CN106573797A - 流体处理系统 - Google Patents
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Abstract
一种用于处理流体(4)的流体处理系统(2),该系统(2)包括:‑围绕至少一个光源(8)并且安装在系统(2)的室(10)内的半透明套管(6);‑被配置成在其中安放套管(6)的罩体(12),空腔(18)被限定在套管(6)的外表面(14)与罩体(12)的内表面(16)之间、限定用于使流体(4)在其中流动的腔。该系统(2)还包括:‑使所述流体(4)以3m/s或更高的速度流过空腔(18)的流体流动装置(22),使得关于外表面(14)该流体的速度防止积垢和/或结垢聚集在套管(6)的外表面(14)上,‑被配置成使所述流体(4)再循环通过所述空腔(18)的再循环组件(24)。此外,提供了一种用于在该流体处理系统中处理流体的方法。
Description
技术领域
根据独立权利要求的前序部分,本发明涉及流体处理系统以及在流体处理系统中的方法。
发明背景
存在许多其中UV光源被用于处理液体的应用。本申请的申请人(瑞典的WalleniusWater AB)已经开发了并且正在销售具有净水器的水处理设备,该净水器包括具有入口和出口的细长管状处理腔室。在该处理腔室的中心,设有大致管状石英玻璃,并且在该石英玻璃内部设有UV源,如能够产生在UV区中的波长的灯。该处理腔室的内表面可以覆盖有催化材料如二氧化钛,这些催化剂促进并且增加了处理材料的量。
由本申请人开发的另一种类型的处理反应器还包括具有相对设置的入口和出口的处理腔室,其中UV光源被设置在细长石英玻璃管中。这些管被设置成垂直于通过该处理腔室的待处理的液体流。
上述处理单元对于处理所有类型的液体并且特别是水而言很好地起作用,其中后面描述的处理单元特别地适合于处理船中的压舱水。被处理的液体常常包括颗粒和不同于被这些处理单元杀灭的有机体的其他固体物质。这些颗粒连同来自被杀灭的有机体的其他残余物具有粘附在处理单元的内表面上的倾向。聚集在表面上的这些颗粒和其他残余物通常被表示为积垢(fouling)。UV光处理,更确切地说与热组合的UV光,有时引起化学反应,这些化学反应导致在内表面上的沉积物。这些所产生的沉积物通常被表示为结垢(scaling)。常常结垢比积垢更难以从表面去除。
这意味着,为了具有处理装置的最佳效率,内部必须被定期地清洁。根据一种常规使用的解决方案,通过将清洁液体注入处理腔室内进行清洁,其中这些清洁液体被开发用于去除在表面上的积垢或结垢。然而,即使它们对于去除在处理腔室的表面上的积垢/结垢以及类似沉积物是有效的,它们要求在一定时间段期间关闭处理单元,由此因此不能进行液体的处理。
根据其他建议,已经设计了各种形式的擦拭器机构以从表面去除积垢/结垢。所有此类形式的擦拭器机构起作用来从套管的外表面‘擦掉’层。不幸的是,此类擦拭器机构受制于许多缺点,包括以下事实:它们是典型地大的复杂的装置,这些装置要求在罩住UV灯的套管的外表面与罩住该套管的周围管道之间的大环形空间以便容纳该擦拭器机构。处理系统依赖于流体的透过率以便允许UV光子到达经过在该套管与罩体之间的环形区域的流体中的污染物。然而,随着在该套管与围绕该套管的管道之间的环形区域的尺寸增加,在该环状空间区域的外边缘处的UV光的有效性降低,这常常影响该系统的效率。此外,常规的擦拭器机构含有多个移动部分,这些移动部分浸没在该流体中,从而引起可靠性担忧。而且,此类擦拭机构在擦拭动作过程中可能蚀刻石英套管的表面,这可导致该套管的过早失效。此外,一些擦拭器机构在清洁过程中采用酸性溶液,从而引起腐蚀问题。
在WO-2009/067080中披露了一种用于液体处理单元的装置,该单元包括设置在隔室内部的UV产生器件,该隔室被设置在液体处理外壳中。该外壳配备有入口和出口,并且该隔室包括UV光可透过材料。有待处理的液体围绕该隔室,并且设置机械清洁器件并且当该单元在操作中时该机械清洁器件能够清洁该隔室的外表面。
US-5625194涉及一种用于连续清洁用于UV光产生灯的管状灯井的仪器。大量的小塑料粒料被分散在反应溶液中并且通过在该反应器中的搅拌器维持处于湍流运动。这些粒料频繁地以足够的动量撞击管状井的外表面以防止材料沉积物粘附在这些管状井上。
