CN106774651A - 触控按键以及可穿戴设备 - Google Patents

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吕百涛
赵亚军
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Hefei huami Microelectronics Co.,Ltd.
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Anhui Huami Information Technology Co Ltd
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    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K17/962Capacitive touch switches

Abstract

本申请提供一种触控按键以及可穿戴设备,该触控按键包括:装饰部件、塑料壳体、柔性电路板FPC焊盘和印制电路板;其中,所述装饰部件位于所述塑料壳体上方;所述FPC焊盘和所述印制电路板设置在所述塑料壳体内部,位于所述装饰部件的位置的正下方;所述FPC焊盘与所述印制电路板相连。本申请的技术方案避免了需要通过导线连接装饰件和电容触控电路所导致的破坏整体面壳的完整性结构的问题,提高了可穿戴设备的气密性,提高了可穿戴设备的防水、防尘性能。

Description

触控按键以及可穿戴设备
技术领域
本申请涉及可穿戴设备技术领域,尤其涉及一种触控按键以及可穿戴设备。
背景技术
可穿戴设备作为直接穿在用户身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备,对防水、防尘性能要求比较高。现有技术中,可穿戴设备上的电容触控按键一般会设置金属或者其他装饰件,为了实现电容触控检测,需要通过导线连接装饰件和电容触控电路,由此需要在整体面壳上穿孔,破坏了整体面壳的完整性结构,进而影响了可穿戴设备的气密性,降低了可穿戴设备的防水、防尘性能。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种新的技术方案,可以避免破坏整体面壳的完整性结构,提高了可穿戴设备的气密性。
为实现上述目的,根据本申请的第一方面,提供一种触控按键,包括:
装饰部件、塑料壳体、柔性电路板FPC焊盘和印制电路板;其中,
所述装饰部件位于所述塑料壳体上方;
所述FPC焊盘和所述印制电路板设置在所述塑料壳体内部,位于所述装饰部件的位置的正下方;
所述FPC焊盘与所述印制电路板相连。
根据本申请的第二方面,提供一种可穿戴设备,包括:上述触控按键以及微控制单元;其中,
所述触控按键确定发生触控操作时,向所述微处理单元发送发生触控操作的消息,所述消息用于指示所述微控制单元执行所述触控按键发生触控操作所对应的操作指令。
由以上技术方案可见,本申请通过在整体面壳,即塑料壳体的内部对应于装饰部件位置的下方设置柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称为FPC)焊盘,并且在FPC焊盘上设置覆铜区域,并且将FPC焊盘通过焊接或通过连接器的方式与印制电路板连接,实现触控功能。并且由于实现触控功能的部件全部在塑料壳体内部,因此避免了需要通过导线连接外部感应部件(如:装饰件)和电容触控电路所导致的破坏整体面壳的完整性结构的问题,提高了可穿戴设备的气密性,提高了可穿戴设备的防水、防尘性能。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1A是根据一示例性实施例示出的触控按键的剖面示意图;
图1B是根据一示例性实施例示出的FPC焊盘的俯视剖面示意图;
图1C(a)是根据一示例性实施例示出的没有手指触摸触控按键的电容触控检测原理图;
图1C(b)是根据一示例性实施例示出的有手指触摸触控按键的电容触控检测原理图;
图2是根据一示例性实施例示出的可穿戴设备的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
图1A是根据一示例性实施例示出的触控按键的剖面示意图,图1B是根据一示例性实施例示出的FPC的俯视剖面示意图,图1C是根据一示例性实施例示出的触控按键的电容触控检测原理图;如图1A所示,触控按键包括:装饰部件110、塑料壳体120、FPC焊盘130和印制电路板140;其中,
装饰部件110位于塑料壳体上方;
FPC焊盘130和印制电路板140设置在塑料壳体120内部;
FPC焊盘130与印制电路板140相连。
在一实施例中,塑料壳体120包括塑料上壳121和塑料底壳122,塑料上壳121和塑料底壳122焊接在一起组成塑料壳体120。
在一实施例中,塑料上壳121和塑料底壳122可通过超声波焊接机焊接在一起形成一个密闭壳体;在又一实施例中,塑料上壳121和塑料底壳122可通过胶粘合在一起形成一个密闭壳体;在还一实施例中,塑料上壳121和塑料底壳122可通过防水圈压合在一起形成一个密闭壳体。
在一实施例中,FPC焊盘130设置在装饰部件110的正下方,在一实施例中,FPC焊盘130的中心在塑料上壳上的投影和装饰部件110的中心在塑料上壳上的投影可以重合,也可以不重合,只要能实现通过触摸装饰部件110来改变触摸按键的电容即可。
在一实施例中,FPC焊盘130平面的大小与装饰部件110平面的大小可以相同,也可以不相同。
在一实施例中,FPC焊盘130上设置有覆铜区域,FPC焊盘130的结构可以参见图1B所示实施例的描述,这里先不详述。
