CN106358880A - 优质水稻的种植方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种优质水稻的种植方法包括灭茬除草、开沟、泡田和机插。本发明的有益效果是:采用本发明的种植方法,实现机插高产,会使水稻的产量得到大大的提高,满足用户的需求。

Description

优质水稻的种植方法
技术领域
本发明涉及农作物种植技术领域,特别是一种优质水稻的种植方法。
背景技术
随着社会经济发展,农村劳动力转移和老龄化,机械化种植是我国现代稻作技术的发展方向。水稻机械化插秧技术采用高性能插秧机代替人工栽插秧苗的水稻移栽方式,是继品种和栽培技术更新之后进一步提高水稻劳动生产率的一次技术革命。近年来,在政策支持下,我国水稻机插秧发展较快,但还没有形成一套适合机械化作业的稻田耕作方式。传统手工插秧的稻田土壤耕作整地方式,土壤泡水时间过长,旋耕过多,导致许多稻田耕作层较深,插秧机在许多田间机械插秧作业时将产生问题,如插秧机在田间机插时易陷入泥浆中,导致插秧无法顺利完成,需要多人或者拖拉机拉出;同时插秧机机插的秧苗入土较深,一般水稻秧苗适宜的插秧深度为1-2cm,而生产上多数插秧机即使调至最浅档位机插,秧苗机插深度也在3-4cm,从而影响返青和分蘖发生,从而影响机插产量。从土壤管理和机械耕作制作上建立一套适合机插秧的稻田耕作整地方式,解决上述问题,促进机插秧技术发展普及具有重要意义。
目前的水稻种植产量低,不能满足用户需要。
发明内容
本发明提供了一种优质水稻的种植方法,包括:
(1) 灭茬除草:前作作物收获后,留茬;种植水稻前进行除草处理;
(2) 开沟:种植水稻前进行开沟;
(3) 泡田:机插秧前12 ~ 14 天放水泡田,水深为6~ 8cm,泡田至表层土壤容重为0.7g/cm3以下;
(4) 机插:水层0.7~ 1.3cm 时进行机插,机插深度为2cm ~ 3cm。
作为本发明的进一步改进,在所述步骤(2)中,沟宽0.5 ~ 0.6cm,沟深0.4 ~0.5cm,沟与沟的间距为3m ~ 4m。
作为本发明的进一步改进,在所述步骤(3)中,表层土壤的厚度为0 ~ 20cm。
作为本发明的进一步改进,在所述步骤(4)之前,还包括育秧,育秧至秧苗高12 ~20cm。
本发明的有益效果是:采用本发明的种植方法,实现机插高产,会使水稻的产量得到大大的提高,满足用户的需求。
具体实施方式
本发明公开了一种优质水稻的种植方法,包括:
(1) 灭茬除草:前作作物收获后,留茬;种植水稻前进行除草处理;
(2) 开沟:种植水稻前进行开沟;
(3) 泡田:机插秧前12 ~ 14 天放水泡田,水深为6~ 8cm,泡田至表层土壤容重为0.7g/cm3以下;
(4) 机插:水层0.7~ 1.3cm 时进行机插,机插深度为2cm ~ 3cm。
在所述步骤(2)中,沟宽0.5 ~ 0.6cm,沟深0.4 ~ 0.5cm,沟与沟的间距为3m ~4m。
在所述步骤(3)中,表层土壤的厚度为0 ~ 20cm。
在所述步骤(4)之前,还包括育秧,育秧至秧苗高12 ~ 20cm。
本发明的有益效果是:采用本发明的种植方法,实现机插高产,会使水稻的产量得到大大的提高,满足用户的需求。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种优质水稻的种植方法,其特征在于,包括:
(1) 灭茬除草:前作作物收获后,留茬;种植水稻前进行除草处理;
(2) 开沟:种植水稻前进行开沟;
(3) 泡田:机插秧前12 ~ 14 天放水泡田,水深为6~ 8cm,泡田至表层土壤容重为0.7g/cm3以下;
(4) 机插:水层0.7~ 1.3cm 时进行机插,机插深度为2cm ~ 3cm。
2.根据权利要求1所述的种植方法,其特征在于,在所述步骤(2)中,沟宽0.5 ~0.6cm,沟深0.4 ~ 0.5cm,沟与沟的间距为3m ~ 4m。
3.根据权利要求1所述的种植方法,其特征在于,在所述步骤(3)中,表层土壤的厚度为0 ~ 20cm。
4.根据权利要求1所述的种植方法,其特征在于,在所述步骤(4)之前,还包括育秧,育秧至秧苗高12 ~ 20cm。
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PB01 Publication
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