CN106602359A - 一种浮动式射频对插补偿机构 - Google Patents

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钟世文
蒲文飞
张伟
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Abstract

本发明提供一种浮动式射频对插补偿机构，以解决小型电台用具有低频连接和射频转接的印制板间连接可靠性问题，进而提高可生产性。其射频信号通过安装在上单元板上的上射频插座，安装在下单元板上对应位置的下射频插座和连接于上射频插座和下射频插座之间的浮动射频插芯连接，其两端为两个插头，其宽度小于上下射频插座的槽宽，所述浮动射频插芯的两端插头中较粗的插头比较细的插头粗。本发明通过先装导向头和导向槽可以提供准确的定位和安装强度，能保证低频插头与低频插座间连接紧密；由于浮动射频插芯的两端留有尺寸差，不会产生X、Y轴的横向分力，减少了结构的复杂性，同时能保证射频间足够间距，减少电磁干扰，结构小型化。

Description

一种浮动式射频对插补偿机构
技术领域
本发明属于印制板技术领域，涉及小型手持救生电台，具体涉及一种小型电台用具有低频连接和射频转接的印制板间的一种浮动式射频对插补偿机构。
背景技术
在小型电台用的印制板产品在设计过程中，多块印制板之间除了需要低频连接，常常还需多处射频转接，以往大都是采用以下几种方式。
1、低频和射频插头座对插的方式
这种连接会产生两个问题：1)射频插头座尺寸较大，会占用大量空间，而印制板间一般需要连接的射频插头座较多，这会使得有限的印制板间插接满射频插头座，导致信号传输比较集中，射频信号干扰较大；2)在同时完成低频连接和多个射频转接时，由于平面周向的过定位，导致射频插头与插座间会出现插接误差，插合较困难，而强行插接会产生较大的横向分力，影响产品寿命和使用的可靠性。
2、低频插座对插、射频插头座---软线---插头座连接的方式
这种连接方式中的射频信号采用插头座---软线---插头座的方式连接，即两个印制板上装有射频插头座，在两个射频插头座间再通过射频线进行信号连接。这种连接方式同样会产生两个问题：1)射频查头座占空间比较大，使得一般板间距离至少16mm以上，无法应用于小型设备上；2)连接的射频线较多，印制板间射频线容易交叉，产生信号干扰，同时空间较乱。
3、低频插座对插、射频插头信号线焊接的方式
这种连接方式中的射频插头间使用射频线直接焊在印制板上，这种连接会产生两个问题：1)射频线在焊接处容易折断，影响产品的寿命和可靠性；2)印制板间需要连接的射频信号较多，使用焊接射频线的方式会使印制板间的空间较难组织。
而在设计手持救生电台时，为了电台小型化的需要，其印制板板间既有低频对插又有射频多处连接的情况，特别是在大量使用贴片器件时，要求板间距在6～7mm之间，因此为了提高电台的可靠性及可生产性，就必须减少多射频集中在一个插座上所产生的电磁干扰，尽量减少使用导线连接。
发明内容
为有效解决上述问题，本发明的拟提供一种小型电台用的具有低频连接和射频连接的印制板间的浮动式射频对插补偿机构，以有效减少印制板由于插接低频信号和射频信号而产生的平面周向分力，同时使得射频信号间相互干扰较少，有效减少印制板间尺寸，提高产品的可靠性及可生产性。
为实现以上技术思路，本发明拟采用的具体技术方案为：
一种浮动式射频对插补偿机构，它包括左侧装有导向头(8)右侧装有导向槽(9)的上单元板(1)，与所述上单元板(1)结构对称的下单元板(2)，装在所述上单元板(1)上的低频插头(3)，和装在所述下单元板(2)上、与低频插头(3)位置对应的低频插座(4)，其特征在于，不止一个射频信号通过安装在上单元板(1)上的上射频插座(5)，安装在下单元板(2)上对应位置的下射频插座(6)和连接于上射频插座(5)和下射频插座(6)之间的浮动射频插芯(7)连接；所述浮动射频插芯(7)的两端为两个插头，其宽度小于上射频插座(5)和下射频插座(6)的槽宽。
进一步的，所述浮动射频插芯(7)的两端插头宽度不同，其中较粗的插头比较细的插头粗0.02～0.03mm。
进一步的，所述导向头(8)与导向槽(9)的插合深度比低频插头(3)与低频插座(4)深约1mm。
