CN106392311A - 一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法 - Google Patents

一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106392311A
CN106392311A CN201610943522.4A CN201610943522A CN106392311A CN 106392311 A CN106392311 A CN 106392311A CN 201610943522 A CN201610943522 A CN 201610943522A CN 106392311 A CN106392311 A CN 106392311A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
shine
controller
radium
polaroid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610943522.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106392311B (zh
Inventor
王晓
张子宾
谢婷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qingdao Guoqi Photoelectric Technology Co., Ltd
Original Assignee
QINGDAO QIJI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by QINGDAO QIJI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD filed Critical QINGDAO QIJI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN201610943522.4A priority Critical patent/CN106392311B/zh
Publication of CN106392311A publication Critical patent/CN106392311A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106392311B publication Critical patent/CN106392311B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及侧光模组导光板镭射加工领域，尤其是一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法。其包括：用于发生激光的激光器、N块分光镜、透光组件、凸透镜和控制器，N大于等于1，分光镜、透光组件和凸透镜一一对应，第一分光镜位于激光器的下方，所有分光镜并排设置，透光组件位于分光镜和凸透镜之间。它在不增加激光头、且不牺牲网点属性(网点个数、大小)的前提下，提高了镭射导光板生产效率。

Description

一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法
技术领域
本发明涉及侧光模组导光板镭射加工领域，尤其是一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法。
背景技术
目前常用的镭射加工方式的网点主要分为点状或线状（通过控制点的数量、疏密；线的长短实现密度控制），激光器采用脉冲式，当激光器运行到点或线的位置时，激光器开始工作，如图1所示，在整个加工过程中激光器从入光侧开始，按照设计图中的网点位置从第一个一直打到最后一个网点，整个生产过程效率比较慢。
如图2所示，现在有厂家使用分光镜加反光镜，将一束激光变为两束激光，即第1排网点与第3排网点、第2排与第4排、第5排与第7排、第6排与第8排网点同时加工，这种加工方式可提高一倍生产效率，如图3所示，但是缺陷是第1排网点与第3排网点大小，疏密一样，以此类推，第2排与第4排、第5排与第7排、第6排与第8排网点大小、疏密也相同。这种效率的提升是牺牲一半网点的属性为代价的，在光学、主观上需要精密处理情况下，则不能满足设计要求。当然为了提高效率，可将一束激光分布N等分，但这是牺牲(N-1)/N的网点属性。
发明内容
本发明旨在解决上述问题，提供了一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法，它在不增加激光头、且不牺牲网点属性（网点个数、大小）的前提下，提高了镭射导光板生产效率，采用的技术方案如下：
一种可提高镭射导光板效率的加工系统,其特征在于，包括：用于发生激光的激光器、N块分光镜、可供光线通过或遮拦光线的透光组件、凸透镜和控制器，N大于等于1，所述分光镜、透光组件和凸透镜一一对应，第一分光镜位于激光器的下方，所有分光镜并排设置，所述透光组件位于分光镜和凸透镜之间。
其中所述透光组件可选的主要由第一偏振片、第二偏振片和用于驱动第一偏振片和/或第二偏振片进行旋转的旋转机构，当运行到网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相同，当运行到非网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相垂直。
其中所述透光组件可选的主要由液晶面板、液晶分子层及液晶分子层两边的电极结构组成，所述液晶分子层位于液晶面板中，电极结构接通电源后向液晶分子层增加电压使液晶分子产生偏移和位移进而使光线通过或遮拦光线，当运行到网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层可供光线通过，当运行到非网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层遮拦光线。
在上述技术方案基础上，所述分光镜为非偏振型，与水平面夹角为45度；所述激光器发出的激光方向与水平面夹角为90度。
在上述技术方案基础上，所述激光器为连续激光器。
在上述技术方案基础上，至少有一个分光镜的透过率和反射率与其它分光镜不同。