US-7425272涉及一种用于在UV去污系统中清洁保护套管的系统。所披露的用于清洁石英套管的外表面的系统是基于以下认识:提供具有预定磨损性的珩磨材料以高速度通过环状空间运作以从外表面去除聚集的颗粒。其结果是,当将珩磨材料添加至该流体中时,所披露的系统提供了经过该环状空间的流体的流速(速度)的增加,以便磨损地接触该套管的外表面以去除聚集的污染物和其他颗粒。在US-7425272中,在清洁过程期间经过该环状空间的浆料材料的线速度是约1m/s,并且在一个具体实例中,声明的是该速度是至少0.5m/s。
US-5124131涉及一种紧凑的高通量紫外加工腔室。在该加工腔室中,设置一排保护灯壳(包括UV灯)。这些灯壳具有大体圆柱形形状,该形状横向地延伸通过该加工腔室中的流动通路的中心区域。
在US-5626768中,披露了一种用于杀死不透明的液体内的细菌的仪器。该不透明的液体以引起该液体中的湍流流动的速度沿着高功率紫外辐射表面移动。该湍流流动使该不透明的液体混合,使得该液体全部暴露于该辐射,即使该辐射不穿透该液体至任何显著的深度。
因此,如以上讨论的,许多用于去除粘附在反应器(如灯玻璃和热交换器)表面的积垢和/或结垢、或防止积垢/结垢粘附在其上的不同解决方案存在。然而,仍然存在对于改进的需求,以便在清洁程序过程中最小化手动工作、最小化或消除维修周期时间,并且考虑到环境方面进行清洁程序。总体要求还是实现比目前使用的方法更便宜的程序。因此,本发明的目的是实现一种改进的流体处理系统,该系统去除、或至少减轻以上列举的缺点的一个或许多个。
发明内容
上述目的是通过本发明根据独立权利要求来实现的。
优选的实施例在从属权利要求中列出。
根据一个方面,提供了一种用于处理流体的流体处理系统。该系统包括围绕至少一个光源并且安装在该系统的室内的半透明套管以及被配置成在其中安放该套管的罩体,空腔被限定在该套管的外表面与该罩体的内表面之间、限定用于使该流体在其中流动的腔。此外,该系统包括被配置成使所述流体以一定速度流过该空腔的流体流动装置,使得关于该外表面该流体的速度防止积垢和/或结垢聚集在该套管的外表面上,以及被配置成使所述流体再循环通过所述空腔的再循环组件。
根据另一个方面,提供了一种用于在流体处理系统中处理流体的方法。该流体处理系统包括围绕至少一个光源并且安装在该系统的室内的半透明套管以及被配置成在其中安放该套管的罩体,空腔被限定在该套管的外表面与该罩体的内表面之间、限定用于使该流体在其中流动的腔。该方法包括以下步骤:
-通过流体流动装置使该流体流入该室内、以一定速度流过该空腔,使得关于该外表面该流体的速度防止积垢和/或结垢聚集在该套管的外表面上;
-通过再循环组件使所述流体再循环通过所述空腔。
该速度被定义为流量(体积/时间)除以该室中的截面积。
已经普遍认为,为了实现可接受的UV剂量,速度必须不太高;所使用的速度通常是大约1米/秒或更低。如根据本发明建议的,通过将该速度增加至更高的速度(例如,3m/s或更高)并且允许该流体经过反应器许多次,可以实现相同或甚至增加的UV辐照效果。此外,该增加的速度将防止或至少减少积垢和/或结垢在关键表面(例如UV灯)上的增长。试验已经示出了,更高的速度已经证明对于防止结垢在关键表面上聚集是特别有效的。
流体的再循环是用于高速度系统的推测。高速度系统将有效地在再循环系统中工作,即使由于短停留时间,在每次通过该反应器时的剂量水平是相对低的。
诸位发明人已经发现,当该速度增加时(例如从1至例如3m/s或更高),已经鉴定了在灯表面处的积垢和/或结垢的有利效果,即,鉴定了较少的积垢/结垢。这进而导致更低的成本,因为灯表面的清洁可避免或甚至是不必要的。
在一种重要的应用中,该流体处理系统结合所谓的金属工作流体(也称为冷却剂)的清洁使用。这些工作流体常常包括少量的磨损颗粒,并且本发明的一个益处是利用这些工作流体的磨损性质。
因此,本发明在许多方面是有利的,例如该系统不必须被停止用于维修,即,更高的效率和更低的维修成本;不必须添加或使用清洁材料,即,对环境更友好,并且该系统比其中必须设置例如机械擦拭器的已知系统较不复杂。
附图说明
图1是根据本发明的流体处理系统的示意图。
图2是根据该系统的一个实施例的室的截面视图。
图3是示出根据本发明的方法的流程图。
具体实施方式
贯穿该详细说明和附图,相同的参考符号用于表示相同或相似的项目。
首先,参考图1,该图示意性地示出了根据本发明的流体处理系统。
如在背景部分中讨论的,该流体处理系统可以应用于处理各种流体。该流体优选地是不透明的流体,例如可食用的液体或金属工作流体。此外,该流体可以是压舱水。
本发明涉及一种用于处理流体4的流体处理系统2。该系统2包括围绕至少一个光源8(例如紫外(UV)光源)并且安装在系统2的室10内的半透明套管6,以及被配置成在其中安放套管6的罩体12。空腔18被限定在套管6的外表面14与罩体12的内表面16之间、限定用于使流体4在其中流动的腔。