通过以上技术方案，本发明连接两个印制板时，先将浮动射频插芯(7)较粗的一端插入上射频插座(5)中，观察基本插正；然后将导向头(8)与导向槽(9)插合；接着低频插头(3)插入低频插座(4)；紧接着浮动射频插芯(7)插入下射频插座(6)中。
由于导向头(8)与导向槽(9)的插合深度比低频插头(3)与低频插座(4)深约1mm，先装导向头(8)和导向槽(9)不但可以提供准确的定位和安装强度，还可以保证低频插头(3)与低频插座(4)之间连接紧密；由于浮动射频插芯(7)的两端留有尺寸差，可以保证在周向有0.2mm的周向容许误差，不会产生X、Y轴的横向分力。
通过采用低频插接，射频浮动插芯插接的方式，有效减少了插装用的零件个数，减少了结构的复杂性，同时能够保证射频间间距足够，有效减少电磁干扰，并且使结构小型化。
附图说明
图1为本发明安装结构示意图。
图2为本发明浮动射频插芯与上射频插座和下射频插座的连接示意图。
图中，1--上单元板、2--下单元板、3--低频插头、4--低频插座、5--上射频插座、6--下射频插座、7--浮动射频插芯、8--导向头、9--导向槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例做进一步说明。
如图1、图2所示，为本发明小型电台用的具有低频连接和射频连接的印制板间的浮动式射频对插补偿机构及其连接示意图，它包括左侧装有导向头8右侧装有导向槽9的上单元板1，与所述上单元板1结构对称的下单元板2，装在所述上单元板1上的低频插头3，和装在所述下单元板2上、与低频插头3位置对应的低频插座4，其特征在于：射频信号通过安装在上单元板1上的上射频插座5，安装在下单元板2上对应位置的下射频插座6和连接于上射频插座5和下射频插座6之间的浮动射频插芯7连接；
所述浮动射频插芯7的两端为两个插头，其宽度小于上射频插座5和下射频插座6的槽宽；所述浮动射频插芯7的两端插头中较粗的插头比较细的插头粗0.02～0.03mm；所述导向头8与导向槽9的插合深度比低频插头3与低频插座4深约1mm。
通过以上技术方案，本发明在连接两个印制板时，先将浮动射频插芯(7)较粗的一端插入上射频插座5中，观察基本插正；然后将导向头8与导向槽9插合；接着低频插头3插入低频插座4；紧接着浮动射频插芯7插入下射频插座6中。
由于导向头8与导向槽9的插合深度比低频插头3与低频插座4深约1mm，先装导向头8和导向槽9不但可以提供准确的定位和安装强度，还可以保证低频插头3与低频插座4之间连接紧密；由于浮动射频插芯7的两端留有尺寸差，可以保证在周向有0.2mm的周向容许误差，不会产生X、Y轴的横向分力。
通过采用低频插接，射频浮动插芯插接的方式，有效减少了插装用的零件个数，减少了结构的复杂性，同时能够保证射频间间距足够，有效减少电磁干扰，并且使结构小型化。
本技术方案的设计结构形式，在国内未见报道。在测试中，小印制板之间间距可做到6.35mm，实现板间无导线连接，实现电台小型化的可靠性及可生产性。

Claims (3)

1.一种浮动式射频对插补偿机构，其包括左侧装有导向头(8)右侧装有导向槽(9)的上单元板(1)，与所述上单元板(1)结构对称的下单元板(2)，装在所述上单元板(1)上的低频插头(3)，和装在所述下单元板(2)上、与低频插头(3)位置对应的低频插座(4)，其特征在于：不止一个射频信号通过安装在上单元板(1)上的上射频插座(5)，安装在下单元板(2)上对应位置的下射频插座(6)，和插接于上射频插座(5)和下射频插座(6)之间的浮动射频插芯(7)连接；所述浮动射频插芯(7)的两端为两个插头，其宽度小于上射频插座(5)和下射频插座(6)的槽宽。
2.根据权利要求2所述的一种浮动式射频对插补偿机构，其特征在于：所述浮动射频插芯(7)的两端插头宽度不同，其中较粗的插头比较细的插头粗0.02～0.03mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种浮动式射频对插补偿机构，其特征在于：所述导向头(8)与导向槽(9)的插合深度比低频插头(3)与低频插座(4)深约1mm。
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