在上述技术方案基础上，所有分光镜的透过率和反射率均不同。
在上述技术方案基础上，所述透光组件还包括液晶分子，借助于液晶分子实现透光组件对激光的透光或遮闭。
在上述技术方案基础上，所述相互对应的分光镜、透光组件和凸透镜安装在同一个左右可移动平台上，借助于左右可移动平台的左右移动，分光镜之间的距离可调。
一种可提高镭射导光板效率的方法，其特征在于：使用上述的透光组件主要由第一偏振片、第二偏振片和旋转机构组成的可提高镭射导光板效率的加工系统；
步骤1）：在控制器中录入需在导光板上进行镭射的各网点位置坐标、网点大小信息；
步骤2）：当控制器检测到凸透镜焦点运行到网点位置时，控制器读取相应网点处的信息，控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相同；
当控制器检测到凸透镜焦点运行到非网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相垂直。
一种可提高镭射导光板效率的方法，其特征在于：使用上述的透光组件主要由液晶面板、液晶分子层及电极结构组成的可提高镭射导光板效率的加工系统；
步骤1）：在控制器中录入需在导光板上进行镭射的各网点位置坐标、网点大小信息；
步骤2）：当控制器检测到凸透镜焦点运行到网点位置时，控制器读取相应网点处的信息，控制器控制电极结构使液晶分子层可供光线通过；
当控制器检测到凸透镜焦点运行到非网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层遮拦光线。
本发明具有如下优点：在不增加激光头、且不牺牲网点属性（网点个数、大小）的前提下，提高了镭射导光板生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一种实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
图1：传统导光板镭射加工系统；
图2：传统导光板镭射加工系统（带有分光镜）；
图3：传统加工方式导光板上网点的分布情况（点状和线状）；
图4：本发明所述可提高镭射导光板效率的加工系统的结构示意图；
具体实施方式
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明：
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述具体含义。
实施例1
如图4所示，一种可提高镭射导光板效率的加工系统,其特征在于，包括：用于发生激光的激光器1、N块分光镜2、可供光线通过或遮拦光线的透光组件3、凸透镜4和控制器，N大于等于1，所述分光镜2、透光组件3和凸透镜4一一对应，第一分光镜20位于激光器1的下方，所有分光镜2并排设置，所述透光组件3位于分光镜2和凸透镜4之间。其中，所述透光组件3主要由液晶面板、液晶分子层及液晶分子层两边的电极结构组成，所述液晶分子层位于液晶面板中，电极结构接通电源后向液晶分子层增加电压使液晶分子产生偏移和位移进而使光线通过或遮拦光线，当运行到网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层可供光线通过，当运行到非网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层遮拦光线。
其中，所述分光镜2优选为非偏振型，与水平面夹角为45度；所述激光器1发出的激光方向与水平面夹角为90度。
优选的，所述激光器1为连续激光器。
为了便于调节不同光线焦点之间的间隙，进一步，所述相互对应的分光镜2、透光组件3和凸透镜4安装在同一个左右可移动平台上，借助于左右可移动平台的左右移动，分光镜2之间的距离可调。
一种可提高镭射导光板效率的方法，其特征在于：使用实施例1所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统；
步骤1）：在控制器中录入需在导光板上进行镭射的各网点位置坐标、网点大小信息；
步骤2）：当控制器检测到凸透镜4焦点运行到网点位置时，控制器读取相应网点处的信息，控制器控制电极结构使液晶分子层可供光线通过；
当控制器检测到凸透镜4焦点运行到非网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层遮拦光线。
优选的，相互对应的分光镜2、透光组件3和凸透镜4安装在同一个左右可移动平台上，借助于左右可移动平台的左右移动，分光镜2之间的距离可调，在步骤1）和步骤2）之间有步骤A)：导光板上需镭射若干排网点，根据预设的各排网点之间的间隙，通过调节各左右可移动平台调节分光镜2之间的距离进而调节各凸透镜4焦点之间的距离。
实施例2
如图4所示，一种可提高镭射导光板效率的加工系统,其特征在于，包括：用于发生激光的激光器1、N块分光镜2、可供光线通过或遮拦光线的透光组件3、凸透镜4和控制器，N大于等于1，所述分光镜2、透光组件3和凸透镜4一一对应，第一分光镜20位于激光器1的下方，所有分光镜2并排设置，所述透光组件3位于分光镜2和凸透镜4之间。
其中，所述透光组件3主要由第一偏振片、第二偏振片和用于驱动第一偏振片和/或第二偏振片进行旋转的旋转机构，当运行到网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相同，当运行到非网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相垂直。
优选的，所述分光镜2为非偏振型，与水平面夹角为45度；所述激光器1发出的激光方向与水平面夹角为90度。
其中，所述激光器1优选为连续激光器。
优选的，所有分光镜的透过率和反射率均不同，每个分光镜反射的能量均相同。即沿着透射光传播方向排布的分光镜的透过率依次变小，反射率依次变大。如此可使得打的各网点的直径和深度均匀。
进一步，所述相互对应的分光镜2、透光组件3和凸透镜4安装在同一个左右可移动平台上，借助于左右可移动平台的左右移动，分光镜2之间的距离可调。
一种可提高镭射导光板效率的方法，其特征在于：使用实施例2所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统；
步骤1）：在控制器中录入需在导光板上进行镭射的各网点位置坐标、网点大小信息；
步骤2）：当控制器检测到凸透镜4焦点运行到网点位置时，控制器读取相应网点处的信息，控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相同；
