CN106659059B - 散热装置鳍片结构 - Google Patents
散热装置鳍片结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106659059B CN106659059B CN201610814053.6A CN201610814053A CN106659059B CN 106659059 B CN106659059 B CN 106659059B CN 201610814053 A CN201610814053 A CN 201610814053A CN 106659059 B CN106659059 B CN 106659059B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- sheets
- fin structure
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种散热装置鳍片结构,包含:一本体;所述本体由复数薄片体相互堆叠所组成,该等薄片体具有至少一散热区及至少一吸热区,该等薄片体之散热区由复数延伸体所组成,并两相邻薄片体之该等延伸体相互交错叠合设置,并该等延伸体间形成复数通道,所述吸热区相邻并连接该散热区,透过该等延伸体交错配合设置,可令散热气流於散热区中产生涡流进而提升散热效率。
Description
【技术领域】
一种散热装置鳍片结构,尤指一种透过鳍片结构之设计,令散热流体于鳍片间产生涡流进而提升散热效能的散热装置鳍片结构。
【背景技术】
现行电子设备中之计算单元于计算时皆会产生高热,故需设置辅助散热的散热装置进行辅助散热,一般散热装置例如为散热器、均温板、热管,又或者透过水冷装置与该电子设备中之计算单元组设进行解热之工作,其中散热器为最普及且最为常被使用的散热装置,散热器主要透过散热鳍片增加整体之散热的面积进而增加散热效率,而一般散热器皆会搭配一强制引导气流的散热风扇对散热器进行强制散热,散热风扇主要强制引导气流对散热器具有鳍片之部位进行散热,透过气流对吸附有热量的鳍片进行强制冷却,进而达到散热效果。
一般散热器之鳍片形状为直列相互平行设置,而鳍片与鳍片之间所形成之空间即为气流之通道,气流经过该通道进而冷却吸附有热量的鳍片,但鳍片表面往往设置为光滑表面当气流快速通过时,则无法有效带走鳍片表面吸附的热量,若通道过窄则影响气流通过亦会影响散热效能。
故如何引导散热流体增加散热效果则为现行该项业者欲努力改善之首重目标。
【发明内容】
因此,为解决上述已知技术之缺点,本发明之主要目的,提供一种可透过鳍片结构体设计令散热流体产生涡流进而增加散热效能的散热装置鳍片结构。
为达上述之目的,本发明提供一种散热装置鳍片结构,包含:一本体,由复数薄片体相互堆叠所组成,该等薄片体具有至少一散热区及至少 一吸热区,该等薄片体之散热区由复数延伸体所组成,并两相邻薄片体之该等延伸体相互交错叠合设置,并该等延伸体间形成复数通道,所述吸热区相邻并连接该散热区。
透过本发明之散热装置鳍片结构可令流经过该等延伸体交错形成之通道时产生涡流进而提升散热效率。
【附图说明】
图1为本发明散热装置鳍片结构之第一实施例之立体分解图;
图2为本发明散热装置鳍片结构之第一实施例之立体组合图;
图3为本发明散热装置鳍片结构之第二实施例之立体分解图;
图4为本发明散热装置鳍片结构之第二实施例之立体组合图;
图5为本发明散热装置鳍片结构之第三实施例之立体分解图;
图6为本发明散热装置鳍片结构之第三实施例之组合剖视图;
图7为本发明散热装置鳍片结构之第三实施例之组合图;
图8为本发明散热装置鳍片结构之第四实施例之立体组合图;
图9为本发明散热装置鳍片结构之第四实施例之局部放大图。
【符号说明】
本体1
薄片体11
散热区11a
吸热区11b
通道112
波峰111a
波谷111b。
【具体实施方式】
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
请参阅图1、2,为本发明散热装置鳍片结构之第一实施例之立体分解图及立体组合图,如图所示,本发明散热装置鳍片结构,包含:一本体1;
所述本体1由复数薄片体11相互堆叠所组成,该等薄片体11具有至少一散热区11a及至少 一吸热区11b,该等薄片体11之散热区11a由复数延伸体111所组成,并两相邻薄片体11之该等延伸体111相互交错或叠合(重叠)设置,该等延伸体111间形成复数通道112,所述吸热区11b相邻并连接该散热区11a。
该本体1为一散热器之主体,该等延伸体111呈以顺时针或逆时针其中任一方式向外放射状延伸,并两相邻叠合之薄片体11之该等延伸体111呈顺时针与逆时针交错排列设置。
所述本体之吸热区11b主要作为与热源直接贴触传导热源使用,并由于吸热区吸热后快速将热量传导至散热区11a中之该等延伸体111进行散热,并该等延伸体111之结构设计可令散热气流流经过该等延伸体时产生涡流进而提升散热之效能。
请参阅图3、4,为本发明散热装置鳍片结构之第二实施例之立体分解图及立体组合图,如图所示,本实施例部分结构技术特徵与前述第一实施例相同故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例不同处在于该本体1之该等薄片体11设置方式亦可重复堆叠具有复数朝顺时针放射延伸之延伸体111的薄片体再穿插一具有复数朝逆时针放射延伸之延伸体111的薄片体11,进而形成交错之结构。
请参阅图5、6、7,为本发明散热装置鳍片结构之第三实施例之立体分解图及俯视图及组合图,如图所示,本实施例部分结构技术特徵与前述第一实施例相同故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例不同处在于该等薄片体之该等延伸体111呈波浪状并具有复数波峰111a及复数波谷111b,两相邻叠合之薄片体11之该等延伸体111之波峰111a对应另一薄片体11之延伸体111之波谷111b设置,并且俩俩相邻排列之延伸体111可令流入之散热气流2产生涡流效应进而提升整体散热效能。
请参阅图8、9,为本发明散热装置鳍片结构之第四实施例之立体组合图及局部放大图,如图所示,本实施例部分结构技术特徵与前述第一实施例相同故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例不同处在于该等延伸体111呈螺旋延伸,并当散热气流流经该等延伸体111间时受到该等延伸体111引导形成涡流进而提升整体之散热效能。
本发明主要透过变更鳍片结构及组合将本体1之结构透过以复数的薄片体11堆叠组合,并将该等薄片体11组成鳍片之部位(延伸体111)之结构进行特别设计及相互配合组设,进而可制成具有复杂鳍片结构的结构体,并且透过该结构体的设置令当透过与散热风扇进行组合使用时,散热风扇强制引导之散热气流进入该等延伸体所产生之流道内时,迫使该等散热气流产生涡流进而提升散热器本身的冷却效率。
Claims (1)
1.一种散热装置鳍片结构,其特征在于,包含:
一本体,由复数薄片体相互堆叠所组成,该薄片体具有至少一散热区及至少一吸热区,该薄片体之散热区由复数延伸体所组成,并两相邻薄片体之该延伸体相互交错或叠合设置,并该延伸体间形成复数通道,所述吸热区相邻并连接该散热区;
所述薄片体之该延伸体呈波浪状并具有复数波峰及复数波谷,两相邻叠合之薄片体之该延伸体之波峰对应另一薄片体之延伸体之波谷设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610814053.6A CN106659059B (zh) | 2016-09-11 | 2016-09-11 | 散热装置鳍片结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610814053.6A CN106659059B (zh) | 2016-09-11 | 2016-09-11 | 散热装置鳍片结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106659059A CN106659059A (zh) | 2017-05-10 |
