CN106415934B - 隔离度高的接地装置 - Google Patents

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Abstract

一种装置，该装置包括主体和多个接触部分。所述主体大致上是平的。所述多个接触部分与所述主体相关联以形成多个端口。所述多个接触部分与所述主体电连通。每个接触部分的所述端口的内径基本上等于ID1。所述主体和所述接触部分由导电金属材料制成。

Description

隔离度高的接地装置
相关申请的交叉引用
本申请要求在2014年2月23日提交的题为“隔离度高的接地装置”、申请号为61/966,482的美国临时专利申请的优先权，并为了所有目的将这申请的全部内容结合入本申请作为参考。
发明背景
1.技术领域
本发明关于一些能够减小电磁干扰(EMI)的装置。更具体来说，本发明涉及这样的一种装置，该装置可安装到印刷电路板(PCB)，并且还可与连接器接合。
2.现有技术
装置诸如由浸含导电材料的弹性材料制成的衬垫是已知的。此外，在RF频谱中操作的电连接器也是已知的。典型地，衬垫安装在印刷电路板与电连接器之间，从而减小电磁辐射量，该电磁辐射量可能在印刷电路板的表面与电连接器之间的某处泄出。当已传输的电信号的数量增加，电连接器的数量亦会增加。然而，在一些应用中，容纳电连接器的可用空间量并没有增加。因此，增加了连接器的单位空间的密度。可增加密度，但密度的增加受以下情况限制：一个同轴导体的端口放置成尽可能靠近邻近的另一个同轴导体的端口，但两个端口之间的电磁辐射不会有不可接受的串扰量或泄漏量。当由同轴导体中的一个传输的信号被其它同轴导体发射的电磁辐射破坏，该泄漏量变得不能接受的。
成组连接器在现有技术中也是已知，如在专利文献U.S.7,927,125所揭示的连接器，在此将这专利文献结合入本文作为参考。所述连接器具有预定数目的可供容纳的电端口。如果所需的端口数目超过在连接器上提供的端口的数目，则必须使用另一个连接器，或制造专用的连接器。
发明内容
本发明提供了一种装置，当成组电连接器连接到印刷电路板时，所述装置减小了在所述成组电连接器的端口之间发射的电磁辐射量。
在本发明揭示的一个方面中，公开了一种装置，该装置包括平的主体以及多个接触部分，所述接触部分与所述主体电关联以形成多个端口，其中所述主体和所述多个接触部分包含导电材料，例如铝、铍铜、或它们的组合。
在某些实施例中，每个接触部分可包括至少一条狭槽。
在某些实施例中，每个接触部分可包括至少一个三角形部分。
每个接触部分具有一内径(ID1)和一总体厚度(T1)，所述主体具有一总体厚度(T2)。
在某些实施例中，主体的总体厚度(T2)可大于每个接触部分的总体厚度(T1)。
在本发明揭示的另一个方面中，公开了一种装置，该装置包括具有一总体厚度(T2)的平的主体，以及多个接触部分，所述接触部分与所述主体电关联以形成多个端口，其中每个接触部分具有一总体厚度(T1)。
所述主体和所述多个接触部分包含导电材料，例如铝、铍铜、或它们的组合。
在某些实施例中，主体的总体厚度(T2)可大于每个接触部分的总体厚度(T1)，而在某些其他的实施例中，主体的总体厚度(T2)可等于每个接触部分(T1)的总体厚度。
在本发明揭示的另一个方面中，公开了一种装置，该装置可安装到印刷电路板，并可与成组连接器接合，其中所述印刷电路板具有一表面，而所述成组连接器具有至少一个具有锥形外壁的凸台。
所公开的装置包括平的主体，以及多个接触部分，所述多个接触部分与所述主体电关联以形成多个端口，其中，每个接触部分具有限定了内径(ID1)的内壁。
所述主体和所述多个接触部分包含导电材料，例如铝、铍铜、或它们的组合。
该装置的结构和尺寸设成当该装置安装在印刷电路板上时，该装置和印刷电路板之间不会形成或存在气穴。
所述成组连接器的结构和尺寸设成当将所述成组连接器引向所述印刷电路板时，所述成组连接器的至少一个凸台被引入与所述多个接触部分中的一个接触。所述成组连接器的结构和尺寸进一步设成当所述成组连接器被引入与印刷电路板接触时，所述凸台的锥形外壁与所述端口的其中一个的内壁接触，使得所述凸台与该装置电连通。
该装置的高度小于所述印刷电路板的表面与在所述成组连接器上的表面之间的距离，其中所述凸台从所述成组连接器的表面伸出。
在某些实施例中，每个接触部分可包括至少一条狭槽。
在某些实施例中，每个接触部分可包括至少一个三角形部分。
附图说明
本发明更完整的评价和伴随的优点通过下面的详细描述并结合所附的附图而容易得知并且更好理解，其中：
图1是本发明的装置的第一实施例的透视图；
图2是由图1所示的截面线2-2所取的本发明的装置的局部截面侧视图，图中所述装置安装在成组连接器与印刷电路板之间；；
图3是图2的局部截面侧视图，图中省略了导体和绝缘间隔层，图中识别了图1的装置的更多细节；
图4是图2的成组连接器的局部截面侧视图；
图5是取自图2的本发明的装置的局部截面侧视图；
图6是本发明的第二实施例的透视图；
图7是本发明的第二实施例的局部透视图，图中示出了本发明的装置与成组连接器接合；
图8是本发明的第三实施例的透视图；及
图9是本发明的第三实施例的局部透视图，图中示出了本发明的装置与成组连接器接合。
具体实施方式
