CN106525264A - 溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法 - Google Patents
溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106525264A CN106525264A CN201611190600.4A CN201611190600A CN106525264A CN 106525264 A CN106525264 A CN 106525264A CN 201611190600 A CN201611190600 A CN 201611190600A CN 106525264 A CN106525264 A CN 106525264A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- pressure
- film
- wire
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 45
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 30
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 claims description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- UCHOFYCGAZVYGZ-UHFFFAOYSA-N gold lead Chemical compound [Au].[Pb] UCHOFYCGAZVYGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 21
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 230000002350 accommodative effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- HPDFFVBPXCTEDN-UHFFFAOYSA-N copper manganese Chemical compound [Mn].[Cu] HPDFFVBPXCTEDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 208000030208 low-grade fever Diseases 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/02—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本发明公开一种溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法，可同时测量高低温气态或液态介质的温度与压力。其包括接嘴、敏感元件、铜柱、补偿板、金引线、套筒、信号处理电路板、外壳、导线、紧固螺钉、航空插座和插座底座，敏感元件上除了通过溅射薄膜工艺加工有四个用于压力测量的薄膜电阻，同时还在压力测量薄膜电阻的外圆周的极小形变区加工有两个用于温度测量的薄膜电阻。四个压力测量薄膜电阻通过金引线与补偿板进行转接并组桥，两个温度测量薄膜电阻引出四根金引线通过补偿板一对一转换为导线，并接到信号处理电路板上，并在信号调理电路板上完成组桥和补偿。该发明在原溅射薄膜压力传感器制造工艺基础上，几乎不增加任何生产和使用成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法，尤其适用于低成本、低功耗，高可靠性，高稳定性，长寿命的要求下实现同时测量气体、液体温度和压力的场合，或需要在原来只有压力测量功能的测量点增加温度测量功能的情况。对于复杂智能传感网络的搭建，以及某些工业环境、军事装备、航空航天航海等领域，在升级或改变原来设备、系统存在困难，同时又不能改变压力测量接口情况下的使用具有非常实际的意义。
背景技术
压力、温度传感器广泛应用于工业生产、军事装备、航空航天航海等各个领域中。现有的单独具有温度和压力测量功能的传感器无论技术还是产品均十分成熟，压力测量多采用应变效应、压阻效应、压电效应等，通过电阻、电容、电感变化测量压力，也有部分高端产品利用谐振技术、激光和光栅等新型技术实现压力测量。温度测量较常用的有铂电阻、热电偶、二极管等测温元件及越来越普遍的红外测温方式。当前许多领域的发展对智能化、云计算等新技术的需求越来越大，一方面许多压力测量环境在原来的基础上对测量精准度的要求越来越高，温度对压力测量结果的影响越来越不可忽略，另一方面智能化、云计算本身就需要温度、压力等各类参数的测量。目前，现有的产品和技术从单一测量角度来看，基本可以满足绝大多数应用场合。对于同时测量某一个点压力和温度的测量需求，在设计时可以通过增加管路分支的方式分别安装温度传感器和压力传感器。而对于复杂工业环境、军事装备、航空航天航海等领域，或某些已有的但压力测量点十分庞大的场合，原来的设备或系统设计时不需要或没有考虑温度测量功能，现在需要增加温度测量功能时，最简易的方式是通过增加管路分支安装温度传感器，但此方案带来的可靠性影响或者空间布局的限制可能是极具挑战的，甚至是无法接受或实现的。温度压力复合传感器的出现一方面在一定程度上提供了此类问题的一种解决方案，另一方面也提供了一种新的同时测量温度压力的方案。