CN106686499B - 一种应用于振膜的球顶 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种应用于振膜的球顶,包括顶部复合层、底部复合层以及与顶部复合层和底部复合层分别相连的中间基材层,所述顶部复合层和底部复合层均包括至少一层金属层和至少一层陶瓷层,所述陶瓷层披覆于金属层。本发明的应用于振膜的球顶,可复合到振膜上直接使用,球顶的中间基材层上下面披覆兼具金属与陶瓷的复合层,由此既增加了球顶的刚度,又保持了球顶的柔软度,有效地减缓了振膜的音频频宽衰减,频带变得更宽,解决了常规振膜高频问题,从而大大地提高了音频输出质量。

Description

一种应用于振膜的球顶
技术领域
本发明涉及发声装置领域,特别是涉及一种应用于扬声器中的振膜结构,尤其涉及振膜结构中的球顶。
背景技术
近年来,随着数字音乐向高传真(Hi-Fi)音乐的发展,对电子声学设备提出了进一步的要求。其中,振膜作为发声器件的核心部件,直接影响电子产品的声音质量。据本技术领域的共识,振膜必须具备足够的刚度和韧度才能承受剧烈的往复运动,实现优越的高频声学特性。目前,国内外众多学者提出了增加振膜刚度的方法,例如增加局部膜厚度、表面印花、表面镀金刚石等等,但因工艺、成本、性能等原因未能获得广泛地应用。
因此,研发出一种复合振膜,兼备高刚度、高韧度和低密度,实现更优越的音频输出,成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于扬声器振膜中的球顶,该球顶兼备高刚度、高韧度和低密度,实现更优越的音频输出。
为有效解决上述问题,其技术方案如下:一种应用于振膜的球顶,包括顶部复合层、底部复合层以及与顶部复合层和底部复合层分别相连的中间基材层,所述顶部复合层和底部复合层均包括至少一层金属层和至少一层陶瓷层,所述陶瓷层披覆于金属层。
优选地,所述中间基材层的材料选自金属材料、有机材料和树脂材料中的一种或多种。
优选地,所述顶部复合层和底部复合层分别通过一层介质层粘结在中间基材层上。
优选地,所述顶部复合层和底部复合层完全相同。
优选地,所述顶部复合层所述顶部复合层和底部复合层所用材质为不同材料。
优选地,所述金属层的材料选自铝合金、镁合金或钛合金。
优选地,所述陶瓷层的材料选自于氧化铝、二氧化硅、氧化锆、二氧化钛、磷酸钙、氢氧化铝、氧化锌或碳化硅中的一种或者多种混合。
优选地,所述陶瓷层为致密陶瓷层、多孔陶瓷层、多孔陶瓷与填充物复合层中的任一种。
优选地,所述填充物为树脂或封孔材料。
与现有技术相比,本发明提供的用于扬声器振膜中的球顶,达到了如下效果:
本发明的球顶,可复合到振膜上直接使用,球顶的中间基材层上下面披覆兼具陶瓷与金属的复合层,由此通过陶瓷层既增加了球顶的刚度,增加了高频性能,又通过金属层保持了球顶的柔软度,有效地减缓了振膜的音频频宽衰减,频带变得更宽,解决了常规振膜高频问题,从而大大地提高了音频输出质量。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明实施例1球顶的结构示意图;
图2为本发明实施例2球顶的结构示意图;
图3为本发明实施例3球顶的结构示意图;
其中,20:中间基材层;31:顶部复合层;32:底部复合层;311:第一金属层;321:第二金属层;312:第一陶瓷层;322:第二陶瓷层;313:第三陶瓷层;323:第四陶瓷层。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
实施例1
参考图1,本实施例提供了一种应用于振膜的球顶,其中,球顶的形状不做限定,其形状根据实际应用而定,比如圆形、长方形、椭圆形等形状,依据现实需求,制成平面、球面等形状,复合到振膜上直接使用,其包括顶部复合层31、底部复合层32以及与顶部复合层31和底部复合层32分别相连的中间基材层20,所述中间基材层20的材料选自金属材料、有机材料和树脂材料中的一种或多种,然后根据中间基材层20材质的不同选取相应的制程呈现薄板状,以金属材料为例,常采用热压制程使球顶呈现出弧形或其他形状;所述顶部复合层31和底部复合层32均包括至少一层金属层和至少一层陶瓷层,其中,本实施例的应用于振膜的球顶的顶部复合层31和底部复合层32分别包括一层金属层和一层陶瓷层。参考图1,球顶由内向外依次由中间基材层20、第一陶瓷层312、第二陶瓷层322、第一金属层311和第二金属层321构成,所述第一陶瓷层312披覆于第一金属层311内,所述第二陶瓷层322披覆于第二金属层321内,其中,披覆即覆盖,由于陶瓷层具备一定刚度,金属层具备一定柔软度,陶瓷层在内,金属层在其外披覆的设置,可以预防陶瓷层的折叠破坏,解决了陶瓷层单独使用寿命短的问题。第一陶瓷层312和第二陶瓷层322直接粘结在中间基材层20上,也可以分别通过一层介质层粘结在中间基材层20上,其中,介质层采用常规的粘结介质材料。
本实施例的金属层的材料选自铝合金、镁合金或钛合金。
本实施例的陶瓷层的材料选自于氧化铝、二氧化硅、氧化锆、二氧化钛、磷酸钙、氢氧化铝、氧化锌或碳化硅中的一种或者多种混合。
优选的,所述陶瓷层为致密陶瓷层、多孔陶瓷层、多孔陶瓷与填充物复合层中的任一种。其中,陶瓷层采用化学、电化学、物理气相沉积、化学气相沉积、溅镀、蒸镀、喷涂或印刷制程而成形。
进一步优选的,所述填充物为封孔材料或有机材料,有机材料可以如树脂等。
需要说明的是,顶部复合层31和底部复合层32可以完全相同,也可以采用相同材料或者不同材料形成差异化的顶部复合层31和底部复合层32。
实施例2
