组件，所述导热膜是有石墨烯和/或金属组成的合成材料。
上述的一种导电导热薄膜组件，所述石墨烯材是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纤维、石墨、类钻碳或上述至少一种材料所组成之薄膜。
上述的一种导电导热薄膜组件，所述金属是铝、铜、红铜、黄铜、银、金、镁、锌、铁、不锈钢、钛或上述至少一种金属所形成之合金。
上述的一种导电导热薄膜组件，所述石墨烯材与金属的合成材料是将石墨烯材成长于金属表面、或金属沉积于石墨烯材表面、或石墨烯材沉积于金属表面，亦或将石墨烯材与金属以任意比例混合而成之薄膜。
上述的一种导电导热薄膜组件，所述金属材料是薄片、基板、或沉积于任何另一基板之薄膜，其厚度调整自1nm至1000um之间。
上述的一种导电导热薄膜组件，将石墨烯材成长于金属表面的方式包含电浆火炬法、微波电浆化学气相沈积、电浆增强化学气相沈积、电子回旋共振式化学气相沈积、电感式耦合电浆化学气相沈积、低压化学气相沈积、常压化学气相沈积、热化学气相沈积或金属有机化学气相沈积等化学气相沈积之方式。
上述的一种导电导热薄膜组件，所述石墨烯材沉积于金属表面，该沉积的方式可以是热蒸镀、离子溅镀、雷射溅镀、电镀、无电极电镀、电弧放电、喷涂、旋涂、电泳、网印法、刮刀成膜。
本发明的优点：本发明所提出之导热薄膜材料，除具有极佳的导热特性外，能达到更薄的厚度，可接着于热源之上，使得整体的机件厚度能有效下降，而不影响其散热性能。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明的结构示意图；
具体实施方式：
见图1所示，一种导电导热薄膜组件，包括热源1和导热膜2，所述导热膜2包覆再所述热源1的表面。所述导热膜2是有石墨烯和/或金属组成的合成材料。
所述石墨烯材是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纤维、石墨、类钻碳或上述至少一种材料所组成之薄膜。所述金属是铝、铜、红铜、黄铜、银、金、镁、锌、铁、不锈钢、钛或上述至少一种金属所形成之合金。所述石墨烯材与金属的合成材料是将石墨烯材成长于金属表面、或金属沉积于石墨烯材表面、或石墨烯材沉积于金属表面，亦或将石墨烯材与金属以任意比例混合而成之薄膜。所述金属材料是薄片、基板、或沉积于任何另一基板之薄膜，其厚度调整自1nm至1000um之间。：将石墨烯材成长于金属表面的方式包含电浆火炬法、微波电浆化学气相沈积、电浆增强化学气相沈积、电子回旋共振式化学气相沈积、电感式耦合电浆化学气相沈积、低压化学气相沈积、常压化学气相沈积、热化学气相沈积或金属有机化学气相沈积等化学气相沈积之方式。所述石墨烯材沉积于金属表面，该沉积的方式可以是热蒸镀、离子溅镀、雷射溅镀、电镀、无电极电镀、电弧放电、喷涂、旋涂、电泳、网印法、刮刀成膜。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种导电导热薄膜组件，其特征在于：包括热源(1)和导热膜(2)，所述导热膜(2)包覆再所述热源(1)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述导热膜(2)是有石墨烯和/或金属组成的合成材料。
3.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述石墨烯材是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纤维、石墨、类钻碳或上述至少一种材料所组成之薄膜。
4.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述金属是铝、铜、红铜、黄铜、银、金、镁、锌、铁、不锈钢、钛或上述至少一种金属所形成之合金。
5.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述石墨烯材与金属的合成材料是将石墨烯材成长于金属表面、或金属沉积于石墨烯材表面、或石墨烯材沉积于金属表面，亦或将石墨烯材与金属以任意比例混合而成之薄膜。
6.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述金属材料是薄片、基板、或沉积于任何另一基板之薄膜，其厚度调整自1nm至1000um之间。
7.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：将石墨烯材成长于金属表面的方式包含电浆火炬法、微波电浆化学气相沈积、电浆增强化学气相沈积、电子回旋共振式化学气相沈积、电感式耦合电浆化学气相沈积、低压化学气相沈积、常压化学气相沈积、热化学气相沈积或金属有机化学气相沈积等化学气相沈积之方式。
8.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述石墨烯材沉积于金属表面，该沉积的方式可以是热蒸镀、离子溅镀、雷射溅镀、电镀、无电极电镀、电弧放电、喷涂、旋涂、电泳、网印法、刮刀成膜。
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|---|---|
| CN (1) | CN106783769A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107313102A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-11-03 | 鄂尔多斯市紫荆创新研究院 | 一种铝基石墨烯、碳纳米管复合散热材料的制备方法 |
| CN109183031A (zh) * | 2018-09-15 | 2019-01-11 | 科立视材料科技有限公司 | 一种装饰色导热膜结构及其制备方法 |
| CN111356329A (zh) * | 2018-12-21 | 2020-06-30 | 惠州昌钲新材料有限公司 | 一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料 |
| WO2021103532A1 (zh) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 深圳蓝普科技有限公司 | 散热装置、显示模组和 led 显示屏 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203353019U (zh) * | 2013-05-28 | 2013-12-18 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种石墨烯金属散热片和电子产品散热结构 |
| CN103619149A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-05 | 北京铭德电子有限公司 | 一种具有电磁屏蔽功能的热辐射散热膜及其制备方法 |
| CN203537732U (zh) * | 2013-11-06 | 2014-04-09 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 石墨烯散热膜 |
| KR20140121663A (ko) * | 2013-04-08 | 2014-10-16 | 엘지전자 주식회사 | 그래핀을 이용한 방열 도료, 방열 시트 및 그 제조 방법 |
| CN105244082A (zh) * | 2015-10-15 | 2016-01-13 | 黄云鸿 | 一种导电薄膜 |
| CN105967177A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-09-28 | 宁波墨西新材料有限公司 | 一种石墨烯导热膜及其制备方法 |
-
2017
- 2017-01-06 CN CN201710011136.6A patent/CN106783769A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140121663A (ko) * | 2013-04-08 | 2014-10-16 | 엘지전자 주식회사 | 그래핀을 이용한 방열 도료, 방열 시트 및 그 제조 방법 |
| CN203353019U (zh) * | 2013-05-28 | 2013-12-18 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种石墨烯金属散热片和电子产品散热结构 |
| CN203537732U (zh) * | 2013-11-06 | 2014-04-09 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 石墨烯散热膜 |
| CN103619149A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-05 | 北京铭德电子有限公司 | 一种具有电磁屏蔽功能的热辐射散热膜及其制备方法 |
| CN105244082A (zh) * | 2015-10-15 | 2016-01-13 | 黄云鸿 | 一种导电薄膜 |
| CN105967177A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-09-28 | 宁波墨西新材料有限公司 | 一种石墨烯导热膜及其制备方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107313102A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-11-03 | 鄂尔多斯市紫荆创新研究院 | 一种铝基石墨烯、碳纳米管复合散热材料的制备方法 |
| CN107313102B (zh) * | 2017-07-03 | 2019-02-26 | 鄂尔多斯市紫荆创新研究院 | 一种铝基石墨烯、碳纳米管复合散热材料的制备方法 |
| CN109183031A (zh) * | 2018-09-15 | 2019-01-11 | 科立视材料科技有限公司 | 一种装饰色导热膜结构及其制备方法 |
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