但市场上现有的温度压力复合传感器大多数仅仅是简单机械的将温度压力传感器拼凑在一起，比如有的只是在压力传感器中增加了一个数字温度传感器，只能提供精度十分粗糙的温度测量功能；有的虽然采用了铂电阻或热电偶等性能优良的测温器件，但器件采用贴在压力测量敏感元件上，器件直接与压力测量敏感元件的接触面积很小，测量值与介质实际温度差距较大；有的虽然在传感器内部留孔将温度探头直接插入介质获得了理想的温度测量值，但此类传感器封装困难，通常存在系统泄露风险且体积较大，价格较高的缺点；另外，在一些军工等特殊应用场合，也有使用溅射薄膜工艺在敏感元件上分别溅射用于压力测量的合金薄膜和用于温度测量的热敏薄膜的方式，但这种实现方式的原理与在敏感元件上粘贴铂电阻等热敏感元件的原理相似，且因为需要多次溅射、光刻，不仅一致性、成品率会受到影响，而且造价也很高昂。此外，以上这类温度压力复合传感器的信号处理和信号输出泾渭分明，基本相当于两套信号处理系统，不仅其成本与售价没有太大优势，而且如果希望通过获得的温度测量值来修正压力测量值通常需要引入嵌入式系统、上位机等才能实现。除此之外的一些温度压力复合测量方式(如激光光纤测量压力温度的方式)因为尚缺乏足够的验证，且造价不菲，一般只用于极其特殊的测量场合。相较而言，使用溅射薄膜工艺制造的传感器(主要是压力传感器和测力传感器)的应用已有几十年，在航空航天、航海及各类复杂工业环境中都得到了充足的验证，十分成熟，其优异的稳定性、可靠性、精度、温度性能及批量制造的特性一直使其独树一帜。而使用溅射薄膜工艺制造的温度压力复合传感器因为温度测量方式与原来的压力、力测量方式一致，因此不仅完全继承了溅射薄膜传感器的优势，充分发挥了溅射薄膜工艺的特点，而且在信号处理方面，使用获取的温度测量值修正压力测量值也十分容易。对于解决前文所述的各种问题提供了一种新的、成熟的、更具竞争力的解决方案。对于高性价比的解决拥有庞大温度压力复合监测点的测量场合和需要在不改变原系统接口的情况下增加温度测量功能的场合均具有十分重要的意义。
发明内容
本发明目的在于提供一种溅射薄膜温度压力复合传感器，用于低成本、低功耗，高可靠性，高稳定性，长寿命的解决气体、液体介质的温度、压力测量问题。引入温度测量的同时也可以降低温度对压力测量的影响，实现压力的高精度测量。可为拥有庞大温度压力复合监测点的测量场合和需要在不改变原系统接口的情况下增加温度测量功能的场合提供一种更好的解决方案。
本发明的溅射薄膜温度压力复合传感器包括接嘴、敏感元件、铜柱、补偿板、金引线、套筒、信号处理电路板、外壳、导线、紧固螺钉、航空插座和插座底座，所述敏感元件上除了通过溅射薄膜工艺加工有四个用于压力测量的薄膜电阻，同时还在压力测量薄膜电阻的外圆周极小形变区加工有两个用于温度测量的薄膜电阻。四个压力测量薄膜电阻通过金引线与补偿板进行转接并组桥，两个温度测量薄膜电阻引出四根金引线通过补偿板一对一转换为导线，并接到信号处理电路板上，并在信号调理电路板上完成组桥和补偿。
优选所述外壳设计除有片状散热结构外，还在外壳靠近接嘴焊接处留有微孔。
优选在外壳散热结构中央穿线孔内及接近信号调理电路板的位置填充有密封隔热胶，用于敏感元件所在腔体与信号调理电路板所在腔体间的隔热和密封。
优选信号调理电路板上的用于温度测量电桥的组桥电阻为温漂低于5ppm的电阻。
优选当环境温度变化较大时，在信号处理电路上用铂电阻或铂电阻丝对温度测量电桥进行补偿。
优选所测温度值除直接输出外，还用于修正由温度引起的压力测量误差。
优选当测量压力值较低时，可利用外壳微孔平衡腔体内外压力或抽真空后再进行封堵。
优选通过信号调理电路的处理，传感器采用两线制数字信号输出或三线制模拟电流信号输出或四线制电压模拟信号输出。
本发明的用于权利要求1-8中任一项所述的温度压力复合传感器的制作方法，其特征在于，包括：步骤一、制作敏感元件，通过现有的溅射薄膜压力传感器生产线生产，在敏感元件的大形变区域加工四个用于压力测量的薄膜电阻，并在压力测量薄膜电阻的外圆周极小形变区加工两个用于温度测量的薄膜电阻；步骤二、将敏感元件与接嘴用激光焊机或电子束焊机焊在一起；步骤三、安装补偿板，使用热压金丝球焊机焊接金引线，完成传感器压力测量部分的补偿和组桥，焊接补偿板上的引出导线；步骤四、将引出导线穿过外壳引线孔与信号处理电路板连接，再将信号处理电路板上的引出导线穿过插座底座的座孔并与航空插座焊接；步骤五、填充密封隔热胶和抽取真空，封堵外壳上的微孔；步骤六、对传感器进行调试及补偿；步骤七、焊接接嘴与外壳，并焊接外壳与插座底座，安装固定航空插座；步骤八、进行出厂调试、检验工作。
本发明涉及的溅射薄膜温度压力复合传感器的有益效果是：本发明提供的①可低成本、低功耗，高可靠性，高稳定性，长寿命的实现单一测点同时测量气体、液体介质温度与压力数据，②在要求不改变原有系统管线结构的基础上在原有压力测点增加温度测量功能等测量监测难题，所采用的技术方案有如下优点和改进。
第一，本发明主要的特点有如下三点：①温度测量原理是先通过在压力敏感元件上的极小形变区域处利用溅射薄膜工艺制作薄膜电阻，再与冷端的低温漂电阻(安装在信号调理电路板上)组成惠斯登电桥，当温度变化时，由于敏感元件与薄膜电阻材料的热膨胀系数不同，引发薄膜电阻发生形变，阻值改变，导致惠斯登电桥失衡，从而实现温度到电压信号的转换，因压力测量同样采用惠斯登电桥原理，因此只需对原来的溅射薄膜压力传感器压力调理电路进行简单改变即可实现温度测量信号的调理和输出，并且只需要在原来压力测量输出的基础上再增加一个温度测量端即可，如采用电流环输出方式，复合传感器可实现三线制，而采用三线电流或电压方式，则可实现四线制输出。②温度、压力敏感元件采用一体化结构设计，可采用不锈钢、铝合金及钛合金制造，与溅射薄膜工艺制造压力传感器的过程完全同步，不仅其可靠性、寿命与溅射薄膜压力传感器同样优秀，而且完全继承了溅射薄膜压力传感器易于大批量生产的工艺特点；③冷端温度补偿可通过以下两种方式：其一，对于生产规模较小时，通过在冷端使用少量铂电阻丝进行补偿可提高温度测量精度，因不锈钢等材料热膨胀系数随温度变化为非线性，因此通过信号处理电路进行线性补偿可降低线性误差；其二，对于产量较大时，选购或定制集成有温度测量功能的专用信号调理芯片进行温度、压力信号处理，可在较小的信号处理电路板上解决温度补偿、零位补偿、信号放大，标准信号输出等问题，且更适合大批量生产。
