CN106584534A - 一种可切割高粘度聚合物复合材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可切割高粘度聚合物复合材料,包括复合材料本体,复合材料本体包括金属粉末、金属纤维材料和微孔过滤材料,其具体复合配置方法如下所示:将金属纤维采用梳理设备称网后进行高温烧结,烧结温度为980‑1300摄氏度;烧结后进行平整度处理,然后通过铺粉设备将金属粉末附到金属纤维上表面,再进行1100‑1350摄氏度的高温烧结;烧结完成后与微孔过滤材料进行组合,具体根据各种要求进行烧结,烧结温度为1000‑1350摄氏度。本发明的可切割高粘度聚合物复合材料具有很高的切割聚合物效果,可将大分子聚合物切割成小分子聚合物;将A切割后的分子再进行切割,使分子更均匀,力度一致;保证每个孔的分子尺寸保持一致。
Description
技术领域
本发明涉及一种可切割高粘度聚合物复合材料。
背景技术
物流行业飞速发展的今天,派件的效率直接影响快递员工作效率,现有技术的派件都是采用人工派件,需要快递员亲自送上门或者一个个打电话或者发短信给客户让其到某个地方去取,在此期间还要等待客户的到来,费时费力,效率十分低下。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为解决上述问题,本发明提出了一种可切割高粘度聚合物复合材料。
(二)技术方案
本发明的一种可切割高粘度聚合物复合材料,包括复合材料本体,所述复合材料本体包括金属粉末、金属纤维材料和微孔过滤材料,其具体复合配置方法如下所示:
(a)将金属纤维采用梳理设备称网后进行高温烧结,烧结温度为980-1300摄氏度;
(b)烧结后进行平整度处理,然后通过铺粉设备将金属粉末附到金属纤维上表面,再进行1100-1350摄氏度的高温烧结;
(c)烧结完成后与微孔过滤材料进行组合,具体根据各种要求进行烧结,烧结温度为1000-1350摄氏度。
进一步地,所述复合材料本体根据粘度要求将聚合物配置不同金属粉末,根据不同精度配置不同金属纤维线形,根据不同孔径配置不同微孔尺寸。
(三)有益效果
本发明与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本发明的可切割高粘度聚合物复合材料,具有很高的切割聚合物效果,可将大分子聚合物切割成小分子聚合物;将A切割后的分子再进行切割,使分子更均匀,力度一致;保证每个孔的分子尺寸保持一致。
具体实施方式
一种可切割高粘度聚合物复合材料,包括复合材料本体,所述复合材料本体包括金属粉末、金属纤维材料和微孔过滤材料,其具体复合配置方法如下所示:
(a)将金属纤维采用梳理设备称网后进行高温烧结,烧结温度为980-1300摄氏度;
(b)烧结后进行平整度处理,然后通过铺粉设备将金属粉末附到金属纤维上表面,再进行1100-1350摄氏度的高温烧结;
(c)烧结完成后与微孔过滤材料进行组合,具体根据各种要求进行烧结,烧结温度为1000-1350摄氏度。
所述复合材料本体根据粘度要求将聚合物配置不同金属粉末,根据不同精度配置不同金属纤维线形,根据不同孔径配置不同微孔尺寸。
本发明的可切割高粘度聚合物复合材料,具有以下有益果:本发明的可切割高粘度聚合物复合材料,具有很高的切割聚合物效果,可将大分子聚合物切割成小分子聚合物;将A切割后的分子再进行切割,使分子更均匀,力度一致;保证每个孔的分子尺寸保持一致。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下,本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。
Claims (2)
1.一种可切割高粘度聚合物复合材料,其特征在于:包括复合材料本体,所述复合材料本体包括金属粉末、金属纤维材料和微孔过滤材料,其具体复合配置方法如下所示:
(a)将金属纤维采用梳理设备称网后进行高温烧结,烧结温度为980-1300摄氏度;
(b)烧结后进行平整度处理,然后通过铺粉设备将金属粉末附到金属纤维上表面,再进行1100-1350摄氏度的高温烧结;
(c)烧结完成后与微孔过滤材料进行组合,具体根据各种要求进行烧结,烧结温度为1000-1350摄氏度。
2.根据权利要求1所述的可切割高粘度聚合物复合材料,其特征在于:所述复合材料本体根据粘度要求将聚合物配置不同金属粉末,根据不同精度配置不同金属纤维线形,根据不同孔径配置不同微孔尺寸。
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CN201610858820.3A CN106584534A (zh) | 2016-09-28 | 2016-09-28 | 一种可切割高粘度聚合物复合材料 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2016
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |