CN106637419B - 用于晶片的腐蚀装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及晶片的生产加工领域，具体涉及用于晶片的腐蚀装置，包括液池，液池沿内底固设有阶梯状的高台，高台包括放置于液池中部的一级高台和高于一级高台的二级高台，一级高台上固接有压簧，压簧上端固接有托盘，托盘的周缘上设有挡板，托盘的一端可搁置在二级高台上，托盘另一端固接有拉绳，拉绳连接有滑盖，滑盖滑动连接在进水口处，液池两侧的上方均放置有能往托盘内喷入腐蚀液的喷液辊。本发明托盘轻微的左右摇晃，相对于搅拌了托盘内腐蚀液和晶片，使所有的晶片以及晶片的各个面都能接触到腐蚀液，晶片腐蚀更均匀，晶片腐蚀完成之后，就倒入了清水对晶片进行清洗，时间紧凑，避免过度腐蚀。

Description

用于晶片的腐蚀装置

技术领域

本发明涉及晶片的生产加工领域，具体涉及用于晶片的腐蚀装置。

背景技术

晶片是LED中比较重要的元件，是LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。在LED封装时，晶片整齐排列在晶片膜上。

现有的晶片腐蚀通常采用晶片腐蚀机，工作时把装有晶片的篮子放入腐蚀液中，摇动篮子对晶片进行腐蚀，腐蚀完成后把篮子放入清水池中对晶片进行清洗，专利申请号为201210459191.9，专利名称为“石英晶片腐蚀机”的方案中，利用摆动机构对装有晶片的篮子进行喷洒腐蚀液和清水，腐蚀液和清水通过篮子上方设置的喷淋头喷洒到晶片上，但是将腐蚀液喷洒到晶片上，腐蚀液会以水滴状喷到晶片表面，形成的水滴状腐蚀液不均匀地滴落，在晶片上一部分洒到了腐蚀液，一部分没有腐蚀液，导致晶片腐蚀不到位，容易使晶片被冲出一些孔洞。

发明内容

本发明意在提供一种对晶片的腐蚀比较均匀且无需人工摇动篮子进行晶片腐蚀的装置。

本方案中的用于晶片的腐蚀装置，包括液池，所述液池沿内底固设有阶梯状的高台，所述高台包括放置于液池中部的一级高台和高于一级高台的二级高台，所述一级高台上固接有压簧，所述压簧上端固接有托盘，所述托盘的周缘上设有挡板，所述托盘的一端可搁置在二级高台上，所述托盘另一端固接有拉绳，所述拉绳连接有滑盖，所述滑盖滑动连接在进水口处，所述液池两侧的上方均放置有能往托盘内喷入腐蚀液的喷液辊。

本方案的原理是：托盘内放置有待腐蚀的晶片，托盘平衡地由压簧支撑起，喷液辊相向滚动，并向托盘内喷入腐蚀液，托盘因为压簧的支撑，在向托盘喷入腐蚀液的过程中，托盘会有轻微的左右摇晃，让腐蚀液流动并使晶片浸没于腐蚀液中；随着托盘内的腐蚀液增加，托盘的重量也逐渐增加，托盘会往下压使压簧被压缩，当托盘的一端搁置在二级高台上后，托盘的重量会随腐蚀液的增加继续增加，托盘有继续向下的趋势，但是托盘的一端搁置在二级高台上，另一端悬空，会使托盘的重心向悬空一端的托盘偏移，最终托盘向悬空一端倾斜，托盘内的腐蚀液被倒出；托盘向下运动时会向下拉动拉绳，使滑盖向下滑动并打开进水口，流下的水可对晶片进行清洗。

本方案的有益效果是：1.由于托盘采用压簧支撑，托盘会轻微的左右摇晃，使落入到晶片上的腐蚀液产生流动，使晶片的上表面都能接触到腐蚀液，晶片腐蚀更均匀；2.晶片腐蚀完成之后，就倒入了清水对晶片进行清洗，时间紧凑，避免过度腐蚀；3.托盘内的晶片在压簧的弹性摆动下均匀腐蚀，无需人为摇动托盘，节省人力；4.腐蚀液落到液池中，可对腐蚀液进行回收利用，避免直接倒掉造成浪费和污染。

进一步，所述一级高台与液池壁之间放置有过滤网。

过滤网可避免在倾倒腐蚀液时，晶片随腐蚀液一起被倒入液池内，晶片可放置在过滤网上，避免晶片随腐蚀液进入过滤池内而被过度腐蚀，而且晶片被到在过滤网上，还能达到拣出过滤后的晶片的目的，无需再单独从腐蚀液中拣出晶片。

进一步，所述托盘朝向设置过滤网的一侧的挡板上开设有通孔。

通孔在托盘左右摇晃的过程中可倒出部分的腐蚀液，避免托盘内腐蚀液增加太快而腐蚀度不够。

进一步，所述喷液辊内部开设有空腔。

空腔中可装入腐蚀液，方便喷洒。

进一步，所述喷液辊的周缘上开设有连通空腔的出液孔，所述出液孔表面滑动连接有封盖。

腐蚀液在喷液辊转动过程可从出液孔喷出，封盖可使腐蚀液封闭在空腔内。

进一步，所述封盖内开设有滑腔，所述出液孔的孔壁处位于喷液辊表面上设有凸起的卡柱，所述卡柱连接有拉簧，所述拉簧连接到滑腔的内壁上，所述喷液辊朝向液池一侧放置有能抵开封盖的挡片。

