CN106385268A - 开发板以及集成电路卡 - Google Patents

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郭跃
刘莹莹
董胜龙
高京
黄双峰
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
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Abstract

本发明提供了开发板以及集成电路卡，用以通过主要功能电路模块化得到通用的主板，从而可根据集成电路卡的需求随意更换集成电路卡芯片板模块中的集成电路卡芯片以及无线通讯模块，提高了开发和测试开发板的工作效率；且由于主板的兼容性更强，因此相应的也降低了集成电路卡开发和生产的成本。所述开发板包括：主板模块以及无线通讯模块以及集成电路卡芯片板模块；其中，所述主板模块包括：根据预设第一规则确定的第一接口单元、根据第二预设规则确定的第二接口单元以及电源单元，其中，所述第一接口单元分别与所述电源单元与所述第二接口单元连接；所述第一接口单元与所述无线通讯模块连接，所述第二接口单元与所述IC卡芯片板模块连接。

Description

开发板以及集成电路卡
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及开发板以及集成电路卡。
背景技术
现有技术中基于无线通讯协议的集成电路(Integrated Circuit，IC)卡的芯片和无线通讯装置直接焊接在开发板上，从而针对每一不同类型的IC卡芯片与每一不同无线通讯协议的无线通讯模块，均需搭建一个开发板。
综上所述，在开发和生产IC卡等硬件产品时，针对每一不同类型的IC卡芯片与每一不同无线通讯协议的无线通讯模块，均需搭建唯一的开发板，不仅严重降低了IC卡开发和生产的工作效率，也增加了IC卡开发和生产的成本。
发明内容
本发明实施例提供了一种开发板以及集成电路卡，用以通过主要功能电路模块化得到通用的主板，从而可根据IC卡的需求随意更换IC卡芯片板模块中的IC卡芯片以及无线通讯模块，提高了开发和测试开发板的工作效率，相应地也提高了IC卡开发和生产的工作效率，由于主板的兼容性更强，因此相应的也降低了IC卡开发和生产的成本。
本发明实施例提供的一种开发板，包括：主板模块以及无线通讯模块以及集成电路IC卡芯片板模块；其中，所述主板模块包括：根据预设第一规则确定的第一接口单元、根据第二预设规则确定的第二接口单元以及电源单元，其中，所述第一接口单元分别连接所述电源单元和所述第二接口单元；
所述第一接口单元与所述无线通讯模块活动连接，所述第二接口单元与所述集成电路IC卡芯片板模块活动连接。
本发明实施例中，通过主要功能电路模块化得到通用的主板，从而可根据IC卡的需求随意更换IC卡芯片板模块中的IC卡芯片以及无线通讯模块，提高了开发和测试开发板的工作效率，相应地也提高了IC卡开发和生产的工作效率，由于主板的兼容性更强，因此相应的也降低了IC卡开发和生产的成本。
较佳地，所述开发板，还包括：与所述主板模块相连的用于测试表端连接情况的金手指模块；
所述主板模块还包括：所述主板模块还包括：与所述第二接口单元相连的双向开关，其中，所述双向开关用于切换与所述第一接口单元连接或与所述金手指模块连接。
较佳地，所述主板模块还包括：电平转换电路单元；所述金手指模块通过所述电平转换电路单元与所述双向开关相连。
较佳地，所述第一预设规则为微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)接口标准。
较佳地，所述MCU接口标准为蓝牙协议。
较佳地，所述集成电路IC卡芯片板模块包括：包括与所述第二接口单元相对应的芯片的电路模块。
较佳地，所述第二预设规则为，ISO/IEC 7816接口标准和/或AT88SC102接口标准和/或SLE4442接口标准和/或FM4442接口标准和/或AT88SC153接口标准。
较佳地，所述主板模块采用邮票孔的方式分别与所述无线通讯模块、所述集成电路IC卡芯片板模块连接。
较佳地，所述主板模块采用接插板的方式分别与所述无线通讯模块、所述集成电路IC卡芯片板模块连接。
较佳地，所述接插板的方式包括：双排针插座的方式。
本发明实施例提供的一种集成电路IC卡，包括：上述的开发板。
本发明实施例中，通过主要功能电路模块化得到通用的主板，从而可根据IC卡的需求随意更换IC卡芯片板模块中的IC卡芯片以及无线通讯模块，提高了开发和测试开发板的工作效率，相应地也提高了IC卡开发和生产的工作效率，由于主板的兼容性更强，因此相应的也降低了IC卡开发和生产的成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种开发板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种开发板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种开发板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种开发板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种集成电路卡的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了开发板以及集成电路卡，用以通过主要功能电路模块化得到通用的主板，从而可根据IC卡的需求随意更换IC卡芯片板模块中的IC卡芯片以及无线通讯模块，提高了开发和测试开发板的工作效率，相应地也提高了IC卡开发和生产的工作效率，由于主板的兼容性更强，因此相应的也降低了IC卡开发和生产的成本。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，本发明实施例提供了一种开发板，包括：
主板模块101以及无线通讯模块102以及集成电路IC卡芯片板模块103；其中，所述主板模块101包括：根据预设第一规则确定的第一接口单元1012、根据第二预设规则确定的第二接口单元1013以及电源单元1011，其中，所述第一接口单元1012分别连接所述电源单元1011和所述第二接口单元1013；
所述第一接口单元1012与所述无线通讯模块102活动连接，通过所述第二接口单元1013与所述集成电路IC卡芯片板模块103活动连接。
参见图2，所述开发板，还包括：与所述主板相连的用于测试表端连接情况的金手指模块201；