第二，整个传感器所采用的所有加工制造方法成熟容易，敏感元件加工制造使用的溅射薄膜工艺本身十分适合机器化、流水线形式的批量生产。其余零件都可以通过传统机械加工工艺、印刷电路板工艺及集成电路焊接装配工艺等大量生产，相对的瓶颈是人工焊接、装配、调试和检验，通过溅射薄膜压力传感器生产线已经广泛使用的电动工具、特制工装、焊接设备可解决人工焊接、装配的问题，而敏感元件的零点与灵敏度的个体差异性，可通过采用数字信号调理电路或定制专用信号处理芯片，再借助批量调试设备和检验设备来解决。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
示意图中零部件的标号说明：1接嘴、2敏感元件、3铜柱、4补偿板、5金引线、6套筒、7信号处理电路板、8外壳、9导线、10紧固螺钉、11航空插座、12插座底座。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明提供的可低成本、低功耗，高可靠性，高稳定性，长寿命的解决单一测点同时测量气体、液体介质温度、压力数据或在要求不改变原有系统管线结构的基础上在原有压力测点增加温度测量功能等测量监测难题所采用的技术方案的优选方式做进一步说明：
如图1所示，本发明的溅射薄膜温度压力复合传感器，包括接嘴1、敏感元件2、铜柱3、补偿板4、金引线5、套筒6、信号处理电路板7、外壳8、导线9、紧固螺钉10、航空插座11和插座底座12。敏感元件2是在通常使用的压力敏感元件外圆周上的极小形变区域处利用溅射薄膜工艺制作薄膜电阻而形成的，再与冷端的安装在信号调理电路板7上的低温漂电阻组成惠斯登电桥，当温度变化时，由于敏感元件与薄膜电阻材料的热膨胀系数不同，引发薄膜电阻发生形变，阻值改变，导致惠斯登电桥失衡，从而实现温度到电压信号的转换，因压力测量同样采用惠斯登电桥原理，因此只需对原来的溅射薄膜压力传感器压力调理电路进行简单改变即可实现温度测量信号的调理和输出，并且只需要在原来压力测量输出的基础上再增加一个温度测量端即可，敏感元件2能够通过现在大量运行的溅射薄膜压力传感器生产线生产，只需要在光刻工序使用专用的光刻板，光刻参数和光刻次数及其他关联工序不需要改变。引线焊接工序增加四个焊点(温度测量薄膜电阻的四个端子)。接嘴1、外壳8可采用传统机械加工工艺制造，外壳根据需要可在下端侧壁开微孔。补偿板4、信号处理电路需要重新设计，并采用印刷电路板加工工艺批量制造，信号处理电路板7上元器件的焊接装配可使用现有成熟工艺。金引线5、紧固螺钉10、航空插座11、导线9、套筒6等可直接在市场采购。
敏感元件2上不仅有使用溅射薄膜工艺加工的四个用于压力测量的薄膜电阻(图示区域a)，还在敏感元件的外圆周上加工了两个用于温度测量的薄膜电阻(图示区域b)，从两个用于温度测量的薄膜电阻引出四根金引线，通过补偿板一对一转换为导线，并接到信号处理电路板上，并在信号调理电路板上完成组桥和补偿；同时在外壳散热结构中央穿线孔内以及接近信号调理电路板7的位置(图示区域c)填充有密封隔热胶，阻止敏感元件所在腔体与信号调理电路板所在腔体的热对流和保持密封，测量压力值较低时，利用外壳下端位置微孔平衡腔体内外压力或抽真空方后封堵微孔。
人工焊接装配大体可分为以下工序：第一步，首先需要将敏感元件2与接嘴1用激光焊机或电子束焊机焊在一起；第二步，安装补偿板4并使用热压金丝球焊机焊接金引线5并完成压力传感器的补偿和组桥，焊接补偿板4上的引出导线；第三步，将引出导线穿过外壳8引线孔与信号处理电路板7连接，再将信号处理电路板7上的引出导线穿过插座底座12的座孔并与航空插座11焊接；第四步，填充密封隔热胶和抽取真空，封堵外壳8上的微孔；第五步，对传感器进行调试及补偿；第六步，焊接接嘴1与外壳8以及外壳8与插座底座12，安装固定航空插座11；第七步，进行出厂检验。通常情况，调试、补偿工作因为敏感元件的个体差异性是传感器整个大批量生产流程的瓶颈，一般可采用数字电路或定制专用信号处理芯片的方式弥补。专用信号处理芯片的定制需要达到百万级甚至更高的数量才能通过均摊降低成本，因此批量较小时，采用常规芯片搭建数字信号处理电路配合调试平台的方式可能更为实用。在形状、构造及其结构上，本发明与现有的类似传感器相同的特征有：①敏感元件与接嘴通过焊接方式连接，敏感元件的电路部分通过金引线与补偿板进行转接并组桥，再从补偿板上通过导线和信号处理电路连接，最终通过航空插座完成传感器的输入输出，其中的铜柱、套筒、紧固螺钉用于调整和固定补偿板与信号处理电路板；②外壳设计了片状散热结构，可以使得测量高低温介质时尽可能降低温度对信号处理电路的影响。本发明与其他解决方案不同的特征有：①敏感元件上不仅有使用溅射薄膜工艺加工的四个用于压力测量的薄膜电阻，还在敏感元件的外圆周上加工了两个用于温度测量的薄膜电阻，两个用于温度测量的薄膜电阻引出四根金引线通过补偿板一对一转换为导线，并接到信号处理电路板上，并在信号调理电路板上完成组桥和补偿；②在外壳散热结构中央穿线孔内填充有密封隔热胶，使敏感元件所在腔体与信号调理电路板所在腔体保持隔离，并阻止热对流和降低热交换，测量压力值较低时，利用外壳下端位置微孔平衡腔体内外压力或通过抽真空方式降低腔内密封空气压力，然后封堵微孔。以上几点结合起来，可使得复合传感器在满足低成本、低功耗、高可靠性、高稳定性、长寿命要求下实现测气体、液体介质温度与压力数据的同时监测测量，另外复合传感器也可解决原有系统、设备结构因为结构复杂、安装操作空间不足，可靠性要求限制等问题导致的无法增加温度传感器及现有温度压力复合传感器与原接口无法兼容等难题。其温度测量精度可以满足大多数监测测量需求，压力测量精度非常优秀。