现在参照附图，其中相似的附图标号在几个附图中表示相同或相应的部分，本发明的实施例也显示于其中。
图1是该装置或EMI衬垫1的第一实施例的透视图。EMI衬垫1包含四十八个端口，所述端口被布置成两行而每行各有二十四个端口。图中识别了第一端口8和第二端口9。EMI衬垫1由诸如铝或铍铜的导电金属材料制成。EMI衬垫1包括接触部分35，如图所示，接触部分35与端口8结合，但应当注意的是，每个端口都包括了一接触部分。接触部分35可加工成与EMI衬垫1的剩余部分成为一整体或者通过焊接、钎焊或本领域中公知的其它连接技术使接触部分35与EMI衬垫的剩余部分连接。图中所示的接触部分35具有圈或环形的形状。
图2是由图1所示的截面线2-2所取的本发明的第一实施例的局部截面侧视图，图中EMI衬垫1被焊接到印刷电路板3。EMI衬垫1是被焊接到印刷电路板3，使得在EMI衬垫1与印刷电路板3之间不会形成或存在气穴。图中还示出了EMI衬垫1与成组连接器30接合。图中进一步示出的是导体6定位在端口8中，于端口8，导体6通过绝缘间隔层7与成组连接器30的导电体分隔开。又进一步示出的是导体4定位在端口9中，于端口9，导体4通过绝缘间隔层5与成组连接器30的导电体分隔开。EMI衬垫1与印刷电路板3以及与成组连接器30的接合防止了不可接受的电磁辐射水平从一个端口进入另一个端口。因此，由导体4和6运送的信号不会被破坏。由于EMI衬垫1相比其他部件较薄，为了清楚起见，即使图中所示是EMI衬垫1的截面，也不会以交叉影线示出该部件。
图3是图2的局部截面侧视图，为了清楚起见，图中没有示出导体4、6和绝缘间隔层5、7。图中示出了凸台33从成组连接器30的主体凸出。凸台33大体上具有圈或环形的形状。图中示出了成组连接器30的凸台33与印刷电路板3的表面34接触。凸台与每个端口相关联。图中示出了凸台33的外径具有脱模角度C。距离A等同于当凸台33与印刷电路板3的表面34接触时，印刷电路板3的表面34与凸台33自成组连接器30的主体伸出的那个表面之间的距离。距离B等同于EMI衬垫1的高度。应当注意的是距离A大于距离B。
图4是包括凸台33的成组连接器30的局部截面侧视图，从图4中识别了凸台33的外径OD1和凸台33的外径OD2，这些外径与端口8相关联。应当注意的是外径OD2大于外径OD1。
图5是EMI衬垫1的局部截面侧视图。EMI衬垫1的接触部分35的内径ID1与端口8相关联。接触部分35具有厚度T1而EMI衬垫1的剩余部分或主体32则具有厚度T2。EMI衬垫1的内径ID1大于凸台33的外径OD1，使得凸台33能进入EMI衬垫1的接触部分35。内径ID1小于凸台33的外径OD2。所以当凸台33被进一步引入接触部分35时，凸台33的外径与接触部分35接合，并且当将凸台33及因此将成组连接器30进一步推向印刷电路板3，使凸台33与印刷电路板3的表面34接触时，使接触部分35的一部分变形成具有较大直径。优选地，所述变形是有弹性的。与接触部分35相比，凸台33基本上是刚性的。当凸台33与接触部分35接触，成组连接器30与EMI衬垫1电连通，于是这些部件彼此接地。图中所示的厚度T1与厚度T2基本上相同。
然而，应当注意的是，厚度T1不必与厚度T2基本上相同。此外，识别了EMI衬垫1的高度的尺寸B可基本上与图2所示的尺寸不同。如果所述变形是有弹性的，成组连接器30可不止一次安装到EMI衬垫1及从EMI衬垫1拆卸。此外，已经发现即使凸台33没有与印刷电路板3的表面34接触，也可实现足够的隔离，但所述凸台必须接近印刷电路板3的表面34。然而，优选的是，凸台33与印刷电路板3的表面34是有接触。
图6是本发明的第二实施例的透视图，图中示出了具有接触部分11的EMI衬垫10，所述接触部分11设有狭槽37。除此以外，EMI衬垫10与EMI衬垫1基本上相同。
图7是EMI衬垫10的包括狭槽37的接触部分11与凸台33接合的局部透视图。相对于没有狭槽的接触部分35，包括狭槽的接触部分11使接触部分11更具灵活性，而且EMI衬垫10仍能充分减小成组连接器30的相邻的端口之间的电磁干扰。
图8是本发明的第三实施例的透视图，图中示出了具有接触部分39的EMI衬垫20，所述接触部分39包括三角形部分21。除此以外，EMI衬垫20与EMI衬垫1基本上相同。
图9是EMI衬垫20的包括三角形部分21的接触部分39与凸台33接合的局部透视图。相对于没有三角形部分的接触部分35，包括三角形部分21的接触部分39使接触部分39更具灵活性，而且EMI衬垫20仍能充分减小成组连接器30的相邻的端口之间的电磁干扰。
明显地，根据上述教导，对本发明的各种改变和变型是可能的。例如，本领域的技术人员将理解到在不偏离本发明揭示的范围的情况下，可将附加的部件和特征添加到任何上述的实施例中。因此，可以理解的是，在所附的权利要求的范围内，本发明可以与如上述具体描述的内容不同的方式来实施。
本发明揭示的范围旨在涵盖根据本发明揭示的原理的目前揭示的主题的任何变型、用途、或适应，其中包括偏离本发明揭示的但属于与本发明揭示相关的现有技术中已知的或惯常的方式的并且可应用到本文之前阐释的基本特征的变型、用途、或适应。此外，可以想像的是，在任何一个实施例中描述的任何特征也可以适用于任何其他的实施例，或与任何其他的实施例结合。

Claims (5)

1.一种能安装到印刷电路板并能与成组连接器接合的衬垫，其中所述印刷电路板具有一表面，其中所述成组连接器具有带锥形外壁的凸台，其中所述衬垫包括：
平的主体；以及
多个端口，其包括与所述平的主体电关联的多个接触部分，其中每个接触部分具有限定了内径的内壁，
其特征在于，
所述平的主体和接触部分包含导电材料，其中所述平的主体的结构和尺寸设成，将所述平的主体安装在所述印刷电路板上时，所述平的主体和所述印刷电路板之间不会形成或存在气穴，其中所述成组连接器的结构和尺寸设成，在将所述成组连接器引向所述印刷电路板时，所述凸台的所述锥形外壁与所述端口的其中一个的内壁接触，使得所述凸台与所述平的主体电连通，其中所述平的主体的高度小于所述印刷电路板的表面与所述凸台自所述成组连接器的主体伸出的表面之间的距离。
2.根据权利要求1所述的衬垫，其特征在于，所述平的主体和所述接触部分包含铝。
3.根据权利要求1所述的衬垫，其特征在于，所述平的主体和所述接触部分包含铍铜。
4.根据权利要求1所述的衬垫，其特征在于，每个所述接触部分包括狭槽。
5.根据权利要求1所述的衬垫，其特征在于，每个所述接触部分包括沿远离所述平的主体的方向延伸的三角形部分。
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