所述主板模块101还包括：与所述第二接口单元1013相连的双向开关1014，其中，所述双向开关1014用于切换与所述第一接口单元1012的连接或与所述金手指模块201的连接。
其中，双向开关1014的一端与所述第二接口单元1013相连，另一端选择性的与所述第一接口单元1012相连或与所述金手指模块201相连。
参见图3，所述主板模块101还包括：电平转换电路单元1015；所述金手指模块201通过所述电平转换电路单元1015与所述双向开关1014相连。
具体地，所述主板模块分别与所述无线通讯模块、所述集成电路IC卡芯片板模块活动连接。
具体地，所述主板模块采用邮票孔的方式分别与所述无线通讯模块、所述集成电路IC卡芯片板模块连接。
具体地，所述主板模块采用接插板的方式分别与所述无线通讯模块、所述集成电路IC卡芯片板模块连接。其中，所述接插板包括：双排针插座。
其中，所述邮票孔的方式以及接插板的方式均为物理连接方式。
具体地，所述第一预设规则为微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)接口标准。其中，所述MCU接口标准为蓝牙协议或红外线协议或非接触式射频识别(RadioFrequency Identification，RFID)协议。
具体地，所述第二预设规则为ISO/IEC 7816接口标准和/或AT88SC102接口标准和/或SLE4442接口标准和/或FM4442接口标准和/或AT88SC153接口标准。
参见图4，所述第二接口单元1013包括：两个ISO/IEC 7816标准接口401、一个AT88SC102标准接口402；所述第一接口单元1012包括：MCU标准接口403，其中，所述第一接口单元1012中的MCU标准接口403与所述第二接口单元1013中的ISO/IEC 7816标准接口401相连；所述第二接口单元1013中的AT88SC102标准接口402通过双向开关1014与所述第一接口单元1012中的MCU标准接口403相连或通过电平转换电路模块单元1015与金手指模块201相连。
其中，所述集成电路IC卡芯片板模块103包括：与ISO/IEC 7816标准接口401相连的包括ISO/IEC 7816标准芯片的电路模块以及与AT88SC102标准接口402相连的包括AT88SC102标准芯片的电路模块。
其中，所述第二接口单元1013中的接口并不仅限于ISO/IEC 7816标准接口与AT88SC102标准接口，所述第二接口单元1013还包括：AT88SC153标准接口、SLE4442标准接口以及FM4442标准接口。
其中，所述无线通讯模块102包括：仿真调试接口单元(SWD)404、按键单元405、指示灯单元406和用于检测反馈输入信号的插卡监测电路单元407。其中，所述按键单元405包括：一个独立按键；所述指示灯单元406包括：两个LED指示灯。
其中，所述电源单元1011包括：CR2032电池407以及AAA电池408；所述主板模块101还包括：与所述AAA电池相连的直流斩波器(DC/DC)409、与所述金手指模块201相连的低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator，LDO)410以及电容滤波及压敏保护单元411。其中，所述MCU接口403通过所述电容滤波及压敏保护单元411与CR2032电池407和直流斩波器(DC/DC)409相连。根据上述结构可知，CR2032电池407、AAA电池408主要为MCU标准接口403供电。
参见图5，本发明实施例提供的一种集成电路卡，包括：上述的开发板501。
综上所述，本发明实施例提供了开发板以及集成电路卡，用以通过主要功能电路模块化得到通用的主板，从而可根据IC卡的需求随意更换IC卡芯片板模块中的IC卡芯片以及无线通讯模块，提高了开发和测试开发板的工作效率，相应地也提高了IC卡开发和生产的工作效率，由于主板的兼容性更强，因此相应的也降低了IC卡开发和生产的成本。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种开发板，其特征在于，包括：主板模块以及无线通讯模块以及集成电路IC卡芯片板模块；其中，所述主板模块包括：根据预设第一规则确定的第一接口单元、根据第二预设规则确定的第二接口单元以及电源单元，其中，所述第一接口单元分别连接所述电源单元和所述第二接口单元；
所述第一接口单元与所述无线通讯模块活动连接，所述第二接口单元与所述集成电路IC卡芯片板模块活动连接。
2.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述开发板还包括：与所述主板模块相连的用于测试表端连接情况的金手指模块；
所述主板模块还包括：与所述第二接口单元相连的双向开关，其中，所述双向开关用于切换与所述第一接口单元连接或与所述金手指模块连接。
3.根据权利要求2所述的开发板，其特征在于，所述主板模块还包括：电平转换电路单元；所述金手指模块通过所述电平转换电路单元与所述双向开关相连。
4.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述第一预设规则为微控制单元MCU接口标准。
5.根据权利要求4所述的开发板，其特征在于，所述MCU接口标准为蓝牙协议。
6.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述集成电路IC卡芯片板模块包括：包括与所述第二接口单元相对应的芯片的电路模块。
7.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述第二预设规则为，ISO/IEC 7816接口标准和/或AT88SC102接口标准和/或SLE4442接口标准和/或FM4442接口标准和/或AT88SC153接口标准。
8.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述主板模块采用邮票孔的方式分别与所述无线通讯模块、所述集成电路IC卡芯片板模块连接。
9.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述主板模块采用接插板的方式分别与所述无线通讯模块、所述集成电路IC卡芯片板模块连接。
10.根据权利要求9所述的开发板，其特征在于，所述接插板的方式包括：双排针插座的方式。
11.一种集成电路卡，其特征在于，包括：权利要求1-10任一项所述的开发板。
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