CN106330590B - 分组光传送网单板的测试方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种分组光传送网单板的测试方法，在接收到网络处理芯片发送的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包；在接收到光模块反馈的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片；在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，所述成帧芯片将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包。本发明还公开了一种分组光传送网单板的测试装置。本发明通过提高了分组光传送网单板的测试效率。

Description

分组光传送网单板的测试方法和装置

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种分组光传送网单板的测试方法和装置。

背景技术

在当今通信技术领域中，传送网络主要有PTN(PTN Packet Transport Network，分组传送网)、OTN(Optical Transport Network，光传送网)、MSTP(Multi-ServiceTransfer Platform，基于SDH的多业务传送平台)以及PTN和OTN进行融合的POTN(分组光传送网)等传输方式。

随着电子通信产品的快速发展，对各种单板测试的要求也随之增加，传统的POTN单板在传输网络时，对POTN单板的测试，几乎都是对POTN单板内部的PTN业务和OTN业务分别进行测试的，即分为成帧芯片将光模块反馈的数据包发送给网络处理芯片，以及成帧芯片将数据包发送给交换芯片的两个测试过程，而分别测试PTN业务和OTN业务会增加测试的时间，使得POTN单板的测试效率低。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种分组光传送网单板的测试方法和装置，旨在解决测试分组光传送网单板时测试效率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种分组光传送网单板的测试方法，所述分组光传送网单板的测试方法包括以下步骤：

在接收到网络处理芯片发送的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包；

在接收到光模块反馈的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片；

在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，所述成帧芯片将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包。

优选地，所述数据包由其它分组光传送网单板的背板侧经所述背板侧发送至所述网络处理芯片。

优选地，所述分组光传送网单板的测试方法还包括：

在数据包传输过程中，若检测到所述数据包出现异常情况，成帧芯片输出告警信息。

优选地，当所述成帧芯片连接显示终端时，成帧芯片输出告警信息的步骤包括：

所述成帧芯片将所述告警信息发送给显示终端，以供所述显示终端显示分组光传送网单板当前的流通状态。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种分组光传送网单板的测试装置，所述分组光传送网单板的测试装置包括：

第一发送模块，用于在接收到网络处理芯片发送的数据包时，将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包；

第二发送模块，用于在接收到光模块反馈的数据包时，将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片；

第三发送模块，用于在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包。

优选地，所述数据包由其它分组光传送网单板的背板侧经所述背板侧发送至所述网络处理芯片。

优选地，所述分组光传送网单板的测试装置还包括：

输出模块，用于在数据包传输过程中，若检测到所述数据包出现异常情况，输出告警信息。

优选地，当所述输出模块连接显示终端时，所述输出模块包括：

发送单元，用于将所述告警信息发送给显示终端，以供所述显示终端显示分组光传送网单板当前的流通状态。

本发明提出的分组光传送网单板的测试方法和装置，成帧芯片直接将光模块反馈的数据包发送给交换芯片，再由交换芯片经过背板侧环回后反馈给所述成帧芯片，然后所述成帧芯片再将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片对所述数据包进行处理，从而实现对分组光传送网单板的整体测试，而不是在分组光传送网单板测试过程中，分为成帧芯片将光模块反馈的数据包发送给网络处理芯片，以及成帧芯片将数据包发送给交换芯片的两个测试过程，减小了测试过程中消耗的时间，从而提高了分组光传送网单板的测试效率。

附图说明

图1为本发明分组光传送网单板的测试方法较佳实施例的流程示意图；

图2为本发明分组光传送网单板的测试装置较佳实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种分组光传送网单板的测试方法。

参照图1，图1为本发明分组光传送网单板的测试方法较佳实施例的流程示意图。

本实施例提出一种分组光传送网单板的测试方法，所述分组光传送网单板的测试方法包括：

步骤S10，在接收到网络处理芯片发送的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包；

在本实施例中，优选分组光传送网单板的测试方式包括分组光传送网单板内部测试方式以及分组光传送网单板与其它分组光传送网单板进行双向测试的方式，分组光传送网单板的测试方式不同，成帧芯片向所述光模块发送数据包的方式也随着不同。当所述分组光传送网单板的测试方式为单板内部测试时，所述成帧芯片向所述光模块发送数据包的方式优选为成帧芯片将预设的数据包发送给所述光模块；当所述分组光传送网单板的测试方式为单板双向测试时，所述成帧芯片向所述光模块发送数据包的方式优选为所述成帧芯片接收网络处理芯片发送的数据包，再将接收到的所述数据包发送给所述光模块。