下面通过使用方法，更进一步阐述本发明溅射薄膜温度压力复合传感器的动态结构关系：传感器通过接嘴的螺纹与被测介质载体(通常为管路)接口进行连接，并使用符合测量环境要求的密封方式进行紧固密封。电气部分通过航空插座、相对应的配有航空插头的电缆与测量仪表、信号采集系统或信号发射模块连接。通电后，温度传感器与压力传感器开始输出电信号，当被测介质的温度发生改变时，敏感元件的温度随之变化，因作为敏感元件的材料热膨胀系数较大，薄膜电阻的热膨胀系数很小，因此薄膜电阻发生形变，其阻值随之改变，而冷端电阻的阻值不变，从而引发惠斯登电桥输出电压信号发生变化，由此可折算出温度变化量，再加上冷端默认的温度值，便可算出介质温度。当冷端温度较默认温度波动较大时：一是可在冷端串入铂电阻丝进行补偿，因为铂电阻阻值随温度变化较大，可以抑制因冷端温度波动导致的惠斯登电桥输出信号偏移；二是通过具有测温功能的芯片获得准确的冷端温度值去修正测出的介质与冷端的温度差值从而实现减小由于冷端温度波动带来的测量误差。压力测量工作方法与已有的溅射薄膜压力传感器相同。惠斯登电桥输出的电压信号一般只有毫伏(mV)级别，需要通过信号处理电路进行处理，理想的信号处理电路能进行温度补偿、零点补偿、线性补偿及实时的信号放大和转换。最终符合要求的信号通过航空插头输出到测量仪表、采集系统或发射模块等。
实现本发明的最佳方案是在拥有溅射薄膜压力传感器生产制造能力的工厂，最好同时具有齐全的温度试验和测试设备。具有压力标定与温度标定能力和资质的厂家可以通过外部协助和技术合作获得敏感元件2。敏感元件2可由溅射薄膜压力传感器生产厂家提供或由某些具备生产能力的科研机构生产制造。其余构成部分在市场上较易获得，最终完成装配、调试及检验即可形成产品。溅射薄膜温度压力复合传感器完成制造后，有时需要各级计量部门进行检定并提供检定证书。产品最终由需求的企业、科研机构选用并根据情况进行周期检定。本发明对满足智慧管网、工业4.0以及一些特殊工业环境、装备、系统内的气体、液体介质温度和压力的同时监测测量具有十分重要的意义。
温度测量原理是先通过在压力敏感元件上的极小形变区域(b)处利用溅射薄膜工艺制作薄膜电阻，再与冷端的低温漂电阻(安装在信号调理电路板(7)上)组成惠斯登电桥，当温度变化时，由于敏感元件与薄膜电阻材料的热膨胀系数不同，引发薄膜电阻发生形变，阻值改变，导致惠斯登电桥失衡，从而实现温度到电压信号的转换。因压力测量同样采用惠斯登电桥原理，因此只需对原来的溅射薄膜压力传感器压力调理电路进行简单改变即可实现信号调理和输出，并且只需要在原来压力测量输出线制的基础上再增加一个温度测量端即可，如采用电流环输出方式，复合传感器可实现三线制，而采用三线电流或电压方式，则可实现四线制输出。
敏感元件、接嘴、外壳、插座底座常用不锈钢材质，也可选用铝合金、钛合金等，也可混合使用。敏感元件借鉴成熟的溅射薄膜压力传感器敏感元件工艺生产加工，但为了增加温度测量功能，并确保压力测量对温度测量影响尽可能小，需要借助有限元分析方法计算压力满量程输出时，敏感元件溅射面的最小应变区域，重新设计制造光刻版，增加温度测量电阻及相应焊盘的图形，从而实现复合传感器敏感元件的制造工艺与原来压力敏感元件的制造工艺、步骤、流程完全一致。敏感元件上通过溅射薄膜工艺制作的电阻至少为6个，其中位于敏感元件中央弹性应变区域的至少4个薄膜电阻根据表面主应变方向组成惠斯登电桥，并形成5个金焊盘(5个焊盘是因为惠斯登电桥的其中一个端点保持断开，方便需要时进行补偿)，其余位于边缘的2个薄膜电阻相互独立，有4个独立的金焊盘，用于温度测量惠斯登电桥中相对的两个位置。以上9各金焊盘通过金引线转接到补偿板上，而补偿板通过铜柱和紧固螺钉固定在接嘴上。根据需要，在补偿板上可以对压力传感器进行补偿，最终将从补偿板上引出8根导线穿过外壳中央的穿线孔与信号处理电路板连接，其中四根线为压力测量惠斯登电桥的输入和输出，另外四根为两个相互独立的温度测量薄膜电阻的转接导线。将外壳与接嘴进行焊接，在中央穿线孔内填充密封隔热胶。因为填充密封隔热胶后，弹性体与密封隔热胶之间的腔体会成为密封空间，随着温度变化，密封空间内的空气压力会相应变化，当被测压力值较低时，这种变化会产生较大误差，因此可根据环境恶劣程度采取在密封空间对应的外壳体上制作一微孔，用于平衡敏感元件腔体内外压力或利用微孔抽真空降低腔体内气压后封堵微孔。也可在填充密封隔热胶时在穿线孔内埋入一段空管连接胶封两侧，埋入的空管在完成最终封装前用于抽取敏感元件腔体内空气，降低腔内气压，最后被胶封。信号处理电路板通过套筒与紧固螺钉悬空在外壳内，从补偿板上引出的用于压力测量的四根线直接进行信号处理，用于温度测量的四根线与信号处理电路板上的冷端电阻组成惠斯登电桥并进行补偿(包括冷端温度补偿和零点补偿)后再进行信号处理。冷端电阻一般优先选用低于5ppm的电阻。冷端温度补偿可以采用在桥路中串入铂电阻丝或选用具有温度测量功能的处理芯片。在生产批量较小的情况，串入铂电阻丝的方式更为合适，通过将敏感元件放入对应介质温度值的恒温箱内，将冷端放入对应环境温度的可调温恒温箱内。通过记录温度波动对温度测量惠斯登电桥的影响，可得到所需铂电阻丝的长度。如果温度测量的精度要求不高，可以根据统计数据补偿固定长度的铂电阻丝甚至不进行冷端温度补偿。零点补偿可采用锰铜丝或金属膜电阻、晶圆电阻。温度、压力测量惠斯登电桥可共用稳压电源芯片，输出信号通过常用的放大芯片搭建的信号处理电路进行处理，最终实现三线制(电流环方式)或四线制(三线电流或电压方式)输出。对于生产批量较大的情况，可以定制专用信号处理芯片，专用芯片可以集成绝对温度测量功能，修正环境温度对介质温度测量以及介质温度对压力测量的影响。专用芯片同时集成双通道信号处理能力，可实现温度、压力信号同时独立输出(与前面所述搭建电路方式的输出信号一样)或以数字信号分时输出(可实现两线制输出)。信号调理电路板最后通过导线与常用的航空插座连接，而航空插座直接固定在外壳上。
以上结构确保了温度压力复合传感器与现有的成熟的溅射薄膜压力传感器生产线完全兼容，单台产品的成本几乎没有变化，且可以实现各种信号的输出，十分容易实现量产和普及，对于替代原来只有压力测量功能的传感器十分容易。而且原本溅射薄膜压力传感器低功耗，高可靠性，高稳定性，长寿命等特征也得以完整继承。
本发明实现了完全兼容溅射薄膜压力传感器的使用环境，并增加了温度测量能力。此外相较传统的温度测量方式，该测温方式既不需要额外增加接触介质的孔，造成原系统泄露风险增加，也比粘贴感温元件获取的温度值更接近真实值。由于溅射薄膜工艺易于批产的特性，该发明十分适合大规模批量生产。其成本低、可靠性高，适应环境能力强，适用性好、天然满足低功耗智能传感器要求等诸多特点十分契合智慧城市、智能管网、工业4.0等领域对传感器的要求。