当控制器检测到凸透镜4焦点运行到非网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相垂直。
进一步，相互对应的分光镜2、透光组件3和凸透镜4安装在同一个左右可移动平台上，借助于左右可移动平台的左右移动，分光镜2之间的距离可调，在步骤1）和步骤2）之间有步骤A)：导光板上需镭射若干排网点，根据预设的各排网点之间的间隙，通过调节各左右可移动平台调节分光镜2之间的距离进而调节各凸透镜4焦点之间的距离。
本申请的技术方案可实现同时打N排网点，因每个透光组件3在控制器的控制及旋转机构的驱动下是可单独控制开、关的，并且激光是连续的，每一排网点的大小、个数都不同，不会牺牲网点的属性，模组光学主观能更优，此方案即可实现激光打点效率的提升，并且不影响主观、光学效果。
上面以举例方式对本发明进行了说明，但本发明不限于上述具体实施例，凡基于本发明所做的任何改动或变型均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种可提高镭射导光板效率的加工系统,其特征在于，包括：用于发生激光的激光器(1)、N块分光镜(2)、可供光线通过或遮拦光线的透光组件(3)、凸透镜(4)和控制器，N大于等于1，所述分光镜(2)、透光组件(3)和凸透镜(4)一一对应，第一分光镜(20)位于激光器(1)的下方，所有分光镜(2)并排设置，所述透光组件(3)位于分光镜(2)和凸透镜(4)之间。
2.根据权利要求1所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统，其特征在于：所述透光组件(3)主要由第一偏振片、第二偏振片和用于驱动第一偏振片和/或第二偏振片进行旋转的旋转机构，当运行到网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相同，当运行到非网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相垂直。
3.根据权利要求1所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统，其特征在于：所述透光组件(3)主要由液晶面板、液晶分子层及液晶分子层两边的电极结构组成，所述液晶分子层位于液晶面板中，电极结构接通电源后向液晶分子层增加电压使液晶分子产生偏移和位移进而使光线通过或遮拦光线，当运行到网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层可供光线通过，当运行到非网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层遮拦光线。
4.根据权利要求2或3所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统，其特征在于：所述分光镜(2)为非偏振型，与水平面夹角为45度；所述激光器(1)发出的激光方向与水平面夹角为90度。
5.根据权利要求2或3所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统，其特征在于：所述激光器(1)为连续激光器。
6.根据权利要求2或3所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统，其特征在于：所有分光镜的透过率和反射率均不同，每个分光镜反射的能量均相同。
7.根据权利要求2或3所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统，其特征在于：所述相互对应的分光镜(2)、透光组件(3)和凸透镜(4)安装在同一个左右可移动平台上，借助于左右可移动平台的左右移动，分光镜(2)之间的距离可调。
8.一种可提高镭射导光板效率的方法，其特征在于：使用如权利要求2所述的一种可提高镭射导光板效率的加工系统；
步骤1)：在控制器中录入需在导光板上进行镭射的各网点位置坐标、网点大小信息；
步骤2)：当控制器检测到凸透镜(4)焦点运行到网点位置时，控制器读取相应网点处的信息，控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相同；
当控制器检测到凸透镜(4)焦点运行到非网点位置时，控制器控制旋转机构使得第一偏振片的偏振方向和第二偏振片的偏振方向相垂直。
9.一种可提高镭射导光板效率的方法，其特征在于：
步骤1)：在控制器中录入需在导光板上进行镭射的各网点位置坐标、网点大小信息；
步骤2)：当控制器检测到凸透镜(4)焦点运行到网点位置时，控制器读取相应网点处的信息，控制器控制电极结构使液晶分子层可供光线通过；
当控制器检测到凸透镜(4)焦点运行到非网点位置时，控制器控制电极结构使液晶分子层遮拦光线。
10.根据权利要求8或9所述的一种可提高镭射导光板效率的方法，其特征在于：相互对应的分光镜(2)、透光组件(3)和凸透镜(4)安装在同一个左右可移动平台上，借助于左右可移动平台的左右移动，分光镜(2)之间的距离可调，在步骤1)和步骤2)之间有步骤A)：导光板上需镭射若干排网点，根据预设的各排网点之间的间隙，通过调节各左右可移动平台调节分光镜(2)之间的距离进而调节各凸透镜(4)焦点之间的距离。
CN201610943522.4A 2016-11-02 2016-11-02 一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法 Active CN106392311B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610943522.4A CN106392311B (zh) 2016-11-02 2016-11-02 一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610943522.4A CN106392311B (zh) 2016-11-02 2016-11-02 一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106392311A true CN106392311A (zh) 2017-02-15
CN106392311B CN106392311B (zh) 2019-02-19

