CN106482203A - 一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统 - Google Patents

一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，包括第一玻璃层、第二玻璃层和厚膜电路芯片，后膜电路芯片夹持在第一玻璃层与第二玻璃层之间，第一玻璃层和第二玻璃层均为钢化玻璃，后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，后膜电路与控制芯片连接，后膜电路的膜厚大于10um。本发明的有益效果是：采用了后膜电路，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。

Description

一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统
技术领域
本发明涉及采暖供热领域，尤其是一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统。
背景技术
近年来空气污染问题日益加重，雾霾天气频发，我国作为一个发展中的大国，今后相当长一段时间内仍将面临空气污染不断加重的严竣局面。随着能源需求的不断增加，燃煤、燃油采暖、供热所产生的烟气排放所造成的污染问题日益突出，大气环境污染控制问题，不断引起全世界广泛高度重视，尤其近年来随着人们生活质量不断提高，居住环境不断改善，对生活质量的要求不断提高，空气污染越来越严重。发展清洁、高效、节能、高性价比的环保采暖供热设备及技术是从根本解决发展与环保，当前与长远的不同诉求。
目前采暖供热设备种类繁多，基本可以归纳为三大类：A、燃气类供热设备，B、燃油类供热设备，C、电热式供热设备。但真正能同时满足环保及采暖供热清洁能源需求的，只有电热式供热设备。由于电热式供热设备耗电量大，电力资源也是通过燃煤燃气燃油得来的，不是凭空生来的属于二次能源，目前全国实行阶梯电价很大程度上影响到电供热及电采暖，一旦电供热及电采暖用户用电量超过上限，阶梯电价会非常的贵。而且冬季普遍采用电采暖还会造成城市供电紧张，高峰用电量和低谷用电量分明，浪费电力资源而又出现供不应求的现象。
因此，对于上述问题有必要提出一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统。
发明内容
本发明目的是克服了现有技术中的不足，提供了一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现：
一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，其特征在于：包括第一玻璃层、第二玻璃层和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片夹持在第一玻璃层与第二玻璃层之间，所述第一玻璃层和第二玻璃层均为钢化玻璃，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。
优选地，所述后膜电路芯片分别均烧结在第一玻璃层和第二玻璃层上。
优选地，所述后膜电路包括第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第五三极管、第六三极管、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻。
优选地，所述第一电阻的一端通过第一电容分别接入第二电阻的一端、第二电容的一端和第一三极管的基极，所述第一电阻的另一端、第二电阻的另一端和第二电容的另一端均接地，所述第一三极管的发射极和第二三极管的发射极均通过第三电阻接入第六三极管的发射极，所述第一三极管的集电极分别接入第三三极管的基极和通过第四电阻接入第三三极管的发射极。
优选地，所述第二三极管的基极分别通过第五电阻接地和通过第六电阻接入第五三极管的发射极，所述第四三极管的基极接入第三三极管的集电极，所述第四三极管的发射极通过第七电阻接入第五三极管的发射极，所述第四三极管的集电极接入第六三极管的基极，所述第六三极管的集电极接入第五三极管的发射极，所述第三三极管的基极与集电极之间连接着第三电容。
本发明的有益效果是：采用了后膜电路，使得热效率近100％，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既能使室内温度恒定在舒适的温度设定范围，又可使系统随室外气温的高低自动调节启动时间，属间歇供暖，直热式的传导电热，对流供暖，散热功率密度大大分散，无灼伤、无燃点、表面温度根据摆放位置进行设定，高低温微循环释放热能，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明实施例的厚膜电路示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
实施案例一：
如图1并结合图2所示，一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，包括第一玻璃层1、第二玻璃层3和厚膜电路芯片2，所述后膜电路芯片2夹持在第一玻璃层1与第二玻璃层3之间，所述第一玻璃层1和第二玻璃层3均为钢化玻璃，所述后膜电路芯片2包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um，所述后膜电路芯片2分别均烧结在第一玻璃层1和第二玻璃层3上。
进一步的所述后膜电路包括第一三极管Q1、第二三极管Q2、第三三极管Q3、第四三极管Q4、第五三极管Q5、第六三极管Q6、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6和第七电阻R7，所述第一电阻R1的一端通过第一电容C1分别接入第二电阻R2的一端、第二电容C2的一端和第一三极管Q1的基极，所述第一电阻R1的另一端、第二电阻R2的另一端和第二电容C2的另一端均接地，所述第一三极管Q1的发射极和第二三极管Q2的发射极均通过第三电阻R3接入第六三极管Q6的发射极，所述第一三极管Q1的集电极分别接入第三三极管Q3的基极和通过第四电阻R4接入第三三极管Q3的发射极。
进一步的，所述第二三极管Q2的基极分别通过第五电阻R5接地和通过第六电阻R6接入第五三极管Q5的发射极，所述第四三极管Q4的基极接入第三三极管Q3的集电极，所述第四三极管Q4的发射极通过第七电阻R7接入第五三极管Q3的发射极，所述第四三极管Q4的集电极接入第六三极管Q6的基极，所述第六三极管Q6的集电极接入第五三极管Q5的发射极，所述第三三极管Q3的基极与集电极之间连接着第三电容C3。
微晶玻璃背面与墙壁接触，玻璃背面不做处理厚膜集成热源电路与玻璃背面直接烧结在一起，另一种微晶玻璃背面不与墙壁接触是暴露的，做成双层，厚膜集成热源电路放在二层玻璃中间，根据玻璃表面艺术形式进行布置。它可以做成；玻璃隔断，玻璃艺术画、玻璃吊顶，玻璃地面、玻璃窗等形式。
本发明的有益效果是：采用了后膜电路，使得热效率近100％，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既能使室内温度恒定在舒适的温度设定范围，又可使系统随室外气温的高低自动调节启动时间，属间歇供暖，直热式的传导电热，对流供暖，散热功率密度大大分散，无灼伤、无燃点、表面温度根据摆放位置进行设定，高低温微循环释放热能，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，其特征在于：包括第一玻璃层、第二玻璃层和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片夹持在第一玻璃层与第二玻璃层之间，所述第一玻璃层和第二玻璃层均为钢化玻璃，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。
2.如权利要求1所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，其特征在于：所述后膜电路芯片分别均烧结在第一玻璃层和第二玻璃层上。
3.如权利要求1所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，其特征在于：所述后膜电路包括第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第五三极管、第六三极管、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻。
4.如权利要求1所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，其特征在于：所述第一电阻的一端通过第一电容分别接入第二电阻的一端、第二电容的一端和第一三极管的基极，所述第一电阻的另一端、第二电阻的另一端和第二电容的另一端均接地，所述第一三极管的发射极和第二三极管的发射极均通过第三电阻接入第六三极管的发射极，所述第一三极管的集电极分别接入第三三极管的基极和通过第四电阻接入第三三极管的发射极。
5.如权利要求1所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，其特征在于：所述第二三极管的基极分别通过第五电阻接地和通过第六电阻接入第五三极管的发射极，所述第四三极管的基极接入第三三极管的集电极，所述第四三极管的发射极通过第七电阻接入第五三极管的发射极，所述第四三极管的集电极接入第六三极管的基极，所述第六三极管的集电极接入第五三极管的发射极，所述第三三极管的基极与集电极之间连接着第三电容。
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