冷端温度补偿可通过以下两种方式：其一，对于生产规模较小时，通过在冷端使用少量铂电阻丝进行补偿可提高温度测量精度，因不锈钢等材料热膨胀系数随温度变化为非线性，因此通过信号处理电路进行线性补偿可降低线性误差；其二，对于产量较大时，选购或定制集成有温度测量功能的专用信号调理芯片进行温度、压力信号处理，可在较小的信号处理电路板上解决冷端补偿、零位补偿、信号放大，标准信号输出等问题。通过实验测试，在冷端温度波动不超过5℃时，在试验箱内控温精度优于0.5℃的区域内安装敏感元件，分别多次测量0℃、50℃、100℃的输出值，测量综合误差在0℃至3℃以内；因为不锈钢等材料的热膨胀系数随温度变化的特性导致的误差较大，所以通过信号调理电路进行线性修正后，综合测量误差可达到±1℃之内。温度压力复合传感器的压力测量性能与原来的溅射薄膜压力传感器一致，综合精度可达0.1％FS，输出受温度影响很小。
Claims (9)
1.一种溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：包括接嘴、敏感元件、铜柱、补偿板、金引线、套筒、信号处理电路板、外壳、导线、紧固螺钉、航空插座和插座底座，所述敏感元件上除了通过溅射薄膜工艺加工有四个用于压力测量的薄膜电阻，同时还在压力测量薄膜电阻的外圆周极小形变区加工有两个用于温度测量的薄膜电阻。四个压力测量薄膜电阻通过金引线与补偿板进行转接并组桥，两个温度测量薄膜电阻引出四根金引线通过补偿板一对一转换为导线，并接到信号处理电路板上，并在信号调理电路板上完成组桥和补偿。
2.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：所述外壳设计除有片状散热结构外，还在外壳靠近接嘴焊接处留有微孔。
3.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：在外壳散热结构中央穿线孔内及接近信号调理电路板的位置填充有密封隔热胶，用于敏感元件所在腔体与信号调理电路板所在腔体间的隔热和密封。
4.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于：信号调理电路板上的用于温度测量电桥的组桥电阻为温漂低于5ppm的电阻。
5.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于：当环境温度变化较大时，在信号处理电路上用铂电阻或铂电阻丝对温度测量电桥进行补偿。
6.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于：所测温度值除直接输出外，还用于修正由温度引起的压力测量误差。
7.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：当测量压力值较低时，可利用外壳微孔平衡腔体内外压力或抽真空后再进行封堵。
8.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器，其特征在于：通过信号调理电路的处理，传感器采用两线制数字信号输出或三线制模拟电流信号输出或四线制电压模拟信号输出。
9.一种用于权利要求1-8中任一项所述的温度压力复合传感器的制作方法，其特征在于，包括：
步骤一、制作敏感元件，通过现有的溅射薄膜压力传感器生产线生产，在敏感元件的大形变区域加工四个用于压力测量的薄膜电阻，并在压力测量薄膜电阻的外圆周极小形变区加工两个用于温度测量的薄膜电阻；
步骤二、将敏感元件与接嘴用激光焊机或电子束焊机焊在一起；
步骤三、安装补偿板，使用热压金丝球焊机焊接金引线，完成传感器压力测量部分的补偿和组桥，焊接补偿板上的引出导线；
步骤四、将引出导线穿过外壳引线孔与信号处理电路板连接，再将信号处理电路板上的引出导线穿过插座底座的座孔并与航空插座焊接；
步骤五、填充密封隔热胶和抽取真空，封堵外壳上的微孔；
步骤六、对传感器进行调试及补偿；
步骤七、焊接接嘴与外壳，并焊接外壳与插座底座，安装固定航空插座；
步骤八、进行出厂调试、检验工作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611190600.4A CN106525264A (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611190600.4A CN106525264A (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106525264A true CN106525264A (zh) | 2017-03-22 |
Family
ID=58340114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611190600.4A Pending CN106525264A (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106525264A (zh) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107478378A (zh) * | 2017-09-26 | 2017-12-15 | 航天南洋（浙江）科技有限公司 | 一种小型双路信号输出压力传感器结构 |
| CN107560785A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-01-09 | 广西玉柴机器股份有限公司 | 压力传感器的过热保护装置 |