Family

ID=58013677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610943522.4A Active CN106392311B (zh) 2016-11-02 2016-11-02 一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106392311B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107953035A (zh) * 2017-10-26 2018-04-24 青岛骐骥光电科技有限公司 一种导光板激光镭射提效的装置
CN108345145A (zh) * 2018-02-09 2018-07-31 安徽唯诗杨信息科技有限公司 一种高对比度背光模组
CN108526685A (zh) * 2018-07-06 2018-09-14 温州大学激光与光电智能制造研究院 激光加工光路分光系统
CN115815821A (zh) * 2022-12-08 2023-03-21 深圳铭创智能装备有限公司 激光加工连续图形的装置与方法及电子器件蚀刻装置与方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5798867A (en) * 1997-02-04 1998-08-25 Miyachi Technos Corporation Laser beam-splitting apparatus
CN102837131A (zh) * 2012-09-12 2012-12-26 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 激光加工导光板的生产工艺
CN103531100A (zh) * 2012-07-05 2014-01-22 瀚宇彩晶股份有限公司 显示装置及其操作方法
CN104297926A (zh) * 2014-11-12 2015-01-21 核工业理化工程研究院 高功率激光分光光纤装置
CN204462537U (zh) * 2015-03-19 2015-07-08 中国石油大学(华东) 一种匀控旋转遮光装置
CN104977649A (zh) * 2015-06-25 2015-10-14 东莞轩朗实业有限公司 导光板及激光打点导光板制作方法
CN205334009U (zh) * 2015-12-02 2016-06-22 南京先进激光技术研究院 一种反射透射装置和具有所述反射透射装置的激光背光源

