CN106527069A - 一种有机光导体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有机光导体，其包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤ 30μm，所述径向纹路长度为≤700μm。本发明的有益效果在于：本有机光导体，提高铝材利用率10%左右，降低了成本近20%，且各项性能指标均能达标。
Description
技术领域
本发明涉及打印设备领域，特别涉及一种有机光导体。
背景技术
铝管是光导体用的基底材料。铝管的端口加工方式是影响铝管尺寸精度和装配精度的主要因素；用铝管制作成的有机光导体，组装在硒鼓组件中，与磁辊齿轮匹配联动连续打印测试，对样稿的输出均匀性起着至关重要的作用，因此对铝管的端口形态及几何尺寸的精度控制具有很高的要求。现有的铝管采用的是端口机械接触切割工艺方式，此方法是目前应用较为广泛的一种加工方式，但也存在一些缺陷，比如切边毛刺，管口变形等，影响OPC的装配精度和打印均匀性能，且铝材利用率低，自动化程度不高，生产效率低，品质控制成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种自动化程度高、生产效率高、铝材利用率高且印品效果更好的有机光导体。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种有机光导体，其包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm。
优化的，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。
优化的，所述铝管通过全自动数控水刀切割机以无砂切割的方式对长铝材进行低压水刀切割得到。
优化的，所述铝管通过全自动激光切割机对长铝材进行激光切割得到。
优化的，所述铝管通过空气等离子切割机对长铝材进行等离子切割得到。
本发明的有益效果在于：本有机光导体提高铝材利用率10％左右，降低了成本近20％，且各项性能指标均能达标。
附图说明
附图1为激光切割的管口特征示意图；
附图2为附图1的局部视图；
附图3为附图1的线条结构示意图。
具体实施方式
实施例一
有机光导体包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。所述铝管通过全自动数控水刀切割机以无砂切割的方式对长铝材进行低压水刀切割得到，压力为10MPa，可一次性完成钻孔、切割成型，得到切割面整齐平滑的铝管坯料。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
实施例二
有机光导体包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。所述铝管通过全自动数控水刀切割机以无砂切割的方式对长铝材进行低压水刀切割得到，压力为45MPa，可一次性完成钻孔、切割成型，得到切割面整齐平滑的铝管坯料。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
实施例三
有机光导体包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。所述铝管通过全自动数控水刀切割机以无砂切割的方式对长铝材进行低压水刀切割得到，压力为100MPa，可一次性完成钻孔、切割成型，得到切割面整齐平滑的铝管坯料。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
实施例四
有机光导体包括铝管，如图1所示，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。通过全自动激光切割机对长铝材进行激光切割得到，调节激光功率1KW，转速10rpm，对长铝管进行切割，得到切割面整齐平滑的铝管坯料。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
实施例五
有机光导体包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。通过全自动激光切割机对长铝材进行激光切割得到，调节激光功率6KW，转速110rpm，对长铝管进行切割，得到切割面整齐平滑的铝管坯料。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
实施例六
有机光导体包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。通过全自动激光切割机对长铝材进行激光切割得到，调节激光功率10KW，转速200rpm，对长铝管进行切割，得到切割面整齐平滑的铝管坯料。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
实施例七
有机光导体包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。铝管通过空气等离子切割机对长铝材进行等离子切割得到。切割电压为300V，空气压力0.1MPa。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
实施例八
有机光导体包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。铝管通过空气等离子切割机对长铝材进行等离子切割得到。切割电压为350V，空气压力0.55MPa。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
实施例九
有机光导体包括铝管，所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤30μm，所述径向纹路长度为≤700μm，铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。铝管通过空气等离子切割机对长铝材进行等离子切割得到。切割电压为400V，空气压力1MPa。
用上述方法得到的铝管以及OPC鼓与现行机械接触切割工艺方式得到的铝管以及OPC鼓的比较如下表所示：
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种有机光导体，其包括铝管，其特征在于：所述铝管端面具有发散状纹路，所述纹路与端面外圆相交点为入射点，入射点与端面圆心的连线与所述径向纹路线的夹角角度≤10°，所述径向纹路宽度为≤ 30μm ，所述径向纹路长度为≤700μm。
2.根据权利要求1所述的有机光导体，其特征在于：铝管端面具有≤0.1mm的进刀孔。
3.根据权利要求1所述的有机光导体，其特征在于：所述铝管通过全自动数控水刀切割机以无砂切割的方式对长铝材进行低压水刀切割得到。
4.根据权利要求1所述的有机光导体，其特征在于：所述铝管通过全自动激光切割机对长铝材进行激光切割得到。
5.根据权利要求1所述的有机光导体，其特征在于：所述铝管通过空气等离子切割机对长铝材进行等离子切割得到。
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