| CN107621285A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-01-23 | 雷念程 | 带温度测量功能的高温大量程压力传感器及其制造方法 |
| CN107631833A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-01-26 | 北京中航兴盛测控技术有限公司 | 超高温压力传感器及其制造方法 |
| CN107860485A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-30 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 一种镍电阻温度传感器 |
| CN108007595A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-08 | 西北工业大学 | 一种探头式薄膜热电偶温度传感器及其制作方法 |
| CN108195874A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-22 | 中国航天空气动力技术研究院 | 一种恒温水冷模型箱 |
| CN108225627A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-06-29 | 北京中航兴盛测控技术有限公司 | 工程机械薄膜压力变送器及制造方法 |
| CN108593184A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-09-28 | 西安航天三沃机电设备有限责任公司 | 一种用于特种爆破压力测量的爆破压力传感器 |
| CN109141700A (zh) * | 2018-08-17 | 2019-01-04 | 天津大学 | 光纤法珀双光源低相干干涉压力-温度测量系统及方法 |
| CN109238525A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-18 | 西安航天动力研究所 | 金属薄膜式压力-温度复合传感器及其制作方法 |
| CN109696259A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-30 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种冗余压力传感器及制备方法 |
| CN109883600A (zh) * | 2019-02-25 | 2019-06-14 | 吴芳福 | 一种基于微压感应装置的感应方法 |
| CN110606399A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-12-24 | 蚌埠学院 | 宽幅面张力传感器和张力检测方法 |
| CN112484630A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-12 | 湖南启泰传感科技有限公司 | 一种薄膜电阻应变压力传感器及其布局优化方法 |
| CN113165231A (zh) * | 2018-11-21 | 2021-07-23 | 耐克创新有限合伙公司 | 用于发泡工艺的系统和方法 |
| CN114112182A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 天津航空机电有限公司 | 一种带支架结构的高可靠性压力传感器结构 |
| CN114112179A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 天津航空机电有限公司 | 一种带隔热结构的电流型高精度压力传感器 |
| CN114414136A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-29 | 西安航天计量测试研究所 | 基于应变、温度传感器的非接触压力测量方法及系统 |
| CN114509104A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-05-17 | 西安航天动力研究所 | 一种温度压力复合传感器 |
| CN116026516A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-04-28 | 中国航天空气动力技术研究院 | 一种带温度气压测量功能的三分量测力传感器 |
| US11673358B2 (en) | 2018-11-21 | 2023-06-13 | Nike, Inc. | System and methods for forming a sole structure |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1975358A (zh) * | 2006-12-14 | 2007-06-06 | 中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所 | 一种低温薄膜压力传感器及其生产方法 |
| CN101566514A (zh) * | 2009-06-02 | 2009-10-28 | 中国航天科技集团公司第四研究院第四十四研究所 | 集成温度的薄膜压力传感器 |
| CN201707167U (zh) * | 2010-05-18 | 2011-01-12 | 北京遥测技术研究所 | 一种超低温薄膜压力温度复合传感器 |
| CN105067184A (zh) * | 2015-08-08 | 2015-11-18 | 昆山泰莱宏成传感技术有限公司 | 一种高温压力传感器及其制造方法 |
| CN206772457U (zh) * | 2016-12-20 | 2017-12-19 | 中国航天空气动力技术研究院 | 溅射薄膜温度压力复合传感器 |