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5798867A (en) * 1997-02-04 1998-08-25 Miyachi Technos Corporation Laser beam-splitting apparatus
CN103531100A (zh) * 2012-07-05 2014-01-22 瀚宇彩晶股份有限公司 显示装置及其操作方法
CN102837131A (zh) * 2012-09-12 2012-12-26 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 激光加工导光板的生产工艺
CN104297926A (zh) * 2014-11-12 2015-01-21 核工业理化工程研究院 高功率激光分光光纤装置
CN204462537U (zh) * 2015-03-19 2015-07-08 中国石油大学(华东) 一种匀控旋转遮光装置
CN104977649A (zh) * 2015-06-25 2015-10-14 东莞轩朗实业有限公司 导光板及激光打点导光板制作方法
CN205334009U (zh) * 2015-12-02 2016-06-22 南京先进激光技术研究院 一种反射透射装置和具有所述反射透射装置的激光背光源

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107953035A (zh) * 2017-10-26 2018-04-24 青岛骐骥光电科技有限公司 一种导光板激光镭射提效的装置
CN107953035B (zh) * 2017-10-26 2019-12-03 青岛骐骥光电科技有限公司 一种导光板激光镭射提效的装置
CN108345145A (zh) * 2018-02-09 2018-07-31 安徽唯诗杨信息科技有限公司 一种高对比度背光模组
CN108345145B (zh) * 2018-02-09 2020-10-27 赤峰拓佳光电有限公司 一种高对比度背光模组
CN108526685A (zh) * 2018-07-06 2018-09-14 温州大学激光与光电智能制造研究院 激光加工光路分光系统
CN115815821A (zh) * 2022-12-08 2023-03-21 深圳铭创智能装备有限公司 激光加工连续图形的装置与方法及电子器件蚀刻装置与方法
CN115815821B (zh) * 2022-12-08 2023-08-11 深圳铭创智能装备有限公司 激光加工连续图形的装置与方法及电子器件蚀刻装置与方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106392311B (zh) 2019-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106392311A (zh) 一种可提高镭射导光板效率的加工系统及方法
US8258427B2 (en) Laser cutting of glass along a predetermined line
CN206241474U (zh) 一种激光加工装置
CN203265914U (zh) 一种大幅面微孔高速钻孔系统
CN201783761U (zh) 双激光头划片装置
CN110681992B (zh) 一种可调变的宽带激光加工光学系统及加工方法
CN105050764A (zh) 用于使用两个可旋转的衍射光学元件形成多个激光束组的设备和方法
CN106624391A (zh) 一种基于空间组合激光焦点的多层材料分层铣削加工系统及方法
CN103203541A (zh) 一种激光加工装置
CN107065155A (zh) 一种激光清洗用可变焦光学单元及激光清洗装置
CN112846488A (zh) 可变光斑激光切割头装置
CN204657748U (zh) 背光源加工的co2激光多光束高速划槽装置
CN1803371A (zh) 高功率激光辊类表面多头毛化加工方法及其装置
CN201693291U (zh) 聚焦光点摆动式激光辊类表面毛化加工装置
CN205967800U (zh) 一种激光束输出光头动态控制装置
CN202877727U (zh) 辊类表面激光毛化加工装置
CN103659004B (zh) 激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法
CN214641032U (zh) 一种辊类零件激光毛化装置
CN106271120B (zh) 一种锥形微孔激光旋切加工机
CN102520525B (zh) 光束变换装置及使用该装置的激光加工设备
CN205798720U (zh) 一种基于激光的导光板加工装置
CN214641005U (zh) 可变光斑激光切割头装置
CN215787428U (zh) 一种密集点状三维激光加工装置
CN206020825U (zh) 一种半导体激光器光学合束装置
CN113020820B (zh) 一种分段式回转扫描微孔阵列加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200225

Address after: No.36, Yuyuan Third Road, Jihongtan street, Chengyang District, Qingdao, Shandong Province

Patentee after: Qingdao Guoqi Photoelectric Technology Co., Ltd

Address before: 266000 jade Ridge Industrial Zone, Chengyang District, Shandong, Qingdao

Patentee before: Qingdao Qiji Photoelectric Technology Co.,Ltd.