封盖被打开时，封盖沿滑腔滑动并使拉簧处于拉伸状态，当出液孔完成喷腐蚀液的功能后，拉簧拉动封盖重新盖住出液孔，由挡片推动封盖打开，保证喷液辊向托盘内喷入腐蚀液。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图；

图2为图1中封盖连接结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

说明书附图中的附图标记包括：液池1、托盘2、压簧3、喷液辊4、入水口5、拉簧6、过滤网7、一级高台11、二级高台12、挡片41、封盖42、出液孔43、滑腔44、卡柱45、滑盖51、拉绳52。

如图1所示：可流入清水用于清洗晶片的出水口处滑动连接滑盖51，滑盖51下端连接到拉绳52的一端，拉绳52的另一端连接到托盘2的一侧，在托盘2的周缘上设有挡板使托盘2可盛下腐蚀液，拉绳52在托盘2内没有腐蚀液时处于松弛的状态，托盘2位于液池1的正中位置，托盘2底端固定到压簧3的上端，托盘2由压簧3平衡支撑住，压簧3的下端固定在一级高台11的表面，在一级高台11与液池1的内壁间平行放置有过滤网7，托盘2朝向放置过滤网7一侧的挡板上开设有通孔，一级高台11位于液池1正中间，一级高台11上放置二级高台12，二级高台12位于液池1的一侧，且托盘2的一端可搁置在二级高台12上，液池1两端的上方均设置内部开设有空腔的喷液辊4，喷液辊4周缘上开设有连通空腔的出液孔43，出液孔43表面滑动连接可开合的封盖42，喷液辊4相对一侧均设置有能抵开封盖42的挡片41，喷液管相向转动。

如图2所示：出液孔43连通喷液辊4内空腔，出液孔43的孔壁处位于喷液辊4的表面上设有凸起的卡柱45，出液孔43表面滑动连接封盖42，封盖42内开设有滑腔44，封盖42由拉簧6的拉力将封盖42覆盖在出液孔43表面，拉簧6一端连接滑腔44内壁，另一端连接到卡柱45上。

图中的箭头表示喷液辊4的转动方向。

晶片进行腐蚀前，将待腐蚀的晶片放入到托盘2内，托盘2平衡支撑在压簧3上，喷液辊4相向滚动。

当喷液辊4滚动到挡片41处是，由挡片41抵开封盖42，喷液辊4向托盘2内喷入腐蚀液，逐渐增多的蚀液使托盘2内的重量增加，托盘2由于重力向下压动压簧3，压簧3会收缩，喷液辊4只有遇到挡片41时才打开封盖42，使腐蚀液喷到托盘2中，避免腐蚀液喷到液池1以外的地方造成浪费，保证腐蚀液喷入到托盘2呢。

压簧3支撑住托盘2的同时，托盘2会有轻微的左右摇晃，使腐蚀液流动并淹没晶片，使晶片与腐蚀液接触更完全，保证晶片腐蚀的均匀性，托盘2自动的摆动不需人为操作，节省人力。

托盘2在左右摇晃时，托盘2内的多余腐蚀液会从通孔流出，避免托盘2中腐蚀液增加太快而腐蚀不到位。

托盘2向下移动直到托盘2的一端搁置在二级高台12上后，同时托盘2的重量会随腐蚀液的增加继续增加，托盘2有个继续向下压的趋势，但是托盘2的一端搁置在二级高台12上，另一端悬空，托盘2重量的继续增加会使托盘2的重心向悬空一端的托盘2偏移，最终托盘2向悬空一端倾斜，托盘2倾斜时倒出腐蚀液，托盘2倾斜时会向下拉动拉绳52，使滑盖51向下滑动并打开进水口，流下的水对晶片进行清洗，清洗后的腐蚀液和清水共同存储在液池1中。

托盘2倾斜将腐蚀液倒出时，可将晶片留在过滤网7上，不需再人工拣出晶片，自动拣出腐蚀后的晶片。

腐蚀液和清水混合后存在液池1中，不会随意流动，能对腐蚀液进行回收，避免浪费又能防止腐蚀液流到外面污染环境。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (6)

1.用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：包括液池，所述液池沿内底固设有阶梯状的高台，所述高台包括放置于液池中部的一级高台和高于一级高台的二级高台，所述一级高台上固接有压簧，所述压簧上端固接有托盘，所述托盘的周缘上设有挡板，所述托盘的一端可搁置在二级高台上，托盘在晶片进行腐蚀前平衡支撑在压簧上且未搁置在二级高台上，所述托盘另一端固接有拉绳，所述拉绳连接有滑盖，所述滑盖滑动连接在进水口处，所述液池两侧的上方均放置有能往托盘内喷入腐蚀液的喷液辊。

2.根据权利要求1所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述一级高台与液池壁之间放置有过滤网。

3.根据权利要求2所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述托盘朝向设置过滤网的一侧的挡板上开设有通孔。

4.根据权利要求1所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述喷液辊内部开设有空腔。

5.根据权利要求4所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述喷液辊的周缘上开设有连通空腔的出液孔，所述出液孔表面滑动连接有封盖。

6.根据权利要求5所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述封盖内开设有滑腔，所述出液孔的孔壁处位于喷液辊表面上设有凸起的卡柱，所述卡柱连接有拉簧，所述拉簧连接到滑腔的内壁上，所述喷液辊朝向液池一侧放置有能抵开封盖的挡片。