参考图2,本实施例提供了一种应用于振膜的球顶,与实施例1不同的是,在实施例1的基础上,在顶面和底面分别增加了一层陶瓷层,即顶部复合层31和底部复合层32中陶瓷层数量为2个,分别为第一陶瓷层312、第二陶瓷层322、第三陶瓷层313和第四陶瓷层323。需要说明的是,上述设置满足了金属层两侧均有陶瓷层,此法制备的总体陶瓷层的厚度值可以很大,使得球顶不易折断,并且试验证明音频质量高,效果突出。其中,根据现实需求,第一金属层311和第二金属层321的成分可采用相同的材料或不同材料,第一陶瓷层312、第二陶瓷层322、第三陶瓷层313和第四陶瓷层323可采用相同的材料或不同材料,以形成差异化的前述顶部复合层31和底部复合层32,通过此类差异化的复合层31和32使得本实施例中球顶的应用范围更为广泛。
实施例3
参考图3,本实施例提供了一种应用于振膜的球顶,与实施例1不同的是,顶部复合层31和底部复合层32结构的差异,本实施例中第一陶瓷层312和第二陶瓷层322分别置于球顶的最外表面。需要说明的是,由于陶瓷层具备一定刚度,金属层具备一定柔软度,陶瓷层在外,金属层在其内披覆的设置,披覆更加容易操作,且金属层披覆在陶瓷层内更加稳定。其中,根据现实需求,第一金属层311和第二金属层321的成分可采用相同的材料或不同材料,第一陶瓷层312和第二陶瓷层322可采用相同的材料或不同材料形成差异化的前述顶部复合层31和底部复合层32。通过此类差异化的复合层31和32使得本实施例中球顶的应用范围更为广泛。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种应用于振膜的球顶,其特征在于:包括顶部复合层(31)、底部复合层(32)以及与顶部复合层(31)和底部复合层(32)分别相连的中间基材层(20),所述顶部复合层(31)和底部复合层(32)均包括至少一层金属层和至少一层陶瓷层,所述球顶由内向外依次包括中间基材层(20)、陶瓷层和金属层,所述陶瓷层披覆于金属层内。
2.根据权利要求1所述的球顶,其特征在于:所述中间基材层(20)的材料选自金属材料、有机材料和树脂材料中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的球顶,其特征在于:所述顶部复合层(31)和底部复合层(32)分别通过一层介质层粘结在中间基材层(20)上。
4.根据权利要求1所述的球顶,其特征在于:所述顶部复合层(31)和底部复合层(32)完全相同。
5.根据权利要求1所述的球顶,其特征在于:所述顶部复合层(31)和底部复合层(32)所用材质为不同材料。
6.根据权利要求4或5所述的球顶,其特征在于:所述金属层的材料选自铝合金、镁合金或钛合金。
7.根据权利要求4或5所述的球顶,其特征在于:所述陶瓷层的材料选自于氧化铝、二氧化硅、氧化锆、二氧化钛、磷酸钙、氢氧化铝、氧化锌或碳化硅中的一种或者多种混合。
8.根据权利要求7所述的球顶,其特征在于:所述陶瓷层为致密陶瓷层、多孔陶瓷层、多孔陶瓷与填充物复合层中的任一种。
9.根据权利要求8所述的球顶,其特征在于:所述填充物为树脂或封孔材料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111263280A (zh) * 2020-03-13 2020-06-09 歌尔股份有限公司 球顶和扬声器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4344503A (en) * 1980-02-01 1982-08-17 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Diaphragm for electro-acoustic transducer
JPS6083495A (ja) * 1983-10-13 1985-05-11 Onkyo Corp 電気音響変換器用振動板およびその製造方法
US6327372B1 (en) * 1999-01-05 2001-12-04 Harman International Industries Incorporated Ceramic metal matrix diaphragm for loudspeakers
CN201383871Y (zh) * 2009-04-24 2010-01-13 奈瓷(西安)应用材料有限公司 双面压电陶瓷扬声器
CN101765046A (zh) * 2010-02-08 2010-06-30 西安康弘新材料科技有限公司 非金属振膜多层压电扬声器
CN203327227U (zh) * 2013-07-10 2013-12-04 美特科技(苏州)有限公司 一种复合振膜结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4344503A (en) * 1980-02-01 1982-08-17 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Diaphragm for electro-acoustic transducer
JPS6083495A (ja) * 1983-10-13 1985-05-11 Onkyo Corp 電気音響変換器用振動板およびその製造方法
US6327372B1 (en) * 1999-01-05 2001-12-04 Harman International Industries Incorporated Ceramic metal matrix diaphragm for loudspeakers
CN201383871Y (zh) * 2009-04-24 2010-01-13 奈瓷(西安)应用材料有限公司 双面压电陶瓷扬声器
CN101765046A (zh) * 2010-02-08 2010-06-30 西安康弘新材料科技有限公司 非金属振膜多层压电扬声器
CN203327227U (zh) * 2013-07-10 2013-12-04 美特科技(苏州)有限公司 一种复合振膜结构

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