在本实施例中，当所述分组光传送网单板的测试方式为分组光传送网单板内部的路径连通检测时，优选网络处理芯片自己发送数据包，并将所述数据包发送给成帧芯片，当成帧芯片接收到网络处理芯片发送的数据包时，按照预设的流程，将接收到的所述数据包发送给光模块，以供光模块进行环回检测数据包，并在环回后，将数据包反馈给成帧芯片，以完成成帧芯片的光口侧的路径检测。

步骤S20，在接收到光模块反馈的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片；

在本实施例中，优选方案为，在接收到光模块反馈的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片，而传统的单板测试方式，当成帧芯片向光模块发出数据包时，经光模块环回后回到成帧芯片光口接收，完成成帧芯片光口侧工装测试，再由成帧芯片向交换芯片的背板侧发送数据包，经背板侧环回后到成帧芯片的背板侧接收，完成成帧芯片背板侧工装测试。可以看出，传统的测试方式，成帧芯片检测光模块与交换芯片的过程，只能先检测其中的一侧，在检测完一侧后，才能检测另外一侧，显然，分组光传送网单板这条路径的连通性无法检测，因此，对成帧芯片的内部功能无法检测。而本发明通过检测连通的成帧芯片通道，完成成帧芯片的内部检测。而且，传统的光口侧和背板侧同时环回检测时，容易引起时钟振荡，导致分组光传送网单板的路径检测不稳定，本发明通过成帧芯片发给网络处理芯片，避免了业务存在成环时引起的时钟振荡，使得分组光传送网单板的检测更加稳定。

步骤S30，在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，所述成帧芯片将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包。

在本实施例中，在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，所述成帧芯片将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片再将所述数据包发送给所述交换芯片，实现了网络处理芯片与成帧芯片和交换芯片之间路径的检测。进一步地，所述网络处理芯片将所述数据包发送给所述交换芯片的步骤包括：所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包，进行网络处理芯片的背板侧方向的路径检测，即完成了整个分组光传送网单板的路径检测。

本实施例提出的分组光传送网单板的测试方法，成帧芯片直接将光模块反馈的数据包发送给交换芯片，再由交换芯片经过背板侧环回后反馈给所述成帧芯片，然后所述成帧芯片再将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片对所述数据包进行处理，从而实现对分组光传送网单板的整体测试，而不是在分组光传送网单板测试过程中，分为成帧芯片将光模块反馈的数据包发送给网络处理芯片，以及成帧芯片将数据包发送给交换芯片的两个测试过程，减小了测试过程中消耗的时间，从而提高了分组光传送网单板的测试效率。

进一步地，为了提高分组光传送网单板测试的灵活性，所述数据包由其它分组光传送网单板的背板侧经所述背板侧发送至所述网络处理芯片。

在本实施例中，当所述分组光传送网单板的测试方式为分组光传送网单板与其它分组光传送网单板之间的路径连通检测时，也就是所述数据包是由其它分组光传送网单板的背板侧经过网络处理芯片连接的背板侧发送的数据包时，则成帧芯片经过网络处理单元连接的背板侧接收由其它分组光传送网单板的背板侧发送的数据包。

在本实施例中，所述数据包由其它分组光传送网单板的背板侧经所述背板侧发送至所述网络处理芯片，然后，所述网络处理芯片将所述数据包发送给成帧芯片，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包，在接收到光模块反馈的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片，所述成帧芯片再将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并由所述背板侧发送给其它分组光传送网单板的背板侧。

在本实施例中，优选所述成帧芯片在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，将所述数据包发送给网络处理芯片，此时，所述网络处理芯片将所述数据包发送给所述交换芯片，由于这个测试过程是分组光传送网单板与其它分组光传送网单板之间路径连通的检测方法，优选所述交换芯片经过背板侧将所述数据包发送给其它分组光传送网单板，以完成整个分组光传送网单板的测试过程。

进一步地，为了提高分组光传送网单板测试的灵活性，基于第一实施例提出本发明分组光传送网单板的测试方法的第二实施例，在本实施例，所述分组光传送网单板的测试方法还包括：

在数据包传输过程中，若检测到所述数据包出现异常情况，成帧芯片输出告警信息。

在本实施例中，在数据包传输过程中，所述成帧芯片在检测到所述数据包出现异常情况，如数据包出现丢包、帧格式错误，或者数据包没有流通的情况时，优选根据检测的结果查找当前数据包所在的路径位置，并进一步地分析所述路径的连通性，如预设时间间隔内数据包的位置信息没有发生变化，可获知此时数据包的位置信息对应的路径位置即为分组光传送网单板的连通性异常的地方，并优选发出警鸣声，或通过预设的led灯发送闪烁信号。