CN106659059B true CN106659059B (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=58852089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610814053.6A Active CN106659059B (zh) | 2016-09-11 | 2016-09-11 | 散热装置鳍片结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106659059B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1286389A (zh) * | 1999-09-01 | 2001-03-07 | 巴尔的摩汽圈公司 | 在热质交换接触装置内产生螺旋气流的薄片填充叠层 |
TWI284728B (en) * | 2006-04-14 | 2007-08-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat pipe |
TW200819700A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
JP2009267210A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法 |
CN201898125U (zh) * | 2010-10-26 | 2011-07-13 | 李明烈 | 具有堆叠交错式鳍片的散热器 |
US8537554B1 (en) * | 2009-05-15 | 2013-09-17 | Energy Related Devices, Inc. | Structured relief dielectric heat sink for planar photovoltaic cells and semiconductor devices |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130240193A1 (en) * | 2010-11-03 | 2013-09-19 | David Bland Pierce | Method of manufacturing a heat exchanger block, spacer means therefor, and heat exchanger block |
-
2016
- 2016-09-11 CN CN201610814053.6A patent/CN106659059B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1286389A (zh) * | 1999-09-01 | 2001-03-07 | 巴尔的摩汽圈公司 | 在热质交换接触装置内产生螺旋气流的薄片填充叠层 |
TWI284728B (en) * | 2006-04-14 | 2007-08-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat pipe |
TW200819700A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
JP2009267210A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法 |
US8537554B1 (en) * | 2009-05-15 | 2013-09-17 | Energy Related Devices, Inc. | Structured relief dielectric heat sink for planar photovoltaic cells and semiconductor devices |
CN201898125U (zh) * | 2010-10-26 | 2011-07-13 | 李明烈 | 具有堆叠交错式鳍片的散热器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106659059A (zh) | 2017-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7568518B2 (en) | Heat sink | |
US20080101035A1 (en) | Heat-dissipating assembly structure | |
US20140014308A1 (en) | Heat Sink and Electronic Device and Heat Exchanger Applying the Same | |
US6964295B1 (en) | Heat dissipation device | |
JP6279980B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
US20120103573A1 (en) | Heat dissipating apparatus with vortex generator | |
EP2299488B1 (en) | Heat-dissipating fin assembly with heat-conducting structure | |
US7733653B1 (en) | Heat radiating member mounting structure | |
US8490680B2 (en) | Plate cooling fin with slotted projections | |
CN106686942B (zh) | 散热装置组合结构 | |
CN106659059B (zh) | 散热装置鳍片结构 | |
GB2511367A (en) | Bi-directional heat dissipation structure | |
US20100188809A1 (en) | Radiator For Computer Memory | |
US20220243991A1 (en) | Wind-guiding type heat dissipation module | |
TWM536453U (zh) | 散熱裝置鰭片結構 | |
US8464779B2 (en) | Heat radiating fin assembly and thermal module formed therefrom | |
JP3250155B2 (ja) | 改良された熱交換器を備えたヒートシンク組立体 | |
TWI588437B (zh) | 散熱器與散熱裝置 | |
TWI624216B (zh) | 散熱裝置鰭片結構 | |
TW201433252A (zh) | 散熱裝置及其散熱件 | |
JP3149349U (ja) | 放熱フィンユニット構造及びその放熱モジュール | |
TWI499898B (zh) | 散熱器 | |
JP2006237366A (ja) | ヒートシンク | |
CN107809877B (zh) | 冷却水排装置及其水冷模块 | |
CN211152539U (zh) | 复合式散热鳍片及散热模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |