CN106414577A - 模板辅助产生多孔材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供包含开孔泡沫和小孔隙面积材料的复合物、其制备方法、包含其的制品和制备所述制品的方法。
Description
背景技术
如小孔隙面积材料的多孔材料为已知的且已用于多种应用，包括(但不限于)热障和热绝缘、声屏障和隔声、电气和电子组件、冲击和碰撞隔离器以及化学应用。参见例如美国专利第4,832,881号；第7,005,181号；第7,521,485号；第8,071,657号；和第8,436,061号；材料研究学会(Research Society),第15卷,第12期(1990年12月)；和劳伦斯利弗莫尔国家实验室材料(Lawrence Livermore National Labs Materials),科学公报(ScienceBulletin)UCRL-TB-117598-37。任何特定泡沫的有用性取决于某些特性，包括(但不限于)容积密度、容积尺寸、泡孔或孔隙结构和/或强度。参见例如“气凝胶的机械结构-特性关系(Mechanical Structure-Property Relationship of Aerogels)”,非晶体固体杂志(Journal of Non-Crystalline Solids),第277卷,第127-41页(2000)；“整体碳气凝胶的热导率和电导率(Thermal and Electrical Conductivity of Monolithic CarbonAerogels)”,应用物理杂志(Journal of Applied Physics),第73(2)卷,1993年1月15日；“有机气凝胶：机械特性在压缩中的微结构依赖性(Organic Aerogels:MicrostructuralDependence of Mechanical Properties in Compression)”,非晶体固体杂志,第125卷,第67-75页(1990)。举例来说，密度尤其影响泡沫的固体导热率、机械强度(弹性模量)和声速。一般来说，降低泡沫的密度还将降低其固体导热率、弹性模量和纵波声速。但是，泡沫的密度不能过低，否则其将不满足其预期应用的机械稳定性。
至少出于商业化的目的，其它重要特性包括制造的简易性和灵活性，例如耐受通常在制造(例如真空装袋)期间存在的应力的能力，和制造具有宽范围的特性、尺寸和形状的泡沫的能力。
多孔整料通常使用众所周知的“溶胶-凝胶”方法制得。术语“溶胶”用于指示固体于液体中的分散液。术语“凝胶”用于指示如下化学系统：其中单组分提供刚度的足够结构网络，且其它组分填充结构单元之间的空间。术语“溶胶-凝胶”用于指示由通过液体组分填充的溶胶的互连、分散固体粒子形成的毛细管网络。
通过此类已知溶胶-凝胶方法制备泡沫一般涉及两个步骤。在第一步中，前体化学品混合在一起且允许在环境条件下，或更通常地，在高于环境的温度下形成溶胶-凝胶。在通常被称为“干燥步骤”的第二步中，去除溶胶-凝胶的液体组分。参见例如美国专利第4,610,863号；第4,873,218号；和第5,476,878号。还参见美国专利第7,005,181号；第7,521,485号；第8,071,657号；和第8,436,061号。
制备溶胶-凝胶的已知方法具有若干问题。举例来说，在已知方法期间，倾入的凝胶混合物必须保持静止，因为任何移动可破坏胶凝，进而使得整料无用。另外，倾入的凝胶混合物必须在固化期间维持于不漏流体的独立包装容器中。
此外，模具浇铸整料在溶剂去除之前具有显著相关收缩，减少产率并且进一步使目标产物尺寸复杂化。另外，模具浇铸月数具有需要处置或处理的显著相关过量流体和聚合材料。另外，干燥方法可引起导致翘曲、开裂、凸出和显著减少产率的其它缺陷的显著应力。
已知溶胶-凝胶方法的另一问题为产生的整料为易碎和多尘的。另外，模具浇铸整料具有大的表面缺陷且因此以大尺寸产生，所述大尺寸接着切削为所需尺寸，产生大量废物(包括锯口废物)，且降低利用效率。
发明内容
本发明提供包含开孔泡沫和小孔隙面积材料的复合物、其制备方法、包含其的制品和制备所述制品的方法。
在特定实施例中，本发明提供包含(a)开孔泡沫和(b)小孔隙面积材料的复合物。
在另一实施例中，本发明提供一种制备包含开孔泡沫和小孔隙面积材料的复合物的方法，所述方法包含：(a)提供开孔泡沫；(b)形成包含羟基化芳族物、亲电子键联剂和羧酸的溶液；(c)将来自步骤(b)的溶液与开孔泡沫组合；(d)允许溶液形成溶胶-凝胶；和(e)去除溶胶-凝胶的大体上所有的流体部分。
在另一实施例中，本发明提供一种包含以下的制品：(a)如本文所述的开孔泡沫；和(b)袋子。
在另一实施例中，本发明提供一种包含以下的制品：(a)如本文所述的复合物；和(b)袋子。
在另一实施例中，本发明提供一种制备制品的方法，其中所述方法包含以下步骤：(a)在袋子内部放置开孔泡沫，其中开孔泡沫如本文所述；(b)任选地抽空袋子；和(c)任选地密封袋子。
在另一实施例中，本发明提供一种制备制品的方法，其中所述方法包含以下步骤：(a)在袋子内部放置如本文所述的复合物；(b)任选地抽空袋子；和(c)任选地密封袋子。
具体实施方式
本发明包括以下各者：
(1).一种复合物，其包含：
(a)开孔泡沫；和
(b)小孔隙面积材料。
(2.)根据以上(1.)所述的复合物，其中开孔泡沫包含酚-醛。
(3.)根据以上(1.)所述的复合物，其中开孔泡沫包含选自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。
(4.)根据以上(1.)到(3.)中任一项所述的复合物，其中开孔泡沫进一步包含增强剂。
(5.)根据以上(4.)所述的复合物，其中增强剂为聚合物。
(6.)根据以上(5.)所述的复合物，其中聚合物选自由以下组成的群组：聚氨酯、聚苯乙烯、环氧化物、聚酯、热固性物、甲阶酚醛树脂和其它热塑性塑料。
(7.)根据以上(1.)到(6.)中任一项所述的复合物，其中开孔泡沫进一步包含遮光剂。
(8.)根据以上(7.)所述的复合物，其中遮光剂为红外遮光剂。
(9.)根据以上(8.)所述的复合物，其中遮光剂选自由以下组成的群组：碳黑、石墨、石墨烯、灯黑、碳微球、活性碳、碳纳米管、纳米金刚石、二氧化硅纤维、球体或球囊、金和银纳米粒子和纳米线、量子点、以及染料(如Gentex吸收剂染料(Filtron A系列))、二氧化钛和粉末状孔隙面积材料。
(10.)根据权利要求(8.)所述的复合物，其中遮光剂为碳黑。
(11.)根据以上(8.)所述的复合物，其中遮光剂为粉末状孔隙面积材料。
(12.)根据以上(1.)到(11.)中任一项所述的复合物，其中开孔泡沫进一步包含碳黑和聚氨酯。
(13.)根据以上(1.)到(11.)中任一项所述的复合物，其中开孔泡沫进一步包含(a)粉末状孔隙面积材料和(b)聚氨酯。
(14.)根据以上(1.)到(13.)中任一项所述的复合物，其中小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；以及亲电子键联剂。
(15.)根据以上(14.)的复合物，其中羧酸选自由以下组成的群组：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体。
(16.)根据以上(14.)或(15.)所述的复合物，其中羧酸为乙酸。
(17.)根据以上(14.)所述的复合物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物。
(18.)根据以上(14.)或(17.)所述的复合物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂。
(19.)根据以上(14.)所述的复合物，其中亲电子键联剂包含醛。
(20.)根据以上(14.)或(19.)所述的复合物，其中亲电子键联剂包含糠醛。
(21.)根据以上(14.)、(19.)或(20.)中任一项所述的复合物，其中亲电子键联剂包含醇。
(22.)根据以上(21.)所述的复合物，其中醇为糠醇。
(23.)根据以上(14.)到(22.)中任一项所述的复合物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂。
(24.)根据以上(14.)到(23.)中任一项所述的复合物，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
(25.)根据以上(14.)到(24.)中任一项所述的复合物，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。
(26.)根据以上(1.)到(25.)中任一项所述的复合物，其进一步包含选自由以下组成的群组的试剂：金属粉末、金属氧化物、金属盐、二氧化硅、氧化铝、铝硅酸盐、碳黑、酚醛纤维和耐火添加剂。
(27.)一种制备包含开孔泡沫和小孔隙面积材料的复合物的方法，所述方法包含：
(a)提供开孔泡沫；
(b)形成包含羟基化芳族物、亲电子键联剂和羧酸的溶液；
(c)将来自步骤(b)的溶液与开孔泡沫组合；
(d)允许溶液形成溶胶-凝胶；和
(e)去除溶胶-凝胶的大体上所有的流体部分。
(28.)根据以上(27.)所述的方法，其中开孔泡沫包含酚。
(29.)根据以上(27.)所述的方法，其中开孔泡沫包含选自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。
(30.)根据以上(27.)到(29.)中任一项所述的方法，其中小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；以及亲电子键联剂。
(31.)根据以上(30.)的方法，其中羧酸选自由以下组成的群组：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体。
(32.)根据以上(30.)或(31.)所述的方法，其中羧酸为乙酸。
(33.)根据以上(30.)所述的方法，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物。
(34.)根据以上(30.)或(33.)所述的方法，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂。
(35.)根据以上(30.)所述的方法，其中亲电子键联剂包含醛。
(36.)根据以上(30.)或(35.)所述的方法，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
(37.)根据以上(30.)、(35.)或(36.)中任一项所述的方法，其中亲电子键联剂包含醇。
(38.)根据以上(37.)所述的方法，其中醇为糠醇。
(39.)根据以上(30.)到(38.)中任一项所述的方法，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂。
(40.)根据以上(30.)到(38.)中任一项所述的方法，其中亲电子键联剂包含甲醛。
(41.)根据以上(30.)到(40.)中任一项所述的方法，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。
(42.)根据以上(30.)到(41.)中任一项所述的方法，其中形成于步骤(b)中的溶液进一步包含催化剂。
(43.)根据以上(42.)所述的方法，其中催化剂为具有小于1的pKa的硬酸。
(44.)根据以上(42.)或(43.)所述的方法，其中催化剂选自由盐酸、硫酸和氢溴酸组成的群组。
(45.)根据以上(30.)所述的方法，其中步骤(d)包括使所述溶液经受以下者的子步骤：(i)高于环境的温度或压力；或(ii)高于环境的温度和压力。
(46.)根据以上(30.)所述的方法，其中步骤(e)包括在环境条件下蒸发所述流体部分的子步骤。
(47.)根据以上(30.)所述的方法，其进一步包括使所述流体部分经受以下者的子步骤：(i)高于环境温度或低于环境压力；或(ii)高于环境温度和低于环境压力。
(48.)根据以上(30.)所述的方法，其中步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受离心实现。
(49.)根据以上(30.)所述的方法，其中步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受冷冻干燥实现。
(50.)根据以上(30.)所述的方法，其中步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受跨越所述溶胶-凝胶的气体压差实现。
(51.)根据以上(30.)所述的方法，其中步骤(e)大体上通过所述溶胶-凝胶的超临界萃取实现。
(52.)一种制品，其包含：
(a)如以上(2.)到(25.)中任一项定义的开孔泡沫；和
(b)袋子。
(53.)一种制品，其包含：
(a)根据以上(1.)到(26.)中任一项所述的复合物；和
(b)袋子。
(54.)根据以上(52.)或(53.)所述的制品，其中袋子包含PET、BOPP(双向拉伸聚丙烯)、PVDC、LLDPE、HDPE或尼龙11(Nylon 11)。
(55.)根据以上(52.)或(53.)所述的制品，其中袋子包含层合物。
(56.)根据以上(55.)所述的制品，其中袋子包含层合到尼龙11的PET。
(57.)根据以上(52.)到(56.)中任一项所述的制品，其中袋子包含金属化层。
(58.)根据以上(57.)所述的制品，其中金属化层包含铝。
(59.)根据以上(52.)到(58.)中任一项所述的制品，其中袋子包含氧化层。
(60.)根据以上(59.)所述的制品，其中氧化层包含二氧化硅。
(61.)根据以上(52.)到(60.)中任一项所述的制品，其中袋子为可密封的。
(62.)根据以上(61.)所述的制品，其中袋子为热可密封的。
(63.)根据以上(61.)所述的制品，其中袋子用粘着剂密封。
(64.)根据以上(52.)到(63.)中任一项所述的制品，其大体上不包含空气。
(65.)根据以上(52.)到(64.)中任一项所述的制品，其包含低导热率气体。
(66.)根据以上(65.)所述的制品，其中低导热率气体为SO2、氟利昂-12(Freon-12)、Xe或Kr。
(67.)根据以上(52.)到(66.)中任一项所述的制品，其进一步包含干燥剂。
(68.)根据以上(67.)所述的制品，其中干燥剂包含CaO、CaSO4、二氧化硅或沸石。
(69.)根据以上(52.)到(68.)中任一项所述的制品，其进一步包含吸气剂。
(70.)根据以上(69.)所述的制品，其中吸气剂包含氧化钙、硫酸钙、硫酸铜、二氧化硅、氧化铝、分子筛或沸石。
(71.)一种制备制品的方法，其中所述方法包含以下步骤：
(a)在袋子内部放置开孔泡沫，其中开孔泡沫如以上(2.)到(25.)中任一项所定义。
(72.)一种制备制品的方法，其中所述方法包含以下步骤：
(a)在袋子内部放置以上(1.)到(26.)中任一项所述的复合物。
(73.)根据以上(71.)或(72.)所述的方法，其进一步包含以下步骤：
(b)抽空袋子；和
(c)密封袋子。
(74.)根据以上(73.)所述的方法，其中步骤(b)包含添加低导热率气体到袋子的子步骤。
(75.)根据以上(74.)所述的方法，其中低导热率气体为SO2、氟利昂-12或氙气。
(76.)根据以上(74.)或(75.)所述的方法，其中步骤(b)包含再抽空袋子的子步骤。
(77.)根据以上(71.)到(76.)中任一项所述的方法，其中步骤(c)包含热封。
(78.)根据以上(71.)到(77.)中任一项所述的方法，其中袋子包含PET、BOPP(双轴取向聚丙烯)、PVDC、LLDPE、HDPE或尼龙11。
(79.)根据以上(71.)到(78.)中任一项所述的方法，其中袋子包含层合物。
(80.)根据以上(71.)到(79.)中任一项所述的方法，其中袋子包含金属化层。
(81.)根据以上(80.)所述的方法，其中金属化层包含铝。
(82.)根据以上(71.)到(81.)中任一项所述的方法，其中袋子包含氧化层。
(83.)根据以上(82.)所述的方法，其中氧化层包含二氧化硅。
定义
除非另有定义，否则本文中所用的所有技术和科学术语都具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解相同的含义。尽管在本发明的实践或测试中可使用与本文所描述的方法和材料类似或等效的方法和材料，但下文描述适合的方法和材料。所述材料、方法和实例仅为说明性的并且不打算为限制性的。本文中提及的所有公开案、专利和其它文献以全文引用的方式并入。
在整个本说明书中，词语“包含(comprise)”或如“包含(comprises)”或“包含(comprising)”的变化形式应理解为意味着包括所述整数或整数群但不排除任何其它整数或整数群。
术语“一(a/an)”可意指超过一个项目。
术语“和”和“或”可指连接词或反意连接词的且意指“和/或”。
术语“约”意指陈述值加上或减去10％以内。举例来说，“约100”将指90与110之间的任何数目。
术语“开孔泡沫”为一类泡沫，其中大于约50％的泡孔开放和/或通过泡孔壁上的孔隙互连。孔径尺寸可在1nm到100μm范围内。开孔泡沫的实例包括花艺泡沫、按压二氧化硅、聚氨酯基泡沫、eva泡沫、聚酯、环氧泡沫、乙烯基泡沫、木材(例如巴尔沙木(balsa))和纤维素泡沫。
术语“小孔隙面积材料”(缩写为“SPM”)为一类泡沫，其可视为气泡在液体、固体或凝胶内的分散液(参见IUPAC化学术语概略(IUPAC Compendium of ChemicalTerminology)(第2版1997))。确切地说，且如本文所用，SPM为具有小于约1000千克/立方米(kg/m3)的密度和平均孔隙面积小于约500μm2的小孔隙结构的泡沫。
术语“大孔隙面积材料”为具有约0.04kg/m3到约0.3kg/m3的密度和平均孔隙面积大于约8×105μm2的孔隙结构的一类泡沫。在一个实施例中，大孔隙面积材料具有约0.07kg/m3到约0.12kg/m3的密度。在另一实施例中，大孔隙面积材料具有约0.1kg/m3的密度。
术语“中孔隙面积材料”为具有约0.04kg/m3到约0.3kg/m3的密度和平均孔隙面积为约500μm2到约8×105μm2的孔隙结构的一类泡沫。在一个实施例中，中孔隙面积材料具有约0.07kg/m3到约0.12kg/m3的密度。在另一实施例中，大孔隙面积材料具有约0.1kg/m3的密度。
如本文所用，“平均孔隙面积”为通过扫描电子显微术(“SEM”)生成的图像的视觉检查鉴别的至少20个最大孔隙的孔隙面积的平均值。这些孔隙面积可通过使用购自美国国立卫生研究院(NIH)的ImageJ软件测量。
术语低密度微孔材料(“LDMM”)为一种类型的SPM。确切地说，且如本文所用，LDMM为具有平均孔径小于约1000纳米(nm)的微孔结构的SPM，所述平均孔径通过测量平均孔隙面积且接着通过使用式：面积＝4πr2计算平均孔径而测定。举例来说，3.14μm2的平均孔隙面积对应于1000nm的平均孔径。
术语“气凝胶”为一类LDMM(且因此其也为SPM)，其中气体分散于由形成小的互连孔隙的互连粒子组成的非晶形固体中。
如本文所用，术语SPM意图涵盖LDMM和气凝胶。因此，对本发明的SPM的参考包括(但不限于)LDMM和气凝胶。类似地，术语LDMM意图涵盖气凝胶。因此，对本发明的LDMM的参考包括(但不限于)气凝胶。
术语“粉末状孔隙面积材料”是指通过压碎、研磨、粉碎、砂磨或以其它方式操纵固体孔隙面积材料制备的孔隙面积材料。固体孔隙面积材料可为大孔隙面积材料、中孔隙面积材料或小孔隙面积材料。在一个实施例中，固体孔隙面积材料为LDMM。在另一实施例中，固体孔隙面积材料为气凝胶。在某些实施例中，粉末状孔隙面积材料由公开于美国专利第7,005,181号、第7,521,485号、第8,071,657号和第8,436,061号中的材料制备。
如本文所用，术语“高密度开孔酚-醛泡沫”是指包含酚-醛且具有约50kg/m3到约190kg/m3的密度的开孔泡沫。
短语袋子中“大体上无空气”意思是袋子中可绝对不存在空气或袋子中可存在一些量的空气，只要所述量在不削弱本发明的开孔泡沫或复合物的绝缘特性的范围内。
本发明的复合物
本发明提供包含开孔泡沫和小孔隙面积材料的复合物。有利地，本发明的复合物为刚性整体材料。刚度允许复合物能够耐受真空装袋且随后组装成具有良好绝缘特性的箱。相比之下，已知形式的VIP绝缘通常使用粉末作为其绝缘材料，其一旦在袋子中抽空，可变形而引起不佳边缘质量，因此制造具有不佳绝缘特性的箱。
在一个实施例中，开孔泡沫包含酚-醛。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔酚-醛泡沫。在另一实施例中，开孔泡沫包含选自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。
在开孔泡沫包含酚-醛的实施例中，醛可为任何醛。适合的醛包括(但不限于)呋喃甲醛、1,3,5-三噁烷、多聚甲醛、甲醛、乙二醛、苯甲醛、乙醛、丙醛和丁醛。在一个实施例中，醛为呋喃甲醛。在另一实施例中，醛为1,3,5-三噁烷。在一个实施例中，醛为多聚甲醛。在另一实施例中，醛为甲醛。在另一实施例中，醛为乙二醛。在另一实施例中，醛为苯甲醛。在另一实施例中，醛为乙醛。在另一实施例中，醛为丙醛。在另一实施例中，醛为丁醛。
在一个实施例中，开孔泡沫包含酚-醛泡沫。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫。
在一个实施例中，开孔泡沫进一步包含发泡添加剂以改变最终复合物的特性。可使用的发泡添加剂包括(但不限于)增强剂(如胶体材料、纤维、金属线等)、遮光剂(如红外遮光剂)、吸气剂(如氧化钙)、水和氧清除剂(如金属粉末)和无水材料CaO、二氧化硅、沸石(如3A、4A)、硫酸钙等。
遮光剂为所属领域中已知的且可使用任何遮光剂。在一些实施例中，遮光剂为红外遮光剂。在一些实施例中，遮光剂为吸收性的。在其它实施例中，遮光剂为反射性的。在一些实施例中，吸收性红外遮光剂选自碳黑、粉末状孔隙面积材料、石墨、石墨烯、灯黑、碳微球、活性碳、碳纳米管、纳米金刚石、二氧化硅纤维、球体或球囊、金和银纳米粒子和纳米线、量子点或染料，如Gentex吸收剂染料(Filtron A系列)。在其它实施例中，反射性红外遮光剂为二氧化钛。
在一些实施例中，开孔泡沫包含增强剂。适用的增强剂包括(但不限于)聚合物，例如聚氨酯、聚苯乙烯、环氧化物、聚酯、热固性物、甲阶酚醛树脂和其它热塑性塑料。
在开孔泡沫包含添加剂的实施例中，添加剂可在泡沫上或泡沫中。
在一个实施例中，开孔泡沫进一步包含增强剂。在另一实施例中，增强剂为聚合物。在另一实施例中，增强剂为选自由以下组成的群组的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、环氧化物、聚酯、热固性物、甲阶酚醛树脂和其它热塑性塑料。
在一个实施例中，开孔泡沫进一步包含遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含红外遮光剂。在另一实施例中，遮光剂选自由以下组成的群组：金属氧化物、非金属氧化物、金属粉末(例如铝粉末)、碳黑、石墨、石墨烯、灯黑、碳微球、活性碳、碳纳米管、金刚石、纳米金刚石、二氧化硅纤维、球体或球囊、金和银纳米粒子和纳米线、量子点、有机染料、染料颜料和染料(如Gentex吸收剂染料(Filtron A系列))、二氧化钛、粉末状孔隙面积材料和其组合。在另一实施例中，遮光剂为碳黑。在另一实施例中，遮光剂为粉末状孔隙面积材料。在另一实施例中，遮光剂为粉末状大孔隙面积材料。在另一实施例中，遮光剂为粉末状中大孔隙面积材料。在另一实施例中，遮光剂为粉末状小孔隙面积材料。在一个实施例中，遮光剂为粉末状LDMM。在另一实施例中，遮光剂为粉末状气凝胶。在一个实施例中，遮光剂为公开于美国专利第7,005,181号、第7,521,485号、第8,071,657号和第8,436,061号中的粉末状材料。
在一个实施例中，开孔泡沫进一步包含碳黑和聚氨酯。
在一个实施例中，开孔泡沫进一步包含(a)粉末状孔隙面积材料和(b)聚氨酯。
在一个实施例中，开孔泡沫包含酚-醛和增强剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔酚-醛泡沫和增强剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫和增强剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫和增强剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含选自聚乙烯或聚丙烯的聚合物和增强剂。
在一个实施例中，开孔泡沫包含酚-醛和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔酚-醛泡沫和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯和遮光剂。
在另一实施例中，开孔泡沫包含增强剂和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛、增强剂和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔酚-醛泡沫、增强剂和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫、增强剂和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫、增强剂和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增强剂和遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛、增强剂和遮光剂，其中增强剂为聚合物。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增强剂和遮光剂，其中增强剂为聚合物。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛、增强剂和遮光剂，其中增强剂为选自由以下组成的群组的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、环氧化物、聚酯、热固性物、甲阶酚醛树脂和其它热塑性塑料。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增强剂和遮光剂，其中增强剂为选自由以下组成的群组的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、环氧化物、聚酯、热固性物、甲阶酚醛树脂和其它热塑性塑料。
在一个实施例中，开孔泡沫包含红外遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛和红外遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含增强剂和红外遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛、增强剂和红外遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增强剂和红外遮光剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛、增强剂和红外遮光剂，其中增强剂为聚合物。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增强剂和红外遮光剂，其中增强剂为聚合物。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛、增强剂和红外遮光剂，其中增强剂为选自由以下组成的群组的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、环氧化物、聚酯、热固性物、甲阶酚醛树脂和其它热塑性塑料。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增强剂和红外遮光剂，其中增强剂为选自由以下组成的群组的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、环氧化物、聚酯、热固性物、甲阶酚醛树脂和其它热塑性塑料。
在一个实施例中，开孔泡沫包含碳黑和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛、碳黑和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔酚-醛泡沫、碳黑和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫、碳黑和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫、碳黑和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯。
在一个实施例中，开孔泡沫包含粉末状孔隙面积材料和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔酚-醛泡沫、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯。
在一个实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族无；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料。
在另一实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中所述羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中所述羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料，其为包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，小孔隙面积材料为气凝胶。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的气凝胶：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，气凝胶包含酚醛清漆树脂、糠醛和乙酸。
在一个实施例中，本文所述的复合物另外包含选自由以下组成的群组的试剂：金属粉末、金属氧化物、金属盐、二氧化硅、氧化铝、铝硅酸盐、碳黑、酚醛纤维和耐火添加剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含高密度开孔酚-醛泡沫的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含苯酚-甲醛泡沫的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中所述羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含高密度开孔酚-醛泡沫和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含苯酚-甲醛泡沫和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂，其中羧酸为乙酸；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增强剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含高密度开孔酚-醛泡沫和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含苯酚-甲醛泡沫和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂，其中羧酸为乙酸；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯和红外遮光剂的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
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在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂，其中羧酸为乙酸；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含高密度开孔酚-醛泡沫、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含苯酚-甲醛泡沫、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含酚-醛、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和包含以下的小孔隙面积材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含选自由以下组成的群组的羧酸的溶剂：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
在一个实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醛。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含糠醇。在另一实施例中，复合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末状孔隙面积材料和聚氨酯的开孔泡沫；和小孔隙面积材料，其中小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
在一个实施例中，复合物包含(a)苯酚-甲醛泡沫；和(b)包含酚醛清漆树脂、糠醛和乙酸的气凝胶。在另一实施例中，复合物包含(a)高密度开孔苯酚-甲醛泡沫；和(b)包含酚醛清漆树脂、糠醛和乙酸的气凝胶。在另一实施例中，复合物包含(a)苯酚-甲醛泡沫，(b)包含酚醛清漆树脂、糠醛和乙酸的气凝胶，和(c)碳黑。在另一实施例中，复合物包含(a)高密度开孔苯酚-甲醛泡沫；(b)包含酚醛清漆树脂、糠醛和乙酸的气凝胶；和(c)碳黑。
制备本发明复合物的方法
本发明提供制备包含开孔泡沫和小孔隙面积材料的复合物的方法。方法允许制备具有相比于针对给定小孔隙面积材料所预期较低的密度的整料，因此节约大量用于产生相同体积的材料的金钱。方法还允许制备具有以其它方式难获得的经调适气凝胶密度的整料。
方法包含(a)提供开孔泡沫；(b)形成包含羟基化芳族物、亲电子键联剂和羧酸的溶液；(c)组合来自步骤(b)的溶液与开孔泡沫；(d)允许溶液形成溶胶-凝胶；和(e)去除溶胶-凝胶的大体上所有的流体部分。
在步骤(a)中，提供开孔泡沫。开孔泡沫可为前述部分中描述的任何泡沫。在一个实施例中，开孔泡沫包含酚-醛。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔酚-醛泡沫。在另一实施例中，开孔泡沫包含高密度开孔苯酚-甲醛泡沫。在另一实施例中，开孔泡沫包含选自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。提供的开孔泡沫可预切割为所需成品尺寸和形状，或接近成品尺寸和形状。
在步骤(b)中，前体化学品混合在一起以形成溶液，如美国专利第7,005,181号；第7,521,485号；第8,071,657号；和第8,436,061号中所述。在一个实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂，其中羧酸选自由以下组成的群组：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂为糠醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含甲醛。
在一个实施例中，小孔隙面积材料为低密度微孔材料。在一个实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂，其中羧酸选自由以下组成的群组：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂为糠醇。在另一实施例中，小孔隙面积材料为包含以下的低密度微孔材料：羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含甲醛。
存在于步骤(b)的溶液中的每一前体化合物的量可变化以增强最终产物的特定特性，如硬度、孔隙率、密度等。举例来说，增加羟基化芳族物和亲电子键联剂的量通常导致较高密度和较硬产物。产物体积几乎通过开孔泡沫模板的尺寸固定，因此通常，较高密度还产生较小孔隙。
在一个实施例中，步骤(a)中的开孔泡沫包含酚且步骤(b)的溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂，其中羧酸选自由以下组成的群组：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂为糠醇。在另一实施例中，开孔泡沫包含酚且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含甲醛。
在另一实施例中，步骤(a)中的开孔泡沫包含选自聚乙烯或聚丙烯的聚合物且步骤(b)的溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂，其中羧酸选自由以下组成的群组：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物；包含乙酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物为羟基化苯化合物；包含羧酸的溶剂联合亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物，其中羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醛。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含醇。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂为糠醇。在另一实施例中，开孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂，其中亲电子键联剂包含甲醛。
在一个实施例中，形成于步骤(b)中的溶液进一步包含催化剂。催化剂促进聚合且在与所属领域中已知的其它SPM一致或比其更快速的速率下产生溶胶-凝胶形成。参见例如美国专利第5,556,892号和第4,402,927号。在一个实施例中，催化剂为具有小于1的pKa的硬酸。在另一实施例中，催化剂选自无机酸，如(但不限于)盐酸、氢溴酸、硫酸，和路易斯酸(Lewis acid)，如(但不限于)三氯化铝和三氟化硼和具有类似特性的可商购的催化剂，例如QUACORR 2001”催化剂(QO化学品公司(QO Chemicals,Inc.)，印第安纳州西拉斐特市(West Lafayette,Ind.))。在另一实施例中，催化剂为盐酸、氢溴酸或硫酸。一般来说，增加催化剂的量大体上减少胶凝和/或固化所需的时间。增加催化剂的量还可增加孔径。
在步骤(c)中，来自步骤(b)的溶液与来自步骤(a)的开孔泡沫组合。在一个实施例中，组合步骤可通过在开孔泡沫上方浇注溶液直到达到所需饱和度而实现。在另一实施例中，组合步骤可通过浸渍、喷洒等实现。吸收到开孔泡沫中的溶液的量基于开孔孔隙率程度、泡沫密度和凝胶混合温度而变化。举例来说，具有低密度的开孔泡沫通常具有高空隙体积且可吸收更多液体。具有显著闭孔特征的泡沫比具有更多开孔的泡沫吸收更少的液体。随着凝胶混合物的温度增加，其密度减小。这限制可吸收到模板中的质量。
在步骤(d)中，使包含羟基化芳族物、亲电子键联剂和羧酸的溶液形成溶胶-凝胶。在一个实施例中，溶液维持在环境压力和约20℃与100℃之间的温度下。在另一实施例中，溶液维持在环境压力和约40℃与约80℃之间的温度下。在一个实施例中，步骤(d)包括使所述溶液经受以下者的子步骤：(i)高于环境的温度或压力；或(ii)高于环境的温度和压力。
在步骤(e)中，溶胶-凝胶的大体上所有的流体部分经去除。流体可通过蒸发方法、离心、跨越溶胶-凝胶施加压差、冷冻干燥、使用低表面张力溶剂真空吹扫/冲洗和超临界干燥中的一或多者去除。在一个实施例中，步骤(e)包括在环境条件下蒸发所述流体部分的子步骤。在另一实施例中，步骤(e)进一步包括使所述流体部分经受以下者的子步骤：(i)高于环境温度或低于环境压力；或(ii)高于环境温度和低于环境压力。在另一实施例中，步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受离心实现。在另一实施例中，步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受冷冻干燥实现。在另一实施例中，步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受跨越所述溶胶-凝胶的气体压差实现。在另一实施例中，步骤(e)大体上通过所述溶胶-凝胶的超临界萃取实现。
使用方法
本发明的复合物可用于绝缘中、用于真空绝缘中、用作吸附剂、用作催化载体、用作过滤介质、用作产生碳的起始物质以及用作电子和能量储存材料。
制品
本发明还提供制品。在一些实施例中，制品包含开孔泡沫和袋子。复合物可为本文所述的任何开孔泡沫。在其它实施例中，制品包含复合物和袋子。复合物可为本文所述的任何复合物。
在另一实施例中，袋子包含金属化层。金属化层可为铝、银、金、铬、镍、铂、硅或钛。在一些实施例中，金属化层为铝。在一些实施例中，金属化层为银。在一些实施例中，金属化层为金。在一些实施例中，金属化层为铬。在一些实施例中，金属化层为镍。在一些实施例中，金属化层为铂。在一些实施例中，金属化层为硅。在一些实施例中，金属化层为钛。
在另一实施例中，袋子包含氧化层。氧化层可为氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化石墨烯或氮化硅。在一些实施例中，氧化层为氧化硅。在一些实施例中，氧化层为氧化铝。在一些实施例中，氧化层为二氧化钛。在一些实施例中，氧化层为氧化锆。在一些实施例中，氧化层为氧化石墨烯。在一些实施例中，氧化层为氮化硅。
在一些实施例中，制品大体上不包含空气。在一些实施例中，制品包含浓度小于约100毫托的空气。在一些实施例中，制品包含浓度为小于约75毫托的空气。在一些实施例中，制品包含浓度小于约50毫托的空气。
在一些实施例中，制品包含低导热率气体。在一些实施例中，低导热率气体为具有低于空气的导热率的气体。在一些实施例中，低导热率气体具有约1mW/mK到约20mW/mK的导热率。在一些实施例中，低导热率气体具有约1mW/mK到约10mW/mK的导热率。在一些实施例中，低导热率气体具有约1mW/mK到约8mW/mK的导热率。在一些实施例中，低导热率气体为SO2、氟利昂-12、氙气或Kr。在一些实施例中，低导热率气体为氟利昂-12。在一些实施例中，低导热率气体为Xe。在一些实施例中，低导热率气体为Kr。在一些实施例中，低导热率气体为SO2。
存在于制品中的低导热率气体的量可变化以改进物品的绝缘特性或改进随时间推移的性能。举例来说，用低导热率气体回填抽空的制品将稀释较高导热率气体，使得当再抽空时，隔热特性将改进。另外，留下额外低导热率气压可帮助减少经由袋子材料的空气和水分渗透。
在根据本发明的此方面的制品中，泡沫可为任何已知开孔泡沫。但是，使用的泡沫必须为强力泡沫或加强泡沫以经受住抽空程序而不崩塌。这对于制造高质量绝缘箱和容器重要。
在一个实施例中，制品包含(a)包含碳黑的苯酚-甲醛泡沫和(b)袋子。在另一实施例中，制品包含(a)包含碳黑的苯酚-甲醛泡沫和(b)聚酯薄膜(Mylar)袋子。在另一实施例中，制品包含(a)包含碳黑的苯酚-甲醛泡沫，(b)包含铝层和任选的包含SiO2或Al2O3的氧化层的袋子。
在一个实施例中，制品包含(a)苯酚-甲醛泡沫，(b)包含酚醛清漆树脂、糠醛和乙酸的气凝胶，以及(c)袋子。在另一实施例中，制品包含(a)苯酚-甲醛泡沫，(b)包含酚醛清漆树脂、糠醛和乙酸的气凝胶，以及(c)聚酯薄膜袋子。在另一实施例中，制品包含(a)苯酚-甲醛泡沫，(b)包含酚醛清漆树脂、糠醛和乙酸的气凝胶，和(c)包含铝层和任选的包含SiO2或Al2O3的氧化层的袋子。
制备本发明的物品的方法
本发明还提供一种制备制品的方法。方法包含将本文所述的复合物中的任一者置于袋子内部。在一个实施例中，方法进一步包含抽空袋子；和密封袋子。在另一实施例中，抽空步骤包含将低导热率气体添加到袋子的子步骤。
用于方法中的低导热率气体可为任何已知低导热率气体。在一个实施例中，低导热率气体为SO2、氟利昂-12或氙气。
在另一实施例中，抽空步骤包含再抽空袋子的子步骤。在一些实施例中，抽空步骤包含将低导热率气体添加到袋子和再抽空袋子。
在一个实施例中，密封步骤包含热封。
在一个实施例中，袋子包含PET、BOPP(双向拉伸聚丙烯)、PVDC、LLDPE、HDPE或尼龙11。在另一实施例中，袋子包含层合物。
在一个实施例中，袋子包含金属化层。在另一实施例中，金属化层包含铝。
在一个实施例中，袋子包含氧化层。在另一实施例中，氧化层包含二氧化硅。
为了更充分理解本发明，阐述以下实例。这些实例只是出于说明的目的，并且不解释为以任何方式限制本发明的范围。
实例
实例1
开孔酚醛泡沫切割成5个接近成品形状的片。每一片称重为大致6.05克。每一片可在凝胶混合物中吸收其重量的46倍。表1显示针对每一片添加的个别组分(呈溶液形式)的值。制得五个不同样品，测试聚合混合物稀释的效应。稀释通过减少活性组分0％、10％、20％、50％和90％且用乙酸(AA)补足质量差来进行。组分以克计。除了HBr的化学品混合在一起，直到保留均质溶液。HBr(48％)添加到每一混合物，彻底搅拌且接着添加到开孔泡沫。一旦用凝胶混合物使泡沫完全饱和，其接着置于可密封容器中且使其在80℃下固化四小时。在固化之后，其接着在100℃下于真空(150托)中干燥，直到变干。
在样品经干燥之后，其经受密度和硬度测量。表1显示这些测量的结果。
表1.
1ID表示样品标识。
2AA表示乙酸。
3树脂表示酚醛清漆树脂。
4Fur表示糠醛。
5HBr表示氢溴酸。
如表1中所示，减少泡沫模板中的前体溶液(即酚醛清漆树脂、糠醛、乙酸和HBr)的负载产生具有较低密度(尽管较软)的材料。比较1号到4号。
样品制造为真空绝缘板(VIP)且进行溢出率测量。表2显示那些测量的结果。
表2.
| 编号 | ID | 溢出率 |
| 1 | 1 | 60.07 |
| 2 | 0.9 | 74.11 |
| 3 | 0.8 | 21.04 |
| 4 | 0.5 | 48.08 |
| 5 | 0.1 | N/A |
如表2中所示，1-4号样品获得有利的溢出率。这些材料中的每一者可提供高端绝缘。5号样品不具有制造VIP必需的结构完整性。
实例2
使用来自表1的混合物ID 1，我们将合成按比例调整到较大砖块。以相同方式制备六个样品。如上制备凝胶混合物，最终混合物以下：乙酸2.047kg，树脂0.210kg，糠醛0.141kg，48％HBr 0.102kg。
表3.
| 编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
| 硬度 | 66 | 62 | 59 | 63 | 59 | 65 |
| 溢出率 | 44.41 | 51.36 | 31.52 | 42.5 | 3.4 | 39.44 |
| 重量(g) | 86 | 82 | 73.1 | 67.1 | 66.1 | 68.7 |
| 尺寸 | 6.5×4.5×1 | 6.5×4.5×1 | 5×4.5×1 | 5×4.5×1 | 5×4.5×1 | 5×4.5×1 |
| 密度(g/cm3) | 0.1794 | 0.1711 | 0.1983 | 0.1820 | 0.1793 | 0.1863 |
如表3中所示，方法产生相当可再现的结果，提供具有有利溢出率的复合物。
尽管已阐述特定材料、调配物、操作顺序、方法参数和最终产物以描述和例证本发明，其并不打算为限制性的。更确切地，所属领域的普通技术人员应注意，书面公开内容仅为例示性的且可在本发明的范围内作出各种其它替代、调适和修改。因此，本发明不限于本文中说明的特定实施例，而是仅通过以下权利要求限制。
Claims (83)
1.一种复合物，其包含：
(a)开孔泡沫；和
(b)小孔隙面积材料。
2.根据权利要求1所述的复合物，其中所述开孔泡沫包含酚-醛。
3.根据权利要求1所述的复合物，其中所述开孔泡沫包含选自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。
4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的复合物，其中所述开孔泡沫进一步包含增强剂。
5.根据权利要求4所述的复合物，其中所述增强剂为聚合物。
6.根据权利要求5所述的复合物，其中所述聚合物选自由以下组成的群组：聚氨酯、聚苯乙烯、环氧化物、聚酯、热固性塑料、甲阶酚醛树脂和其它热塑性塑料。
7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的复合物，其中所述开孔泡沫进一步包含遮光剂。
8.根据权利要求7所述的复合物，其中所述遮光剂为红外遮光剂。
9.根据权利要求8所述的复合物，其中所述遮光剂选自由以下组成的群组：碳黑、石墨、石墨烯、灯黑、碳微球、活性碳、碳纳米管、纳米金刚石、二氧化硅纤维、球体或球囊、金和银纳米粒子和纳米线、量子点、以及如Gentex吸收剂染料(Filtron A系列)的染料、二氧化钛和粉末状孔隙面积材料。
10.根据权利要求8所述的复合物，其中所述遮光剂为碳黑。
11.根据权利要求8所述的复合物，其中所述遮光剂为粉末状孔隙面积材料。
12.根据权利要求1到11中任一权利要求所述的复合物，其中所述开孔泡沫进一步包含碳黑和聚氨酯。
13.根据权利要求1到11中任一权利要求所述的复合物，其中所述开孔泡沫进一步包含(a)粉末状孔隙面积材料和(b)聚氨酯。
14.根据前述权利要求中任一权利要求所述的复合物，其中所述小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
15.根据权利要求14所述的复合物，其中所述羧酸选自由以下组成的群组：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体。
16.根据权利要求14或15所述的复合物，其中所述羧酸为乙酸。
17.根据权利要求14所述的复合物，其中所述羟基化芳族物为羟基化苯化合物。
18.根据权利要求14或17所述的复合物，其中所述羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂或酚-甲阶酚醛树脂。
19.根据权利要求14所述的复合物，其中所述亲电子键联剂包含醛。
20.根据权利要求14或19所述的复合物，其中所述亲电子键联剂包含糠醛。
21.根据权利要求14、19或20中任一权利要求所述的复合物，其中所述亲电子键联剂包含醇。
22.根据权利要求21所述的复合物，其中所述醇为糠醇。
23.根据权利要求14到22中任一权利要求所述的复合物，其中所述羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂。
24.根据权利要求14到23中任一权利要求所述的复合物，其中所述亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
25.根据权利要求14到24中任一权利要求所述的复合物，其中所述小孔隙面积材料为低密度微孔材料。
26.根据前述权利要求中任一权利要求所述的复合物，其进一步包含选自由以下组成的群组的试剂：金属粉末、金属氧化物、金属盐、二氧化硅、氧化铝、铝硅酸盐、碳黑、酚醛纤维和耐火添加剂。
27.一种制备包含开孔泡沫和小孔隙面积材料的复合物的方法，所述方法包含：
(a)提供开孔泡沫；
(b)形成包含羟基化芳族物、亲电子键联剂和羧酸的溶液；
(c)将来自步骤(b)的所述溶液与所述开孔泡沫组合；
(d)允许所述溶液形成溶胶-凝胶；和
(e)去除所述溶胶-凝胶的大体上所有的流体部分。
28.根据权利要求27所述的方法，其中所述开孔泡沫包含酚。
29.根据权利要求27所述的方法，其中所述开孔泡沫包含选自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。
30.根据权利要求27到29中任一权利要求所述的方法，其中所述小孔隙面积材料包含羟基化芳族物；包含羧酸的溶剂；和亲电子键联剂。
31.根据权利要求30所述的方法，其中所述羧酸选自由以下组成的群组：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其异构体。
32.根据权利要求30或31所述的方法，其中所述羧酸为乙酸。
33.根据权利要求30所述的方法，其中所述羟基化芳族物为羟基化苯化合物。
34.根据权利要求30或33所述的方法，其中所述羟基化芳族物包含酚-酚醛清漆树脂。
35.根据权利要求30所述的方法，其中述所亲电子键联剂包含醛。
36.根据权利要求30或35所述的方法，其中所述亲电子键联剂选自由以下组成的群组：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。
37.根据权利要求30、35或36中任一权利要求所述的方法，其中所述亲电子键联剂包含醇。
38.根据权利要求37所述的方法，其中所述醇为糠醇。
39.根据权利要求30到38中任一权利要求所述的方法，其中所述羟基化芳族物选自由以下组成的群组：苯酚、间苯二酚、儿茶酚、对苯二酚、间苯三酚和液体酚树脂。
40.根据权利要求30到38中任一权利要求所述的方法，其中所述亲电子键联剂包含甲醛。
41.根据权利要求30到40中任一权利要求所述的方法，其中所述小孔隙面积材料为低密度微孔材料。
42.根据权利要求30到41中任一权利要求所述的方法，其中形成于步骤(b)中的所述溶液进一步包含催化剂。
43.根据权利要求42所述的方法，其中所述催化剂为具有小于1的pKa的硬酸。
44.根据权利要求42或43所述的方法，其中所述催化剂选自由盐酸、硫酸和氢溴酸组成的群组。
45.根据权利要求30所述的方法，其中步骤(d)包括使所述溶液经受以下者的子步骤：(i)高于环境的温度或压力；或(ii)高于环境的温度和压力。
46.根据权利要求30所述的方法，其中步骤(e)包括在环境条件下蒸发所述流体部分的子步骤。
47.根据权利要求30所述的方法，其进一步包括使所述流体部分经受以下者的子步骤：(i)高于环境温度或低于环境压力；或(ii)高于环境温度和低于环境压力。
48.根据权利要求30所述的方法，其中步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受离心实现。
49.根据权利要求30所述的方法，其中步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受冷冻干燥实现。
50.根据权利要求30所述的方法，其中步骤(e)大体上通过使所述溶胶-凝胶经受跨越所述溶胶-凝胶的气体压差实现。
51.根据权利要求30所述的方法，其中步骤(e)大体上通过所述溶胶-凝胶的超临界萃取实现。
52.一种制品，其包含：
(a)如权利要求2到25中任一权利要求所定义的开孔泡沫；和
(b)袋子。
53.一种制品，其包含：
(a)根据权利要求1到26中任一权利要求所述的复合物；和
(b)袋子。
54.根据权利要求52或53所述的制品，其中所述袋子包含PET、BOPP(双轴取向聚丙烯)、PVDC、LLDPE、HDPE或尼龙11。
55.根据权利要求52或53所述的制品，其中所述袋子包含层合物。
56.根据权利要求55所述的制品，其中所述袋子包含层合到尼龙11的PET。
57.根据权利要求52到56中任一权利要求所述的制品，其中所述袋子包含金属化层。
58.根据权利要求57所述的制品，其中所述金属化层包含铝。
59.根据权利要求52到58中任一权利要求所述的制品，其中所述袋子包含氧化层。
60.根据权利要求59所述的制品，其中所述氧化层包含二氧化硅。
61.根据权利要求52到60中任一权利要求所述的制品，其中所述袋子为可密封的。
62.根据权利要求61所述的制品，其中所述袋子为热可密封的。
63.根据权利要求61所述的制品，其中所述袋子用粘着剂密封。
64.根据权利要求52到63中任一权利要求所述的制品，其大体上不包含空气。
65.根据权利要求52到64中任一权利要求所述的制品，其包含低导热率气体。
66.根据权利要求65所述的制品，其中所述低导热率气体为SO2、氟利昂-12、Xe或Kr。
67.根据权利要求52到66中任一权利要求所述的制品，其进一步包含干燥剂。
68.根据权利要求67所述的制品，其中所述干燥剂包含CaO、CaSO4、二氧化硅或沸石。
69.根据权利要求52到68中任一权利要求所述的制品，其进一步包含吸气剂。
70.根据权利要求69所述的制品，其中所述吸气剂包含氧化钙、硫酸钙、硫酸铜、二氧化硅、氧化铝、分子筛或沸石。
71.一种制备制品的方法，其中所述方法包含以下步骤：
(a)在袋子内部放置开孔泡沫，其中所述开孔泡沫如权利要求2到25中任一权利要求所定义。
72.一种制备制品的方法，其中所述方法包含以下步骤：
(a)在袋子内部放置根据权利要求1到26中任一权利要求所述的复合物。
73.根据权利要求71或72所述的方法，其进一步包含以下步骤：
(b)抽空所述袋子；和
(c)密封所述袋子。
74.根据权利要求73所述的方法，其中步骤(b)包含添加低导热率气体到所述袋子的子步骤。
75.根据权利要求74所述的方法，其中所述低导热率气体为SO2、氟利昂-12或氙气。
76.根据权利要求74或75所述的方法，其中步骤(b)包含再抽空所述袋子的子步骤。
77.根据权利要求71到76中任一权利要求所述的方法，其中步骤(c)包含热密封。
78.根据权利要求71到77中任一权利要求所述的方法，其中所述袋子包含PET、BOPP(双轴取向聚丙烯)、PVDC、LLDPE、HDPE或尼龙11。
79.根据权利要求71到78中任一权利要求所述的方法，其中所述袋子包含层合物。
80.根据权利要求71到79中任一权利要求所述的方法，其中所述袋子包含金属化层。
81.根据权利要求80所述的方法，其中所述金属化层包含铝。
82.根据权利要求71到81中任一权利要求所述的方法，其中所述袋子包含氧化层。
83.根据权利要求82所述的方法，其中所述氧化层包含二氧化硅。
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