进一步地，为了提高分组光传送网单板测试的灵活性，基于第三实施例提出本发明分组光传送网单板的测试方法的第三实施例，在本实施例，当所述成帧芯片连接显示终端时，成帧芯片输出告警信息的步骤包括：

所述成帧芯片将所述告警信息发送给显示终端，以供所述显示终端显示分组光传送网单板当前的流通状态。

在本实施例中，若检测到所述数据包出现异常情况，且所述成帧芯片连接显示终端时，优选所述成帧芯片将所述告警信息发送给显示终端，以供所述显示终端显示分组光传送网单板当前的流通状态，如具体哪段路径没有连通。

本发明进一步提供一种分组光传送网单板的测试装置。

参照图2，图2为本发明分组光传送网单板的测试装置第一实施例的功能模块示意图。

需要强调的是，对本领域的技术人员来说，图2所示功能模块图仅仅是一个较佳实施例的示例图，本领域的技术人员围绕图2所示的分组光传送网单板的测试装置的功能模块，可轻易进行新的功能模块的补充；各功能模块的名称是自定义名称，仅用于辅助理解该分组光传送网单板的测试装置的各个程序功能块，不用于限定本发明的技术方案，本发明技术方案的核心是，各自定义名称的功能模块所要达成的功能。

本实施例提出一种分组光传送网单板的测试装置，所述分组光传送网单板的测试装置包括：

第一发送模块10，用于在接收到网络处理芯片发送的数据包时，将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包；

在本实施例中，优选分组光传送网单板的测试方式包括分组光传送网单板内部测试方式以及分组光传送网单板与其它分组光传送网单板进行双向测试的方式，分组光传送网单板的测试方式不同，向所述光模块发送数据包的方式也随着不同。当所述分组光传送网单板的测试方式为单板内部测试时，所述第一发送模块10向所述光模块发送数据包的方式优选为成帧芯片将预设的数据包发送给所述光模块；当所述分组光传送网单板的测试方式为单板双向测试时，所述第一发送模块10向所述光模块发送数据包的方式优选为所述成帧芯片接收网络处理芯片发送的数据包，再将接收到的所述数据包发送给所述光模块。

在本实施例中，当所述分组光传送网单板的测试方式为分组光传送网单板内部的路径连通检测时，优选网络处理芯片自己发送数据包，并将所述数据包发送给第一发送模块10，当第一发送模块10接收到网络处理芯片发送的数据包时，按照预设的流程，将接收到的所述数据包发送给光模块，以供光模块进行环回检测数据包，并在环回后，将数据包反馈给第一发送模块10，以完成成帧芯片的光口侧的路径检测。

第二发送模块20，用于在接收到光模块反馈的数据包时，将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片；

在本实施例中，优选方案为，在接收到光模块反馈的数据包时，第二发送模块20将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片，而传统的单板测试方式，当发送单元向光模块发出数据包时，经光模块环回后回到光口接收，完成光口侧工装测试，再由发送单元向交换芯片的背板侧发送数据包，经背板侧环回后到的背板侧接收，完成背板侧工装测试。可以看出，传统的测试方式，检测光模块与交换芯片的过程，只能先检测其中的一侧，在检测完一侧后，才能检测另外一侧，显然，分组光传送网单板这条路径的连通性无法检测，因此，对第二发送模块20的内部功能无法检测。而本发明通过检测连通第二发送模块20的通道，完成第二发送模块20的内部检测。而且，传统的光口侧和背板侧同时环回检测时，容易引起时钟振荡，导致分组光传送网单板的路径检测不稳定，本发明通过第二发送模块20发给网络处理芯片，避免了业务存在成环时引起的时钟振荡，使得分组光传送网单板的检测更加稳定。

第三发送模块30，用于在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包。

在本实施例中，在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，第三发送模块30将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片再将所述数据包发送给所述交换芯片，实现了网络处理芯片与成帧芯片和交换芯片之间路径的检测。进一步地，所述网络处理芯片将所述数据包发送给所述交换芯片包括：所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包，进行网络处理芯片的背板侧方向的路径检测，即完成了整个分组光传送网单板的路径检测。

本实施例提出的分组光传送网单板的测试装置，成帧芯片直接将光模块反馈的数据包发送给交换芯片，再由交换芯片经过背板侧环回后反馈给所述成帧芯片，然后所述成帧芯片再将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片对所述数据包进行处理，从而实现对分组光传送网单板的整体测试，而不是在分组光传送网单板测试过程中，分为成帧芯片将光模块反馈的数据包发送给网络处理芯片，以及成帧芯片将数据包发送给交换芯片的两个测试过程，减小了测试过程中消耗的时间，从而提高了分组光传送网单板的测试效率。