-
2016
- 2016-12-20 CN CN201611190600.4A patent/CN106525264A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1975358A (zh) * | 2006-12-14 | 2007-06-06 | 中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所 | 一种低温薄膜压力传感器及其生产方法 |
| CN101566514A (zh) * | 2009-06-02 | 2009-10-28 | 中国航天科技集团公司第四研究院第四十四研究所 | 集成温度的薄膜压力传感器 |
| CN201707167U (zh) * | 2010-05-18 | 2011-01-12 | 北京遥测技术研究所 | 一种超低温薄膜压力温度复合传感器 |
| CN105067184A (zh) * | 2015-08-08 | 2015-11-18 | 昆山泰莱宏成传感技术有限公司 | 一种高温压力传感器及其制造方法 |
| CN206772457U (zh) * | 2016-12-20 | 2017-12-19 | 中国航天空气动力技术研究院 | 溅射薄膜温度压力复合传感器 |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107478378A (zh) * | 2017-09-26 | 2017-12-15 | 航天南洋（浙江）科技有限公司 | 一种小型双路信号输出压力传感器结构 |
| CN107560785A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-01-09 | 广西玉柴机器股份有限公司 | 压力传感器的过热保护装置 |
| CN107631833B (zh) * | 2017-10-17 | 2023-11-03 | 松诺盟科技有限公司 | 超高温压力传感器及其制造方法 |
| CN107621285A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-01-23 | 雷念程 | 带温度测量功能的高温大量程压力传感器及其制造方法 |
| CN107631833A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-01-26 | 北京中航兴盛测控技术有限公司 | 超高温压力传感器及其制造方法 |
| CN108007595A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-08 | 西北工业大学 | 一种探头式薄膜热电偶温度传感器及其制作方法 |
| CN107860485A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-30 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 一种镍电阻温度传感器 |
| CN108195874A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-22 | 中国航天空气动力技术研究院 | 一种恒温水冷模型箱 |
| CN108225627A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-06-29 | 北京中航兴盛测控技术有限公司 | 工程机械薄膜压力变送器及制造方法 |
| CN108593184A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-09-28 | 西安航天三沃机电设备有限责任公司 | 一种用于特种爆破压力测量的爆破压力传感器 |
| CN108593184B (zh) * | 2018-05-08 | 2023-10-17 | 西安航天三沃机电设备有限责任公司 | 一种用于特种爆破压力测量的爆破压力传感器 |
| CN109141700A (zh) * | 2018-08-17 | 2019-01-04 | 天津大学 | 光纤法珀双光源低相干干涉压力-温度测量系统及方法 |
| CN109238525A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-18 | 西安航天动力研究所 | 金属薄膜式压力-温度复合传感器及其制作方法 |
| US11491690B2 (en) | 2018-11-21 | 2022-11-08 | Nike, Inc. | System and methods for a foaming process |
| CN113165231A (zh) * | 2018-11-21 | 2021-07-23 | 耐克创新有限合伙公司 | 用于发泡工艺的系统和方法 |
| US11673358B2 (en) | 2018-11-21 | 2023-06-13 | Nike, Inc. | System and methods for forming a sole structure |
| CN109696259A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-30 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种冗余压力传感器及制备方法 |
| CN109883600A (zh) * | 2019-02-25 | 2019-06-14 | 吴芳福 | 一种基于微压感应装置的感应方法 |