在一实施例中,塑料上壳121在装饰部件110所在的位置开设容纳腔,容纳腔用于容纳装饰部件110;装饰部件110粘合在容纳腔体内。
本实施例中,通过在整体面壳,即塑料壳体的内部对应于装饰部件位置的下方设置柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称为FPC)焊盘,并且在FPC焊盘上设置覆铜区域,并且将FPC通过焊盘焊接或者通过连接器的方式与印制电路板连接可实现触控功能,并且由于实现触控功能的所有部件全部在塑料壳体内部,因此避免了需要通过导线连接外部器件(如:装饰件)和电容触控电路所导致的破坏整体面壳的完整性结构的问题,提高了可穿戴设备的气密性,提高了可穿戴设备的防水、防尘性能。
图1B是根据一示例性实施例示出的FPC焊盘的剖面示意图;如图1B所示,在上述图1A所示实施例的基础上,在一实施例中,FPC焊盘130可包括:外围环形感应焊盘131和中间接地焊盘132;外围环形感应焊盘131上设置有第一覆铜区域,中间接地焊盘132上设置有第二覆铜区域;其中,
外围环形感应焊盘131与印制电路板140的电容检测电路141(图1A和图1B中未示出)相连;
中间接地焊盘132与印制电路板140的接地网络相连。
在一实施例中,外围环形感应焊盘131与印制电路板140的电容检测电路141相连,包括:
外围环形感应焊盘131引出第一导线,第一导线焊接在印制电路板上,其中,印制电路板上的电容检测电路通过第一导线焊接在印制电路板上形成的通路检测是否发生触控操作。
在一实施例中,中间接地焊盘与印制电路板的接地网络相连,包括:
中间接地焊盘通过第二导线连接与印制电路板的接地网络相连接。
图1C(a)是根据一示例性实施例示出的没有手指触摸触控按键的电容触控检测原理图,图1C(b)是根据一示例性实施例示出的有手指触摸触控按键的电容触控检测原理图;图1C(a)和图1C(b)中示意了外围环形感应焊盘131一半,参见图1C(a),在没有手指接触时,通过外围环形感应焊盘131上设置的第一覆铜区域和中间接地焊盘132上设置的第二覆铜区域可以形成第一电容C1,而在有手指接触时,参见图1C(b),除了第一电容C1,外围环形感应焊盘131通过用户手指还与大地之间形成了第二电容C2,由此在手指接触前后,该触摸按键的电容变化可通过式(1)计算得到:
C%=((C1+C2)-C1)=C2式(1)
本实施例中,FPC焊盘和印制电路板相连,印制电路板上设置的电容检测电路可通过电容变化确定是否出现触摸操作;此外,由于FPC焊盘和印制电路板都设置在塑料壳体内部,因此在实现触控检测的同时,保证了塑料壳体的完整性。
图2是根据一示例性实施例示出的可穿戴设备的结构示意图,如图2所示,可穿戴设备可以包括上述实施例描述的触控按键210以及微处理单元(Microcontroller Unit,简称为MCU)220,在触控按键通过上述实施例描述的方法确定发生了触控操作之后,可将触控检测结果发送至微处理单元,由微处理单元执行触控按键发生触控操作所对应的操作指令。
本实施例中,可穿戴设备可以利用装饰部件提高可穿戴设备的外观设计更具美感,而且通过将触控按键的FPC焊盘设置在装饰部件的正下方,以及将FPC焊盘和印制电路板均设置在塑料壳体的内部,保证了塑料壳体的完整性,提高了产品的气密性,进而提高了防尘、防水性能。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种触控按键,其特征在于,所述触控按键包括:装饰部件、塑料壳体、柔性电路板FPC焊盘和印制电路板;其中,
所述装饰部件位于所述塑料壳体上方;
所述FPC焊盘和所述印制电路板设置在所述塑料壳体内部,位于所述装饰部件的位置的正下方;
所述FPC焊盘与所述印制电路板相连。
2.根据权利要求1所述的触控按键,其特征在于,所述塑料壳体包括塑料上壳和塑料底壳,所述塑料上壳和所述塑料底壳组成一个闭合的壳体。
3.根据权利要求2所述的触控按键,其特征在于,所述塑料上壳在所述装饰部件所在的位置开设容纳腔,所述容纳腔用于容纳所述装饰部件;
所述装饰部件粘合在所述容纳腔体内。
4.根据权利要求1所述的触控按键,其特征在于,所述印制电路板上设置有电容检测电路;
所述电容检测电路,用于检测所述触控按键的电容变化是否超过预设变化阈值,并且在所述电容变化超过预设变化阈值时,确定发生触控操作。
5.根据权利要求1所述的触控按键,其特征在于,所述FPC焊盘包括外围环形感应焊盘和中间接地焊盘;所述外围环形感应焊盘上设置有第一覆铜区域,所述中间接地焊盘上设置有第二覆铜区域;其中,
所述外围环形感应焊盘与所述印制电路板的电容检测电路相连;
所述中间接地焊盘与所述印制电路板的接地网络相连。
6.根据权利要求5所述的触控按键,其特征在于,所述外围环形感应焊盘与所述印制电路板的电容检测电路相连,包括:
所述外围环形感应焊盘引出第一导线,所述第一导线焊接在所述印制电路板上,其中,所述印制电路板上的电容检测电路通过所述第一导线焊接在所述印制电路板上形成的通路检测是否发生触控操作。
7.根据权利要求5所述的触控按键,其特征在于,所述中间接地焊盘与所述印制电路板的接地网络相连,包括:
所述中间接地焊盘通过所述第二导线连接与所述印制电路板的接地网络相连接。
8.一种可穿戴设备,其特征在于,所述可穿戴设备包括:触控按键以及微控制单元;
所述触控按键为权利要求1-7任一项所述的触控按键;其中,
所述触控按键确定发生触控操作时,向所述微处理单元发送发生触控操作的消息,所述消息用于指示所述微控制单元执行所述触控按键发生触控操作所对应的操作指令。
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