进一步地，为了提高分组光传送网单板测试的灵活性，所述数据包由其它分组光传送网单板的背板侧经所述背板侧发送至所述网络处理芯片。

在本实施例中，在本实施例中，当所述分组光传送网单板的测试方式为分组光传送网单板与其它分组光传送网单板之间的路径连通检测时，也就是所述数据包是由其它分组光传送网单板的背板侧经过网络处理芯片连接的背板侧发送的数据包时，则所述第一发送模块10经过网络处理单元连接的背板侧接收由其它分组光传送网单板的背板侧发送的数据包。

在本实施例中，所述数据包由其它分组光传送网单板的背板侧经所述背板侧发送至所述网络处理芯片，然后，所述网络处理芯片将所述数据包发送给成帧芯片，所述第一发送模块10将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包，在接收到光模块反馈的数据包时，所述第二发送模块20将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片，所述第三发送模块30再将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并由所述背板侧发送给其它分组光传送网单板的背板侧。

在本实施例中，优选所述第三发送模块30在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，将所述数据包发送给网络处理芯片，此时，所述网络处理芯片将所述数据包发送给所述交换芯片，由于这个测试过程是分组光传送网单板与其它分组光传送网单板之间路径连通的检测方法，优选所述交换芯片经过背板侧将所述数据包发送给其它分组光传送网单板，以完成整个分组光传送网单板的测试过程。

进一步地，为了提高分组光传送网单板测试的灵活性，基于第一实施例提出本发明分组光传送网单板的测试装置的第二实施例，在本实施例，所述分组光传送网单板的测试装置还包括：

输出模块，用于在数据包传输过程中，若检测到所述数据包出现异常情况，输出告警信息。

在本实施例中，在数据包传输过程中，在检测到所述数据包出现异常情况，如数据包出现丢包、帧格式错误，或者数据包没有流通的情况时，优选根据检测的结果查找当前数据包所在的路径位置，并进一步地分析所述路径的连通性，如预设时间间隔内数据包的位置信息没有发生变化，可获知此时数据包的位置信息对应的路径位置即为分组光传送网单板的连通性异常的地方，并且输出模块优选发出警鸣声，或通过预设的led灯发送闪烁信号。

进一步地，为了提高分组光传送网单板测试的灵活性，基于第四实施例提出本发明分组光传送网单板的测试装置的第三实施例，在本实施例，当所述成帧芯片连接显示终端时，所述输出模块包括：

第三发送单元，用于将所述告警信息发送给显示终端，以供所述显示终端显示分组光传送网单板当前的流通状态。

在本实施例中，若检测到所述数据包出现异常情况，且所述成帧芯片连接显示终端时，优选所述第三发送单元将所述告警信息发送给显示终端，以供所述显示终端显示分组光传送网单板当前的流通状态，如具体哪段路径没有连通。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种分组光传送网单板的测试方法，其特征在于，所述分组光传送网单板的测试方法包括以下步骤：

在接收到网络处理芯片发送的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包；

在接收到光模块反馈的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片；

在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，所述成帧芯片将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包。

2.如权利要求1所述的分组光传送网单板的测试方法，其特征在于，所述数据包由其它分组光传送网单板的背板侧经所述背板侧发送至所述网络处理芯片。

3.如权利要求1或2所述的分组光传送网单板的测试方法，其特征在于，所述分组光传送网单板的测试方法还包括：

在数据包传输过程中，若检测到所述数据包出现异常情况，成帧芯片输出告警信息。

4.如权利要求3所述的分组光传送网单板的测试方法，其特征在于，当所述成帧芯片连接显示终端时，成帧芯片输出告警信息的步骤包括：

所述成帧芯片将所述告警信息发送给显示终端，以供所述显示终端显示分组光传送网单板当前的流通状态。

5.一种分组光传送网单板的测试装置，其特征在于，所述分组光传送网单板的测试装置包括：

第一发送模块，用于在接收到网络处理芯片发送的数据包时，将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包；

第二发送模块，用于在接收到光模块反馈的数据包时，将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至成帧芯片；

第三发送模块，用于在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包。

6.如权利要求5所述的分组光传送网单板的测试装置，其特征在于，所述数据包由其它分组光传送网单板的背板侧经所述背板侧发送至所述网络处理芯片。

7.如权利要求5或6所述的分组光传送网单板的测试装置，其特征在于，所述分组光传送网单板的测试装置还包括：

输出模块，用于在数据包传输过程中，若检测到所述数据包出现异常情况，输出告警信息。

8.如权利要求7所述的分组光传送网单板的测试装置，其特征在于，当所述输出模块连接显示终端时，所述输出模块包括：

发送单元，用于将所述告警信息发送给显示终端，以供所述显示终端显示分组光传送网单板当前的流通状态。

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