| CN110606399A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-12-24 | 蚌埠学院 | 宽幅面张力传感器和张力检测方法 |
| CN112484630B (zh) * | 2020-12-09 | 2022-02-01 | 湖南启泰传感科技有限公司 | 一种薄膜电阻应变压力传感器及其布局优化方法 |
| CN112484630A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-12 | 湖南启泰传感科技有限公司 | 一种薄膜电阻应变压力传感器及其布局优化方法 |
| CN114112179A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 天津航空机电有限公司 | 一种带隔热结构的电流型高精度压力传感器 |
| CN114112182A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 天津航空机电有限公司 | 一种带支架结构的高可靠性压力传感器结构 |
| CN114112182B (zh) * | 2021-11-05 | 2024-04-09 | 天津航空机电有限公司 | 一种带支架结构的高可靠性压力传感器结构 |
| CN114112179B (zh) * | 2021-11-05 | 2024-04-09 | 天津航空机电有限公司 | 一种带隔热结构的电流型高精度压力传感器 |
| CN114509104A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-05-17 | 西安航天动力研究所 | 一种温度压力复合传感器 |
| CN114509104B (zh) * | 2021-12-14 | 2023-08-25 | 西安航天动力研究所 | 一种温度压力复合传感器 |
| CN114414136A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-29 | 西安航天计量测试研究所 | 基于应变、温度传感器的非接触压力测量方法及系统 |
| CN114414136B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-05-31 | 西安航天计量测试研究所 | 基于应变、温度传感器的非接触压力测量方法及系统 |
| CN116026516A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-04-28 | 中国航天空气动力技术研究院 | 一种带温度气压测量功能的三分量测力传感器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106525264A (zh) | 溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法 | |
| CN206772457U (zh) | 溅射薄膜温度压力复合传感器 | |
| US4192005A (en) | Compensated pressure transducer employing digital processing techniques | |
| CN104132767B (zh) | 一种基于mems的压力传感器 | |
| Tandeske | Pressure sensors: selection and application | |
| CN102980711B (zh) | 具有多个传感器元件的封装的传感器 | |
| US4734873A (en) | Method of digital process variable transmitter calibration and a process variable transmitter system utilizing the same | |
| CN103308223B (zh) | 基于柔性热敏传感器的壁面剪应力测试装置及其测量方法 | |
| CN101832830B (zh) | 一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器 | |
| JP2001511884A (ja) | 誤差補償を有する圧力変換器 | |
| CN102798497B (zh) | 智能大气压力测量装置 | |
| US20100185403A1 (en) | High temperature,high bandwidth pressure acquisition system | |
| CN209166695U (zh) | 一种三备份压力传感器 | |
| CN103454032A (zh) | 一种带热敏电阻的压力敏感芯体 | |
| CN101644612B (zh) | 可编程压力传感器 | |
| CN100374824C (zh) | 温度压力传感器 | |
| CN206695932U (zh) | 三余度压力传感器 | |
| CN208704948U (zh) | 一种集成温度补偿的差压传感器 | |
| CN102168994B (zh) | 一种硅电容多参量差压传感器及静压影响补偿方法 | |
| CN201449300U (zh) | 可编程压力传感器 | |
| CN206378225U (zh) | 压力变送器及压力变送系统 | |
| JPH10197316A (ja) | 密度補正形液面検出装置 | |
| CN2274768Y (zh) | 三自由度运动加速度自补偿压力传感器 | |
| CN202710233U (zh) | 智能大气压力测量装置 | |
| CN2225023Y (zh) | 测腐蚀介质用液位传感器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170322 |