系统2还包括被配置成使流体4以3米/秒或更大的速度流过空腔18的流体流动装置22,使得关于外表面14该流体的速度防止积垢和/或结垢聚集在套管6的外表面14上。流体流动装置22可以手动地开启,例如通过简单地按启动按钮,或者通过任选的控制单元20开启,该控制单元由图中的虚线指示。
特别地,当应用于金属工作流体上时本发明已经证明是有利的,该金属工作流体包括少量的磨损颗粒,其磨损性质改进了防止积垢或结垢在该套管的外表面上的聚集。
系统2还配备有被配置成使流体4再循环通过所述空腔18的再循环组件24。用于使该流体再循环的理由已经在以上简略地讨论了,并且与增加的速度有关,该增加的速度导致每次通过的较少的辐射剂量。由此要求多次通过以实现所要求的该流体的处理。
特别地,流体流动装置22被配置成使该流体连续地流进室10内、以一定速度流过空腔18、并且流出室10。
根据一个实施例,流体流动装置22是泵,该泵例如被设置在供应该处理系统该流体的连接入口管中。所使用的泵可以是产生流体流动的可适用的任何泵,例如容积泵、脉冲泵、离心泵等。
在图1中,包括任选的控制单元20(虚线)。该控制单元可以是配备有控制计算机程序的计算机,其中相关输入数据容易通过终端机或触摸屏输入。作为替代方案,该控制单元是专用的单元,该单元具有存储并且运行控制程序的相关加工能力。在实践中,控制是通过产生电控制信号(包括控制值)并且通过将该控制信号施加到相应地控制的流体流动装置(例如,泵)进行的。
因此,流体流动装置22被配置成使该流体以3米/秒或更大的速度流动。本发明的一个重要方面是该速度连续地高于下限速度,例如3m/s。试验已经证明了,甚至低于3m/s的流体速度,可以鉴定所希望的减少积垢/结垢聚集的效果,但是随着该速度增加,该效果改进。在一些试验中,大约4.5m/s的速度已经证明优异的结果。
根据一个实施例,流体流动装置22被配置成使流体以变化的速度流动。然后该速度可以在低速度极限(例如,在3-5m/s的范围中)与高速度极限(例如,在6-8m/s的范围中)之间变化。此特征可以可适用于要求更高清洁能力的特定条件中。
在一种进一步的完善中,控制单元20被配置成控制流体流动装置22以便使流体根据预定的速度方案流动。该速度方案可以包括用于在低速度极限与高速度极限之间变化该速度的控制指令。该变化可以是成比例的,即,是锯齿形的曲线,或像正弦曲线。该低速度极限可以是在3-5m/s的范围中并且该高速度极限可以是在6-8m/s的范围中,或者高于该低速度极限的预定部分,例如,在高于该低速度极限50%-100%的区间中。该速度可通过1-5Hz的频率变化。
在另一个实施例中,控制单元20被配置成控制流体流动装置22以便使流体根据另一个预定的速度方案流动,该速度方案包括用于将该速度从正常速度重复临时地增加至预定高速度的控制指令。优选地,该正常速度是在3-5m/s的范围中,并且该高速度可以是在6-8m/s的范围中,或者高于该正常速度的预定部分,例如,在高于该正常速度50%-100%的区间中。速度的改变可通过0.5-5Hz的频率进行。
在一个实施例中,限定的空腔18是环状空间,即,套管6与罩体12具有基本上圆形的截面。由图2示出了此实施例的截面视图。在该图中指示了在套管6的外表面14与罩体12的内表面16之间的距离d。该距离d可以是在3-40mm的范围中并且自然地取决于该系统的实际用途。
然而,本发明同样可适用于室上,这些室包括具有其他截面形状(例如矩形或椭圆形)的套管和/或罩体。
再循环组件24优选地是闭合的再循环组件。在图1中,仅示意性地示出了该再循环组件。该组件可以包括一个或许多个管、管连接件、一个或许多个流体流动装置(例如泵)用于使液体从室10的出口流动到该室的入口。该再循环组件可以包括流体在其从该出口到该入口的路径上通过的罐。这个罐可以进而与更大的流体罐(例如压舱罐)或用于金属工作液体的容器相连接。在该更大罐与该处理系统罐之间的连接必须确保在这些罐之间的所希望的且要求的流体交换。在一个实施例中,可以将该流体处理系统整个或部分浸没入罐(例如压舱罐或金属工作流体罐)内。
该液体处理系统可以自然地包括例如并联地以室模块设置的多个室。
本发明还包括一种用于以上参考图1和2描述的种类的流体处理系统中处理流体的方法。因此,该系统包括围绕至少一个光源(例如UV光源)并且安装在该系统的室内的半透明套管、以及被配置成在其中安放该套管的罩体,空腔被限定在该套管的外表面与该罩体的内表面之间、限定用于使该流体在其中流动的腔。
特别地,该方法可适用于处理不透明的流体,该不透明的流体可以是可食用的液体或金属工作流体。该方法还可以在关于处理压舱水中使用。
现在将参考图3中所示的示意流程图描述该方法。
该方法包括以下步骤:
-提供用于流体的光处理的流体处理系统;
-通过流体流动装置使所述流体流入室内、以3米/秒或更大的速度流过空腔,使得关于外表面该流体的速度防止积垢和/或结垢聚集在该套管的外表面上;
-通过再循环组件使所述流体再循环通过所述空腔。
此外,该方法优选地包括该流体流动装置以使该流体连续地流入该室内、以一定速度流过该空腔、并且流出该室,并且该速度是3米/秒或更大。以上讨论了该速度的不同方面。
根据一个实施例,该方法包括流体流动装置22被配置成使流体以变化的速度流动。然后该速度可以在低速度极限(例如,在3-5m/s的范围中)与高速度极限(例如,在6-8m/s的范围中)之间变化。此特征可以可适用于要求更高清洁能力的特定条件中。
在一个替代方案中,该方法包括控制该流体流动装置以使流体根据预定的速度方案流动,该速度方案包括用于在低速度极限与高速度极限之间变化该速度的控制指令。以上结合该处理系统的说明给出了低速度极限、高速度极限、以及还有速度变化频率的实例。
在另一个替代方案中,该方法包括控制该流体流动装置以使流体根据预定的速度方案流动,该速度方案包括用于将该速度从正常速度重复临时地增加至预定高速度的控制指令。对于数值实例,参考该处理系统的以上说明。
本发明不限制于上述优选的实施例。可以使用不同的替代方案、变更和等效物。因此,以上实施例应不被认为限制本发明的范围,本发明的范围由所附权利要求限定。
Claims (11)
1.一种用于处理流体(4)的流体处理系统(2),该系统(2)包括:
-围绕至少一个光源(8)并且安装在系统(2)的室(10)内的半透明套管(6);
-被配置成在其中安放套管(6)的罩体(12),空腔(18)被限定在套管(6)的外表面(14)与罩体(12)的内表面(16)之间、限定用于使流体(4)在其中流动的腔;
其特征在于,系统(2)包括:
-使所述流体(4)以3米/秒或更大的速度流过空腔(18)的流体流动装置(22),使得关于外表面(14)该流体的速度防止积垢和/或结垢聚集在套管(6)的外表面(14)上,
-被配置成使所述流体(4)再循环通过所述空腔(18)的再循环组件(24)。
2.根据权利要求1所述的流体处理系统,其中所述流体流动装置(22)被配置成使所述流体连续地流入室(10)内、以一定速度流过空腔(18)、并且流出室(10)。
3.根据权利要求1或2所述的流体处理系统,其中所述流体流动装置(22)是泵。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的流体处理系统,其中所述限定的空腔(18)是环状空间。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的流体处理系统,其中所述再循环组件(24)是闭合的再循环组件。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的流体处理系统,其中所述流体流动装置(22)被配置成使该流体以变化的速度流动。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的流体处理系统,其中所述流体是不透明的流体。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的流体处理系统,其中所述流体是可食用的液体或金属工作流体。
9.一种用于在流体处理系统中处理流体的方法,该流体处理系统包括:
-围绕至少一个光源并且安装在该系统的室内的半透明套管;
-被配置成在其中安放该套管的罩体,空腔被限定在该套管的外表面与该罩体的内表面之间、限定用于使该流体在其中流动的腔;
其特征在于,该方法包括以下步骤:
-通过流体流动装置使所述流体流入该室内、以3米/秒或更大的速度流过该空腔,使得关于该外表面该流体的速度防止积垢和/或结垢聚集在该套管的该外表面上;
-通过再循环组件使所述流体再循环通过所述空腔。
10.根据权利要求9所述的方法,其中该方法包括使所述流体连续地流入该室内、以一定速度流过该空腔、并且流出该室。
11.根据权利要求9-10中任一项所述的方法,其中该方法包括使该流体以变化的速度流动。
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